CM402遇到的问题1.doc

1，1)CM402、CM88M-U是否能对INTEFACE(手机写入口)贴装件进行识别?对个别引脚翘起的元件,没有安装雷射摄象机,是否能识别的出来?2)CM402贴手机,发现BGA翘起,检查发现是底下有CHIP元件(0402或0201),请问怎么样控制?除了通吸嘴还有什么方法?一。 1)不知道你那interface 元件是什么样子的,只要尺寸没有超出允许范围,可以贴装对于翘脚的元件,我们有专门的可选 leader checker 识别的出来 不过你是cm402要是带tray的 2)第二个问题涉及的方面很多,不能一下子回答你.楼主可以提供一些信息过来,我们可以帮你分析。二。 CM402 基本上是不會有零件拋在 PCBA 上的 我建議應該在每日生產點檢上做一個動作同時可在貼 BGA 前通過 AOI 檢查。三。 不知道你们的机器的真空有没有定期检查，特别是要注意真空破坏压的调节。我们工厂也有这样的情况，检查调节真空破坏压后就ok！cm402机器比较稳定，但是保养检查工作还是很重要的。四。 OPTION 中的 VACCUM CHECK ITEM 有打开吗？ 一定要阿，否则会有缺件的，或多件的。这个要根据你们工厂的空气情况。不然会常常报警的。2， 我公司有一台CM402的切刀在切料带的时候发出声音,声音很大,出现table在1和2.请问各位大侠能否帮在下分析分析!一。 切刀的间隙可能要调整了, 是气缸的声音,还是切刀的摩擦声音。3，机器重启后在板卡检测时报c c card数据传输错误。系统提示要求升级软件或重启。分析处理：1. 一般情况下这种报需要软件升级的错误，我们都是按正常的程序（顺序）重启一次就好。今天也重启了故障依旧。2. 针对报错信息，既然是时序错误，检查各处相应的sensor。（注：此前因维修故障进入过机器进行操作。）维修体会：1. 最终发现是feder侧的检测光纤线掉了。（可能是进入机器操作时脚踩掉的。）从新插好恢复！2. 发现这个为题我们走了弯路，有时光凭借经验就断定某些故障其实是给自己设置故障。3. 经验也必须结合当时的实际情况来考虑问题！4，看看我们的MSF怎么了现象描述：大家开来看看我们的MSF怎么啦,连松下的人都搞不定.报了那么多错误:YL Axis (F) COMMUNICATION TIMING X Axis (F) COMMUNICATION TIMING ERRORYR Axis (F) COMMUNICATION TIMING ERRORYR Axis (R) COMMUNICATION TIMING ERRORYL Axis (R) COMMUNICATION TIMING ERRORTRANSFER MOTOR DRIVER ALARMSC OPTICAL LOOP2 DISCONNECTION ERROR系统报错,开不了机,已当机几天Falied to boot the machinesoftware install分析处理：1. 是光纤或光模的问题，检查一下光路就可以搞定。2. 确认: 当出现错误的时候,是否是所有DRIVER 都没有电啊?3. TRANSFER MOTOR DRIVER ALARM-检查你的黑盒子,TRANSFER MOTOR DRIVER 亮什么灯?可能是DRIVER SWITCH 被碰到了,变了.两个SWITCH 跳线不同,书上的标识是错的,正确我忘记了,要现场看.另正常的是亮绿灯原因2:出现错误的时候,是否是所有的DRIVER 都没有电?你的MSF 是否有TRAY? 在C-CON 的下面有个RELAY (不时POWER SOURCE 的RELAY),开机的时候听听RELAY 是否跳起?4. 注意:TRANSFER MOTOR DRIVER ALARM请检查100伏电压是否有.该驱动器在SHUTTLE TRAY UNIT的下方,使用100伏电压.光模块是串联构成一体,请确认光路。5，MSF 2 STAGE 不定时的整体偏移。现象描述：一台MSF 2 STAGE在生产不定时的整体偏移,每天有10来片.MARK,轨道的夹边,定位.