刻蚀+PECVD工艺工程师值班手册.doc

刻蚀+PECVD工艺工程师值班手册编 号：HRC-PE-021版 本：A/1编制人/日期： 审核人/日期： 批准人/日期： 1/11 刻蚀+PECVD值班手册 HRC-PE-021 A/O1 目的为了规范刻蚀+PECVD车间工艺工程师的操作，提高工作效率，特制定本标准。2 范围 本规范规定了刻蚀+PECVD车间操作过程中的注意事项，本规范适用于刻蚀+PECVD车间全体工艺工程师。3 相关文件 无4 定义 无5 职责刻蚀+PECVD车间全体工艺工程师对此项工作负责。6 环境无7 职业健康安全无8 管理内容8.1 相关规章制度8.1.2 车间规章制度：不准在车间睡觉、小说或玩游戏，不能做与工作无关的事情，如无特殊情况当班人员必须做到接异常反馈后20分钟内赶到异常发生现场，被发现违规一次扣绩效10分，同一错误累计发现3次扣除当月奖金并呈递书面检讨；8.1.3 交接班制度：接班工程师必须在接班15分钟之前到达车间，迟到15分钟扣绩效10分，无特殊原因迟到超过30分钟计旷工；接班工程师必须清楚前一班的18#比例及返工比例和设备及品质异常，接班工程师有权要求前一班工程师对当班异常作出详细的解释，接班工程师对前一班异常情况和处理措施未交接清楚一次扣绩效10分；8.1.4 异常分析报告制度：对超出指标范围和重大异常必须反馈主管，未经主管同意必须下班前完成一份详细的异常报告随日报或单独发送至主管和经理，分析报告必须包括异常描述，异常分析过程及异常分析结论和预防措施；出现重大异常和指标超标未给出分析报告扣绩效10分，给出详细报告给予1030分绩效加分；8.1.5 日报和日检表的填写制度：对日报和日检表填写不完整一次扣绩效分10分，对日报和日检项目弄虚作假，被发现一次扣30分，被发现三次扣除当月奖金，对日检数据进行分析，并及时联系其他部门修复设备，避免一次品质异常加考勤10分；8.2 工艺工程师值班工作流程图7：45晚班与白班进行全天+晚班36小时指标和异常交接，在生产白板上签到并留下电话号码，查看当班班长和设备8：00白班对早班18#好片和18#碎片进行分类统计8：10晚班持日检表与主管汇报36小时情况对统计数据进行分析主管对值班过程进行绩效考评，奖惩分明公正公开异常联系上班工程师了解情况，分析并汇报主管分析结束正常8：30白班对早班返工片进行统计，并对照生产报表备注栏失败片统计是否与工艺交接内容相符异常联系上班工程师了解情况，分析并汇报主管对统计数据和故障分析9：00对刻蚀、镀膜、清洗、烘干各项参数进行点检，发现参数异常及时联系上班工程师确认，并通知生产保修或通知设备进行微调10：00监督生产及时送洗石墨舟和石墨框，清洗机清洁和换酸确认签字；对生产操作进行巡检，违规项目记录日检表巡检项，10：30巡检印刷18#片（每2小时/次），刻蚀不净和边缘漏浆要求生产打磨；查看inline趋势图（2小时/次），对异常趋势及时作微调11：00把日检项目输入电子档，并对现场异常进行监控和处理；11：30-12：30其中午饭休息时间30分钟，保持手机开机状态；12：30-16：30巡检印刷18#片（每2小时/次），查看inline趋势图（2小时/次）16：30-17：30其中午饭休息时间30分钟，保持手机开机状态；17：30-19：30巡检印刷18#片和inline趋势图和当班异常汇总入日报19：45-20：00交接班，晚班必须交接情况当天零点后所有异常和指标、设备故障、OCAP单情况20：00首先巡视18#和返工片情况，然后进行刻蚀、镀膜、清洗、烘干各项参数点检，通知生产保修或通知设备进行微调，并跟踪效果；22：00巡视印刷18#片和inline趋势图，对异常进行及时处理和预防；23：00-24：00其中午饭休息时间30分钟，保持手机开机状态；24：00查看全天18#和返工指标，并对全天18#和返工进行分析汇总，给出明确的结论和措施；把全天inline数据趋势图贴入日报；24：00 开始新一天日报，异常记录新一天日报和前一天日检表内；24：00-08：00每两小时巡检印刷18#片和inline趋势图；8.3 日常工作要求8.3.1.板式PECVD换管跟踪：监督生产换管期间对石墨框进行打磨，检验换管后抽真空时间及inline数据是否正常，若换管后膜厚均匀性或电池性能有异常，首先要求设备检查换管是否正常，设备确认正常，inline参数在控制线以内必须观察其4个小时内运行状况，若有异常立即要求设备检查或换管。