TRI-518.ppt

TR 518系列ICT训练 KING LONG主编2002 6 15 精成科技PCBA事業處ENG TE ICT的概念 1 何谓ICT ICT即在线测试仪 InCircuitTester 是一大堆高级电表的组合 电表能测到 ICT就能测到 电表测不到 ICT可能也测不到 2 ICT能测些什么 Open Short R L C及PN结 含二极管 三极管 Zener IC 3 ICT与电表有何差异 ICT可对旁路元件进行隔离 Guarding 而电表不可以 所以电表测不到 ICT可能测得到 4 ICT与ATE有何差异 ICT只做静态测试 而ATE可做动态测试 即ICT对被测机板不通电 不加Vcc GND 而ATE则通电 ICT量测原理 1 量测R 单个R mode0 1 利用Vx IsRx 欧姆定律 则Rx Vx Is 信号源Is取恒流 0 1uA 5mA 量回Vx即可算出Rx值 R C mode2 信号源Vs取恒压 0 2V 量回Ix 则Rx Vs Ix 0 2V Ix 算出Rx值 R L mode3 4 5 信号源取交流电压源Vs 籍相位法辅助 Y Cos YRx 1 Rx 并 Y I x Vs故 Rx 1 Y Cos 2 量测C L 单个C L Mode0 1 2 3 信号源取恒定交流压源VsVs Ix Zc 1 2 fCx 求得 Cx Ix 2 fVsVs Ix Zl 2 fLx 求得 Lx Vs 2 fIx C R或L R 籍相位法辅助 Y Sin Ycx 即 Cx Sin Cx求得 Cx Cx Sin Cx Ix 2 fVs Y Sin Ycx 即Sin Cx 1 Cx求得 Lx Lx Sin Lx Vs 2 fIx 3 量测PN结 D Q IC 信号源0 10V 3mAor30mA可程式电压源 量PN结导通电压4 量测Open Short 即以阻抗判定 先对待测板上所有Pin点进行学习 R55 判为Open 5 Guarding 隔离 的实现 当Rx有旁路 R1 时 Ix Is I1 Is 故 Vx Is Rx此时取A点电位Va 送至C点 令Vc Va 则 I1 Va Vc R1 0 Is Ix从而 Vx Is Rx 程式的编写 1 在T 测试 下 设定P 测试参数 2 在E 编辑 下 编写程式 步骤零件名称实际值位置高点低点隔点12345删略量测值标准值上限 下限 延迟信号类别重测中停补偿值偏差 1R347KA12110100000047K101000000002C22100nD2752000000100n30300000000 3L122uB218700000022u303000000004D50 7VC116190000000 7V20200000000 1 进入L 学习 做ShortGroup学习 若有IC 还需做ICClampingDiode学习 2 在主画面在下测试 检验程式及开始Debug 程式的Debug 编写好的程式在实测时 因测试信号的选择 或被测元件线路影响 有些Step会Fail 即量测值超出 限 必须经过Debug R 在E 编辑 下 ALT X查串联元件 ALT P查并联元件 据此选好 信号 Mode 和串联最少元件的Hi P Lo P 并ALT F7选择GuardingPin R C Mode2及Dly加大 参考 T 5RC R D orIC Q Mode1R R Std V取并联阻值R L Mode3 4 5 根据Zl 2 fL 故L一定时 若f越高 则Zl越大 则对R影响越小 C 在 编缉 下一般根据电容值大小 选择相应的Mode 如小电容 pF级 可选高频信号 Mode2 3 大电容 nF级 可选低频信号 Mode0 1 然后ALT F7选择隔离 3uF以上大电容 可以Mode4 8直流测试 C C Std V取并联容值C R Mode5 6 7 由Zc 1 2 fC 故C一定时 f越高 Zc越小 则R的影响越小 C L Mode5 6 7 并且f越高效果越好 L F8测试 选择Mode0 1 2中测试值最接近Std V 然后Offset修正至准确 L R Mode5 6 7 PN结 F7自动调整 一般PN正向0 7V Si 反向 2V以上 D C Mode1及加Delay D D 正向 除正向导通测试 还须测反向截止 2V以上 以免D反插时误判 Zener Nat V选不低于Zener崩溃电压 若仍无法测出崩溃电压 可选Mode1 30mA 另外10 48Vzener管 可以HV模式测试 Q be bc之PN结电压两步测试可判断Q之类型 PNPorNPN Hi P一样 NPN Lo P一样 PNP 并可Debugce饱和电压 0 2V以下 注意Nat V为be偏置电压 越大Q越易进入饱和 但须做ce反向判断 须为截止0 2V以上 否则应调小Nat V 不良报表的阅读 ABCDE 以H0代有上限值 标准值 L0代表下限值 L1表示 量测值介于L0与L0 H0 L0 10 之间L2表示 量测值介于L1与L0 H0 L0 20 之间VL表示 量测值低于L2H1表示 量测值介于H0与H0 H0 L0 10 之间H2表示 量测值介于H1与H0 H0 L0 20 之间VH表示 量测值高于H2 不良记录 OpenFail 48 4548 表示48点与短路组 4548 断开 可能是探针未接触到PCB焊盘 或板上有断路 ShortFail 20 23 表示20点与23点短路 R 5 可能是板上有锡渣造成Short 装错零件造成Short 零件脚过长造成Short等 ComponentFail 1R3M V 52 06K Dev 10 7 Act V 47K Std V 47K Loc A1 Hi P 21L0 P 101 LM 10 LM 10 表示 R3偏差 10 7 可能为零件变值 或接触不良 若偏差 999 9 或很大 可能为缺件 错件超出标准值所在量程上限 47K在30K 300K量程内 若偏差0 00 或很小 可能为短路 错件超出其标准值所在量程下限 ICT误判分析 ICT无法测试部分 记忆体IC EPROM SRAM DRAM 并联大10倍以上大电容的小电容 并联小20倍以上小电阻的大电阻 单端点之线路断线 D L D无法量测 IC之功能测试 2 PCB之测点或过孔绿油未打开 或PCB吃锡不好 3 压床压入量不足 探针压入量应以1 2 2 3为佳 4 经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良 5 PCB板定位柱松动 造成探针触位偏离焊盘 6 治具探针不良损坏 7 零件厂牌变化 可放宽 IC可重新Learning 8 治具未Debug好 再进行Debug 9 ICT本身故障 硬体检测 11 开关板 诊断 D 切换电路板 B 系统自我诊断 S 切换电路板诊断