特种设备无损检测Ⅲ级人员考核大纲.doc

特种设备无损检测级人员考核大纲闭卷笔试B1-无损检测相关知识1. 金属材料及热处理基本知识1.1 材料力学基本知识内力、应力、正应力、应变的定义；拉应力、压应力、剪切应力、弯曲应力、交变应力的特点；应力集中概念及其影响因素；承压类特种设备壳体中的应力特点；力学性能指标：强度、塑性、硬度、冲击韧性定义；抗拉强度、屈服强度的意义；拉伸曲线的解释；承压类特种设备安全系数取值；评价材料塑性的指标；硬度试验常用方法；冲击吸收功指标，材料冲击韧性影响因素；屈强比概念及其与安全裕度关系；断裂韧度指标意义，相关因素；钢材脆化种类及现象描述；钢材冷脆性及评价指标；热脆性发生条件；氢对钢的性能的影响；氢脆发生条件；氢致损伤的种类；应力腐蚀发生条件，承压类特种设备常见应力腐蚀，应力腐蚀敏感性影响因素；1.2 金属材料及热处理基本知识晶体、晶界的概念；金属的常见晶体结构种类；常见晶格缺陷种类及其对材料力学性能的影响；结晶与过冷度的概念；铁碳合金的基本相结构及其特性；亚共析钢结晶过程描述；合金元素对相图的影响；钢的热处理的一般过程；相变线的意义；钢的冷却时的转变奥氏体分解过程的描述；钢中碳和合金元素对C曲线的影响；承压类特种设备用钢常见金相组织和性能；承压类特种设备常用的热处理种类、工艺条件及其应用；消除应力退火处理的目的和方法；奥氏体不锈钢的固溶处理和稳定化处理的目的和方法；1.3 承压类特种设备常用的材料对制做承压类特种设备材料的基本要求；钢的分类方法：低碳钢、低合金钢定义；常用低碳钢、低合金钢、合金钢牌号及符号含义；低碳钢中碳和杂质元素对钢的性能的影响；低合金钢中合金元素对钢的性能的影响；各种低合金结构钢基本性能；低温用钢种类、特点和基本性能；低合金耐热钢种类、特点、高温下钢材性能的劣化现象；奥氏体不锈钢种类、特点、腐蚀破坏形式；2. 焊接基本知识2.1 承压类特种设备常用的焊接方法手工电弧焊特点；手工电弧焊电源种类；焊条组成，药皮作用，焊条种类；碱性焊条和酸性焊条特性；手工电弧焊焊接规范主要内容及影响；手工电弧焊焊接位置分类；埋弧自动焊特点；焊丝保管使用注意事项；焊剂作用；埋弧自动焊焊接规范主要内容及影响；氩弧焊种类、特点及适用范围；二氧化碳气体保护焊特点及适用范围；等离子弧焊特点及适用范围；电渣焊特点及适用范围；2.2 焊接接头常见的焊接接头形式分类及特点；焊接接头组成；一次结晶过程和二次结晶过程描述；不同钢种的正常焊缝组织；焊接接头薄弱部位；余高对焊接接头强度的影响；不易淬火钢热影响区组织和性能；易淬火钢热影响区组织和性能；2.3 焊接应力与变形焊接应力的不利影响；焊接变形与应力的关系，影响焊接变形与应力的因素；焊接应力的控制措施；焊接应力的消除方法；2.4 承压类特种设备常用钢材的焊接钢材的焊接性定义；工艺焊接性和使用焊接性；碳当量用途和局限性；焊接性试验的内容与方法；焊接工艺评定的作用与过程；预热的对焊接接头热影响区的影响；预热的一般温度范围；预热的有利作用；焊接能量参数内容；焊接线能量的变化对低合金结构钢、低温钢、奥氏体不锈钢焊接接头性能的影响；层间温度对低合金结构钢、低温钢、奥氏体不锈钢焊接接头性能的影响；紧急后热的作用和一般温度范围；焊条烘烤的目的和温度范围；坡口清洁的意义；低碳钢的焊接性：淬硬倾向、裂纹倾向、预热要求；低合金钢的焊接性：淬硬倾向、裂纹倾向、预热要求；奥氐体不锈钢的焊接性：防止热裂纹和晶间腐蚀倾向的措施；3. 无损检测基础知识3.1 无损检测概论无损检测定义；无损检测技术进展三个阶段；无损检测的目的；无损检测的应用特点；承压类特种设备无损检测标准及其组成部分；3.2焊接缺陷种类及产生原因外观缺陷种类、形成原因及危害；气孔缺陷种类、形成原因、危害及防止措施；夹渣种类、形成原因、危害及防止措施；裂纹种类、形态、发生部位、形成原因、危害及防止措施；未焊透种类、形成原因、危害及防止措施；未熔合种类、形成原因、危害及防止措施；其他焊接缺陷种类、形成原因、无损检测方法适用性；3.3其它试件中缺陷种类及产生原因铸件中缺陷种类及产生原因；锻件中缺陷种类及产生原因；轧材中缺陷种类及产生原因；使用件中缺陷种类及产生原因；3. 4 射线检测基础知识射线照相法的定义；X射线和射线的本质；X射线的产生方法；管电压、管电流、最短波长、线质、强度、连续谱的概念射线的产生机理；半衰期、线状谱的概念；钴60、铱192、硒75的平均能量、半衰期、适用厚度范围；射线通过物质强度减弱原因和公式；衰减系数的影响因素；黑度定义和计算；胶片特性曲线、梯度定义、梯度与黑度关系；感光度、梯度颗粒度、梯噪比关系；射线照相的基本原理；射线照相设备分类；携带式X射线机管电压和最大穿透厚度；移动式X射线机管电压和最大穿透厚度；高能射线探伤设备最大穿透厚度；射线机特点；射线照相操作步骤；透照方式及其适用性；射线照相对比度的定义及其影响因素；对比度公式的意义；射线照相不清晰度的组成，几何不清晰度的定义及其影响因素；几何不清晰度公式的意义；透照厚度比K的意义；透照厚度比K、横向裂纹检出角和一次透照长度的关系；射线源和能量选择的基本原则；焦距选择的基本原则；平方反比定律的应用；曝光量与黑度、灵敏度的关系；增感屏的作用；像质计的用途；像质指数的概念；绝对灵敏度和相对灵敏度的概念；对底片的质量要求；射线对人体的危害性；辐射剂量单位和职业放射工作人员剂量当量限值；射线主要防护措施；射线照相法的优点和局限性3.5 