8.3.2. 管式PECVD维护：设备进行清理石英管等操作后，对机台先进行漏率测试，漏率在正常范围内可进行单排或整舟实验。8.3.3.石墨舟清洗烘舟确认：对清洗后石墨舟进行检查，石墨舟上不能残留氮化硅，并在石墨舟上确认清洗效果，清洗正常后方可同意生产烘舟，持续跟踪烘舟效果，烘舟确认时边缘不能发红，对刚烘过的舟必须先进行单排实验，再进行整舟实验，持续观察前两舟镀膜效果，及时调整沉积时间；对单舟连续出现5片以上现失败片石墨舟必须进行原因分析和解决措施，怀疑石墨舟损坏、电极松动变形或邻近清洗周期，必须有充分的数据证明其论点。8.3.4 清洗机换酸流程及效果确认：有异常OK无异常无异常每天白班8:30-9：30将需要维护机台停用按照维护周期进行（大）小维护工艺确认维护效果工艺、设备、生产共同确认加药量是否有异常维护效果不佳值班工程师确认清洗效果用盖子将酸槽盖上留作备用，待另一台清洗机需要维护或故障时方可使用该机台，并与生产主机手交接清处后，方可在换酸记录上签字确认。按照换酸SOP标准加药液报修设备，检查异常无异常按照清洗异常流程查找原因 8.3.5 .设备故障或停电复机：对于设备故障根据实际情况进行实验，实验原则为由少到多循序渐进原则，对于故障和停机前的硅片必须追踪和妥善处理，并对故障和停机造成的品质异常作详细记录，严重者形成报告，停电复机流程严格按照停机复机流程进行，跟踪复机结果。8.3.6 18#片统计分析：8.3.6.1 预防：值班过程中除日常点检外，必须加强对刻蚀机辉光过程的巡检力度，并监督生产对每组辉光过程进行参数记录和电阻率检测，发现数据作假必须记入巡检项目违规项目中；8.3.6.2 统计：每个班接班后对生产前一个班的18#好片进行分析，统计漏浆、摩擦、返工、等各种类型比例；并在包装报表上查18#碎片，统计虚印、一字中裂、十字中裂、穿孔等比例，并对18#碎片数目和种类进行抽查，发现种类和数目不对或某项比例异常要求当班班长和前一个班长沟通，给出合理的解释；若18#好片和18#碎片的总数大于印刷电池性能汇总总数，要求生产给出合理解释。8.3.6.3 反馈：当班巡查18#或接到印刷生产或工艺反馈时：单晶或多晶出现连续20片18#或单线超过150片，立即通知主管工程师，超过500片/线在必要时应通知工艺部经理。8.3.6.4 分析：各线的18#片的情况，对单批超过20片的做详细记录，并调查原因，各班18#片比率单晶超过0.15%，多晶超过0.6%，线间和不同车间18#比例差异超过0.2%；由当班工程师及时的对原因进行分析;18#超标或某项比例和某机台突然飘高，必须分析原因；严重超标者必须有结论性分析，更严重者以18#分析报告形式随日报一起发出；分析18#时除了对比各机台片源差异和18#外观之外还必须借助热成像仪器和EL、高倍显微镜等仪器进行分析。8.4 异常处理流程8.4.1 刻蚀异常刻蚀异常表现为刻蚀机异常、刻蚀不完全和水痕片三种。 8.4.1 刻蚀机异常 8.4.1.1异常现象：主抽压力异常、送气压力异常、辉光功率异常、辉光颜色异常、驻波比异常等设备异常现象。 8.4.1.2 异常处理：对当组硅片进行电阻率检测，正常则下传，异常组则重刻，同时追踪前面刻蚀硅片，尽量拦下未镀膜硅片；并通知生产保修设备。若检测无异常，则通知设备作微调，空刻观察正常后恢复生产。 8.4.1.3 复机：对设备维修正常后的刻蚀机进行必要的复机，首先进行空刻观察各项参数是否正常，设备未更换配件只需第一组附实验单跟踪，若设备更换射频电源和流量计时需先做一组实验，正常后交付生产。 8.4.2 刻蚀检测异常 8.4.2.1 异常现象：面检测为N型，或边缘显示为N型，电阻测试超出最低值。 8.4.2.2 异常处理：首先检查测量仪器是否正常及测量手法是否准确，若二者均无异常，若面检测为N型硅片立即返前段工艺测试方块电阻，确定是否反面、未扩散或返工片扩散不均匀；对边缘检测为N型，用电阻仪对各边进行测试，电阻值低于正常范围，该组硅片重刻，检测范围正常，可以由少到多的原则进行实验下传，同时对该组刻蚀机台进行空刻观察，并追踪异常组前面几组硅片。 8.4.2.3 复机：通知生产保修，修复后追踪其修复措施，并进行空刻后附实验单下传一组硅片，正常后恢复生产。 