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文档简介

1 2020 2 24 苏永道教授 济南大学物理科学与技术学院 2 2020 2 24 银胶知识 3 2020 2 24 1 银胶作为芯片与基材间的散热煤介 银胶中有70 的银粉 其余为30 的高分子材料 主要是环氧树脂 银粉价格每公斤约1700 2100元人民币 高分子材料价格并不高 所需投入设备亦不昂贵 而每公斤银胶约4300 6400元人民币 故银胶的附加值相对较高 银胶质量的好坏 主要在它的分散性及作业性 其牵涉到的技术则为银粉的特性 诸如粒径大小 粒径分布 及高分子材料配方 4 2020 2 24 银胶作用 1 固定 2 导电 3 散热2 银胶保存 条件保存期限 20 以下可保存6个月 0 5 可用七天 20 30 可用24h 5 2020 2 24 3 银胶固晶芯片使用不当之影响 银胶变质或银胶太少 易掉芯片 银胶变质 造成阻抗变化 产生Vf增大现象 固晶银胶太多 造成IR增大现象 固晶时芯片至少三面包胶 银胶高度不可超过pn结面 芯片表面不可沾胶 银胶高度为1 4 1 3H H为芯片高度 6 2020 2 24 4 银胶从冰箱取出为什么要放置退冰 使瓶内空气与室温相同 避免产生雾气留在瓶内 水气 水份是银胶的天敌 5 退冰后为什么要轻 缓慢地搅拌到粘度均匀为止 快速搅拌会因摩擦产生热量 造成银胶的硬化加快 不利于作业或储存 7 2020 2 24 6 搅拌后为什么要立即使用 利用均匀之粘度产生紧密的接着力 如不立即使用 银胶的银粉会沉淀 7 背胶或点胶后为什么要在1小时内接着 放置时间太久 银胶表面会先胶化 丧失接着力 8 粘着后在24小时之内送入硬化作业 银胶会扩散 芯片会下沉 移动或搬运时避免震动 以免使芯片移位或倾斜 8 2020 2 24 9 为什么要依照时间及温度烘烤 烘烤时间太短 银胶硬化不完全 烘烤过久 温度过高 浪费能源 银胶会胶化 丧失接着力 10 银胶的烘烤温度与热导率的关系 9 2020 2 24 正常情况下 银胶硬化越充分 其导电率 热导率 粘着强度都能达到最佳状态 造成b现象产生的原因为 树脂和硬化剂都已分解 剩余的金属成份 Ag 所造成的升温现象 此时强度与电气特性都会下降并恶化 但在温度上升过程中 应保持徐进缓升 以避免硬化剂在温度激升时发生分解 导致电气特性下降 10 2020 2 24 11 银胶作业要求 11 2020 2 24 12 银胶规格汇总 12

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