SMT回流焊工艺词汇(中英文对照).doc

SMT回流焊工艺词汇1.FundamentalsofSoldersandSoldering（焊料及焊接基础知识） SolderingTheory（焊接理论） MicrostructureandSoldering（显微结构及焊接） EffectofElementalConstituentsonWetting（焊料成分对润湿的影响） EffectofImpuritiesonSoldering（杂质对焊接的影响） 2.SolderPasteTechnology（焊膏工艺） SolderPowder(锡粉) SolderPasteRheology（锡膏流变学） SolderPasteComposition&Manufacturing（锡膏成分和制造） 3.SMTProblemsOccurredPriortoReflow（回流前SMT问题） FluxSeparation（助焊剂分离) PasteHardening（焊膏硬化） PoorStencilLife（网板寿命问题) PoorPrintThickness（印刷厚度不理想） PoorPasteReleaseFromSqueegee（锡膏脱离刮刀问题） Smear（印锡模糊） Insufficiency（印锡不足） NeedleClogging（针孔堵塞） Slump（塌落） LowTack（低粘性） ShortTackTime（粘性时间短） 4.SMTProblemsOccurredDuringReflow（回流过程中的SMT问题） ColdJoints（冷焊） Nonwetting（不润湿） Dewetting（反润湿） Leaching（浸析） Intermetallics（金属互化物） Tombstoning（立碑） Skewing（歪斜） Wicking（焊料上吸） Bridging（桥连） Voiding（空洞） Opening（开路） SolderBalling(锡球) SolderBeading（锡珠） Spattering（飞溅） 5.SMTProblemsOccurredatPostReflowStage（回流后问题） WhiteResidue（白色残留物） CharredResidue（炭化残留物） PoorProbingContact（探针测接问题） SurfaceInsulationResistanceorElectrochemicalMigrationFailure （表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷） Delamination/Voiding/Non-curingOfConformalCoating/Encapsulants （分层/空洞/敷形涂覆或包封的固化问题） 6.ChallengesatBGAandCSPAssemblyandReworkStage （BGA、CSP组装和翻修的挑战） StarvedSolderJoint（少锡焊点） PoorSelf-Alignment（自对位问题） PoorWetting（润湿不良） Voiding（空洞） Bridging（桥连） UnevenJointHeight（焊点高度不均） Open（开路） PopcornandDelamination（爆米花和分层） SolderWebbing（锡网） SolderBalling（锡球） 7.ProblemsOccurredatFlipChipReflowAttachment （倒装晶片回流期间发生的问题） Misalignment（位置不准） PoorWetting（润湿不良） SolderVoiding（空洞） UnderfillVoiding（底部填充空洞） Bridging（桥连） Open（开路） UnderfillCrack（底部填充裂缝） Delamination（分层） FillerSegregation（填充分离） InsufficientUnderfilling（底部填充不充分） 8.OptimizingReflowProfileviaDefectMechanismsAnalysis （回流曲线优化与缺陷机理分析） FluxReaction（助焊剂反应） PeakTemperature（峰值温度） CoolingStage（冷却阶段） HeatingStage（加热阶段） TimingConsiderations（时间研究） OptimizationofProfile（曲线优化） C