CMOS厂家信息.doc

厂商投 入CMOS研发、生产的厂商较多，美国有30多家，欧洲7家，日本约8家，韩国1家，台湾有8家。而居全球翘楚地位的厂商是Agilent(HP），其市 场占有率51%、ST(VLSI Vision）占16%、Omni Vision占13%、现代占8%、Photobit约占5%，这五家合计市占率达93%。SonySony是全球CCD传感器第一大厂，也是第一家投入12英寸晶圆、推出600万象素CCD的公司，Sony约有3040%的CCD传感器供自有品牌产品使用，其它则卖给Canon、Sanyo、Casio、以及台湾的新虹、普利尔、诠讯（与台湾佳能合并）等厂商。Sony的产品技术蓝图显示，2003年除了800万象素的ICX 456外，并无其它微缩工艺的产品问世。产品尺寸将大致保持现有水平，取而代之的是强化摄影功能与支持progressive scan（连续式扫描），例如500万象素的ICX455/465、330万象素的ICX451/481、以及210万象素的ICX461等，令高端产品 也能达到30fps以上的数据传送速率。高端产品的大部分市场仍被Sony占据，再加上市场仍处于供不应求的局面，公司并未急于做降低成本的动作，不过，一 旦Sony最先进的工艺（象素尺寸2.62.8mm）达到成熟阶段（成品率超过50%），该公司势必近一步将此工艺应用到其它产品上（目前仍只有 1/1.8英寸、 500万象素产品使用此工艺），届时可能会有1/2.7英寸、400万象素产品问世。OmniVisionOmniVision 成立于1995年（以下简称OV)，2002年6月领先其它同业率先推出210万象素的OV2610震惊市场，虽然目前采用此传感器量产的产品并不多，但 这已说明CMOS传感器可以开始进入原本属于CCD传感器的中高端数码相机市场； OV的数据显示，目前已有天瀚、明、鸿友等台湾商家开始采用该公司的OV2610。展望2003年，OV将在1季度2季度之间推出330万象素、1/2 英寸的产品，采TSMC 0.18mm工艺生产，再次拓展CMOS传感器的应用范围。在移动电话市场上，CMOS模组的摄相模块已经成为移动通讯应用的最大量产品。在低功耗产品方面，OV也在2002年12峦瞥隽薕V7640，可以在2.5V的环境下运行，为目前VGA产品中功 耗最低的芯片。而在2003 年新规划的产品方面，OV计划在下半年推出130万象素、1/4英寸，以及VGA、1/7英寸的产品，希望在CCD厂家推出低功耗的130万素产品之前， 先行抢占市场先机。AgilentAgilent 主要的产品为第二代的CIF(352*288)HDCS-1020和第二代的VGA(640*480)HDCS-2020，主要应用在数码相机 、行动电话、PDA、PC Camera等新兴的资讯家电产品之中，此外Agilent在2000年另一成功策略是和Logitech与Microsoft这两家公司策略联盟，打入 了光学鼠标产品领域，但是这是非常低阶的CMOS产品，而且不是为了捕捉影像 ，所以在做影像感测器的全球统计时并未将此数量一并加入，但是此举可看出Agilent以CMOS技术为基础进军光学元件的规划意图。AptinaPhotobit 在2000年获得较大成功。2001年Photobit率先研发出PB-0330产品型号的CMOS图像传感器，此产品特色具备单一晶片逻辑转数位的变频 器，它是第二代1/4寸的VGA(640 x 480），同时也推出PB-0111产品型号的CMOS影像感测器，是第二代1/5寸的CIF(352 x 288）。Photobit推出这两种产品主要针对数码相机和PC Camera这些近年来蓬勃发展的数位化产品，和OmniVision CIF(352 x 288）定位在行动电话市场上有所区隔，其推出CIF(352 x 288）和VGA(640 x 480）这两种不同解析程度的影像感测器，行销范围意图含盖低阶和中高阶市场。Photobit 后来被Micron（美光）收购。之后，Micron把图像传感器部门独立出来，成立了现在的Aptina。panavision高 品质工业CMOS图像传感器，主要产品DYNAMAX-11。这颗新的传感器含有的全局电子曝光快门技术，极大地改善了工业成像在室内和室外的应用。这颗 新发布的DYNAMAX-11图像传感器适合用于机器视觉、安防监控、智能交通、生命科学、生物医疗、科学影像、高清录像、电视广播等工业成像领域。