cadence使用方法.doc

一 焊盘制作1. smt焊盘1）所有程序cadence SPB15.7PCB edit utilitiesPad designer;2) parameter选项中: type选single ，internal layer 选option，Unit 选毫米或mil；3）layer 选项中设置焊盘： 选Begin layerregular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad选NULL；4） 取名SAVE as存盘。2通孔焊盘1）所有程序cadence SPB15.7PCB edit utilitiesPad designer;2) parameter选项中: type选through， internal layer 选option,Unit 选毫米或mil； 设置焊盘钻孔大小，焊盘字符（可不设）；3）layer 选项中设置焊盘： 选Begin layerregular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad比焊盘大0.8或1mm，同样设置end layer(底层),soldermask_top、soldermask_bottom设置比焊盘大0.15mm，paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。4）取名save as存盘。二 封装制作1. 所有程序cadence SPB15.7pcb editorAllegro PCB designe XL;2Filenew,弹出New Drawing对话框，输入文件名，在Drawing type中选Package symbolOK;3设置绘画尺寸：Setupdrawing size ，分别设置类型、单位、左下角座标、绘图区宽、高OK； 4. 设置栅格：setup grid,将所有层栅格设为0.0254或1milOK；5. Layoutpins ，Options中选connect,选定焊盘、设置重复放置形式;6. 重复放置所有焊盘；7放置元件边界区，用于DRC检查（通常与元器件一样大，与其外形丝印一样大）： AddRectange,右边Option中选Package geometry和place bound_top,绘制边界(此项可以不做);8添加零件外框（集成电路再增加1脚标识）：Addline ,选package geometry和silkscreen_top选项，在line width文本框中输入线的粗度；同样方法在Assembly_top层添加同样图形(可不用)；9增加Ref Des层零件标号： LayoutLabelsRefdes,打开Option选项，选择Silkscreen_Top,单击1脚附近，输入标号如U*，D*，R*之类，同样方法在Assembly_top层添加同样图形；10.取名save as存盘。11)从已有PCB图中元器件生成封装库:打开PCB文件fileexportlibrary选定输出库文件目录,勾选生成的项目export三 元件库制作 1) 所有程序cadence SPB15.7design entry CISOrcad capture; 2) Filenew library键入目录及库文件名;3) 右击库文件名new part键入元件名位号前缀OK;(一个封装中有多个时,Parts per pkg 中填入数量,封装内每个都相同时选Homogeneous,否则选Heterogeneous) 4) 不规则图形则Placeline画出图形,方框则Placerectangle; 5) Placepin,设置引脚有关参数; 6) optionpart properties对引脚进行编辑,如不希望显示引脚名或引脚号,将其设为false;7) 存盘8) 原理图是元器件存入库:点击元器件鼠标右键edit partviewpackagefilesave as四 原理图1) 所有程序cadence SPB15.7design entry CIS;2) Filenew project 建立工程,自动生成schematic1文件夹和page 1文件;3) 右击schematic1或以添加新的page(如果是公司图纸模板,先将模板拷贝至cadence框中);4) 放置元器件、连线；5）编辑元器件（位号、型号、封装）等元器件值不显示方法： 1) CTRL +A全选； 2） 右击edit propertiesvaluedisplayDo not display6）点击schematic1,再点tools, 在下拉菜单中点击相应功能进行DRC、Bill of materials、 Creat netlist 等；7）存盘a) 原理图中元器件的引脚可以不连线，但不能连一根不与其它网络相连的单独线；b) 自动标注：原理图中点击schematic(not page)toolsannotate先在action中选reset part reference to ?将所有器件位号复位为？确定 原理图中点击schematic(not page)toolsannotate选择 update entire design、Incremental reference update、update instances、annotate as per PM page ordering,不能选reset reference number to begin at 1 in each page确定;c) 设计规则检查：schematic(not page)toolsdesign rules check确定d) 生成网表：schematic(not page)toolsCreat netlist确定e) 生成BOM表：schematic(not page)toolsBill of materialOK五 印制板1) 所有程序cadence SPB15.7pcb editorallegro PCB design XLOK;2) Filenew，在希望目录下建立board类型的文件名OK；3) Setupdrawing size,设置工作用单位（mm,mil）工作区尺寸OK;4) AddLine,在右边option选项中选board geometry和outline层，可以用x 0 0 ,ix iy 进行边框架绘制；当要对边框进行倒角时：ManufactureDimension/draftfillet,在右侧的option选项中设置倒圆角半径，再分别点击倒圆角的两边。