超声波检测基础知识超声波的定义和特点；超声波的发生；超声波的种类及性质；纵波、横波、表面波、声速、波长的概念；超声场的特征量；声压、声强、声阻抗的定义；回波高度与声压关系；不同声压、不同波高分贝差计算；垂直入射时声压反射率和声压透射率计算；斜入射时反射和折射描述；折射角计算；第一临界角、第二临界角的概念；K值的计算；声束指向性概念；指向角的影响因素；近场和远场的概念；近场长度的影响因素及计算；不同形状、尺寸、倾角的反射体对超声波反射的描述；A型显示脉冲反射探伤法的定义；垂直探伤法和斜射探伤法原理；斜射探伤法缺陷定位计算；斜射探伤法扫描线调节方法和应用场合；试块的用途、种类；超声波探伤基本过程的描述；探伤时机、方法、探伤方向和扫查面、频率、晶片直径选择的一般规定；探伤灵敏度调节方法；超声波检测的优点和局限性；3.6 磁粉检测基础知识磁场、磁极、磁化、磁力线、铁磁材料的概念；通电导体周围磁场；螺管线圈磁场；右手定则；磁场强度、磁感应强度、磁导率的概念及有关计算；铁磁材料的磁化曲线和磁滞回线的解释；漏磁场概念及其影响因素；磁粉检测原理；磁力探伤机分类；电磁轭磁力探伤机结构和磁化强度指标；灵敏度试片结构、用途与使用方法；磁粉种类；荧光磁粉使用特点；磁悬液配置浓度；常用磁化方法分类，周向磁化、纵向磁化、复合磁化方法；连续法和剩磁法的定义和使用范围；交流法和直流法的特点；湿法和干法的适用性；磁粉探伤的一般程序；磁粉检测的优点和局限性；3.7 渗透检测基础知识渗透检测的基本原理和基本操作步骤；渗透检测方法分类；根据渗透液染料分类；根据渗透液去除方法分类；显象方法分类；湿式显象法、干式显象法、快式显象法特点和适用性；水洗型渗透检测的操作步骤；后乳化型渗透检测的操作步骤；溶剂去除型渗透检测的操作步骤；各种渗透探伤方法的优缺点和应用选择；渗透探伤注意事项；正常的渗透温度和时间；溶剂去除的正确操作方法渗透探伤的安全管理；渗透检测的优点和局限性；3.8 涡流检测基础知识涡流检测的基本原理；集肤效应和透入深度的概念；涡流检测仪的基本组成；涡流检测线圈分类；各种线圈的适用对象；涡流检测的操作步骤；涡流检测的优点和局限性；3.9 声发射检测基础知识声发射的基本原理；声发射检测仪的基本组成；前置放大的作用；声发射信号的一般频率范围；事件计数和振铃计数的概念；声发射的操作步骤；声发射检测的优点和局限性；3.10 无损检测方法的应用选择承压类特种设备制造过程中无损检测方法的选择；检测方法和检测对象的适应性；闭卷笔试-B2-通用知识中的专业基础知识射线检测部分射线检测的物理基础1.1原子与原子结构元素和原子：原子构成，电子、质子、中子，核素、同位素、放射性同位素；核外电子运动规律：原子轨道、能级、跃迁发光的概念；原子核结构：原子核结构，核力与核稳定性，放射性衰变模式1.2射线的种类和性质 X射线和射线的性质；连续谱X射线的产生和特点：连续谱的产生机理和特点，最短波长计算，管电流、管电压对连续谱的影响；X射线产生效率的影响因素，X射线产生效率的计算标识谱X射线的产生和特点：标识谱的产生机理，标识谱在探伤中的作用；射线的产生及其特点：射线的产生机理，CO60的衰变过程，线状谱特点，放射性衰变公式，公式符号的意义，半衰期定义，放射强度衰变的计算；粒子的波动性和粒子性，光子和物质粒子与物质的相互作用的不同点；射线的种类：射线的物理定义，射线的种类和特性；工业探伤常用放射性同位素的特性： CO60、Ir192、Se75的射线能量分布、平均能、当量能、半衰期、比活度；1.3射线与物质的相互作用：光电效应原理与发生几率；康普顿效应原理与发生几率；电子对效应原理与发生几率；瑞利散射原理与发生几率；各种相互作用发生的相对几率；窄束、单色射线的强度衰减规律；宽束、多色射线的强度衰减规律；半价层定义；射线穿透物质强度减弱的计算；带电粒子与物质的相互作用；吸收曲线的解释，有效能量概念；1.4射线照相法的原理与特点射线照相法的原理，主因对比度公式；射线照相法的特点；2. 