数字温度测量系统的设计.doc

目 录【摘要】1第一章 引言1第二章 数字温度计的结构及功能介绍22.1设计方案32.2系统器件的选择32.2.1 单片机AT89C205132.2.2 DS18B20温度传感器52.2.3 DS18B20温度传感器与单片机的接口电路112.3 LED显示电路12第三章 数字温度计的原理及原理图13第四章 系统硬件的设计144.1控制模块：144.2显示模块:144.3电源模块144.4复位电路144.5系统时钟电路14第五章 系统程序的设计155.1主程序155.2读出温度子程序155.3温度转换命令子程序15图5-3：温度转换命令子程序流程图175.4计算温度子程序185.5显示数据刷新子程序185.6调试及性能分析18设计总结及致谢20参考文献21附录 控制源程序清单22数字温度测量系统的设计【摘要】 随着时代的进步和发展，单片机技术已经普及到我们生活，工作，科研，各个领域，已经成为一种比较成熟的技术。对于温度的测量方法与装置的研究就凸显得非常重要。由单片机与温度传感器构成的测温系统可广泛应用于很多领域。本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计，从硬件和软件两方面介绍了单片机温度控制系统的设计，对硬件原理图和程序框图作了简洁的描述。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，该设计控制器使用单片机8051，测温传感器使用DS18B20，用3位共阳极LED数码管以串口传送数据，实现温度显示，能准确达到以上要求。DS18B20数字温度传感器是单总线器件与51单片机组成的测温系统，具有线路简单、体积小等特点，而且在一根通信线上，可以挂接多个DS18B20，因此可以构成多点温度测控系统。关键词：单片机，数字控制，温度计， DS18B20第一章 引言人们研究温度测量的历史已相当久远，所使用的传感器也种类很多。近百年来，温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段：传统的分立式温度传感器(含敏感元件)；模拟集成温度传感器控制器；智能温度传感器(即数字温度传感器)。传统的温度检测以热敏电阻为温度敏感元件。热敏电阻的成本低，但需后续信号处理电路，而且可靠性相对较差，测温准确度低，检测系统也有一定的误差。而如今这样的温度计一跟不上现代社会的需求。因此这里设计了一种具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示等特点的温度计。器件可直接向单片机传输数字信号，便于单片机处理及控制。另外，该温度计还能直接采用测温器件测量温度，从而简化数据传输与处理过程。此设计选用AT89C2051型单片机作为主控制器件，DSl8B20作为测温传感器通过3位共阳极LED数码管串口传送数据，实现温度显示。通过DSl8B20直接读取被测温度值，进行数据转换，该器件的物理化学性能稳定，线性度较好，在-55+125最大线性偏差小于05。第二章 数字温度计的结构及功能介绍2.1设计方案 方案：主要利用传感器的感应功能，那能够直接显示出来温度，但前提条件是在单片机的控制之下。因此只需要两大部分:控制部分和显示部分就可以把整个电路给搭建出来，框架如下图2-1所示：图2-12.2系统器件的选择 数字温度计主要是有：控制模块、温度传感和显示模块组成。主要的元器件有：单片机AT89C2051、温度传感器DS18B20和数码管。2.2.1 单片机AT89C20511.单片机AT89C051的硬件组成（1）引脚 89C2051共有20条引脚，详见图2-2图2-2：AT89C2051的引脚AT89C2051采用引脚双列直插式封装，现将各引脚的功能说明如下：VCC（20）:电源电压端。GND（10）:地端。RST（1） :复位输入端。当 RST引脚出现两个机器周期的高电平时，单片机复位后，AT89C2051内部专用寄存器及I/O口的处置与8051的情况意义，而内部的状态保持不变。XTAL1（5）：振荡器反向放大器的输入和内部时钟发生器的输入端。XTAL1（4）：振荡器反向放大器的输出端。P1口：P1口是一个8位双向I/O口。P1.2-P1.3引脚内部接有上拉电阻。P1.0和P1.1分别作为精密模拟比较器的同向输入和反向输入。P1口输出缓冲器可吸收20mA电流并能直接驱动IED显示。当P1口的锁存器写入1时，P1口可作为输入端。当引脚P1.2-P1.7用作输入并外部拉低时，将它们因内部的上拉电阻而流出电流I，P1口还在内闪速编程和程序校验期间接受代码数据。P3口：P3口的P3.0-P3.5和P3.7是带有内部上拉电阻的七个双向I/O引脚。P3.6用于固定输入片内比较器的输入信号并且它作为一通用I/O引脚而不能访问。P3口缓冲器可吸收20mA电流。当P3口锁存器写入1时，它们被上拉电阻拉高并作为输入端。用作输入端时，被外部拉低的P3口引脚将由于上拉电阻而流出电流。P3口还接收一线用于闪速存储器编程和程序校验的控制信号。P3口还用于实现AT89C2051的一些特殊功能，这些特殊功能定义如下：口线 特殊功能 P3.0 RXD(串行口输入端) P3.1 TXD(串行口输出端) P3.2 /INT0(外部中断0) P3.3 /INT1(外部中断1) P3.4 T0(定时器0外部输入) P3.5 T1(定时器1外部输入)（2） 电源89C2051有很宽的工作电源电压，可为2.76V,当工作在3V时，电流相当于6V工作时的1/4。89C2051工作于12Hz时，动态电流为5.5mA，空闲态为1mA,掉电态仅为20nA。这样小的功耗很适合于电池供电的小型控制系统。（3） 存储器89C2051片内含有2k字节的Flash程序存储器，128字节的片内RAM,与80C31内部完全类似。由于2051内部设计全静态工作，所以允许工作的时钟为020MHz,也就是说，允许在低速工作时，不破坏RAM内容。相比之下，一般8031对最低工作时钟限制为3.5MHz，因为其内部的RAM是动态刷新的。89C2051不允许构造外部总线来扩充程序/数据存储器，所以它也不需要ALEPSEN、RD、WR一类的引脚。（4）程序保密89C2051设计有2个程序保密位，保密位1被编程之后，程序存储器不能再被编程除非做一次擦除，保密位2被编程之后，程序不能被读出。(5）软硬件的开发89C2051可以采用下面2种方法开发应用系统。a.由于89C2051内部程序存贮器为Flash，所以修改它内部的程序十分方便快捷，只要配备一个可以编程89C2051的编程器即可。调试人员可以采用程序编辑-编译-固化-插到电路板中试验这样反复循环的方法，对于熟练的MCS-51程序员来说，这种调试方法并不十分困难。当做这种调试不能够了解片内RAM的内容和程序的走向等有关信息。 b. 将普通8031/80C31仿真器的仿真插头中P1.0P1.7和P3.0P3.6引出来仿真205T,这种方法可以运用单步、断点的调试方法，但是仿真不够真实，比如，2051的内部模拟比较器功能，P1口、P3口的增强下拉能力等等。