完成后右击鼠标done；也可通过DXF文件导入：Fileimportdxf选择导入的文件选择DXF的单位edit/view layer将要导入的层对应到PCB的class 和subclassOKimport5）SetupAreasRoute Keepin，设置允许走线区域；6) SetupAreaspackage Keepin，设置元器件摆放区域；7） 安装孔做成元器件封装，用放置元器件的方法放置；8) setupcross-section，设置各层的材料、层的作用（导体、绝缘体）、每层的定义； 点击左边的editInsert(delete),插入一层（默认为FR4），在layer Type中修改层的属性；9）设置栅格点：setupGrid进行设置：通常Non_Etchet 用于放置元器件，Etch用于布线）；10）设置绘图选项：SetupDrawing Options，进行相应的Status、Display、Text、Symbol设置；11）设置显示颜色：DisplayColor/visibility，分别对group中的选项进行是否显示及颜色定义；12）完成设置后开始布局布线： FileImportLogi选择Design Entry CIS、设置网表所在的路径Import cadence 输入网表；13）手工摆放元器件： 导入网表后，PlaceManually，Placement List中选Component by symbol ,在元器件的左边方框中钩选，手工逐个拖入元器件；14）元器件摆放：editmove右侧find选项中钩选symbol，选中元器件进行移动摆放，要旋转时，选中后右击鼠标rotate，进行旋转；15 设置约束规则： SetupConstraints: 在Extended design rules中的spacing rule set中点击set value设置各种间距：Physical(line/vias) rule set 中点击set value设置线宽、过孔等;16 routerconnect(F6)进行布线，然后修改完善；17 敷铜:a) 约束设置:setupconstraintsextended design rules中 set valuse设置敷铜与其它线、引脚、焊盘等的距离；b) shapepolygon在option中选要敷铜的层、动（静）态敷铜、敷铜的网络进行敷铜；c) 修改敷铜与其它线等的距离后，敷铜会与所有布线连接在一起，这时应：setupdrawing optionfillmode中选smoothupdata to smooth,则自动按新要求重新敷铜;d) 将敷铜中的尖角切去：shapemanual voidpolygon先点击下敷铜（选中），用多边形切去尖角OK；18 设计规则检查:Toolsquick reportsDesign rule check report进行设计规则检查。a) 改变线宽、位号大小、TEXT：EditChange在右侧的控制框option之class选择要改变的类别(如改变位号大小选 Ref Des,线宽选Etch),再选线宽或字符类别，再点击要改变的线宽或位号或TEXT，如全部框选项，则框选的内容一次性修改；b) setupdrawing option设置有关显示：如显示过孔及焊盘的空心孔:setupdrawing optiondisplay勾选display plate holesc) 安装孔的制作:先制作焊盘,并将其放在坐标(0,0)位置,再用该焊盘做成封装,在印制板中placemanuallyplacement list 中选勾选package symbol 中的安装孔封装拖入印制板中,再用移动的方法放到适当位置(mark 点也同样先做connect 单面焊盘,再做成封装,然后通过手工放置的方法调入印制板中,最后删除其位号) 还可在原理图中做成一个器件，再把安装孔作为其封装，调入后再将安装孔放到合适位置。d) 文字移动和变更:EditMove右侧控制面板只勾选text点中要移动的文字(要旋转时右击鼠标rotate)移动或旋转到需要位置;移动其它物体方法类似；Edittext双击要编辑的TEXT，在最下的编辑框中对文字进行编辑鼠标右键donee) 改变元器件位号大小：EditChange控制面板find中仅选textoption中选Ref des,New subclass中先silkscreen_Top勾选Text block并选择其大小（可在Setuptext size中设置各号位号字体大小）；f) 改变线宽：EditChange控制面板find中仅勾选Clinesoption中勾选Line Width并选择线宽点击或框选要改变的布线；g) 设置布线约束:SetupConstraint设置各种走线约束条件;走线时,在控制面板中Bubble的选择中不要选off,最好选shove preferred;h) 增加布线层:setupcross section点击左侧的箭头进行层的增加或删除定义增加层的导电性质、布线层的名称、正负片等;i) 设计规则检查：toolsquick reportsdesign rules check report,根据报告进行DRC检查并修改布线j) 放置文字:Addtext在控制面板option中选择放置文字的层、文字大小等点击放文字位置放文字;k) 修改敷铜(shape)的边界shapeedit boundary重新走线定义新的局部边界(敷铜的切除)鼠标右键done;l) 查看、修改焊盘过孔大小（用新的替代旧的）：1) toolspadstackmodify design padstack点击焊盘（或过孔）鼠标右键edit查看焊盘（或过孔）大小；2) toolspadstackreplace点击焊盘（或过孔）在option中选新的焊盘（或过孔）（单个替换勾选sigle via replace mode,否则全部替换）replace;m) PCB中查找某个器件有两种方法: 1) 设置:optionpreferencesmiscellaneousIntertool communication中勾选;2) 同时打开电路图和PCB图,在电路图中点要查找的器件,打开PCB即可见高亮显示; 3) 在PCB中,点击图标i, 右边控制面板中Find By Name中选symbol or pin,在其下输入位号,鼠标移到PCB工作区即高亮显示所选元器件;n) 查看线宽、引脚号:1）在PCB中,点击图标i, 右边控制面板option中选clines(symbol),双击走线(点中引脚),即显示线宽（引脚号）;2）点击画线图标右边控制面板option中选clines点击线条,右侧控制面板中会显示线宽鼠标右键cancel o) 布线分层输出:manufactureartwork(可以先仅显示要输出的层)勾选要输出的层(可以右击子层进行层的增加或减少,并点击勾选的层进行输出层的改名)右侧undefine line宽度选6或8mil,plot mode选positiveCreat artwork生成布线文件(可用CAM350软件打开各层看是否正确); p) 丝印层(soldermask top、soldermask bottom、paste top、paste bottom类似)方法同布线层; q) 生成钻孔文件：1） manufatureNCdrill customization-auto generate symbol形成钻孔标识(钻孔符号)；2） manufatureNClengend形成钻孔表（图例）放在布线图一起;3) manufatureNCNC parameters将format 设为2.5,其余默认 close;4) manufatureNCNC drilldrill(在印制板上生成钻孔)close;4) 仅显示钻孔层(含边框、Nclegend1-n(层数、ncdrill_legned、ncdrill_figure) 5) manufactureartwork 按o)条方法先增加钻孔文件层勾选生成输出文件对勾选的文件名右击鼠标match displaycreat artwork-OKr) 差分走线: 1) 差分对设置: logicassign differential pair在diff pair information中设置差分对的网络名addOK;(取消差分:点击差分对名DeleteOK)2) 差分对约束: setupconstraintselectrical constraint setsElectriace Csets 中new，填入第1）步中设置的差分对名;assign点击Electrical Csets中的差分对名选择差分对的网络名 移入右框OK；diffpair value中设置差分线的线宽、间隙（通常小于2倍线宽）、neck gap、nec