射线检测设备及器材2.1 X射线机X射线机的种类和特点，X射线机的技术进展；X射线管：X射线管种类和特点：普通X射线管、金属陶瓷管；特殊用途管；X射线管结构；阳极冷却和散热的重要性；X射线管阴极特性和阳极特性，管电压，焦点尺寸，辐射场的分布，真空度，训机的目的，保证X射线管使用寿命的措施；X射线管焦点尺寸测量；X射线机高压发生电路：半波整流电路原理、特点及应用；全波整流电路特点及应用；倍压整流电路特点及应用；全波恒直流电路特点及应用；X射线机的基本组成；X射线机的主要技术条件；X射线机的使用和维护：操作程序，使用注意事项；训机的一般过程；2.2 射线机工业射线照相常用源：Co60、Ir192、Se75的主要特性参数，活度和比活度概念；射线探伤设备的应用特点，分类，组成部分与结构；射线探伤机的操作；射线探伤机的维护和常见故障，直通道与S通道射线探伤设备的特点2.3 射线照相胶片射线照相胶片的构造与特点；射线照相底片黑度的定义及计算；射线胶片特性曲线，特性参数：感光度、灰雾度、梯度、颗粒度、梯噪比的定义、计算方法及影响因素；工业射线胶片系统的分类及各类胶片特点；胶片的使用与保管；感光原理及潜影的形成，卤化银粒度对胶片性能的影响，胶片的光谱感光度，胶片特性曲线测试，颗粒度测试2.4 射线照相辅助设备器材黑度计（光密度计）原理及使用方法；增感屏种类和特点，增感原理，使用注意事项；像质计种类；像质指数概念；金属丝型像质计构造特点，使用注意事项；平板孔型像质计构造特点，使用注意事项；其他照相辅助设备器材应用；3. 射线照相质量影响因素3.1 射线照相灵敏度的影响因素射线照相灵敏度的定义，绝对灵敏度，相对灵敏度，像质计灵敏度；影响射线照相灵敏度的因素；射线照相对比度定义，对比度公式的解释和应用；对比度的影响因素：主因对比度的影响因素，胶片对比度的影响因素；射线照相不清晰度的定义；几何不清晰度Ug的定义、影响因素、计算方法；固有不清晰度Ui的定义、影响因素；总的不清晰度U的计算公式；射线照相颗粒度的定义，颗粒度产生机理，影响因素； 3.2 射线照相的缺陷检出研究最小可见对比度Dmin定义、影响因素；射线底片黑度对射线照相灵敏度的影响；最佳黑度概念不同源-胶片-增感屏组合对缺陷检出的影响；几何因素对小缺陷检出的影响； 裂纹的特征参数，裂纹缺陷在射线照相中表现的特殊性；透照角度对裂纹检出的影响；焦距对裂纹检出的影响；裂纹检出灵敏度公式的意义及用途；信噪比概念，信噪比与细节可见性的关系；4. 射线透照工艺4.1 透照工艺条件的选择射线源和能量的选择：射线能量的选择的基本原则；X射线和射线源的适用厚度范围，优点和局限性，实际透照时选择射线照相设备的依据； 焦距的选择：焦距选择的基本原则；最小焦距的计算；实际透照时选择焦距的依据； 曝光量的选择和修正：曝光量的推荐值；互易律、曝光因子和平方反比定律；利用曝光因子的曝光量的修正计算；利用胶片特性曲线的曝光量修正计算；4.2 透照方式的选择和一次透照长度的计算透照方式的选择：透照方式分类；透照方式选择的基本原则；实际透照时选择透照方式的依据； 透照次数和一次透照长度的计算：透照厚度比K值与一次透照长度的关系；直缝透照一次长度的计算；环缝单壁外透法一次长度的计算；用查表法确定环缝单壁外透法、环缝单壁内透法、环缝双壁单影法的透照次数和一次透照长度；用计算法确定环缝单壁内透法、环缝双壁单影法的一次透照长度；4.3 曝光曲线的制作及应用曝光曲线的使用前提；曝光曲线的种类与制作；曝光曲线的应用；考虑厚度宽容度的曝光曲线的应用；材质改变时曝光参数的换算；4.4 散射线的控制散射线的来源和分类；散射比的影响因素；散射线的控制措施4.5 缝透照工艺焊缝透照的基本工艺与操作；透照工艺的分类；焊缝透照工艺卡基本内容； 小径薄壁管焊缝透照技术与工艺：透照布置、透照次数和透照参数选择依据，像质要求；球罐射线全景曝光技术与工艺：设备器材选择、工艺程序及注意事项、曝光时间计算、安全距离计算。其它射线透照技术和工艺研究：大厚度比试件的透照技术与工艺；安放式管座焊缝透照技术与工艺；管子管板角焊缝透照技术与工艺；5. 暗室处理技术 5.1 暗室基本知识暗室布局知识；暗室设备器材使用知识；药水的配制程序和注意事项；胶片暗室处理程序和操作要点；5.2 暗室处理技术显影液的组份及作用；影响显影的因素；显影的基本原理，超加和性的概念；停显液组份及作用； 定影液的组份及作用；影响定影的因素，通透的概念；定影的化学知识；水洗的目的和条件；干燥注意事项自动洗片机特点，使用注意事项显影液基本配方，停显液的基本配方，定影液的基本配方；6 射线照相底片的评定6.1 评片工作的基本要求底片的质量要求；环境、设备条件要求；人员条件要求；人眼视觉特性；表观对比度；观片条件对识别灵敏度的影响；6.2 评片基本知识观察底片基本操作；投影的基本概念；放大、畸变、重叠、相对位置改变；底片影像分析：焊接缺陷影像特征；常见伪缺陷影像及识别方法；表面几何影像的识别；底片影像分析方法；承压类特种设备射线检测标准，划分焊接接头质量等级的主要因素；评定焊接接头质量等级的主要依据；6.3 射线检测记录与报告评片记录的基本要求；射线检测报告主要内容7. 