8.4.3 印刷连续出现18#异常8.4.3.1 异常现象：对连续出现大量的18#所对应的疑似刻蚀不净，则按照18#异常处理流程进行相应处理。8.4.3.2 异常处理：发现连续出现18#片，首先通过电池性能数据判断是否为未刻蚀或刻蚀不净，若能初步判断则立即通知刻蚀生产停用该组刻蚀机，并追踪该刻蚀机前几组硅片暂时不下传，下传遵循由少到多原则，刻蚀不净硅片返回重刻，若无法判定刻蚀不净，可以通过热成像和刻蚀机时间记录判断。8.4.3.1 复机：对刻蚀机进行空刻，并对后续刻蚀硅片进行跟踪，若无异常则可交付生产，若空刻异常则通知生产保修。8.4.4 水痕片异常 8.4.4.1 异常现象：出现水痕后立即空刻观察刻蚀机是否异常，并立即通知主管工程师 8.4.4.2 异常处理：对水痕片进行集中下传，并对当日出现的水痕片进行仔细统计8.4.5. 去PSG清洗异常8.4.5.1 异常描述：去PSG清洗不净是指硅片表面留有亲水性物质，导致硅片表面或边缘留有水迹，根据实际情况查看硅片清洗不干净的状况，硅片表面沾有大片水迹还是小的水滴，是表面有水还是边缘有水，若连续出现500片以上清洗不净，应立即通知主管工程师，连续出现1000片应通知工艺部经理.8.4.5.2 异常处理：查看清洗不净片源和该组前后组清洗情况，前后正常则可判断为硅片本身清洗不干净，立即甩干后重新清洗一次，清洗前后各取两片进行对比，清洗效果有改 善，则结合换酸时间和酸槽洁净程度要求加酸或换酸，加酸每次建议加4升。 8.5 PECVD异常8.5.1板式 PECVD镀膜后硅片颜色异常，包括发白、发红或色差8.5.1.1 整石墨框硅片发白，增加带速；整石墨框硅片发红，减小带速；每石墨框硅片同一列连续发红，应为有硅片在石墨框运行当中掉落在气孔上，挡住气孔，应通知生产联系设备工程师打开仓盖，清理挡住气孔的硅片，并将仓内的碎硅片及氮化硅用吸尘器清理干净；8.5.1.2 设备运行一段时间后经过较长时间的停机，由于停机而降温导致氮化硅脱落挡住气孔，需打开仓盖清理反应仓，以免因仓内氮化硅太多导致红片；8.5.1.3 石墨框内硅片连续性的出现整行的色差，应为石墨条磨损严重导致运行中打滑或仓内护槽翘起，应首先检查石墨条，如石墨条完好则联系设备工程师开仓检修；8.5.1.4 石墨框内硅片有半框硅片发红或发白，调整颜色异常位置相反方向的功率，发红则加功率，发白则减功率，但功率调整200W以内不能解决问题要通知工艺主管工程师8.5.1.5 板式PECVD连续出现150片镀膜失败片则应及时通知工艺主管工程师，连续出现300片则通知工艺部经理8.6 管式PECVD异常主要包括镀膜工艺中途停止、整舟未镀上膜、镀膜后整舟发黄（红）、整舟色差、部分位置色差（失败片）等常见异常现象8.6.1对于未镀上膜的情况，首先检查是否有掉片，若有掉片（碎片），应将其取出置入档片后送到别的炉管进行第二次镀膜，具体操作按照Rework流程处理；若没有掉片，则查看是否炉管设备有问题或动力有异常，有异常则通知设备进行检修8.6.2镀膜完毕整舟发黄，先测量薄膜厚度，根据厚度进行不同时间的重镀膜处理；若出现发红，则按照类似方式进行Rework处理8.6.3若镀膜后连续发现整舟色差较为严重，则首先查看石墨舟是否有问题，如破损、石墨电极损坏等，无异常则立即通知主管工程师8.6.4若发现色差较为严重或失败片较多，则首先查看是某石墨舟的个别情况还是所有石墨舟均叫严重，若为前者，则立即停用该石墨舟，若为后者，则立即通知主管工程师 8.7 OCAP单异常处理8.7.1相关规定：OCAP单填写必须责任单位明确，分析过程必须清晰，必须后续跟踪调试结果和原因不明OCAP单，对OCAP单填写不详细一次扣绩效10分，对OCAP单填写规范且能查找出根本原因和解决措施者，绩效加20分 8.7.2异常硅片处理：膜厚折射率超过返工标准,配合生产挑出异常硅片,作为返工片处理. 8.8 停电复机处理流程8.8.1相关规定：停电分为无计划闪断和有计划停电，对于无计划闪断必须立即反馈主管，并对机台内在制品进行rework处理，准确记录停电造成的影响并形成报告，有机划停电必须对比镀膜机台停机前后inline及各项电池性能参数，并形成停电复机前后对比实验报告。8.8.2异常硅片处理：对在制品必须追踪到每个机台每组硅片，参照停电复机流程进