PCB印制线路板术语中英对照简表.doc

本文由issac2005贡献 xls文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 【印制线路板术语中英对照简表】 印制线路板术语中英对照简表】 排序 英语 Accelerate Aging Acceptance Quality Level (AQL) Acceptance Test Access Hole Annular Ring Artwork Artwork Master 简称 加速老化 A Back Light 背光法 B Base Material Base Material thickness Bland Via Blister Board thickness Bonding Layer C-Staged Resin Chamfer (drill) Characteristic Impendence C-Staged Resin Chamfer (drill) 基材 C Characteristic Impendence Circuit Circuit Card Circuitry Layer Circumferential Separation Creak Crease Date Code Delamination Delivered Panel(DP) Dent Design spacing of Conductive 裂痕 皱褶 周期代码 D Desmear Dewetting Dimensioned Hole Double-Side Printed Board 除污 缩锡 双面板 Drill body length E Eyelet Fiber Exposure Fiducial Mark Flair Flammability Rate 燃性等级 铆眼 纤维暴露 基准记号 Flame Resistant F Flare Flashover Flexible Printed Circuit,FPC Flexural Strength Flute Flux GAP Gerber Data，GerBerFile Grid G Ground Plane 耐燃性 扇形崩口 闪络 软板 抗挠强度 退屑槽 阻焊剂 格式档案 标准格 接地层 Grand Plane Clearance 接地层的空环 Haloing Hay wire 也称Jumper Wire. Heat Sink Plane Hipot Test即High Postential Test H Hook Hole breakout Hole location Hole pull Strength 白圈 散热层 高压测试 破孔 孔位 Hole Void Hot Air Leveling Hybrid Integrated Circuit Icicle I.C Socket Image Transfer Immersion Plating Impendent Impendent Control 破洞 热风整平 锡尖 图象转移 浸镀 阻抗 阻抗控制 Impendent Match I Inclusion Indexing Hole Inspection Overlay Insulation Resistance 阻抗匹配 底片 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物 Internal Stress Ionizable（Ionic） Contaimination IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council J-Lead J Jumoer Wire Just-In-Time(JIT) Keying Slot K Kiss Pressure Kraft Paper Laminate Laminate Void Land Landless Hole 无环通孔 吻压 牛皮纸 基材 板材空洞 适时供应 离子性污染 Laser Direct Imaging LDI L Lay Back Lay Out Lay Up Layer to Layer Spacing Lead Margin Marking Mask M Mounting Hole Multiwiring Board Nail Heading Negative Etchbak Negative Pattern N Nick Nodle Nominal Cured Thickness Nonwetting Offset O Overlap Pink ring Plated Through Hole,PTH Plated Point Point Angle P Polarizing Slot Porosity Test Post Cure Prepreg PressFit Contact Press Plate Q Quad Flat Pace(QFP） Rack Register Mark Reinforcement 雷射直接成像 刃角磨损 排版 引脚 刃带 安装孔 复线板 钉头 负片 粉红圈 钻尖角 偏槽 后烤 树脂片 挂架 加强物 Resin Recession Resin Content R Resin Flow Reverse Etched Rinsing Robber Runout Screen ability Screen Printing Secondary Side Shank Shoulder Angle Silk Screen Skip Printing，Plating Sliver Smear 树脂下陷 反回蚀 水洗 辅助阴极 偏转 网印能力 网版印刷 肩斜角 网板印刷 边条 胶渣 Solder S 焊锡 Solder Ball Solder Bridge Solder Bump Solder Side Spindle Static Eliminator Substrate Substractive Process Support Hole Surface-Mount Device(SMD) Surface Mount Technology T Tab Tape Automatic Bonding (TAB) 锡球 锡桥 焊锡面 主轴 底材 减成法 表面装配技术 接点 Tenting Tetrafuctional Resin 盖孔法 Thermo-Via Thief Thin Copper Foil Thin Core Through Hole Mounting Tie Bar Touch Up Trace Twist W X Y Wicking X-Ray Yield 导热孔 辅助阴极 基材 分流条 板翘 灯芯效应 良品率 注解 使用人工的方法，加速正常的老化过程。 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的 一个表面。 是指孔周围的导体部分。 用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。 通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。 是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向 上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品 质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜 壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能 看到半个孔。 绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的 或绝缘的金属板。）。 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起 。 指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 结合层，指多层板之胶片层。 处于固化最后状态的树脂。 钻咀柄尾部的角。 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在 一定频率宽度范围的常量组成。 处于固化最后状态的树脂。 钻咀柄尾部的角。 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在 一定频率宽度范围的常量组成。 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 见“Printed Board”。 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或 全部断裂。 在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。 用来表明产品生产的时间。 基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板 。 导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的 地方薄，但是不会导致铜面露出。 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这 种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的 要求日严，使得铆眼的使用越来越少。 是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的 树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。 在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫 外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘 变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。 是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能 达到的何种规定等级而言。 是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及 V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR4中加入20以上的 溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR4在其基材表面之径向方面，会 加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G10，则径向只能加印绿色的水印标记 在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的 崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。 在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物 的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。 是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚 亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配 将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5-6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在 其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其 断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。 是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。 是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除， 使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻 咀的次要缺点。 是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案 （正式名字是“S 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交 指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚 为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。 