辐射防护7.1 辐射防护名词术语照射量和照射量率的定义与单位；比释动能和比释动能率的定义与单位；吸收剂量和吸收剂量率的定义与单位；照射量、比释动能与吸收剂量的关系；当量剂量和当量剂量率的定义与单位；外照射和内照射；随机效应和确定性效应定义；7.2 剂量测定方法和仪器辐射监测内容和分类；工作场所辐射监测的目的；个人剂量监测的目的；剂量测定仪器的工作原理；剂量仪器的选择原则；剂量仪器校准的基本方法；常用场所辐射监测仪器及特点；常用个人剂量监测仪器及特点；7.3 辐射损伤的机理和防护标准辐射防护的目的，辐射防护的基本原则；我国现行的放射防护标准；职业照射剂量限值；公众照射剂量限值；辐射损伤的机理；影响辐射损伤的因素；7.4 辐射防护的基本方法和防护计算外照射防护的基本因素：时间、距离、屏蔽；防护方法和原理；射线照射量的计算；时间防护计算；距离防护计算；屏蔽防护的近似计算；屏蔽防护常用材料；8. 其他射线检测方法和技术8.1 高能射线照相加速器种类和特点；高能射线照相的特点；照相工艺要点；防护要求；8.2 射线实时成像检测技术射线实时成像技术进展，检测系统特点；图像构成要素和质量指标；射线实时成像工艺要点；射线实时成像的优点和局限性；8.3计算机射线照相技术（CR）计算机射线照相技术的原理、优点和局限性；8.4 直接数字成像技术线阵列扫描技术的优点和局限性；数字平板技术的种类、优点和局限性；8.5 X射线层析照相技术（X-CT）X射线层析照相技术的特点；8.6 中子射线照相中子射线照相的原理、设备、应用；9. 射线检测的质量管理9.1射线检测质量管理的主要内容9.2 射线检测人员的管理人力资源配备和储备；人员资格管理；人员培训与考核；人员技术业绩档案；9.3 射线检测设备及器材的管理仪器设备材料采购管理；仪器设备档案；仪器设备使用管理；仪器设备的检定校准；消耗材料的管理；9.4 射线检测工艺的管理工艺规程的制订；工艺纪律的监督与管理；新技术、新工艺的鉴定；例外检测专用工艺的制定；9.5 射线检测报告、底片及原始记录控制和档案管理9.6 射线检测环境的管理9.7 放射防护安全管理放射防护法规与标准；放射防护管理责任部门；射线装置申请许可制度；放射防护培训；放射工作人员证的管理；放射工作人员证的健康管理；放射事故管理人员管理的主要内容； 闭卷笔试B2-通用知识中的专业基础知识超声检测部分1 超声波检测的物理基础1.1 振动与波动振动：振动、周期、频率、谐振动，阻尼振动，受迫振动的概念；波动：机械波的产生与传播，波长、频率、波速的关系，波动方程；波的分类：次声波、声波、超声波，超声波的应用；1.2 波的类型按质点的振动方向分类：纵波、横波、表面波、板波；按波的形状分类：平面波、柱面波、球面波；波前、波线、波阵面的概念；按振动的持续时间分类：连续波、脉冲波；1.3 超声波的传波速度固体介质中的纵波、横波与表面波声速：无限大固体介质中的声速、细长棒中的纵波声速；声速与温度、应力及介质材质均匀性的关系；板波：相速度、群速度；液体、气体介质中的声速：液体、气体介质中的声速公式，液体介质中的声速与温度的关系；声速的测量：探伤仪测量法、测厚仪测量法、示波器测量法；1.4 波的迭加、干涉、衍射和惠更斯原理波的迭加与干涉：迭加原理、波的干涉；驻波：定义、波节、波腹；惠更斯原理和波的衍射：惠更斯原理、波的衍射（绕射）；1.5 超声场的特征值声压、声阻抗、声强，声压、声强及声阻抗的表达式、各参数的物理意义、声压、声阻抗及声强的单位及变化规律；1.6 分贝与奈培分贝与奈培：分贝的定义及相互换算、分贝与奈培的计算公式及应用；1.7 超声超垂直入射到界面时的反射和透射单一平界面的反射率与透射率：声压反射率与声压透射率的定义及应用、声强反射率与声强透射率的定义及应用、声阻抗的定义及应用；薄层界面的反射率与透射率：均匀介质中的异质薄层（Z1Z2Z3）中影响声压反射率、声压透射率有关因素、声压反射率与波长、薄层厚度的关系、反射和透射的特征；薄层两侧介质不同的双界面（Z1Z2Z3）中声压往复透过率与薄层厚度的关系；声压往复透过率：声压往复透过率的定义、计算公式及计算、声压往复透过率与声阻抗、入射方向的关系和变化规律、声压往复透过率与检测灵敏度的关系；1.8 超声超倾斜入射到界面时的反射和折射波型转换与反射、折射定律：纵波斜入射时：反射、折射定律、第一、二、临界角的定义、计算和应用、产生波型转换的条件；横波入射时：反射、折射定律、第三临界角的定义、计算和应用；声压反射率：纵波倾斜入射到钢/空气界面的反射：声压反射率、透过率、常见界面的声压反射率、透过率图、特征及应用；横波倾斜入射到钢/空气界面的反射：影响声压反射率、透过率的基本因素、常见界面的声压反射率、透过率图、特征及应用；声压往复透过率：定义，水/钢界面声压往复透过率，有机玻璃/钢界面声压往复透过率；端角反射：定义、特征，端角反射率及应用；1.9 超声波的聚焦与发散声压距离公式：球面波声压距离公式、柱面波声压距离公式；球面波在平界面上的反射与折射：单一平界面上的反射，双界面的反射，单一平界面上的折射；平面波在曲界面上的反射与折射：平面波在曲界面上的反射、透射、聚焦、发散的产生条件、特征和应用，影响聚焦、发散的主要因素，声透镜的应用及原理；球面波在曲界面上的反射与折射：球面波在曲界面上的反射，球面波在球面上的反射及应用，球面波在柱面上的反射、折射现象及应用；1.10 