我都CHECK过了.在之前我们没动过什么啊!是不是DRIVE有问题啊!还是程式有问题啊!分析处理：1. 检查光栅尺沾污没有啊，如果没有沾污就检查一下光栅读取器有没有问题。有必要校正一下。2。本身的程序，定位状态，气源状态，MARK状态，最后是机器状态。3. 借问一下，TABLE 上升下降的控制电磁阀和调整气阀在哪里？我这里也有一台差不多的状况，TABLE上升下降很慢，怀疑是MARK TEACH 后，TABLE还没有顶到位。6，发生死机每天一到两次，现象描述：一台MSF每天都会出现，REC32 BOARD ERRAR!然后关机一会在开OK！分析处理：1. 切换另外一个HDD看是否故障还有2. 检查控制箱风扇是否正常3. 机器板卡自检时是否可以正常通过4. 如果有相同的机器可交换板卡逐个排除5. 另外,各板卡的软件版本是否过低6. 有必要的话可将系统初始化.重新导入机器参数.7. 检查是在哪个stage发生,将RC卡拆下清洁一下,我有遇到过这个问题,当时这样处理就可以8. 你看一下死机前是不是识别料特别慢，接下来就报警死机。如是这样的话，应该是光栅脏了，机器找不到识别料的起始点。7，不规律的偏移，现象描述：MSF再生产中偶尔会出现一个或两个Turn贴装的零件x向偏移；换过filter,清洁过光栅尺做过reader 原点的校正。也做过2D相机的校正。原因不明，每天都有好几片这样，请教各位大虾指点迷津。分析处理：1. 之前有出现过同类的情况，把预吸料功能关掉就好了，但是无法解释。没有找到真正的原因。2. 你的PARTS做的有问题啊，它有时识别的中心偏了的话，贴装也会有问题的。3. 我的理解是:reader与motor读数之间存在一定的tolerance,不是百分百的稳合,当差值较大而又在允许范围内时就会出现偏移,不过可能性不大,期待大家的意见!4. 你的nozzle有没发白了；夹边是否正常,有没有晃动,不知保养有没有做到位,我们都知道1ST,2ND R-AXIS的丝杆不怎么好打油,有些时候会忽略,造成R-AXIS的磨损.我看楼主有必要检查一下.5. 楼主你的是小料还是大料，小料就要看看你选的parts中的识别窗口是大视野还是小视野。小料有的用大视野就不是很好。可就有移位的。根据你提供的信息看，与nozzle和parts lib的因素有很大关系的。8，正常生产壮态会出现第二个工作头整体偏移？现象描述：偏移只是在生产中出现一两块板，出现后又恢复正常。我看了MARK识别没问题，贴装位置没问题，如果是机台问题，我换过一条线生产也有出现过分析处理：很多原因都会造成单STAGE 整体偏移.1. MARK 的原因, 照错MARK 了.或PCB 定位过偏,TEACH MARK 偏的太多2. PCB 定位不良, 夹的不紧.照MARK 后PCB 移动了3. 光珊尺脏了, 或READER 脏了4. MOTOR 暴走, 可能不大.5. 2D CAMERA 被动了, 你的情况应该不是。6. PCB 定位不良。主要检查夹边，注意是否有元件卡在里面7. 光栅尺&READER沾污。8. MARK识别异常，确认在MARK周围是否有类似MARK的PAD.(范围：1cm半径的圆）其他问题所引起的应该是持续偏移，而不应该为偶尔出现。9，显示屏在TEACH MARK OFFSET时有刷新拖尾现象，现象描述：两台MSF显示屏在TEACH MARK OFFSET NC DATA时有刷新拖尾现象，请各位大侠分析分析处理：1. 我们也经常出现类似的现象。我们的msf在看元件成像或者teach时都有类似的问题（图像的一边被拉得很长更本没法操作起走，有时图像被拉变长了还会不停的抖动。）我们一般就是退出来再进入一次就ok！2. 如果不报警，可能是显示器本身的问题，如果是CAMERA或者RC又问题会报警的。3. 现在CAMERA对一些QFP,CONNECTOR,MINITOR都辨识不出来了有时进入生产情报中出现画面冻结现象机器能正常生产关一下CPU就好了请问你的机器系统有没重新升级,或检查CAMRA有没问题。