PADS经常会遇到的问题技巧.docx

走线很细，不是设定值有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的最小线宽显示值的设定大于route线宽。tools-options-global-minimumdisplaywidth或者使用RX这个快捷命令，X表示需要设定的值走线宽度无法修改，提示wrongwidthvalue关于线宽的rules设置有误setupdesignrulesdefaultclearancetracewidth修改最小值默认值和最大值布线的时候不能自动按照安全间距避开走线没有打开规则在线检查DRO关闭在线规则检查DRP打开在线规则检查PADS如何importOrcad的netlistOrcad中的tools-createnetlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。PADS中如何开方槽?4.0以上版本的可在编辑pad中选择slotparameters中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。在PADS中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中可用以下部骤:第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择makereuse，弹出一个菜单随变给个名字，ok键即可。生成一个备用文件。第二，在按右键选择resetorigin(产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。按makelikereuse键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。按左键确定。在贴完后，在按鼠标右键点击breakorigin。弹出一个窗口按“OK”即可。如何在PADS中加入汉字或公司logo将公司logo或汉字用bmptopcb将。bmp档转换为protel的。pcb格式，再在protel中import，export*.dxf文檔，在PADS中import即可。hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜1)tools-options-Thermals中，选中RemoveIsolatedcopper；或2)菜单EditFind-菜单下FindBy-IsolatedpourOK如何修改PADS铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距如果是全局型的，可以直接在setupdesignrules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的showrules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。PADS中铺铜时怎样加一些via孔可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；也可以直接从地走线，右键end(endwithvia)。也可以选中网络，点击鼠标右键，选择addvia即可自动泪滴怎么产生？需对以下两进行设置:1)tools-options-routing-generateteardrops-ok2)options-Teardrops-DisplayTeardrop-ok手工布线时怎么加测试点?1)连线时，点鼠标右键在endviamode中选择endtestpoint2)选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。PADS怎么自动加ICT一般地，密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理图里面设置testpiont，调入网表;也可以手工加。十为什么走线不是规则的?设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing里面的padentry项去掉。当完成PCB的LAYOUT，如何检查PCB和原理图的一致在tools-comparenetlist，在originaldesigntocompare与newdesignwithchange中分别选取所要比较的文件，将outputoption下的GenerateDifferencesReport选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。在PowerPCB中gerberout时多出一个贯孔，而jobfile中却没有，这是怎么回事这应为PowerPCB的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export*.asc文件，再重新import一次。如何直接在PADS下生成组件清单通过FileReportPartsList1/2。如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？打开eco，用deleteconnettion删除原来的连接，不要删除网络噢。再用addaconnetion添加一个连接。如何对已layout好的板子进行修改?为确保原理图与PCB一致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist，再在PCB中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。CAMGerber文件时（SOLDERMASKBOTTOM）出现“maximumnumberofaperturesexceeded”的提示，无法输出文件?选中你想要输出gerber的层，进入editdocument对话杠，再选devicesetup(前提要在photo状态下)，在photoplotter setup对话框的下方有一个aperturecount项，在其后输入数字，然后regenerate即可。PADSgerberout时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思*.phoGERBER数据文件*.repD码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）*.drl钻孔文件*.lst各种钻孔的坐标以上文件都是制板商所需要的。PADS如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小？还有，怎么更改一个VIA的大小而不影响其它VIA的大小？可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。PADS如何打印出来?可以在菜单FileCam中进行，建立一个新的CAMDocument后，然后Edit，OutputDevice选择Print，运行RUN即可。一般先进行打印预览（PreviewSelections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。请问PADS如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PADSTACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到DesingRuels中先定义DefaultRoutingRules使用小的VIA，再到NetRuels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。要想PADS中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件？不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADDVIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC。PowerPCB在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的PourManager中的Floodall即可。GND的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面GND连通所铺的铜你可以到toolsoptionsThermals选项中，将“RoutedPadThermals”选项打勾请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP-PADSTACKS-在PADSTACKTYPE中选VIA-ADDVIA然后Setup-Design-Rules-Default-Routing中，把新建的VIA添加到SELECTVIA!如何在PADS中象在PROTER中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？