TR7500程式制作参考_修正版.doc

GBM TR7500程式製作參考 Ver TR7500-01目錄一、燈光參考值-3二、零件製作參考標準2.1 CHIP類2.1.1 R類型-42.1.2 C類型-5 2.2 RA(排阻類型)-52.3 SOT(晶體)2.3.1 SOT(三極體)-62.4 IC類型-72.5 二極體-8三、Warp使用注意事项-9四、Weighting使用注意事项-9五、关于检测框大小-910一、 燈光參考值 ToplightB LeftlightA LeftlightB RightlightA RightlightB FrontlightA FrontlightB RearlightARearlightB注：以上Angle面燈光之Range可根據實際情況選擇Level1Level4(一般選擇Level2即可).Top面燈光及Range可固定，以Phase之觀念製作程式.二、零件製作參考標準2.1 CHIP類2.1.1 R類型 TOP CAMERA 類型ToplightBMissing(缺件、位移、旋轉、立碑、側立)Void(空焊、少錫)Void(缺件、反面、立碑、側立)SXYRWTB/RMWTB/RMW040265180180600R or G=2001201303040BG=60 80(可選)4045515BNA060360240240700R or G=2001201303040BG=60 80(可選)50605060BNA080555300300800R or G=2001301403040BG=60 80(可選)50605060BNA080555400400800R or G=2001301403040BG=60 80(可選)50605060BNA 類型ToplightB (續)Lead(缺件、錯件) (可選)SXYW06035560400500400500R or G=20008055560400500400500R or G=20008055560400500400500R or G=200 ANGLE CAMERA類型AngleLightBMissing(缺件、錯件)Lead(缺件、錯件) (可選)SXYRSXY0603657040050040050080010005560400500400500080565704005004005008001000556040050040050008056570500600500600800100055605006005006002.1.2 C類型 TOP CAMERA 類型ToplightBMissing(缺件、位移、旋轉、立碑、側立)Void(空焊、少錫)Void(缺件、立碑、側立)SXYRWTB/RMWTB/RMW040265180180600R or G=2001201303040BG=6080 (可選)15016050DR=200300 060360240240700R or G=2001201303040BG=6080 (可選)9095DR=200300080560300300800R or G=2001301403540BG=6080 (可選)9095DR=200300080555400400800R or G=2001301403540BG=6080 (可選)9095DR=200300注：如果需要抓兩元件之間的連錫，可在Top面做Solder檢測框包住元件（包住Pad），但是如果遇到有白線影響時，Solder檢測框需適當放大繞過白線.參數可根據實際情況自定，如上圖Solder檢測框即是因白線影響，參數可設為(200,3050).另外如果0402 Chip類型元件因吃錫較多而造成元件本體變異較大、Missing檢測框偏移以至有較多誤判或漏側的話，可用Lead檢測框替代Missing檢測框，以加強定位之功能，亦可減少誤判或漏側。0402類型以上电阻元件Angle面抓錯件之Missing檢測框亦可用Lead檢測框代替, 以加強定位之功能，檢測錯件效果相对于Missing检测框要好。如果板彎比較嚴重，可將Lead檢測框放在Top面，以減少受板彎之影響。2.2排阻类型 TOP CAMERA類型ToplightBLead (缺件、位移)Void(空焊、少錫)Void(翻身、缺件)SXYWTB/RMWTB/RMSOT5560180240180240R =2001201303040BG=6080 (可選)50605060B ANGLE CAMERA類型AngleLIightBLead (缺件、位移、定位)Solder(短路)SXYTB/RSOT556018024018024080130601002.3SOT晶體 2.3.1 SOT(三極體) TOP CAMERA類型ToplightBMissing&Pol (缺件、極反)Void(空焊、少錫)SXYRWTB/RMWSOT55605008005008008001000R or B=2404001301404050BG=6080 (可選) ANGLE CAMERA 類型AngleLIightBLead (缺件、極反)Void(極反、翻身、位移)Void(缺件、位移)SXYTB/RMTB/RMSOT55605008005008001301501030D801002030B注：如果Top面文字面因不清晰而造成誤判較多時，可使用7500軟體之Logic功能，將Top面Missing檢測框與Angle面Lead檢測框Logic起來，誤判會降低。2.4IC類型 TOP CAMERA類型ToplightBMissing(缺件、極反)Lead(引腳不良)SXYRWSXYWSOP/SOIC5560800120080012008001200R or B=2404003550240300240300G=100(可選)Void(空焊、少錫)Void(極反) (可選)TB/RMWTB/RMW1301404050BG=6080(可選)40603050BB=200240 ANGLE CAMERA 類型AngleLIightBLead(缺件、極反)Solder(短路)Void(翻身、位移)Void(缺件、位移、翹腳)SXYTB/RTB/RMTB/RMSOP/SOIC55608001200800120080130601001301501030D801002030B注：如果Top面文字面因不清晰而造成誤判較多時，可使用7500軟體之Logic功能，將Top面Missing檢測框與Angle面Lead檢測框Logic起來，誤判會降低。2.5二極體 TOP CAMERA類型ToplightBMissing&Pol (缺件、極反、位移)Void(空焊、少錫)SXYRWTB/RMWD5560200400200400600800R or B=2404001301404050BG=6080(可選) ANGLE CAMERA 類型AngleLIightBLead(缺件、極反、位移)Void(極反、位移、缺件)Void(位移、缺件) SXYTB/RMTB/RMD556020040020040035454050B801002030B注：如果Top面文字面因不清晰而造成誤判較多時，可使用7500軟體之Logic功能，將Top面Missing檢測框與Angle面Lead檢測框Logic起來，誤判會降低。三、 Warp使用注意事項Warp使用原則: 儘量加在PCBA板上位置相對不變且與周圍灰階差異較大的地方.以下是一些使用技巧:1、儘量將Warp置於檢測框的附近,這樣板彎影響會比較小.2、如果將Warp加到零件上,Warp之影像最好同時包括零件和PAD.3、Warp Range的設置,左右Camera下X方向的Range設定大一些，前後Camera下Y方向的Range設定大一些.4、WARP相似度默認為35，可根據實際情況增大或降低相似度分數. 5、Top 面WARP可使用Weighting功能拉大WARP影像本體灰階與周邊灰階差異，以降低因WARP相似度低找偏而造成的誤判.四、Weighting使用注意事項1、使用目的(原則):依照所需要的影像顏色來設定加強權重或壓抑掉某顏色，以產生強烈黑白灰階對比之待測影像.使用weighting功能時請注意PCB板顏色，如上述有用到weighting之處皆是以綠色PCB板來設，如果PCB板顏色有改變，請適當調整.2、主要應用項目：Chip類元件缺件(元件本體灰階與底版灰階差異不大時（小於30）)、文字面(Chip類、IC類、晶體類等)、焊點(Chip類、IC類、晶體類等).3、使用技巧：如果元件本體影像邊緣灰階與本體外周邊灰階差異較小(小於30),可使用weighting功能將灰階差異拉大(大於50)，此時相似度參數可適當降低(一般不要小於50)，不良亦能檢測出，亦可減少誤判.4、切忌濫使用weig