超声波的衰减衰减的原因：扩散衰减、散射衰减、吸收衰减；衰减方程与衰减系数：衰减方程、衰减系数；衰减系数的测定：薄板工件衰减系数的测定、计算及应用，厚板或粗圆柱衰减系数的测定、计算及应用；2 超声波发射声场与规则反射体的回波声压2.1 纵波发射声场圆盘波源辐射的纵波声场：波源轴线上声压分布：波源轴线上的任意一点声压公式，近场区定义、远场区定义、声压分布特征及应用； 波束指向性和半扩散角：定义、计算公式及各参数的物理意义、波束指向性和半扩散角的影响因素、波束指向性和半扩散角对检测灵敏度的影响；波束未扩散区和扩散区：定义、计算公式及各参数的物理意义，波束未扩散区和扩散区的影响因素及应用；超声场截面声压分布：横截面声压分布、纵截面声压分布；矩形波源辐射的纵波声场：定义、计算公式及计算、各参数的物理意义，近场区声压分布特征、远场区声压分布特征、矩形波源辐射的纵波声场与圆盘波源辐射的纵波声场差异；近场区在两种介质中的分布：近场区在两种介质中的计算、应用；实际声场与理想声场的比较：实际声场与理想声场的定义、近场区内的实际声场与理想声场的区别、实际声场与理想声场在远场区轴线上声压分布情况；2.2 横波发射声场假想横波波源：横波探头辐射声场的组成、横波探头辐射的实际波源与假想横波波源的区别及相互关系；横波声场的结构：波束轴线上（当X3N时）的声压计算公式、计算，近场区长度计算公式、计算、各参数的物理意义、应用；半扩散角：横波声束半扩散角与纵波声束半扩散角的区别，横波声束半扩散角的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用；2.3 聚焦声源发射声场聚焦声场的形成；聚焦声场的特点和应用：聚焦声束轴线上的声压分布、焦柱的集合尺寸、聚焦探头的应用；2.4 规则反射体的回波声压平底孔回波声压（当X3N时）：平底孔回波声压的特征，声压与孔径、孔距之间的关系；平底孔回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用；长横孔回波声压（当X3N时）：长横孔回波声压的特征，声压与孔径、孔距之间的关系；长横孔回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用；短横孔回波声压（当X3N时）：短横孔回波声压的特征，声压与孔径、孔长、孔距之间的关系；短横孔回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用；球孔回波声压（当X3N时）：球孔回波声压的特征，声压与孔径、孔距之间的关系；球孔回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用；大平底面回波声压（当X3N时）：大平底面回波声压的特征，声压与距离之间的关系；大平底面回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用；圆柱曲底面回波声压（当X3N时）：实心圆柱体底面回波声压的特征，声压与距离之间的关系；实心圆柱体底面回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用；空实心圆柱体底面回波声压的特征，声压与距离之间的关系；空实心圆柱体底面回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用；2.5 AVG曲线纵波平底孔AVG曲线（当X3N时）：通用AVG曲线的制作、计算及应用，实用AVG曲线的制作、计算及应用；横波平底孔AVG曲线（当X3N时）：通用AVG曲线的制作、计算及应用，实用AVG曲线的制作、计算及应用；3 仪器、探头和试块3.1 超声波探伤仪超声波探伤仪概述：仪器的作用；仪器的分类：按超声波的连续性分类：脉冲波探伤仪连续波探伤仪、调频波探伤仪；按缺陷显示方式分类：A型显示探伤仪、B型显示探伤仪、C型显示探伤仪；按超声波的通道分类；单通道探伤仪、多通道探伤仪；A型脉冲反射式超声波探伤仪的一般工作原理：仪器电路方框图；仪器主要组成部分及工作原理：同步电路、扫描电路、发射电路、接收电路、显示电路、电源；仪器的工作过程；仪器主要开关旋钮的作用及其调整：工作方式选择旋钮：发散强度、衰减器、增益、抑制、深度范围及深度细调、延迟、聚焦、频率、水平、垂直、重复频率、辉度、深度补偿开关、显示选择开关；仪器的维护：仪器的维护的目的、仪器的维护的内容和要求；数字式超声波探伤仪：数字式超声波探伤仪的特点、数字式超声波探伤仪；3.2 超声波测厚仪分类：共振式测厚仪、脉冲反射式测厚仪、兰姆波测厚仪；测厚仪的调整与应用：测厚仪调整、测厚方法；3.3 