10， 想跳跃一站怎么也跳跃不了，现象描述：MSF程序中我们是的MSF中扩展开的现的我们的生产报废板可是我想跳跃一站怎么也跳跃不了就连删除也不行请问有哪个高手见过这样的问题分析处理：1. MSF是这样的,你如果是要跳料就要2块板的同一个点料都要跳的.现在还没有好的办法解决这个问题.(不知道那位高手有绝招)加点也不可以的,但是你在展开时加几个空点,展开后跳过就可以了,用的时候就可以改坐标不用顾虑加不到点的麻烦了.2. 将需要调整的程序导入计算机中，然后打开记事本，开启旧档，既需要调整的程序，然后全部取代p1.p2为空，(此时需注意这样会把feeder里的组件名称中的p1.p2取代，记得开始打印feeder程序，转换完了后在根据打印纸把被取代了的组件库重新选过来就好了)，在另存程序就可以了，在把程序导入机器就好了，程序格式就和没有扩展时的格式一样。可以随意更改了。11，故障原因分析，现象描述：设备会正常生产中会不动作，同时也不报警。回原点的时候，TW 回不到原点，同时也不报警。同时TZ AXIS 也不做动作.有时用 MANUAL 控制副操作盘移动TW，TW可以动作，TW axis 汇出现TZ axis start interlock,同样无法回原点。必须关CPU重启才有效（有时需要重启好几次才有效。一个有待解决的问题？问题：松下MSH3的机子前次总是报组件识别错误的警报检查发现光源不足光源温度太高光纤头被高温烤焦。将光纤头打磨后用了没几天又被烤焦后来更换光纤再将光源后方的防护罩开孔装上四英吋直径的排风扇后OK。12，MSF的Y轴回原点时报TWIST错误，现象描述：MSF的Y轴回原点时报TWIST错误，光栅尺和读写都已经清洁过，不用专用治具手动调整读写头的AB相和Z相，可是维持不了多久又报错！请问各位高手有什么好的办法吗？分析处理：1. READER 有取下来清洁吗? 一般在上面是清洁不干净的.注意取的时候只可松一端的加紧螺丝, 不要松PLATE 的固定螺丝.清洁后在上好,并将加紧螺丝拧紧就好.2. 另外检查一下是否真是左右Y不平衡.方法:回原点后. 进入查看轴信息画面, SERVO OFF 看左右Y 差多少, 最好不要超过+- 0.2。13，SWITCH开关的意思，现象描述：两台MSF预热时X、Y轴运动居然不一样！对比后发现设置不一样。请教各位大虾们四级密码中的switch1、switch1、switch3switcha、switchb都是什么意思啊？分析处理：1. switch4、switch5好象是关MSF R轴的开关，其它的就不太清楚了。2. 还有一部分是CVT（换料自动跟踪系统）需要用的。14，一个程序问题，现象描述：现机台生产的程序为连片展开的程序(2连片),SKIP已做好1,2的标记,现做报废板选择程序将标记2的SKIP,选择完后出现错误:MC0256:MOUNT COMMAND EXTEND ERROR.后发现是有一个点的问题,要么这点2片都打,要么都不打,如果一片打一片不打就会出现上面的错误.从错误信息看应该是贴片命令扩展错误,但是此程序就是在MSF上展开的为什么还会有错误?基本上能试的方法我都试过了.肯请各位给点意见!分析处理：1. 我想你的MARK应该是拼板的MARK.这个问题是因为你程序在展开时没有在SR里面的SKIP没有填写有一种比较解决方法就是在两片上都打,报废的那片在1ST打两个点,2ND打一个点就行了.或者程序重新做.在展开时没在SR里面的SKIP进行填写.就可一片打一片不打。2. “此程序就是在MSF上展开的为什么还会”，错误就在这，如果你要skip pcb有两种方法：1). 就是你说的给每一拼标记，skip掉相应的拼就好。2). 扩展之后要skip就只有在进行机种切换的时候选择了。15，一条程序都拷入4台设备当中，结果是贴出来移位，现象描述：现在我们公司有4台MSF的松下设备问题是如果把同一条程序都拷入4台设备当中，结果是贴出来的位置是不一样的之所以我们公司有一些人认为是跟设备精度有关才产生移位的现象，也有人认为是程序的问题！到最终原因还没分析出来？想请教大虾有没有遇到类似的问题。