R-500 2GAH说明书.doc

永 勝 泰 科 技 股 份 有 限 公 司OTC ONSTATIC TECHNOLOGY CO., LTD.台北縣鶯歌鎮仁愛路1號7樓 7F, 1 Ren-ai Road, Ying Ko Chen TEL：886-2-2677-7481 Taipei Hsien, 239 TaiwanFAX：886-2-2677-7484 E-mail：.tw技術資料R-500 2GAH1. 特徵R-500 2GAH是高精密度高感光型印刷電路板專用的兩液型液態感光防焊油墨，具有高解像度及良好的密著性，由於比較不會爆孔及空泡，且耐熱性與耐化性極佳，更適於目前防焊與塞孔製程之操作。2. 技術資訊項 目規 格 值備 註主 劑R-500 2GAH硬化劑HD-5顏色2GAH ( 淺綠色 ) 主劑與硬化劑混合後混合比率主劑 : 硬化劑 = 85 : 15重量比主劑黏度190 30PS (錐盤型黏度25C )R型不揮發成份75 80 wt%主劑與硬化劑混合後預烤範圍72 C / 80分鐘(最大極限)適當曝光量400 600 mJ/cm2 (到達油墨上)混合後保存期24小時 (25C以下暗處保存)主劑與硬化劑混合後保存期限6個月 (25C以下暗處保存)製造後PS : 稀釋劑添加量約020 CC/kg（請使用本公司專用稀釋劑）震盪式攪拌機請添加0-10 CC/KG. （請使用本公司專用稀釋劑） 3.油墨特性項 目油墨厚度曝光能量顯影時間曝光格數 300 mJ/cm26 821階曝光格試驗 25m 400 mJ/cm2 1分鐘7 - 9 500 mJ/cm29 114. 操作程序前處理: 酸處理 磨刷 水洗 烘乾 印刷: 90 120 mesh靜置: 10 20分鐘預乾燥 : 兩面分開印刷、分別烘烤 第一面 熱風循環烤箱：70 75C、15 20分鐘 第二面 熱風循環烤箱：70 75C、20 30分鐘 : 兩面同時印刷、同時烘烤 熱風循環烤箱 : 70 75C、30 50分鐘曝光: 300 600 mJ/cm2 (到達油墨上曝光能量)顯像: 顯 像 液：1 wt% Na2CO3 液 溫：31 33C 噴 壓：2.5 3.0kg/cm2 顯像時間：80 120秒後烘烤: 150C 60分（化金板）155C 160C 65分（噴錫板） 塞孔板建議使用三段式以上曲線昇溫方式烘烤.5. 塗膜特性項 目試 驗 方 法結 果密著性百格刀試驗100/100鉛筆硬度安田精密機器/型式 NO 533-M刮痕以不露銅為準6H以上耐熱性焊錫爐試驗，松香系助焊劑260C/30秒/1次油墨無剝離耐酸性25C，10 vol% H2SO4浸泡20分鐘膠帶剝離試驗良好耐鹼性25C，10 wt% NaOH浸泡20分鐘膠帶剝離試驗良好絕緣性IPC 梳型(B圖案)25C、65%RH、500 V/Lmin初期 1.0*1013電解鍍金廠內試驗Ni 125”；Au 3”良好T 此資料係為公司試驗結果，不作為保證之用。 適宜之條件，需參照技術資料，實施確認試驗後，再設定之。6.本產品符合IPC-SM-840B Class3規範項目測試方法要求特性結果3.4.7.外觀以1.75 10倍的放大鏡進行目視檢查無異物、裂縫、剝落或表面粗糙OK.密著性(膠帶測試)依照IPC-TM-650中TM的規定。應有不同等級之實驗方法。裸銅 0%金或鎳 5%基材 0%軟金屬 10%(鍍錫鉛)無異常無異常無異常無異常3.5.3.切割加工性進行鑽孔、切鋸或撞擊 無裂縫、剝落或表面粗糙無異常.