超声波探头压电效应：定义及产生机理；压电材料的主要性能参数：压电应变常数d33、压电电压常数G33、介电常数、机电耦合系数K、机械品质因子m、频率常数N、居里温度T；探头的种类和结构：直探头、斜探头、表面波探头、双晶探头、聚焦探头、可变角探头、高温探头、电磁探头、爬波探头；探头型号：探头型号的组成项目，基本频率、晶片材料、晶片尺寸、探头种类、特征；3.4 试块试块的作用：确定探伤灵敏度、测试仪器和探头的性能、调整扫描速度、评判缺陷大小；试块的分类：按试块来历分：标准试块、参考试块；按试块上人工反射体分：平底孔试块、横孔试块、槽形试块；试块的要求和维护：试块的要求、试块的使用与维护；国外内常用试块简介：IIW试块、IIW2试块、CSK-IA试块、半圆试块、CS-1试块、CS-2试块、CSK-A试块、CSK-A试块、CSK-A试块、RB试块、钢板探伤试块、无逢钢管探伤试块、美国ASME试块、英国BS试块、日本JIS试块、德国DIN；3.5 仪器和探头的性能及其测试仪器性能及其测试：垂直线性、水平线性、动态范围、衰减器精度；探头的性能及其测试：斜探头入射点、斜探头K值和折射角S、探头主声束偏离与双峰、探头声束特性；仪器和探头的综合性能及其测试：灵敏度、盲区及始脉冲宽度、分辨力、信噪比、回波频率；4 超声波探伤方法和通用探伤技术4.1 超声波探伤方法概述按原理分类：脉冲反射法、穿透法、共振法；按波形分类：纵波法、横波法、表面波法、板波法、爬波法；按探头数目分类：单探头法、双探头法、多探头法；按探头接触方式分类：直接接触法、液浸法；超声波探伤方法的应用；4.2 仪器和探头的选择仪器的选择：选择依据和选择原则；探头的选择：探头型式、频率、晶片尺寸、斜探头K值；4.3 耦合与补偿耦合剂：作用、要求、种类及应用；影响声耦合的主要因素：耦合层厚度、耦合剂声阻抗、工件表面粗糙度、工件表面形状；表面耦合损耗的测定和补偿：耦合损耗的测定、补偿方法；4.4 探伤仪的调节扫描速度的调节：纵波扫描速度的调节、表面波扫描速度的调节、横波扫描速度的调节；探伤灵敏度的调节：试块调节法、工件底波调节法；4.5 缺陷位置的测定纵波（直探头）探伤时缺陷定位方法、计算公式；表面波探伤时缺陷定位方法、计算公式；横波探伤时缺陷定位：按声程调节扫描速度的定位、按水平调节扫描速度的定位、按深度调节扫描速度的定位；横波周向探测圆柱曲面时缺陷定位：外圆周向探测时缺陷定位、内壁周向探测时缺陷定位、最大探测壁厚的计算、声程修正系数和跨距修正系数m；4.6 缺陷大小的测定当量法：当量试块比较法、当量计算法、当量AVG曲线法；测长法：相对灵敏度测长法、端点6dB法（端点半波高度法）、绝对灵敏度测长法、端点峰值法；底波高度法：F/BF法、F/BG法、BG/BF法；4.7 缺陷自身高度的测定表面波波高法；表面波时延法：单探头法、双单探头法；端部回波峰值法，横波端角反射法，横波串列式双探头法，相对灵敏度法10dB法，散射波法（衍射法）；4.8 影响缺陷定位、定量的主要因素影响缺陷定位的主要因素：仪器的影响：水平线性、水平刻度的精度；探头的影响：声束偏离、探头双峰、斜楔磨损、探头指向性；工件的影响：表面粗糙度、工件材质、工件表面形状、工件边界、工件温度、工件缺陷情况；操作人员的影响：扫描时基比例、入射点、K值、定位方法不当；影响缺陷定量的因素：仪器及探头性能、衰减器精度及垂直线性、探头形式和晶片尺寸、探头K值；耦合与衰减的影响：耦合、衰减、试件几何形状和尺寸；缺陷的影响：缺陷形状、缺陷方位、缺陷波的指向性、缺陷表面粗糙度、缺陷性质、缺陷位置；4.9 缺陷性质分析根据加工工艺分析缺陷性质；根据缺陷特征分析缺陷性质；根据缺陷波形分析缺陷性质：静态波形、动态波形；根据底波分析缺陷性质；4.10 非缺陷回波的判别“迟到波”、“61反射”、“三角反射”；其他非缺陷回波：探头杂波、工件轮廓回波、耦合剂反射波、幻想波、草状回波（林状回波）其他变形波；4.11 侧壁干涉侧壁干涉对探伤的影响、避免侧壁干涉的条件；5 板材和管材超声波探伤5.1 板材超声波探伤钢板加工及常见缺陷；探伤方法：接触法、水浸法（充水耦合法）、迭加效应产生机理、特征及识别、水层高度的计算、水/钢板界面回波与钢板底面多次回波重合的识别；探头与扫查方式的选择：探头频率、探头直径、结构形式的选择原则；扫查方式的选择：全面扫查、列线扫查、边缘扫查、格子扫查；探测范围和灵敏度的调整：探测范围的调整；灵敏度的调整：阶梯试块法、平底孔试块法、底波法；缺陷的判别与测定：缺陷的判别；缺陷的测定：缺陷位置的测定、缺陷定量、缺陷性质的估计；钢板质量级别的判别：评定标准、质量分级；5.2 复合材料超声波探伤复合材料中常见的缺陷：原材料中缺陷、复合工艺过程形成的缺陷；探伤方法：检测方法标准，探头结构形式、直径和频率，对比试块，探伤灵敏度调整；缺陷的判别：两种材料声阻抗相近时缺陷回波的识别、两种材料声阻抗相差较大时缺陷回波的识别；缺陷测定与评级：缺陷面积的测定、复合板材质量评定；5.3 