能否发表下你的意见和想法谢谢！分析处理：1. 我们用MSF，精度上应当没什么问题，个人认为是不时做OFFSET时选择了用第一贴装点做还是用的MARKE做的，松下以前的机器做OFFSET时两个都可以，只要在机器数据设定里设定对了。但现在松下新出来的机器就不同了一个是真正做OFFSET的一个是做贴装整体补尝。2. 如果这一条程序是用了很就了！不是刚编的，我们只做下MARK的补偿就可以了，因为MAEK和OFFSET是捆绑在一起的！我想问一下你们公司有没有给设备做定期Camera和Nozzle Head校正，设备多少时间维护一次！我想跟维护有关系！你觉的呢？3. 从理论上说,相同的程序在不同的设备的置放应该是一样的.但是如果很久没有做过Camera Calibration 的化,可能会有些整体偏.你可以先做一下测试,再看效果.一般CAMERA ,X Y 轴没有动过的话,就无须另定期做测试。16，元件散落在pcb相对固定的位置上，焊盘有明显的压痕。1. 起初怀疑是吸嘴的问题，清洁吸嘴，检查真空。并且做了吸嘴的高度测试。2. 对pcb的stoppos进行检查和测试，贴装高度进行测试，feeder的位置及其吸取高度测试。做完相关的测试后还是有零星的乱贴现象出现。不解。CM402 chip组件乱贴的现象引起原因补充 ， 现象： A Stage 部分chip组件乱贴 1. 各部检查未见异常。 2 .怀疑Table 平行度不好肉眼观察未见异常用百分表打Support .Clamp平行度 ,发现Support Plate 平行度相差10格判定Support Plate 平行度异常。 3 . Support Plate 下面 Plunger NG ,更换Plunger 后OK。(Plunger支撑Support Plate作用) 结论 : Table 平行度也很关键 Support Plate 平行度应在5格以内大于5格就较容易出现乱件现象, 肉眼无法观察须用百分表打。 另外月保养可增加 Plunger 处加油。17，F R 轴 SENSOR error，想必大家对调整msf的r轴sensor都记忆由新吧！这个sensor可谓msf的sensor中最难调的一个了！前天我就遇到这个新问题！由于最大值最小值之间差值太小死活调不出来要报r轴区域错误。reset再teach有板状态teach无板状态，调整临界值都无济于事。咨询了松下发现调的方法没有问题，他们又死活建议不要动机械位置。没有办法最后我还是只有通过调整机械位置才搞定。（注：此时的pcb只有1mm又只有57mm宽）18，松下机器能贴异型组件的原因分析1.异型吸嘴的设计具有针对型。2.异型组件特制的振动料架解决其TRAY盘的弱点提高速度。3.贴片压力大（可达到50N）.4.良好的测试影像方式（稳定性很好打比方就象傻瓜相机好操作而西门子是要调焦相机技朮不好就糟糕）。5.机器的贴片头都是平动的不会有机器的状态的瓶颈（不会出现一个机种有一些一定要在那个头贴的问题）。西门子机器对异型件的问题分析1.对异型吸嘴设计方面还是不够完善的当然难度也大（由于该机器吸嘴要测试高度还有吸嘴交换器的问题）。2.料架对散料异型件出现设计跟不上。3.贴片压力小30N（还必须特设还不是每一个双贴片头设有要是力量要大的组件一多机器就会出现瓶颈） 对于西门子的问题只要解决好异型吸嘴和料架问题其潜力还是很强的。分析其优缺点在程序方面西门子胜1.松下程序很死板坐标原点一定要在板边所有的坐标都必须是正的而且要是象在试产时想改变进板方向的话根本就不可以的要改变就相当重做程序。而西门子很简单所有坐标原点都可以进板角度随便改。2.西门子的程序界面要直观些学习起来要简单而且在虚拟做程序方面要比松下简单可操作性强。3.松下的线控计算机是一对一的而西门子是可以一对多的可以采用服务器来管控程序的。（对于大厂来说程序多管控难）在启动和机器死机时松下要好1由于松下采用的是自己开发的系统开机和重起时间都比较快（2分钟）而西门子基于WINDOS系统的其稳定性可想而知启动也慢（5分种以上）。2.