鉛筆硬度以45度角下壓並前推約1/4inch 鉛筆硬度F無異常/6H3.4.4.硬化3.6.1.耐溶劑性及耐助焊性3.7.2.防焊性3.7.3.焊錫/退錫需參照3.6.1., 3.7.2.and 3.7.3. 之要求項目無異常無異常無異常3.6.1.耐溶劑性耐洗淨性及耐助焊性 異丙醇室溫 1.1.1-三氯乙烷室溫 4% 的乙醇及96%的三氯氟乙烷(真空下)之共沸物(容積比)揮發抑制劑，沸騰. 10% 鹼性清潔劑 (例) 40% 醇胺20% BCS20% 乙二醇及90%殘餘之水份(PH13) 5721355在溶劑中浸泡2分鐘後，10分鐘內使之乾燥。檢查表面是否無粗糙、空泡、表層脫落、膨脹、變色等無異常無異常無異常無異常3.6.3.可燃性觀察基材UL-94之易燃性V數值UL-94 之V數值不可增加94 V-03.7.1.可焊性塗上助焊劑後，室溫下放置5分鐘，2605預熱及浮焊方式101秒 不應降低基板的可焊性無異常3.7.2.防焊性塗上助焊劑後，室溫下放置5分鐘，2605預熱及浮焊方式101秒 油墨塗膜上不應附著焊錫無異常3.6.2. 加濕安定性/衰退性 972 90-98%RH 28 日. 無不可逆變化產生無異常 3.7.3.焊錫及退錫 使用錫槍(370)於焊錫及退錫。 23秒 2次 基材或表層金屬無脫落無異常 3.8.1.介質強度 依照IPC-TM-650中TM 的規定 每 0.025 mm 0.001 inch厚度，最少加上500VDC電壓無異常1.9KV/mil 3.8.2.絕緣電阻 需測量焊錫前、後之最小電阻值IPC-B-25 試驗基板 B 及 E.圖形最小值5108 at 500 VDC.焊錫前2.301013 焊錫後2.501012 3.9.1.加濕後絕緣電阻以25-65(cycle) 90-98%RH、 100 VDC條件， 7日內進行循環加濕製程 IPC-B-25 試驗基板 B 及 E.圖形最小值5108 at 500 VDC.初期1.81013加濕後1.651012 3.9.2.電蝕852 90%RH/ 7 日內處理10VDC5% 不應有電蝕現象無異常 3.9.3.熱衝擊 -65 /15分 125 /15 分， 循環100次 無空泡、裂痕及表層脫落無異常技 術 資 料製程上注意事項： 建議作業環境的條件：印刷房及曝光房，須在溫度20 23、濕度55 65%的無塵室內進行。另外若直接及間接在白色光線或日光下使用時，會引起油墨光聚合反應，故請於無UV燈光照射下作業。 當油墨溫度恢復至室溫後始能開罐使用，與規定量的硬化劑混合，充分攪拌並靜置後再使用。 油墨膜厚以22 25um為宜硬化後銅面及線路上的膜厚。若膜厚較薄時，易降低焊錫耐熱性、耐藥品性及耐鍍金性。另外若塗膜過厚時，因曝光量無法完成照射，易發生側蝕過大現象及降低其乾燥度指觸乾燥性。 印刷時須注意避免將油墨印入零件孔內，如油墨印入零件孔內，需加長顯影之時間，否則易發生孔內顯影不潔之現象。 預烤條件及預烤容許範圍會隨烤箱的種類、及烤箱內放入基板的數量之不同而有差異，因此需實施確認試驗後，再設定適宜之條件。 曝光量會因基板的材質絕緣材料，及塗膜厚度之不同而有差異，故需進行試驗確認油墨最小殘存寬度是否發生側蝕過大的現象、表面光澤及背面感光程度後，再設定適宜的條件。 顯影溫度及時間不足時會造成顯影不潔，超過時易發生側蝕過大的現象，且油墨表面會遭受攻擊而影嚮油墨之特性，請嚴格管制顯像液濃度、溫度、噴嘴壓力及時間等要求條件。因此需實施確認實驗