薄板超声波探伤板波定义；板波的产生与传播：板波的产生、板波的率减、板波的反射；板波探伤：探伤方法：脉冲反射法、穿透法；探测条件的选择：仪器、探头、试块、频率、波形与入射角；仪器调节：时基扫描线比例调整、探伤灵敏度调整；扫查探测和缺陷测定；5.4 管材超声波探伤管材加工及常见缺陷：加工方法与缺陷的关系、各种加工常见缺陷种类；小口径管（指公称直径De100mm）探伤：接触法探伤：纵向缺陷检测：探头、试块、灵敏度调节、扫查检测；横向缺陷检测：探头、试块、灵敏度调节、扫查检测；水浸探伤：检测参数的选择：偏心距、水层厚度、焦距；检测条件的确定：探头、声耦合、扫查方式；探伤灵敏度调整和质量的评定；大口径管（指公称直径De100mm）探伤：探伤方法的选择：纵波垂直探伤法、横波周向探伤法、横波轴向探伤法、水浸聚焦探伤法、周向探伤缺陷定位与修正；探头入射点与折射角的测定：入射点的测定、折射角的测定；管材自动探伤：自动探伤设备系统、探头架结构；主要工艺参数的选择：水层厚度、偏心距、焦距、聚焦探头的曲面半径、扫查速度、仪器重复频率；仪器设备的机械要求：多通道探伤仪、机械设备；6 锻件与铸件超声波探伤6.1 锻件超声波探伤锻件加工及常见缺陷：常见缺陷种类及与加工工艺的关系；探伤方法：轴类锻件探伤：直探头径向和轴向检测、斜探头周向和轴向检测；饼类、碗类锻件探伤；筒类锻件探伤：直探头检测、双晶探头检测、斜探头检测；探测条件的选择：探头、耦合、扫查方法、试块、材料衰减系数测定、探伤时机；扫描速度和灵敏度的调节：扫查速度的调节；探伤灵敏度的调节：底波调节法、试块调节法；缺陷位置和大小的测定：缺陷位置的测定；缺陷大小的测定：当量计算法、6dB测长法；缺陷回波的判别：单个缺陷回波、分散缺陷回波、密集缺陷回波、游动回波、底面回波；非缺陷回波分析：三角反射波、迟到波、61。反射波、轮廓回波；锻件质量级别的评定；6.2 铸件超声波探伤铸件中常见缺陷：气孔、缩孔、夹杂、裂纹；铸件探伤的特点：透声性差、声耦合差、干扰杂波多；铸钢件探测条件的选择：探头、试块、探测面与耦合剂、透声性测试、铸钢件内外层划分等；距离波幅曲线的测试与灵敏度调整：平底孔对比试块；缺陷的判别与测定；铸钢件质量级别的评定；7 焊缝超声波探伤7.1 焊接加工及常见缺陷焊接加工：特点、方法、坡口形式和接头形式；焊缝中常见缺陷特征、产生原因及危害性；7.2 中厚板对接焊缝超声波探伤探测条件的选择：探测面的修正、耦合剂、频率、K值、探测方向；扫描速度（时基线比例）的调整：声程法、水平法、深度法；距离波幅曲线的绘制和应用：距离dB曲线与面板曲线绘制方法及应用；声能损失差的测定：薄板焊缝声能损失差的测定、中厚板焊缝声能损失差的测定；扫查方式：锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查、平行扫查、斜平行扫查、串列式扫查；缺陷位置的测定：声程定位法、水平定位法、深度定位法；缺陷大小的测定：缺陷幅度与指示长度的测定、缺陷长度的计量；焊缝质量评级；7.3 管座角焊缝和T型焊缝探伤管座角焊缝探伤：结构特点与探伤方法；检测条件的选择：探头、耦合剂、试块；仪器调整：时基线比例调整、灵敏度调整；距离波幅曲线绘制；缺陷的测定；质量验收；管节点焊缝探伤：管节点焊缝的结构与探测方法、探测条件的选择、仪器的调整、缺陷测定和判别；T型焊缝探伤：T型焊缝结构与探测方法、探测条件的选择、仪器调整、扫查探测、缺陷判别；7.4 堆焊层超声波探伤堆焊层中常见缺陷、堆焊层晶体结构特点；探伤方法：堆焊层内缺陷检测：从堆焊层侧检测、从母材侧检测；堆焊层与母材之间未结合缺陷检测：直探头检测、纵波双晶直探头检测；堆焊层下母材热影响区再热裂纹的检测：探头、试块、方法及缺陷测定；7.5 奥氐体不锈钢焊缝超声波探伤组织特点：定义，组织特征、晶粒特点及其与声速、声阻抗、信噪比的关系，底面反射回波特征；探测条件的选择：波型，探头角度、频率、探头种类；仪器调整与探测：时基线比例、探伤灵敏度、探伤方法；7.6 铝焊缝超声波探伤铝焊缝特点与常见缺陷；探测条件的选择：探头、试块、耦合剂；探伤准备：入射点测试、折射角测试、时基线比例调整、探测方式、距离波幅曲线、扫查探测；缺陷的测定与评级；7.7 小径管对接焊缝超声波探伤小径管定义、焊接接头中常见缺陷；探测条件选择：仪器，探头、频率、晶片尺寸、K值、前沿长度，试块、耦合剂；仪器的调整：时基线比例、灵敏度、探测区域、探测打磨范围；扫查探测与缺陷判别：扫查探测、缺陷判别与测定；质量评定：评定标准及分级规定、实际应用；7.8 焊缝探伤中缺陷性质与伪缺陷波的判别缺陷性质的估别：气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、咬边；静态波形、动态波形；伪缺陷波的判别：仪器杂波、探头杂波、偶合剂反射波、焊缝表面沟槽反射波、焊缝上下错位引起的反射波、工件结构和表面状态引起的伪缺陷波； 8 探伤工艺的编制与国内外标准的比较8.1 