这颗 新发布的DYNAMAX-11图像传感器含有320万像素，像素大小为5.0µm 5.0µm。其它公司最 具特色的是Sanyo，该公司致力于改善CCD 传感器的功耗，以相机电话为主要应用目标，之前J-Phone率先推出的Sharp J-SHxx系列便是采用Sanyo的CIF级CCD传感器，Sharp、Toshiba等手机厂家也计划在02年4季度03年1季度之间陆续引入 Sanyo的VGA产品。Matsushita、Sharp的产品规划与Sony相差不多，主要差异在于Matsushita准备推出更小的400万象素 (1/2.7英寸）与130万象素（1/4英寸）产品。发展前景专 家们认为，21世纪初全球CMOS图像传感器市场将在PC摄像机、移动通信市场、数码相机、摄像机市场市场等领域获得大幅度增长，在未来的几年时间内，在 130 万像素至200万像素之下的产品中，将开始以CMOS传感器为主流。以小型化和低功耗CMOS图像传感器为核心的摄像机正在成为消费类产品的主流，上述领 域将为图像传感器市场带来巨大发展4。业界动态2009年8月28日，索尼秋季数码影像新品发布会在北京隆重举行，索尼宣布在三条产品线推出共十款数码影像新品。其中 DSC-TX1和DSC-WX1首次应用了新型影像传感器Exmor R CMOS影 像传感器，它采用先进的背照射技术，其对光线的灵敏度比传统的CMOS影像传感器提高了约2倍，大幅提升了拍摄画质，得到明亮画面的同时更好地降噪，使得 在低照度条件下仍然可以获得细节丰富的照片，造就卓越的夜间拍摄性能。该传感器具备1020万有效像素，支持从ISO100ISO3200的感光度范 围，并支持720p的高画质动态影像视频拍摄。性能强大的Exmor R MOS配合BIONZ影像处理器，可以快速准确地处理海量信息，使DSC TX1和WX1具备了手持夜景模式、全景拍摄、动作防抖和每秒最高约10张。三星电子公司提高CMOS传感器灵敏度的背面照射（BSI：backside illumination）技术达到了实用化水平，2010年将批量生产产品。三家大型CMOS传感器公司均将在2010年开始量产采用背面照射技术的 CMOS传感器（BSI型CMOS传感器）。三星在工艺技术方面将采用适于降低成本的方法。之所以着手从事BSI技术，是因为通过提高灵敏度能够维持相同 的灵敏度同时缩小像素间距。据该公司估算，1.4m间距的BSI型能够获得与基于现有技术的FSI（Front Side Illumination）型1.75m间距产品相同的画质。同一像素间距，BSI型的灵敏度可以比FIS型高30%。三星为在今后量产1.1m间距 产品等间距更小的元件，将增加BSI型的比例。该公司计划把2010年首批量产的BSI型CMOS传感器做成支持1460万像素和30帧/秒的元件。预计 将配备于数码相机、数码摄像机及高端手机等设备上5。发展趋势传 感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次 的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字 化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和动态范围。图像传感器的灵敏度很大程度上取决 于像素尺寸，而大的像素尺寸就需要大面积特定应用的定制图像传感器。内部多路复用技术可支持更高帧速率的随机窗口。如果将窗口大小缩至较小的ROI（圈选 目标区域），那么最快速度器件的帧速率可达每秒170,000帧。大多数传感器都采用0.25工艺。目前，CMOS是高速成像所青睐的技术。在当前市场中，我们可以发现高速图像传感器有三大发展趋势，一是向极高速方向发展，二是向片上特性集成方向发展，三是向通用高速图像传感器方向发展。分辨率和帧速率相结合，发挥着重要的作用。目前，我们可以推出10241024像素的图像传感器，工作速度达到每 秒5,000个全帧。如果模数转换为10位的话，那么这就是说摄像头上的总数据速率可达每秒55Gbit。为了实现传感器上极高的数据速率和高图像质量， 尤其是对这种高敏感度的应用而言，我们不仅要设计出正确的电子线路，还要确保整个线路布局实现良好的平衡性。这就是说，电源线路应实现极佳的分布，而且布 局中每个线路节点的所有光学和杂散光灵敏反应都应得到很好的控制。并需要采用低功耗模块设计，以确保满足整体功耗要求。高速成像领域还有另一种趋