20110709-3#-3退火对比.doc_第1页
20110709-3#-3退火对比.doc_第2页
20110709-3#-3退火对比.doc_第3页
20110709-3#-3退火对比.doc_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

FPA测试报告董凤良 陈玉琦2011-7-25测试芯片编号：20100709-3#-3镀铜退火片测试结果一览如下：平均响应（gray/K）最值响应（gray/K）退火前2.834013.65退火后15.25退火过程示意图自然空冷温度，C72 hours1506212 hours退火前：芯片编号20110709-3#-3成像测试环境参数P=3.0e-2Pa，Tb=40，Ta=23，红外镜头F=0.8滤波后原始图（5.14625gray）衍射谱（无法看到衍射的频谱分布，所示为框架谱）黑体热图X8(x=3.8,y=4.59, pixels：8X7)平均响应 gray/K2.8340（13.65）响应时间ms中值响应 gray/K2.8235下降沿时间ms标准差 gray/K1.565817352F=1平均响应 gray/K1.8138中值响应 gray/K1.8071显微测量反光板相对框架偏转角度/标准差/反光板曲率半径/um框架曲率半径/umX方向Y方向框架转角X方向Y方向盲元统计掉落单元转角明显异常单元尘埃影响单元颜色异常单元盲元总数盲元率退火后：芯片编号20110709-3#-3成像测试环境参数P=2.4e-2Pa，Tt=40，Ta=24，红外镜头F=0.8滤波后原始图（2.295gray）衍射谱黑体热图X4(x=,y=,pixels：X)最值响应 gray/K15.25响应时间ms中值响应 gray/K下降沿时间ms标准差 gray/KF=1平均响应 gray/K中值响应 gray/K显微测量反光板相对框架偏转角度/标准差/反光板曲率半径/um框架曲率半径/umX方向Y方向框架转角X方向Y方向盲元统计掉落单元转角明显异常单元尘埃影响单元颜色异常单元盲元总数盲元率结论：经过150C 退火后，芯片的性能略有提高，为10%左右。由于成像的FPA反光板数目较少，
人人文库> 全部分类> 专业文献 > 工业制造

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论