如何提高SolidWorks的装配体性能.doc

如何提高SolidWorks的装配体性能SolidWorks是一个优秀的、应用广泛的3D设计软件，尤其在大装配体方面使用了独特的技术来优化系统性能。本文给出几种改善SolidWorks装配体性能的方法，在相同的系统条件下，能够提高软件的可操作性，进而提高设计效率。+ ?0 Y; 2 t+ q3 y( v, K众所周知，大多数3D设计软件在使用过程中都会出现这样的情况，随着装配零件数量和复杂度增加，软件对系统资源的需求就相对增加，系统的可操作性就会下降。造成这种状况的原因有两种：一是计算机系统硬件配置不足，二是没有合理使用装配技术。本文对这两种情况进行分析并提出相应的解决方案。7 P0 i8 u) m4 O1 h+ k! M一、计算机系统配置不足的解决方案 + P) y7 q! z, U6 t( % * x0 P/ H* f7 N( B# N6 r+ XSolidWorks使用过程中，计算机硬件配置不足是导致系统性能下降的直接原因，其中CPU 、内存、显卡的影响最大。如果计算机系统内存不足，Windows就自动启用虚拟内存，由于虚拟内存位于硬盘，造成系统内存与硬盘频繁交换数据，导致系统性能急剧下降；CPU性能过低时，延长运算时间，导致系统响应时间过长；显卡性能不佳时引起视图更新慢，移动模型时出现停顿现象，并导致CPU占用率增加。8 S% y9 M; T# W* J6 ) i运行SolidWorks的计算机推荐以下配置方案： . & B; I7 T3 |2 1 w0 R% U2 ) p0 b0 K4 jCPU：奔腾以上$ Q& h6 $ l T; gu内存：小零件或装配体（少于300个特征或少于1000个零件），内存最少为512M；大零件或装配体（大于1000个特征或2500个零件），内存需要1G或更多；虚拟内存一般设为物理内存的2倍。/ S. g* I0 V7 y7 g( u9 显卡：支持OpenGL的独立显卡（避免采用集成显卡），显存最好大于64M。2 T1 J 4 G5 ) g对于现有的计算机，使用以下方法分析系统瓶颈，有针对性地升级计算机。 2 p6 i: i0 V. B9 e5 x& : t) B; b% V B5 V0 C3 r(1)在SolidWorks使用过程中启动Windows任务管理器，在性能页，如果CPU的占用率经常在100%，那么系统瓶颈就在CPU或显卡，建议升级CPU或显卡；如果系统内存大部分被占用，虚拟内存使用量又很大，操作过程中硬盘灯频繁闪烁，这说明系统瓶颈在内存，建议扩大内存。以笔者的个人计算机为例：如图1包含2500个立方体的装配体，CPU利用率正常，内存偏低，系统操作性能有些下降。如图2包含10000个立方体的装配体，CPU利用率100%，物理内存不够，启动了虚拟内存，此时系统操性能急剧下降，无法正常进行设计工作作。 2011-3-12 12:11 上传下载附件 (69.69 KB) (2)使用SolidWorks RX（性能诊断）工具测试您的计算机系统是否满足SolidWorks的需求，该工具得出更加详细的诊断结果和建议。如图3 SolidWorks Rx诊断报告，SolidWorks2006版以上软件包含该工具。 2011-3-12 12:13 上传下载附件 (56.92 KB) 二、合理使用装配技术提高系统性能的解决方案 0 J% T$ 9 y, k! |! m) I4 d: J7 Q8 ?! hj1.轻化零部件5 7 W4 v+ E+ z在SolidWorks装配体中，零部件有多种状态，分别是：还原、轻化、压缩、隐藏。不同状态的零部件占用不同的系统资源。零部件的各种状态定义如下：, T S# A f) C) # Y) |7 Y还原状态：零部件的模型信息完全装入内存；7 d) a! # * Q$ x; G: n* a轻化状态：零部件的模型信息部分装入内存，只在需要时才装入内存并参与运算；/ S8 n! c# R* z z/ L压缩状态：零部件的模型信息暂时从内存中清除，零件功能不再可用也不参与运算；9 F& a9 X: k$ v! N) , m$ i- q隐藏状态：零部件的模型信息完全装入内存，但是零部件不可见。/ N& w8 Q3 c% FL* g零部件在各种状态下的性能比较如表1： 01.jpg (69.69 KB, 下载次数: 1) 2011-3-12 12:41 上传下载次数: 1二、合理使用装配技术提高系统性能的解决方案 6 u F) M8 z8 K R1 L9 o) _3 b+ o/ o$ V# A$ M* : 1.轻化零部件. d( 7 b* O+ P在SolidWorks装配体中，零部件有多种状态，分别是：还原、轻化、压缩、隐藏。不同状态的零部件占用不同的系统资源。