1.LCM 制程简介.ppt

1 LCM製程簡介 2 CMO各流程示意圖 TFT CF LCD LCM LCDPanel Monitor產品 目前主要15 17 18 17 4 19 20 1 NoteBook產品 NB用面板 目前主要為14 1 10 4 12 1 3 LCD自動倉儲系統 塗導電膠 磨 刮 洗 貼 Polarizer加壓脫泡 Lighton 外觀檢查 TCP黏著 OLB 矽膠塗佈 PCB黏著 矽膠塗佈 PCBI 組裝 包裝 D檢 C檢 Flicker A檢 Aging B檢 LCM製程原理及流程 1 2 1 LCMFABI製程起始 2 LCMFABII製程起始 4 核對PanelID並檢查外觀有無破損 刮傷使用刀片將多餘之封口膠刮除使用酒精擦拭Panel表面 Panel外觀檢查 步驟 避免不良品流入後續流程清潔Panel表面 提升偏光板貼附時的良率 目的 5 導電膠塗敷工程 目的 在Gate與Source端子塗上導電膠 以防止TFT被ESD破壞 導電膠 TFT ShortingBar AlignmentMark 6 Panel磨邊 刮板 洗淨與Polarizer貼付工程 Panel磨邊工程目的 a 將玻璃Gate與Source側之玻璃邊緣及角磨平 避免玻璃脆裂 b 可避免玻璃邊緣破壞TAB上的ILB線路 c 磨掉ShortingBar d 避免人員割傷 7 Panel磨邊 刮板 洗淨與Polarizer貼付工程 30 30 0 32 0 05mm CF TFT Panel磨邊規格 a 三邊皆需倒角b TFT上下邊緣皆需磨邊 三邊皆需倒角 45 此兩邊皆須磨邊 8 步驟 先以純水清除panel上之異物再以冷空氣將水分吹乾並作定位使用無塵布沾IPA擦拭Panel表面藉由刀片和純水或著IPA將異物和油污刮除 目的 刮除Panel表面異物和油污提高偏光板貼附的良率 刮板工程 9 目的 清潔Panel表面提高偏光板貼附的良率 步驟 利用純水及毛刷藉由水壓的力量清潔Panel表面異物再經由純水加CO2沖洗一次最後藉由熱風 50度 冷風將其吹乾 洗淨工程 10 Panel磨邊 刮板 洗淨與Polarizer貼付工程 Polarizer貼付機構 Polarizerattached製程考量 a 貼付壓力b 貼付速度c 貼付角度 Stage Panel Polarizer Stage Roller 11 其結構如下圖 偏光板 12 步驟 將貼附偏光板之Panel放入脫泡機打開溫度及壓力開關 目的 利用壓力及溫度 消除貼附偏光板時所產生之氣泡增進偏光板與Panel的黏著能力 參數條件 溫度 50 壓力 5kg cm2時間 15min 偏光板加壓脫泡 13 步驟 撕除導電膠且將Panel接上點燈檢查機以不同之測試pattern檢測出不良品 目的 檢查Panel是否有缺陷主要檢查缺陷為點缺陷 線缺陷 偏光板貼附不良 mura等防止不良品流入後續之工程中 參數條件 溫度 15 35 溼度 60 4 RH品味檢查照度 100 200Lux外觀檢查照度 400 600Lux檢視距離 30 50cm Lighton LOT 14 步驟 清潔panel表面及壓著區域將ACF貼付於panel上將TCP暫時壓著於panel之gate source端子利用較高的溫度與壓力將TCP永久固定於panel上 目的 將TCP固定於panel上藉由使ACF之導電粒子破裂變形 構成導通電路 ACF TCP Glass Teflonsheet Siliconrubber 主要材料 OLB壓著工程 15 TCP DriverIC 供應廠商 Hitachi Ti CMO 等寬度 w 規格 35mm 48mm 70mm取放時避免讓TCP受到彎折儲存溫度不可超過30 以防TCP受熱膨脹 影響對位TCP結構如右下圖 16 OLB工程 ACF材料結構 導電粒子結構 25 m 單層結構 雙層結構 離形膜 ACF 導電粒子 PlasticParticle Nickel Gold Au 5 m TAB 18 mPCB 35 m 17 OLB工程 製程上所使用的ACF型號 Width Excellent Deformation20 40 Deformation40 60 Deformation60 80 GlassLead TABLead 1 2mm ACF破裂規格 18 隔開ACF與siliconerubber的黏附避免壓著頭之高溫造成TCP溫度之急遽變化縮短產品壽命 TeflonSheet 作用 19 檢查項目 端子偏移量Source D 15 mGate D 30 m拉力測試 P 500g cm TCP L cm 20 步驟 將矽膠塗佈於TCP的反面 目的 強化TCP與Panel之間的結構防止異物落於端子間造成short避免端子腐蝕影響功能 主要材料 矽膠 矽膠塗佈 反面 21 步驟 將ACF貼附於PCB上的端子將TCP與PCB的端子利用溫度與壓力壓著在一起 目的 將TCP與PCB的端子固定在一起藉由使ACF之導電粒子破裂變形 構成導通電路 主要材料 ACF PCBTeflonsheetSiliconrubber PCB壓著工程 PCB PCB 22 檢查項目 端子偏移量Source D 1 2PCB端子寬度 w Gate D 1 2PCB端子寬度 w 拉力測試P 500g cm TCP L cm 23 目的 藉由點燈檢查將PCB TCP及Bonding不良檢測出避免不良品流入後續工程 PCBI 24 步驟 將矽膠塗佈於TCP的正面 目的 強化TCP與Panel之間的結構防止異物落於端子間造成short避免端子腐蝕影響功能 主要材料 矽膠 矽膠塗佈 正面 25 組裝工程 Module結構圖 B L sfilm Frame Lamp Reflector PCBCoverFilm Bezel Screw Tape LightGuide Panel FPC 26 步驟 確認B L是否乾淨或良品並組裝貼上Spacer 導電泡棉 裝上鐵框裝上Ctrl board Cover並鎖上螺絲 貼上標籤點燈調整Flicker 目的 將模組相關零件 B L 鐵框 Ctrl board 進行組裝點燈檢查是否為良品並調整flicker 主要材料 Backlight鐵框Ctrl board螺絲 銅箔 靜電泡棉 保護膜 組裝及Flicker檢查 A檢 27 在高溫下持續4hr 以特定之Patter