当机器出现异常时机器死掉松下的机器能有贴到哪里的记忆而西门子就跟我们计算机一样一切重来如果贴小组件只有洗板。机器精度和灵敏度来说西门子要优于松下1.松下采用是X,Y轴步进马达计数的而西门子采用光栅读数的机械读数时间一长会有问题。在换线时每一站料的取料位必需得TEACH不做抛料很严重跟其精度有关。2.贴片压力感应方面松下采用的贴片的向下的GAP来控制压力如果高度有点点变化也会出现问题就象刚来时0402的电容出现缺件问题而西门子采用是感应器来感应对高度不那么看重所以大家看到松下的厂商手拿卡尺在测试每一种组件的高度。在换线及试产时转换线时间比较下西门子要比松下快。1. 由于机器精度问题要TEACH组件的取料位要很长的时间（哪怕已经量产程序）而西门子只要上料员调好FEEDER的取料位就好它自己会在开始贴片前照好FEEDER MARKE。2.要布置PIN要从机器拿出来在制具上布PIN遇上大的PCB更麻烦。3.FEEDER的垫片要特别注意上线前要检查好。机器界面操作上各有优缺点1.CM402很灵活在其上面可以存5个程序而西门子HS60只有当前一个。2.在CM402上可以修改组件尺寸包装贴装坐标角度等一系列程序大都参数都可以改这个方便但也存隐患而HS60只有在线控计算机上改这个问题要看大家的习惯了。3.西门子机器在不停机下可以看抛料状况产量及查看每站料号而松下要看就得停下机来。但是有几点可能有误并加上补充1. 对于异型件，西门子的软件及Camera要强一些2. 西门子新版本的已提供死机后续贴3. 西门子的研发实力比较强，不过小毛病比松下多4. 还有校正时西门子只需一个透明片和Feeder校正架，松下则需要很多校正治具5. 比较起来西门子电子的组件比松下多一些，松下的机器比较机械化6. 另外松下一个优势是价格便宜多了。大约相同的价格松下可以机器含Feeder只能买到机器，因为大家都知道松下CM-*02是抄袭西门子的HS-*0，所以西门子的性能比较强！19，CM402_不定无规则的偏位我公司用的是CM402-L,有A TYPE ,也有C TYPE ,主要都是一台机一条线,主要生产的是显卡,但是每台机打的板都会有不这无规则的整体偏位,有时向上,有时向下.偏差大概在0.1mm 我公司BOARD MARK , 坐标都是TEACH的, 我想想个办法来确定是PCB来料的问题还是机器的问题,还是程式方面的问题?请问各位有什么好的试验方法么?另外请问老位老兄公司所用CM402TEACH的MARK, NC.会有这种现象么1. 能不能介绍下你公司的板子?整体偏移相信是你板子MAKE点的问题,在偏移的机种中,板子的MAKE点旁边是否还有其他的点?你用的连板还是整板MAKE?建议使用整板MAKE.如果是使用连板MAKE,可以用橡皮把连板的MAKE都擦擦,再进板打!希望能帮的上你。2. 会不会有人在PT200上重新使用Expand过？建议你在程式坐标Teaching OK后在Mount data内Make block data一次.还有在你做新程式时PCB Mark 坐标要使用CAD内给的坐标。3. 想看看PCB有没有问题的话就先TEACH好一块，再拿一块来用TEACH好的数据看一下不就得了。如果前后还有偏移的话肯定是来料问题了。TEACH后你的数据不回传那TEACH了干么啊，晕!另外注意一下你的PCB厚度。20，CM402缺件多件CM402在贴装0201零件时,有两个位置出现缺件和多件,缺件位置的零件贴装到多件位置,多件时两个零件叠在一起,很整齐,缺件和多件一起出现和消失!时好时坏!1. 这种问题我们遇到过,解决步骤如下:多件(两种零件叠在一起,一般都是电阻): 只要出现这种多件,缺件都会发生.主要是由于第一颗零件没有贴上,抛料没有成功,在吸第二颗的时候两颗零件粘在一起了(真空sensor被关掉引起,但是打开后又不行,小鬼子好象也没有搞定.).您需要注意1.PCB的厚度设定,2.零件厚度设定(0201为0.23mm)3.PCB顶针有没有顶好(注意在贴装时候PCB有没有震动,幅度大不大).2. 各位弟兄：这个问题我厂出现N多。