PCB设计与EMC.doc

电磁干扰和EMC相关问题：1（1）在多层板中，信号线通过地平面作为信号线的回流平面，不能跨地分割区布线，以免增加信号环路的面积，使电路对外界干扰变得更加敏感。（2）复位等敏感信号不能布在PCB的边缘，应远离PCB边缘1cm以上。2（1）地层及电源层不能随便铺设，哪怕只有很小的面积。（2）滤波电路的输入、输出之间一定要有良好的隔离，才能最大限度地发挥滤波电路的预想作用。3（1）PCB的入口供电电源及其相关电路应与PCB中其它电路做好良好的隔离和去耦，使电源信号相对独立，以免PCB中的信号耦合到电源信号中。（2）对于隔离电源，既要做好电平线的隔离，也要做好“0V”线的隔离。4（1）时钟接口的印制线宽度不够、通流量不够，导致在浪涌大电流通过时发生熔断。所以解决此类问题也比较简单，只要将印制线的宽度增加，如10mil。（2）从接口连接器到保护器件之间的印制线宽度应尽量增大，建议宽度至少为10mil。5（1）晶振属于强辐射器件，其下方及周边300mil内应该禁止布线，以免发生串扰。（2）当形成辐射的要素噪声源和天线都没有办法改变时，改变噪声源和天线的驱动关系，也是可以解决辐射问题的可行方式。6（1）地址线并不总是非周期信号，有时也会变成周期信号，成为较高的辐射源。（2）数据线好地址线一样，也有可能发生类似的问题，因此在设计时，时钟信号、地址信号、数据信号要统筹考虑。（3）6层板以上的PCB可以考虑将高频信号线布置在内层，布置在两个参考平面之间的传输线采用带状线是PCB设计中的最常见的传输线布置形式。7在实际布线中，当出现如图1所示的层结构时，根据仿真结果，Signal1的信号回流主要集中在Vcc参考平面Signal2的信号回流主要集中在GND的参考平面。而电源层Vcc在实际应用中，经常出现不完整的情况，所以在Signal1上的高速信号线需要特别注意。8（1）为了减小磁耦合的磁通量，必须使继电器工作电路的环路面积最小化，在该产品中即将继电器工作电路地GNDH与TOP、BOTTOM层的数字电路工作地相连。（2）为了进一步提高工作电路的可靠性，需要将220V交流线布线与VCCH布线在PCB上分开，并对继电器触点的两端增加消弧电路，如并联RC、C、压敏电阻等。9（1）按分析，在PCB层叠设计时，尽量使高速信号线靠近完整的地平面。（2）通孔元件间布线时，使布线和通孔空白区域间需要满足10H规则（即镜像平面需要有信号线到地平面距离10H倍的宽度），才能避免发生EMC问题。如一块层厚度为1.6mm，间距均匀分配的4层板，其层间距为0.4mm，那么距离时钟线的2mm范围内的地平面上不要有信号穿孔。10（1）杜绝敏感信号线布置在PCB的边缘；（2）仔细分析ESD电流路径对分析ESD测试问题很有帮助；（3）对布置在PCB边缘的印刷线进行包地处理，可以降低该印刷线对参考接地板或金属外壳之间的寄生电容。11（1）不要将电路中的敏感线布置在PCB边缘；（2）芯片信号端口所受的干扰与芯片信号端口的输入阻抗有关，高输入阻抗的芯片信号端口更容易受干扰影响。因此，在电路设计中，要杜绝未用的芯片信号端口悬空（特别是高输入阻抗的芯片端口，如CMOS器件的输入端口），并要求通过低阻抗接工作地。12（1）晶振不能放在PCB边缘。（2）高dU/dt的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合，会产生EMI问题，敏感印制线或器件布置在PCB边缘会产生抗扰度问题。（3）杜绝高dU/dt的印制线或器件放置在PCB的边缘，如果设计中由于其他原因一定要布置在PCB的边缘，那么可以在印制线边上再布一根工作地（GND）线并通过过孔将此工作地（GND）线与工作地（GND）平面相连。（4）消除一种误解：不要认为辐射是晶振直接造成的，事实上晶振个体较小，它直接影响的是近场辐射（表现为晶振与其他导体（如参考接地板）之间形成的寄生电容），造成远场辐射的直接因素是电缆或产品中最大尺寸与辐射频率波长可以比拟的导体。13（1）强辐射器中下方需布置局部地平面。（2）在多层PCB设计中，建议在晶振下方设置局部地平面。对于两层板，此方法显的更为重要