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文档简介
ASUSFunctionBoxrisercardlayoutrules TP ENGFEGwo Long 一 VCARD 1mm 金手指距離VCard邊緣1mm 金手指不上錫 說明 1 VCard距離1mm 折斷時 金手指不會剝離2 金手指不上錫 便於快速加工 二 金手指 以圓PIN製作 說明 1 方形則與簧片接觸面積大 以圓pin製作 則只有點接觸 插入時衝擊小減少金手指各角度磨擦面積2 簧片寬度 0 5mm 三 製程要求 1 TRACE不加電鍍導線 直接整面電鍍2 防焊漆最後塗上 以使金手指成為一平面 不突出表面 說明 1 1電鍍線於使用上沒有作用 只會造成剝離及short2 1 防止connect跪pin2 2 防止金手止分叉造成short 四 板厚標準 1 DIMM DDR RIMM標準厚度 1 27 0 08mm轉板厚度 1 15 0 05mm 2 PCI AGP AMR標準厚度 1 57 0 08mm轉板厚度 1 45 0 05mm DDR RIMM 五 疊層特性阻抗
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