锡膏注意事项.doc

锡膏注意事项1.SMT工艺流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;2.一般來說,SMT車間規定的溫度為232;3.錫膏印刷時,所需准備的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀;4.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例為63/37;5.錫膏中主要成份分為兩大部分锡粉和助焊剂。6.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。7.錫膏中錫粉顆粒与Flux(助焊劑)的体積之比约為1:1,重量之比约為9:1;8.錫膏的取用原則是先进先出;9.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回温搅拌;10.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;11.鋼板常見的制作方法為:蚀刻激光电铸;12.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术;13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217;有铅焊锡的熔點為183.Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183C，共晶状态，掺入2的银以后熔点为179，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為10%;15.常用的SMT鋼板的材質為不锈钢;16.鋼板的開孔型式方形三角形圓形,星形,本磊形;17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。18.錫膏的成份包含:金屬粉末溶濟助焊劑抗垂流劑活性劑;按重量分,金屬粉末佔85-92%,按體積分金屬粉末佔50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37,熔點為183;19.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCB進Reflow後易產生的不良為錫珠;20.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象;21.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%22.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;23.63Sn+37Pb之共晶點為183;24.Sn62Pb36Ag2(锡铅银)之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板25.一般环氧树脂胶水应保存在0-50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作度相符合。胶水的使用温度应为230C-250C.26.胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，而可能渗染焊盘。27.锡铅（SnPb）、锡铅银（SnPbAg）、锡铅铋（SnPbBi）等。28.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗X光檢驗機器視覺檢驗29.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。30.制作SMT設備程式時,程式中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;31.常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形正方形,菱形,三角形,萬字形;32.零件干燥箱的管制相對溫濕度為10%;一般温度设置在100-120度.33.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;34.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10;35.助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;36.以松香為主之助焊劑可分四種:RRARSARMA;37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;38.RSS曲線為升溫恆溫回流冷卻曲線;39.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;40.回焊爐溫度曲綫其曲綫最高溫度215C最適宜;41.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;42.迥焊機的種類:熱風式迥焊爐氮氣迥焊爐laser迥焊爐紅外線迥焊爐;43.SMT段因ReflowProfile設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區冷卻區;44.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;45.迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;46.迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;47.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為静电放电;48.靜電的特點:小電流受濕度影響較大;49.靜電電荷產生的種類有摩擦分離感應靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和接地屏蔽。50.制程中因印刷不良造成短路的原因:a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT51.SMT制程中，锡珠产生的主要原因:PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。52.QC分為:IQCIPQC.FQCOQC、PQC;53.品質三不政策為:不接受不良品不制造不良品不流出不良品;54.QC七大手法中魚骨查原因中M1H分別是指（中文）:人機器物料方法環境55.QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;56.CPK指:目前實際狀況下的制程能力;CA是指制程中心值与期望中心值间的差异.CP是指规格界限与实际制程界限之比值.57.品質政策為:全面品管貫徹制度提供客戶需求的品質;全員參與及時處理以達成零點的目標;58.品質的真意就是第一次就做好;59.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;60.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM廠商確認樣品板;61.工厂一般要求掉料在800ppm,ppm是工厂控制品质最完美的一种管理,ppm的计算(不良数总产数)*100000062.錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度錫膏厚度錫膏印出之寬度;63.SMT零件維修的工具有:烙鐵熱風拔取器吸錫槍,鑷子;64.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;65.SMT零件供料方式有振動式供料器盤狀供料器卷帶式供料器;66.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;67.Feeder的分类：一般为纸带Feeder，为胶带Feeder。68.SMT設備運用哪些機構:凸輪機構邊桿機構螺桿機構滑動機構;69.焊錫特性是融點比其他金屬低物理性能滿足焊接條件低溫時流動性比其他金屬好;70.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主動元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等;71.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;72.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;73.絲印（符號）為272的電阻，阻值為2.7k，阻值為4.8M的電阻的符號（絲印）為485;74.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;75.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;76.目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm(0.5mm或0.8mm);77.BGA本體上的絲印包含廠商廠商料號規格和Datecode/(LotNo)等信息;78.208pinQFP的pitch為0.5mm;BGA的pitch為1.27mm79.SMT恒温铬铁一般温度设定在350度.80.PCB拆包48小时未生产,须烘烤1224小时.烘烤箱温度设定在100120度之间.81.我們現使用的PCB材質為FR-4;82.所谓5S是指SEIRI(整理)、SEITON（整顿）、SEISO（清扫）、SEIKETSU（清洁）、SHITSUKE（修养）。但有些公司增加了SAVE（节约）、SAFETY（安全）、SHIUKANKA（习惯化）、SERVICE（服务）、SHIKOKU（坚持）将形成了10S。83.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：BaseInput/OutputSystem;84.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;85.機器之文件供給模式有:準備模式優先交換模式交換模式和速接模式;86.SMT的PCB定位方式有:真空定位機械孔定位雙邊夾定位及板邊定位;87.贴片机的工作原理是：电、气、械结合运转缺一不可。88.SMT工程部的PE是指生产工程,ME是指设备维修工程.89.有关品质的单词.AQL:质量允许水准PPM:工程不良率AC:合格判定个数RC:不合格判定个数MA:重不良MI:轻不良IQC:来料检验IPQC:过程控制FQC:最终检验90.编辑一个最简单的贴片机程式必须具备BOM(物料清单)和PCB板(或PCB文件).91.锡珠(SolderBalls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。92.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊偏位墓碑;93.ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效;94.S的具體內容為整理整頓清掃清潔素養;95.SMT零件樣品試作可採用的方法:流線式生產手印機器貼裝手印手貼裝;96ISO9000族的基本指导思想：所有的控制应针对减少、消除不合格，尤其是预防不合格97.SMT工艺流程A：来料检测PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）贴片烘干（固化）A面回流焊接清洗翻板PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）贴片烘干回流焊接（最好仅对B面清洗检测返修98.色碼電阻的顏色:棕紅橙黃綠藍紫灰白黑金銀數字代號:1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 0.1 0.0199元件元件符号极性电阻R没有电容C有些有变压器T有些有保险丝F无开关S或SM有测试点TP无稳压器VR有二极管CR或D有三极管Q有继电器K有变阻器RV无电感器L有些有热敏电阻RT无晶体Y或OS或X无集成电路U有电阻网络(排阻)RN有发光二极管LED或DS有100无铅锡膏的熔化温度范围：无锡焊锡的化学成分熔点范围说明48Sn/52In118共熔低熔点、昂贵、强度低42Sn/58Bi138共熔已制定,Bi的可利用性91Sn/9Zn199共熔渣多，潜在腐蚀性93.5Sn/3Sb/2