企业培训_cog培训教材

COG制程原理 1 COG ChipOnGlass 芯片压在玻璃上 2 目的 将驱动ICBonding在LCD上3 组成部分 1 LCD2 ACF3 驱动IC ACF原理 IC结构 ICBUMP结构 清洗LCD COG工艺流程 贴ACF IC位 BondingIC 第一次点胶 COG测试 镜检 IC位 镜检 FPC位 贴ACF FPC位 热压FPC FOG测试 第二次点胶 COG工艺流程 BondingIC 第一次点胶 COG测试 镜检 IC位 镜检 FPC位 贴ACF FPC位 热压FPC FOG测试 清洗LCD 贴ACF IC位 第二次点胶 COG工艺流程 贴ACF IC位 第一次点胶 COG测试 镜检 IC位 镜检 FPC位 贴ACF FPC位 热压FPC FOG测试 清洗LCD 第二次点胶 BondingIC COG工艺流程 贴ACF IC位 BondingIC COG测试 镜检 IC位 镜检 FPC位 贴ACF FPC位 热压FPC FOG测试 清洗LCD 第一次点胶 第二次点胶 COG工艺流程 贴ACF IC位 BondingIC 第一次点胶 COG测试 镜检 IC位 镜检 FPC位 贴ACF FPC位 热压FPC FOG测试 清洗LCD 第二次点胶 COG工艺流程 镜检 FPC位 COG工艺流程 COG工艺流程 COG工艺流程 COG工艺流程 COG工艺流程 第二部分 COG每个工序的不良状况 不良状况 不良状况 不良状况 汽泡 压花 未破 不良状况 不良状况 不良状况 不良状况 不良状况 热压汽泡 不良状况 不良状况 不良状况 LCM工艺制程要求 LCD设计要求 A LCD小玻璃边到IC帮定内边最小距离 B FPC热压区内边到IC帮定外边最小距离 如果LCD小玻璃边到IC帮定内边最小距离小于1mm时在贴ACF及ICBonding过程均受影响 如果FPC热压区边到IC帮定外边最小距离小于1mm时影响ICBonding 造成Bonding汽泡 LCM工艺制程要求 LCD设计要求 LCD外线路不能进入FPC热压区 C LCD外线路不能进入FPC热压区 D FPC热压区内边到最外ITO的距离 FPC热压区内边到最外边ITO线路的距离为0 2mm 如果LCD外线路进入FPC热压区 在热压FPC过程难于控制脏污 影响产品可靠性 如果LCD外线路的距离小于0 2mm 即在热压过程易出现FPC端点与ITO短路 在第一次点胶时不能完全覆盖外露ITO 影响产品可靠性 LCM工艺制程要求 LCD设计要求 E FPC热压区内边到拐弯线路的最小距离 LCDITO FPC金手指 FPCMark与LCDITOMark重合对准后 FPC内边到ITO拐弯处的距离必须大于0 2mm 如果LCD外线路的距离小于0 2mm 即在热压过程易出现FPC端点与ITO短路 LCM工艺制程要求 LCD设计要求 F 热压区ITOMark比FPCMark长0 8mm 1mm LCDITOMark比LCDITOMark长0 8 1mm 如果LCDITOMark比FPC金手指Mark短 即在FPC热压过程无法看到横向对位Mark LCM工艺制程要求 LCD设计要求 G 热压HSC对LCD设计要求 如果LCD外线路到HSC压着区的距离小于0 2mm 即在热压过程易出现HSC端点与ITO短路 在第一次点胶时不能完全覆盖外露ITO 影响产品可靠性 LCM工艺制程要求 LCD设计要求 H LCDMark的设计要求 1 MARK点形状要求 MARK点形状为菱形 且所有型号要有MARK点 以方便在自动对位帮定机上生产 2 MARK点大小要求 MARK点大小为C D 0 2mm 以此提高机台对MARK点识别效率 减小识别错误机率 3 MARK点距IC中心点距离 MARK点距IC中