操作之前，敲入DRI(忽略DRC)或“DRO(关闭DRC)”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！）在PADS里有几个图标，其提示分别为planearea，planeareacutoff，autoplaneseparate，他们有什么功能啊？另外我见到有的PCB里，用planeareacutoff画个圆，PCB生产时就是一个孔?这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去分。在PADS中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？可以的！design-default设置缺省值。design-conditionalrulesetup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选sourceruleobject：allagainstruleobject：layer/bottom点击create，生成新的规则。按要求修改，OK！在PADS布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情况对设计以及以后的制板有什么影响吗？出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功能可以在tools-options-routing中取消showtacks选项，小菱形就不会出现了！4层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？我们一般都不使用CAMPlane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！PADS的25层有何用处？POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAMPLANE就需要25层的内容。设置焊盘时25层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。在PADS的DynamicRoute状态下，有时新的走线会影响走完的线。而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。我觉得这个问题可以说是问题也可说不是，因为PADS中有几种布线方式，除了DynamicRoute还有一般的走线和总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候DynamicRoute走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式走的很难看或很难走通，又应该用DynamicRoute，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。用PADS铺铜时发现一个问题，就是如果在一个copperpour的outline里面再画一个copperpour的outline，里面的copperpour在做foolding时就不会被铺铜。这是正常的情况。两个copperpour如果是不同的网络，不能相互包含。在这种情况下，只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。为什么PADS中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在options中设置。一般默认线间距为10，此时若想灌为实铜，选择线宽=10mil即可。PADS里NCDrill和Drilldrawing层有什么区别？NCDrill是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。DrillDrawing是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。PADS中走线怎样自动添加弧形转角？在走线过程中点击右键，选择“AddArc”即可。PADS的内层如何将花孔改为实孔？修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“FloodOverVia”选项勾上即可！在PADS中，pinnumberandpinname(alphanumberic)有什么区别pinnumber：只能是数字1、2、3pinname(alphanumberic)：可以是整数，也可以是字符。原理图中好多组件管脚是以字符命名的(如BGA器件的管脚)，那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pinname为字符。做组件时，如何将组件的管脚号由数字（如1，2，3）改为字母（如b，c，e）?file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。打钩，选Alphanumericpin项，在name处填上相应的字母。注意name要与number对应。有没有办法让文件中的丝印字符（Ref）排列整齐？没有，只能自已动手排啦！定义了几种过孔，将菜单SETUP/DESIGNRULES/DEFAULT/ROUTING/VIA也已经进行了设置，可是为什么选择viatype时其它的都看不到，只有standardvia呢应该设置默认项。SETUP-DISIGNRULES-Default-ROUTING-把要用的过孔加到selected区。PADS中怎样在铜箔上加via呢?1、把via当作组件，并给过孔添加到gnd或电源的connection。2、从地或电源引出，用右键endviamode的endvia添加过孔。PADS图中内层GND的铜箔避开Via时，为什么Gnd的信号的Via也会避开Preferences-thermals-padshape下在round，square，rectangle，oval都选择floodover。在PADS中如何针对层设置不同的线宽。设置步骤如下：首先是按通常方法设置缺省值，可设置为10mil（即顶层希望的线宽）。setup-designrules-conditionalrulesetup。若希望底层的所有线宽均为12mil，则sourceruleobject选择all，againstruleobject选择layerbottom。点击creat，matrix，出现线宽线距设置对话框，可作相应设置。铺铜后，发现pad孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对？Preferences-thermals-routedpadthermals打钩。怎样使用PADS中本身自带的特性阻抗计算功能？1、在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。2、并在layerthinkness中输入你的层迭的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。用PADS自动布板（BlazeRounter）时，能否设置倒角（135度）选项？BlazeRounter是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大小是可以设置的。1）ToolsBlazerRouterRoutingStrategySetup；2）在Miters的选项中相应的项打勾。可以将现有pcb文件中的器件存入自己的器件库中吗？可以。打开pcb文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中savetolibrary，在弹出的对话框中选择想要存入的库，ok！在PADS中如何快速绕线？第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。第三步：选中该线，右击鼠标，选中addmiters命令即可很快画出绕线。在PADS中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的PADS，将外框*.dxf的文件导入，之后文件很容易出现数据库错误，怎么办？好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。PADS可以自动对齐器件吗？对齐元器件可以先选中多个器件，然后点击右键，选择Align.功能可以进行各个方向的对齐；选择CreateArray可以设置组件排列间距参数，然后进行排列。执行过creatarray的几个器件，将会成为一个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择breakunion。PADS里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。PADS中怎样给器件增加标识？选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择Labels，选择NEW，