超声波探伤工艺规程的编制超声波探伤工艺规程分类、编制目的、依据及编制要求；检验规程（通用工艺）定义、基本内容要求及应用；探伤工艺定义、基本形式、内容要求及应用；标准、通用工艺、专用工艺三者之间的关系和区别；8.2 国内外超声板波探伤标准简介与比较中国标准；日本JIS标准；德国DIN标准；美国ASME标准；英国BS标准；闭卷笔试B2-通用知识中的专业基础知识磁粉检测部分1绪论1.1磁粉探伤现状；1.2漏磁场探伤与磁粉探伤漏磁场的定义，漏磁场探伤和磁粉探伤的区别；磁粉探伤：磁粉探伤的定义、原理和适用范围，磁粉探伤的基本操作步骤；利用检测元件探测漏磁场：录磁探伤法定义、原理和特点；感应线圈探伤法定义、原理和特点；霍尔元件探测法；磁敏二极管探测法；1.3表面缺陷无损检测方法的比较表面缺陷无损检测方法（MT、PT、ET）的比较：优点与局限性，能检测出的缺陷及表现形式，适用范围；2 磁粉探伤物理基础2.1 磁粉探伤中的相关物理量磁的基本现象：磁性、磁体、磁极、磁化的概念；磁场的定义、特性； 磁力线的概念、特性； 磁场强度的定义、单位；磁通量和磁通密度的定义、单位，磁通量和磁通密度与磁场强度的关系；在SI和CGS单位单位制中它们的换算关系。2.2 磁介质磁介质分类：顺磁性、抗磁性、铁磁性的定义；磁导率、真空磁导率、相对磁导率的定义，材料磁导率、最大磁导率、有效磁导率、起始磁导率的定义；磁极化强度的定义和基本概念；2.3 铁磁性材料磁畴定义、特性及其应用；磁化过程特性及其应用，居里点的定义，用磁畴理论和磁荷理论解释铁磁性材料的磁化过程；磁化曲线定义、表征特性及其应用磁滞回线定义和应用，铁磁性材料磁滞回线的特性，软磁材料、硬磁材料磁滞回线的特征；2.4电流的磁场通电圆柱导体的磁场：磁场特征及方向（右手定则），磁场强度计算、计算公式、各符号的表征物理意义及单位，计算应用，钢棒通电法磁化磁场的分布规律，钢管通电法磁化磁场的分布规律，钢管中心导体法磁化磁场的分布规律；通电线圈的磁场：磁场特征及方向（右手定则），磁场强度计算、计算公式、各符号的表征物理意义及单位、计算应用，按通电线圈的结构、按工件截面在通电线圈截面内的填充系数、按通电线圈的长度L和直径D的比进行的线圈分类，各种线圈的计算应用实例；2.5退磁场退磁场：退磁场定义、形成机理及影响因素，退磁场计算公式及各符号的表征物理意义；有效磁场定义及表达式，退磁因子的影响因素及应用；退磁场计算；2.6磁路与磁感应线的折射磁路的基本概念、磁路定律及表达式；磁感应线的折射定律及表达式，磁感应强度的边界条件；2.7 漏磁场漏磁场定义及形成的原因；缺陷漏磁场的分布：缺陷漏磁场分布特征，其水平分量、垂直分量和分量合成，缺陷漏磁场对磁粉吸附的原理，缺陷漏磁场与缺陷实际尺寸大小的关系；影响漏磁场的因素：外加磁场强度的影响，缺陷位置及形状（缺陷埋藏深度、方向、深宽比）的影响，工件表面覆盖层的影响、工件材料及状态（晶粒大小、含碳量、热处理）的影响，合金元素的影响，冷加工的影响；3. 磁化方法和磁化电流3.1 磁化方法磁场方向与发现缺陷的关系；选择磁化方法应考虑的因素；磁化方法的分类：周向磁化、纵向磁化、多向磁化的定义和分类；各种磁化方法的特点、应用范围和优缺点：通电法、中心导体法、偏置芯棒法、触头法、感应电流法、环形件绕电缆法、线圈法、磁轭法、交叉磁轭法、直流磁轭与交流通电法、平行电缆法等各种磁化方法的特点、应用范围和优缺点；3.2 磁化电流磁化电流分类；交流电、整流电、直流电、冲击电流的定义、表示符号及优缺点和局限性，峰值电流和有效电流物理意义及换算关系，交流电的趋肤效应；如何选用磁化电流；4 设备与器材 4.1 设备的分类固定式探伤机的结构特征及应用范围；移动式探伤机的结构特征及应用范围；便携式探伤机的结构特征及应用范围；4.2 固定式设备组成部分磁化电源：主要结构及几种调压装置；工件夹持装置特点及要求；指示装置：电流表、电压表的精度和量程；磁粉和磁悬液喷洒装置的组成和技术要求；螺管线圈；4.3 磁粉探伤照明光度量术语及单位：发光强度，光通量，光照度，辐射照度、光亮度的定义与单位；发光：可见光和荧光的基本概念；照明装置：非荧光磁粉探伤用照明装置，荧光磁粉探伤用照明装置，三种紫外线的波长范围；人眼对光的响应：人眼在不同光照度条件下的辨色和辨光能力；紫外灯：紫外灯的结构和使用注意事项；4.4 常用典型设备举例常用典型设备的结构、型号、特点和应用；4.5 测量设备特斯拉计（高斯计）、袖珍式磁强计、照度计、紫外辐照计型号和应用；5 磁粉探伤器材5.1 磁粉荧光磁粉的特性、要求和应用；非荧光磁粉荧光磁粉的特性、要求和应用；磁粉的性能：磁特性、粒度、形状、流动性、密度和识别度；磁粉的验收试验：污染、颜色、粒度、灵敏度、悬浮性和耐用性；5.2 载液油基载液的特性及要求；水载液的特性及要求；5.3 磁悬液磁悬液浓度的定义、要求和应用；磁悬液配制方法和要求；5.4反差增强剂反差增强剂应用、配方、施加及清除；5.5标准试片：标准试片用途；标准试片类型：A型、C型、D型、M1型试片的形状和规格；标准试片使用要求；5.6