无铅手动焊接基准.doc

深圳培训网 无铅手动焊接基准修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0/更多免费资料下载请进：http:/55好好学习社区批准：审核：编制：手动焊接基准(无铅)1.焊前准备:烙铁头选择:见”焊接工位烙铁头使用管理表”。烙铁头的预处理。应在烙铁架的小盒内准备好清洁块（用水浸湿,吸水时,用手刚好捏不出水份为宜,以 免过多的海棉水影响焊接温度），烙铁接通电源后片刻，使烙铁头部（大约mm）表面均匀地覆盖一层光亮的锡层，即完成烙铁头的预处理。在焊接过程中，若发现烙铁头部沾上焦化的焊剂及其他黑色残留物时，应随时在清洁块上擦拭，使头部残留物膨松脱落温度下降. 2.焊接步骤：烙铁的操作步骤可分为4步，必须严格的按下图执行。烙铁头接触被焊件 送上焊锡丝 焊锡丝 脱离焊点 烙铁头 脱离焊点 按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。更为严重的是，有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到被焊部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。因此在操作时，最重要的是烙铁头必须首先与被焊件接触，先对被焊部位进行预热，这是防止产生虚假焊（最严重的焊接缺陷）的有效.。3.焊接要领:一般焊接要领有以下几点:（）烙铁头与被焊件的接触方式被焊件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度，所以接触要掌握下列要领：接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的个被焊件（如引线和焊盘），烙铁一般倾斜，如图 所示，应避免只与其中个被焊件接触。当个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾角，使热容量较大的被焊件与烙铁头的接触面积增大，热传导得到加强。个被焊件能在相同的时间内被加热到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面 不造成损伤为原则。（）锡丝的供给方法:锡丝的供给方法主要掌握个要领，即供给时间、位置和数量。 供给时间:被焊件升温达到焊料熔解温度时立即送上焊锡丝。供给位置：送进时锡丝应接触在烙铁头的对面一侧，如图所示，因为熔融焊锡具有向温度高的方向流动的特性，因此在对侧加锡丝，它会很快流向烙铁头接触部位，以保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给时锡丝直接与烙铁头接触，锡丝很快熔化覆盖在焊接处，而被焊部位尚未达到焊接温度，必然形成假焊点。供给数量：要求在焊接部位既要有适量的焊料，焊点表面光洁形如弯月，又要能看出内在构件的轮廓，俗称“皮包骨头”。焊锡过量呈“馒头”状会掩盖假焊点；而焊锡太少又会影响焊点强度。对于需要支撑较重元器件或需要通过大电流（数百毫安以上）且易受发热器件温度影响（焊点本体以上）的焊点，一般在设计时就有所考虑，焊盘大小和形状均与常规焊盘不同，焊点处需堆积较多的焊锡，一般称为加强焊。在金属化孔焊接时，除需要挑选适当直径的锡丝外，严格控制焊料供给速度和总量，是取得焊点外观一致性的关键。（）烙铁头的脱离方法 烙铁头脱离焊点的要领主要应掌握脱离时间和脱离动作点，这对焊点的质量和外观有很大影响。脱离时间：观察到焊锡已充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥发且焊点处于光亮时立即脱离。若焊点表面变得粗糙无光泽或焊剂出现变色焦化，则说明脱离时间太晚。脱离动作：脱离动作要迅速，一般沿焊点的切线或引线的轴向方向拉出。即将脱离焊点前的烙铁头有时会有一个小幅摆动动作，然后再快速地脱离焊点，以求避免表面拉尖和得到匀称的轮廓。4.在烙铁头脱离焊接点进入下一个焊接点前，要注意已焊点是否固化，应避免焊料熔融状态时移动印制板。5.焊点外观质量标准见”一般控制器焊点检验标准”。6.焊接温度的设定：根据板材的不同进行温度设定，环氧板要求温度控制在370390；纸质板/白板要求温度控制在360380；手工焊接特殊元器件（LED灯、冷光片）要求温度控制在290310。注：以上温度特指生产三星产品时的温度。7.焊接时间：焊接过程不能持续太久，动作要快（一般为23秒为宜）。8.焊料:我公司使用的无铅焊料为Sn3.0Ag0.5Cu。9.几种常见的焊接问题分析,如下表.10.注意：维修时，同一个焊点维修次数不能超过2次，否则该板子作报废处理；危险部品（芯片、插座、保险管座）维修焊接次数不能超过1次。序号不良现象原因分析备 注1黑色松香温度过高1PCB离层烙铁头温度过高，烙铁头碰在电路板上2形成锡珠锡线直接从烙铁头上加入；加锡过多;烙铁头氧