品质系统常见英文缩写简介.doc

_品質系統常見英文縮寫簡介1. QC : quality control 品質管制 2. IQC : incoming quality control 進料品質管制 3. OQC: output quality control 出貨品質管制 4. AQL: acceptable quality level 允收標準5.PQC: process quality control 製程品質管制也稱IPQC : in process quality control .6.CQA: customer quality assurance 客戶品質保証 7. MI: minor defeat 次要缺點 8.MA : major defeat 主要缺點 9. CR: critical defeat 關鍵缺點 10. SMT: surface mounting technology 表面粘貼技術 16. BOM: bill of material 材料清單 11. SMD: surface mounting device 表面粘貼設備 SMC: surface mounting component 表面粘貼元件12. ECN: engineering change notice 工程變更通知 13. DCN: design change notice 設計變更通知14. PCB: printed circuit board 印刷電路板 15. PCBA: printed circuit board assembly裝配印刷電路板17. BIOS: basically input and output system 基本輸入輸出系統18. MIL-STD-105E: 美國陸軍標準, 也稱單次抽樣計劃.19. ISO: international standard organization 國際標準化組織 22 . Icicles : 錫尖 20. DRAM: 內存條 21. Polarity : 電性 23 . Non-wetting : 空焊 24. Short circuit: 短路 25. Missing component : 缺件 26 . Wrong component : 錯件 27. Excess component: 多件 28. Insufficient solder : 錫少 29. Excessive solder: 錫多 30. Solder residue: 錫渣 31. Solder ball: 錫球 32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward : 側立 34. Component damage: 零件破損 35. Gold finger : 金手指36. SOP: standard operation process 標準操作流程 37. SIP : standard inspection process 標準檢驗流程38. The good and not good segregation: 良品和不良品區分 39. OBW: on board writer 熸錄BIOS 40. Simple random sampling: 簡單隨機抽樣 41. Histogram: 直方圖 42. Standard deviation : 標準差 43. CIP: Continuous improvement program 44. SPC: Statistical process control 45. Sub-contractors: 分包商 46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample: 抽樣計劃 48. Loader: 治具 49. QTS: Quality tracking system 品質追查系統 50. Debug: 調試 51. Spare parts :備用品 52 . Inventory report for : 庫存表 53. Manpower/Tact estimation 工時預算 54. Calibration : 校驗 55. S/N: serial number 序號 56. Corrugated pad: 波紋墊 57. Takeout tray : 內包裝盒 58 . Outer box : 外包裝箱 59 . Vericode : 檢驗碼 60 . Sum of square : 平方和 61 . Range : 全距 62. Conductive bag: 保護袋 63. Preventive maintenance :預防性維護 64 . Base unit : 基體 65. Fixture: 制具 66. Probe: 探針 67. Host probe : 主探針 68 . Golden card : 樣本卡 69. Diagnostics program: 診斷程序 70. Frame : 屏面 71 . Lint-free gloves : 靜電手套 72 .Wrist wrap : 靜電手環 73 . Target value : 目標值 74. Related department : 相關部門 75. Lifted solder 浮焊 76.plug hole孔塞 77. Wrong direction 极性反 78.component damage or broken 零件破損 79.Unmeleted solder熔錫不良 80.flux residue松香未拭 81.wrong label or upside down label貼反 82.mixed parts機種混裝 83. Poor solder mask綠漆不良 84. oxidize 零件氧化 85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向 87.supervisor課長 88. Forman組長 89. WI=work instruction作業指導 90. B.P.V:非擦除狀態 91. Internal notification:內部聯絡單92. QP: Quality policy品質政策 93.QT: Quality target 品質目標 94. Trend:推移圖 95.Pareto:柏拉圖 96. UCL: Upper control limit管制上限 97.LCL:Lower control limit管制下限 98. CL: Center line中心線 99.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率 100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 單位不良率 102.Resistor: 電阻 103.Capacitor:電容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIODE: 二極管 107.SOT: 三極管 108. Crystal: 震盪器 109. Fuse:保險絲 110.Bead: 電感 111.Connector:聯結器112.ADM: Administration Department行政單位 113. CE: Component Engineering零件工程 114. CSD: Customer Service Department客戶服務部 115. ID: Industrial Design工業設計 116.IE: Industrial Engineering工業工程 117. IR: Industrial Relationship工業關係118. ME: Mechanical Engineering機構工程 119. MIS :Management Information System資訊部 120. MM: Material Management資材 121. PCC: Project Coordination/Control專案協調控制 122. PD: Production Department生產部 123. PE: Product Engineering產品工程 124. PM: Product Manager產品經理 125. PMC: Production Material Control生產物料管理 126. PSC: Project Support & Control產品協調 127.Magnesium Alloy:鎂合金 128. Metal Shearing: 裁剪 129.CEM: Contract Electronics Manufacturing 又稱電子製造服務企業 EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企業資源規劃 SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales採購, 生產, 后勤管理及市場行銷的融合 EAI: Enterprise application Integrations 企業應用系統整合 CRM: Customer Relationship Planning 客戶服務規劃 SCM : Supply chain management 供應鏈管理 131. OJT: On job training 在職培訓 132.Access Time: 光碟搜尋時間 133. B2CEC: Business to consumer electronic commerce 企業對消費者的電子商務 B2BEC:Business to business electronic Commerce 企業間的電子商務134.CCL:Copper Clad Laminate 銅箔基板 135. Intranet: 企業內部通訊網路136. ISP: Internet Service Provider網絡服務提供者 ICP: Internet Content Provider網絡內容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛歐數位式行動電話系統 GPS: 全球衛星定位系統138. Home Page: 網路首頁 139.Video Clip: 影像檔 140.HTML: 超文標記語言141.Domainname: 網域名稱 142.IP: 網絡網域通訊協定地址 143.Notebook:筆記型電腦144.VR:Virtual Reality虛擬實境 145.WAP:Wireless Application Protocol 無線應用軟體協定 146. LAN: Local area network區域網路 WWW: World Wide Web世域網 WAN: Wide Area Network 廣域網路147.3C: Computer, Communication , Consumer electronic 電腦, 通訊, 消費性電子三大產品的整合148.Information Supplier Highway:信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system不斷電系統150.Processed material: 流程性材料 151.Entity/Item:實體 152.Quality loop:質量環153.Quality losses: 質量損失 154.Corrective action:糾正措施 155. Preventive action: 預防措施 156.PDCA: Plan/Do/Check/Action計劃/實施/檢查/處理 157. Integrated circuits(IC):集成電路 158.Application program:應用程序 159.Utilities:實用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;輔助存儲器 161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:軟驅 163.Display screen/Monitor:顯示器 164.Foreground:前面 165.Montherboard:母板 166.Mermory board:內存板 167.Slot:插槽168.Bus:Data-bus/address-bus/Control bus:總線/數據總線/地址總線/控制總線169.Plotter:繪圖 170.MPC:Multimedia personal computer多媒體171.Oscillator:振盪器 172.Automatic teller terminal:自動終端(出納)機173.Joystick port:控制端口 174.VGA: Video Graphics Array顯示卡175.Resolution:分辨率 176.Register:寄存器 177.ISA: Industry Standard Architecture:工業標準結構 178.EISA:Extended Industry Architecture 179.Adapter: 适配器 180.Peripheral: