工艺流程_盲埋孔板工艺流程

盲埋孔板工艺流程 盲埋孔的结构 盲孔 埋孔 盲埋孔板件的特点 特点 1 消除大量通孔设计 提高布线密度和封装密度 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能 常规盲埋孔板示意图1 1 层板一次压合盲孔示意图 板件工艺流程1 开料 2 3层 钻孔 2 3层盲孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形2 3层线路 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压1 3层 除胶 钻孔 1 3层通孔 正常流程 常规盲埋孔板示意图2 3层板RCC压合盲孔示意图 板件工艺流程2 开料 2 3层 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制RCC1 3层 钻孔 激光钻孔 正常流程 常规盲埋孔板示意图3 2 2盲孔板示意图 板件工艺流程3 开料 钻盲孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 除胶 钻孔 正常流程 常规盲埋孔板示意图4 4层HDI盲埋孔板示意图 板件工艺流程4 开料 2 3层 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制RCC层 钻孔 激光钻孔 正常流程 常规盲埋孔板示意图5 6层HDI盲埋孔板示意图 板件工艺流程5 开料 3 4层 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制成2 5层 钻孔 钻2 5层埋孔 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制RCC层 钻孔 激光钻孔 正常流程 如2 5层没有埋孔 板件钻完LDI孔后转往内层图形 常规盲埋孔板示意图6 6层盲埋孔板示意图 板件工艺流程6 开料 钻机械盲埋孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 除胶 钻孔 正常流程 如3 4层没有埋孔 内层芯板在钻LDI孔后转往内层图形 常规盲埋孔板示意图7 3 3 RCC 盲埋孔板示意图 板件工艺流程7 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制RCC成1 3层与4 6层 钻孔 钻1 3 4 6层的盲孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 除胶 钻孔 激光钻孔 正常流程板件工艺流程2 无1 2层 5 6层盲孔 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压1 3层与4 6层 钻孔 钻1 3 4 6层的盲孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 除胶 钻孔 正常流程 常规盲埋孔板示意图8 4 2盲埋孔板示意图 板件工艺流程8 1 4层 开料 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制1 4层 钻孔 钻1 3 4 6层的盲孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 与L5 6层压合 除胶 钻孔 正常流程5 6层 开料 钻机械盲埋孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 与L1 4层压合 除胶 钻孔 正常流程 如5 6层没有盲孔 板件钻完LDI孔后转往内层图形 常规盲埋孔板示意图9 4 4盲埋孔板示意图 板件工艺流程9 开料 2 3 6 7层 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制成1 4 5 8层 钻孔 钻1 4 5 8层盲孔 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制1 8层 除胶 钻孔 正常流程 如1 4或5 8层没有盲孔 板件钻完LDI孔后转往内层图形 常规盲埋孔板示意图10 8层2阶HDI盲埋孔板示意图 板件工艺流程10 开料 3 4 5 6层 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制成2 7层 钻孔 钻2 7层埋孔 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制RCC层 钻孔 激光钻孔 1 2 1 3 7 8 6 8 正常流程 如2 7层没有埋孔 板件钻完LDI孔后转往内层图形 常规盲埋孔板示意图11 8层2阶盲埋孔板示意图 板件工艺流程11 开料 4 5层 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制成3 6层 钻孔 钻2 6层埋孔 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制RCC2 7层 钻孔 激光钻孔 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制RCC1 8层 钻孔 激光钻孔 正常流程 如3 6层没有埋孔 板件钻完LDI孔后转往内层图形 常规盲埋孔板示意图12 6 2盲埋孔板示意图 板件工艺流程12 1 2层 开料 钻机械盲埋孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 与L5 8层压合 钻孔 正常流程 如1 2层没有盲孔 板件钻完LDI孔后转往内层图形 5 8层 开料 4 5 6 7层 钻LDI孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 压制5 8层 钻孔 钻5 8层的盲孔 去毛刺 沉铜 板镀 内层镀孔菲林 电镀镀孔 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 棕化 层压 与L1 2层压合 除胶 钻孔 正常流程 如5 8层没有盲孔 板件钻完LDI孔后转往内层图形 大于8层盲埋孔板的工程叠层设计 板件设计参照以上叠层设计与工艺流程 板件在设计叠层结构时尽量避免采用两张芯板直接压合 而需采用芯板 PP压合的方式 芯板直接压合 尽量避免采用以下模式 尽量避免采用 芯板 PP压合的方式 工程设计原则 1 对于孔径 0 13mm 且介质层厚度 100um的板件采用激光钻孔的工艺进行制作 2 对于HDI板 激光钻孔的焊盘应保证单边最小3 5mil焊环 3