零部件的各种状态定义如下：) F9 b( - Z( Q/ ; v& Q% e( R3 k# 还原状态：零部件的模型信息完全装入内存； , R3 el. y- r5 ! X轻化状态：零部件的模型信息部分装入内存，只在需要时才装入内存并参与运算；; o) Y! |# L* N, h# |压缩状态：零部件的模型信息暂时从内存中清除，零件功能不再可用也不参与运算；% n( V. g% ?9 P/ U! e! P隐藏状态：零部件的模型信息完全装入内存，但是零部件不可见。- z) _: J/ r6 q3 m d零部件在各种状态下的性能比较如表1： 2011-3-12 12:16 上传下载附件 (43.04 KB) 零部件占用系统资源越多，系统总体性能下降就越多。通过表1得出，轻化零部件使装入和重建模型的速度加快；压缩零部件不仅加快装入和重建模型的速度，还加快了显示性能；隐藏零部件加快显示性能，但不能改变装入和重建模型的速度。通过综合使用不同的零部件状态，设计人员能获得更高的装配体性能。 8 A G0 c$ q( p0 |Y2 v8 o j3 d6 H2.使用简化零部件2 d) We+ s+ r/ a零部件大都带有装配体不必要的模型信息，如装饰性圆角、倒角、部分孔、凹槽和凸台等。如果零部件把这些信息带入装配体内，就会占用部分资源，降低系统性能。设计人员通过创建零部件的简化配置，压缩不必要的信息（如图4所示），简化零件资源消耗，装入/重建模型时的速度就会更快。另外，装配使用简化零部件后，选择和浏览模型就更加容易，设计工程图时，也不会显示不必要的细节。 2011-3-12 12:17 上传下载附件 (15.08 KB) 3.使用装配体配置: d! j. 6 V2 X- Z& ! w3 P装配体设计过程中，设计人员一般针对装配体某个模块进行集中操作。如图5的电控柜，设计人员分别设计电容、熔断器、柜门、铜牌等模块。设计铜牌时，熔断器、柜门和开关等与铜牌没有任何关联，它们的存在不仅降低系统性能，还会干扰设计人员的视线。所以设计铜牌时，设计人员通过压缩熔断器、柜门等不相关的零部件，就能明显提高插入和重建模型的速度。图5中 a)、b)、c)分别给出未简化、简化和使用装配体配置的三种图例，分析如下： : R, 5 Q2 Z3 W! M4 8 Y: l. X3 T N( A8 L1 _(1)图5 a)所示的未简化配置图例，装配体中显示很多细节。如：立柱上的孔等，这样会消耗大量系统资源，导致插入/重建模型速度慢，显示速度慢，拖动模型时出现明显的停顿现象。 2 m; X) y3 a# w, P6 N/ * c3 w4 w& % H4 z(2)图5 b)所示的使用零部件简化配置图例，零部件的很多细节都不显示也不参与运算。这样插入/重建模型速度明显提高，显示速度明显的改善，拖动模型时基本没有出现停顿现象。 % y9 4 n9 D0 w7 E, p, c& b1 M4 w3 P& a2 l: u0 N( h/ (3)图5 c)所示的使用装配体配置图例，在设计铜牌时，使用装配体配置，压缩掉不必要的零部件，并使用简化配置，使插入/重建模型速度大大提高，显示的速度也有很大的提高，拖动时不再出现停顿现象。. E3 u% N, H: Y综上所述，可以得出：同等条件下，使用装配体配置得到的系统性能优于使用简化零部件的性能，使用简化零部件得到的系统性能优于未使用简化零部件的性能。! ?7 eH& g3 g3 l设计人员根据装配体的功能模块，分别创建装配体配置。设计时根据需要切换到相应的配置，这样与在整个装配体内设计相比,局部设计能大大提高系统的性能。 2011-3-12 12:18 上传(51.24 KB)4.使用子装配体) V) U* J! u4 Z! _ c装配体设计中，部分设计人员在单个装配体内装入大量零件，而不使用子装配体，使单个装配体内同层零件过多导致以下问题： # r P, m6 V# G9 B: e$ a+ f& , % a- n/ S+ T* W/ % & r(1)插入/重建模型速度慢：同层零件过多，每插入一个零部件或重建模型时，所有配合关系、几何信息都重新计算，这样就占用大量的系统资源。如果装配体划分为多个子装配体，整体操作时，就不计算子装配体内的配合和几何信息，使计算量大大减少，提高系统性。 (2)查找指定配合困难：如果同层零件过多，配合数量会更多，这样就很难在其中找到指定配合。一旦配合出现错误，分析和更改就十分困难。按模块划分子装配体，错误就被限制在子装配体内，分析查找错误就会更容易。 - Z1 X) D( t& G! d(3)查找零件困难：如果装配体内零件过多，那么要查找指定零件就变得十分困难。把零件划分到不同子装配体，按树型结构查找就方便得多。 所以设计装配体时，按照功能模块划分子装配体，这样整体结构就更加清晰，更改和排查错误更方便，同时也缩短插入和重建模型的时间，挺高系统性能。 % g% mj! y6 M1 l, c: O$ d7 f3 R9 L2 K- b/ d6 z8 G5.使用大装配体选项 . c! ?+ h! z& i6 J* N% # f- z9 u! k8 O5 n 对于大装配体设计