日本人没有什么好办法，讨论了很久。现在把零件的吹气气压调到0.4MP。叠件现象明显好转。在80多太机上调大气压，但是有两台出现少件增多，且零件在旁边找到。后把这两台机调到了0.3MP现在生产情况比较乐观。各位可根据机台把吹气气压调大试一试。21，0201的小料，老是识别不过，我公司现在用该机型打0201的小料，老是识别不过，pick position learning OK.识别时老是漏出半个吸嘴，请问是什么原因，应该怎么解决？1. 你用什么型号的吸嘴？主要的原因是吸着不好,有固定哪个Table吗？先作一下吸着位置校正,确认pickup gap.CM402打0201时有些选项很重要的!2. 如果只是RECOG较多的话比较好办，调整下灯光就可以了（暗一些）因为20X NOZZLE 用反射识别,灯光太亮不好, 以前有遇到.另外要关闭PICKUP LEARNING .3. 吸嘴是专用的，205的（吸嘴尖端扁形），REF为56 0201的料因其体积过小，不同厂家的包装编带厚度不同,所以对PICK UP GAP的影响很大,要求也更为精确.调试pick up gap 及灯光后，现已OK。22，我这边有一台CM402,正常生产过程中TB1报Time out error,已作如下处理:1.将Head头部外壳拆掉,生产没有问题，故怀疑有两个原因:a.过热，b.外壳装上去时有压到线2.将两个外壳分别单独装上去,错误现象一样,排除原因b3.更换散热风扇,NG4.更换MC14,MC15(头上控制卡)无效大家对此问题如何看?(实际生产过程中观察风扇始终不转,我想原因在这里,明天准备更换I/O卡,可能是检测温度的信号有问题)23，MSR 出现以下情况:1:启动到要求开READY POWER SW 后,打开READY POWER SW ,机器的LOOP2 的每个光模块 ,都又24V电压( 绿 灯亮), 但 LOOP1的每个光模块用万用表测得都没有电压.2:按了READY POWER SW后,机器会自检,有LOAD ORG,气压,安全,为NG,其他得板卡,都OK,自检到1/1 的进度后,机器死机,不动了在出现以上的状况之前 机器是这样的:正常的开电,到打开机器的 READY POWER 后,机器自检顺序是I/O MMC ,MMI,NC ,RC .自检 到第一项 I/0 后机器就自动断了READY POWER,但CPU的电源没断开,在重开READY POWER,后就出项以上的情况分析:可能因为24V电源没有,导致机器自检不过,但LOOP1 这个支路的光模块都有24V,机器的24V 不是并联的吗 ? 只要一个LOOP 的光模块有24V ,那LOOP2 也应该有24V电源才对,但现在上LOOP1 有,LOOP2 没有,有点奇怪,后来量测电源箱的24V输出,结果没有24V输出,量测好的机器,电源箱同一位置的,有24V电源,初步判断是电源箱的问题，和好的机器换了一个电源箱,结果:LOOP1,和LOOP2都没了24V电源,其他的和上面 的情况是一样的 ,那台好的机器也是按了READY POWER SW后,机器会自检,有LOAD ORG,气压,安全,为NG,其他得板卡,都OK,自检到1/1 的进度后,机器死机,不动了，这说明机器的 电源箱有问题，但换了好的电源箱 ,24V的电源在LOPP1和LOOP2上都没了.测得电源输出口,也没了24V电源,出现这样得情况有那些可能的原因,大家发表一点建议1. 某SENSOR短路。某OPTICAL MODUL短路，我们初步判断也是bcb0401 说的那样,不过如果是短路的话,机器的READY POWER,应该开起不了,才是,在MV的机器是这样的.现在还在按bcb0401说的思路查找原因,还没找到短路的OPTICAL MODUL 或 是SENSOR。2. 说清楚你的问题，一下是LOOP2没有电压，一下是LOOP1没有电压，是不是写错了，更换了电源箱两台机器都不能正常启动了，说明不单单是电源箱的问题呀，打开电源箱看一下24V变压器及其它东西有没有烧坏，再检查SC卡及OPTICAL MODUL3. 