是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成 众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。 元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜 面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔 绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间， 这个空间即是接地层的空环。 通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或 微小的开裂之现象。 是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方 式用包漆线连接。 为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。 是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小 。 切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切 削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正 确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺 是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。 指孔的中心点位置 指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。 指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。 也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。 是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油 墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。 是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。 集成电路块插座。 在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转 移到板面上。 是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使 被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金 属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。 “电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是 欧姆。 线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线 路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。 故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。 在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下， 能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传 输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。 异物，杂物。 基准孔，参考孔。 是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为 目检的工具。 绝缘电阻。 当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具 有固定组成之“合金式”的化合物。 内应力。 在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为 水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成 板材的漏电构成危害。 美国印刷线路板协会。 联合电子元件工程委员会。 J型接脚 。 见“Hay Wire”。 是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既 需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可 减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上 市场的需求，掌握最佳的商机。 在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。 多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。 多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。 指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。 指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板 外，最终形成板材空洞。 焊环。 为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种 只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。 是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜 上进行快速扫描式的感光成像。 刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为 Lay Back 。 指线路板在设计时的布线、布局。 多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对 准落齐或套准，以备压合。 层间的距离，指绝缘介质的厚度。 接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工 作。 指钻头的钻尖部。 标记。 阻剂。 此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设 备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead (Discrete Board)是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用 胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种 MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 内层铜箔向内凹陷。 在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 线路边的切口或缺口。 从表面突起的大的或小的块。 多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 敷锡导致导体的表面露出。 第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均 现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点 钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金 字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点， 对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状 区域。 指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。 在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 是指钻头的尖部。 是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 见“Keying Slot”。 孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化， 以增强其物性的耐焊性。 也称为半固化片。 指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严 格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 钢板，用于多层板的压合。 扁方形封装体 。 是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。 对准用的标记图形。 在线路板上专指基材中的玻璃布等。 指多层板在其BStage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进 行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空 洞的情形。 树脂含量。 树脂流量。 指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面 向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。 为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故 意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“ Thief”。 高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。 指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板 上的能力。 是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也 叫“丝网印刷”。 第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。 钻咀的炳部。 指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩 斜角。 用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到 网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。 漏印，漏镀。 版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的 情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情 形，而这种悬边就叫“Sliver”。 在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中 的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。 是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37 的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183 ），而且是 C 由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。 Solder ability 可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的 能力。 当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形 时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。 指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成 错误的短路。 銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块” 见“Secondary Side”。 指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。