更换了电源箱两台机器都不能正常启动了 是这样的，把先坏的电源箱 换到另一台机器后,这个机器的LOOP2是有24V的,LOOP1没有了.机器自检到1/1的进度后,就死机了好的电源箱换到开始这台机器后,LOOP1.LOOP2都没了24V,之前那个坏的电源箱在的时候,是LOOP2有,LOOP1没有,SC卡,MMC卡,都交换过了,4. 第一个power source肯定是烧坏了，另外更换了好的power source后机器的两个LOOP都没有电压了，请检查各个OPTICAL MODUL5. 我想也应该是OPTICAL MODUL的问题了，哪位大哥知道有什么好的方法查找OPTICAL MODUL的好坏这个问题好半，你看LOAD上的919 SENSOR是不是不亮，如不亮拔开排插测一下有没有24V（1脚和3脚）如没有在用电阻档测1脚和3脚有没有短路。如有那就是SENSOR或光模块烧坏，造成对地短路。6. 搞顶了、是光模块的坏了。能说说是那个位置的OPTICAL MODUL NG了呢？打印机后面的那个位的，烧怀了。24，402程序优化1. 在手工优化时注意同时吸料，料站放在TABLE中间，最好一个TABLE用同一型号的吸嘴！注意不同型号吸嘴的设置，不要在锡嘴检测时浪费时间！2. 优化方式是把用相同Nozzle的料放在同一Table.然后按用量分组.四个把料架为一组.中间空出一站.使其强制同吸.同吸率前三个Table尽量做到94%以上.最后一个Table可以相对低一些.主要由于我们只有一台机器.要把IC和特殊材料放在上面打.一般可以做到0.094以上.在前一段时间我们对现在的机器升级后.所有机器效率基本提高10%以上.单点随便可以做到0.088以下(包括有IC等材料).不知大家的机器有无升级.具体可以找我联系.升级内容:改变贴装头的移动方式.使其弧形移动.主要是对机器软件更新.PT 中只需打开Machine Config中的生产向上功能便可.(5.0版本以上才有).3. （1）每个TABLE 做到8的倍数 、因为CM402 一个HEAD 有8 只NOZZLE (2) 注重4站放一起，做到同时吸料 （3）CM402 RECOG 有两种识别光源，所以相同光源放在一起 （4）做到每个TABLE 放同样的NOZZLE4. 我这有点总结，不是很完整，看看能不能给各位帮上点忙！CM402程序优化考虑的条件 1，同时吸取 2，同类型物料的同时识别，电容电阻一起识别，QFP跟QFP一起识别，BGA跟BGA一块识别 3，机器前面的贴装趟数不要多于后面的贴装趟数，最好后面的趟数比前面的多1 4，高速机的8个头尽量不要空nozzle 5，取料时不要设置nozzle旋转角度 6，同种物料用量不要超过30，超过30可以适当考虑分料处理 7，识别速度尽量一致 8，多功能机同种Nozzle的物料应考虑在一起帖装，以减少交换nzl的时间同时吸取的条件： 1，head间距跟feeder间距相等 2，feeder中的物料尽量不要设置偏移 3，料盘用同种类型的，纸的放在一起，塑料的放在一起 4，double feeder与single feeder的分类摆放 5，相同高度的料放在一起 6，尽量4个feeder一起摆放 7，吸取速度一致说得不错，同吸非常有效，识别光源一致。发表一下个人的优化感受： 1.产品点数在200点左右,一般能够单点在0.09以内 2.产品点数大于400点,一般能够做到0.085以内 3.以上时间都包括上下板时间和找普通MARK时间 4.设备升级到VER2,软件使用5.00.00以上版本 5.贴装都是CHIP元件7. 请问 RECOG 的两种识别光源，如何来调试跟区别？ 选定制定的REF 就可以了, 向电容电租选赛51/55(S) 不要选88/89(D)，一般每个REF 都确定好了是SHADOW 还是DIRECT ,但是在有些条件下,某些REF 会自动选择S OR D .具体MANUAL 里面有讲.另外 VesionUp 不是简单的升级软体就OK 的,对于早出的机器(大约2003底前) 要改造的,后来的机器升级就可以了. LZ 你测试了吗