2.2.2 DS18B20温度传感器 (1)DS18B20的主要特性a.适应电压范围更宽，电压范围：3.05.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电b.独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯c.DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温d.DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内e.温范围55125，在-10+85时精度为0.5f.可编程的分辨率为912位，对应的可分辨温度分别为0.5、0.25、0.125和0.0625，可实现高精度测温g.在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快h.测量结果直接输出数字温度信号，以一线总线串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力I.负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 J.DS18B20的外形和内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如下图2-3:图2-3 图2-4： DS18B20内部结构图2.DS18B20引脚定义： (1)DQ为数字信号输入/输出端；(2)GND为电源地；(3)VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。3. DS18B20工作原理DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同，只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s减为750ms。 DS18B20测温原理如图2-5所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在55所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图2-5中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正计数器1的预置值。图2-5：DS18B20测温原理图DS18B20有4个主要的数据部件： （1） 光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。图2-6（2） DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例：用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625/LSB形式表达，其中S为符号位。图2-7：温度数据值格式图2-8（2） DS18B20中的低温触发器TL、高温触发器TH，用于设置低温、高温的报警数值。DS18B20完成一个周期的温度测量后，将测的温度值和TL、TH相比较，如果小于TL，或者大于TH，则表示温度越限，将该器件内的报警标志位置位，并对主机发出的告警搜索命令作出响应，需要修改上、下限温度值时，只需使用一个功能命令即对TL、TH写入，十分方便。（3） DS18B20中的高速暂存器是一个9字节的存储器，其含义如图2-9所示开始两个字节为被测温度的数字量，其含义如图2-4所示，第3、4、5字节分别为TH、TL、配置寄存器的复制，每一次上电复位时被重写，配置寄存器有R0、R1组成，其值决定温度转换的精度位数、转换时间等，含义如图2-10所示，第7字节为温度计数的剩余值，第8字节为温度时每度的计数值，第9字节读出的是前8个字节的CRC校验码，通过此码，可判断通讯是否正确。图2-9图2-10图2-114、DS1820使用中注意事项：DS1820虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点，但在实际应用中也应注意以下几方面的问题：(1)较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿，由于DS1820与微处理器间采用串行数据传送，因此，在对DS1820进行读写编程时，必须严格的保证读写时序，否则将无法读取测温结果。在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时，对DS1820操作部分最好采用汇编语言实现。(2)在DS1820的有关资料中均未提及单总线上所挂DS1820数量问题，容易使人误认为可以挂任意多个DS1820，在实际应用中并非如此。当单总线上所挂DS1820超过8个时，就需要解决微处理器的总线驱动问题，这一点在进行多点测温系统设计时要加以注意。(3)连接DS1820的总线电缆是有长度限制的。试验中，当采用普通信号电缆传输长度超过50m时，读取的测温数据将发生错误。当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离可达150m，当采用每米绞合次数更多的双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离进一步加长。这种情况主要是由总线分布电容使信号波形产生畸变造成的。因此，在用DS1820进行长距离测温系统设计时要充分考虑总线分布电容和阻抗匹配问题。(4)在DS1820测温程序设计中，向DS1820发出温度转换命令后，程序总要等待DS1820的返回信号，一旦某个DS1820接触不好或断线，当程序读该DS1820时，将没有返回信号，程序进入死循环。这一点在进行DS1820硬件连接和软件设计时也要给予一定的重视。2.2.3 DS18B20温度传感器与单片机的接口电路DS18B20可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地，2脚作为信号线，3脚接电源。另一种是寄生电源方式，如图212所示。单片机端口接单线总线，为保证正在有效的DA18B20时钟内提供足够的电流，可用一个MOSFET管完成对总线的上拉。图2-12 ：DS18B20才用寄生电源的电路图 当DS18B20处于写存储器操作和温度AD转换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开始时间最大为10US。采用寄生电源供电方式时VDD时和GND端均接地。由于单线制只有一根线，因此发送接口必须是三态的。2.3 LED显示电路1.性能特点 LED数码管的主要特点如下：(1)能在低电压、小电流条件下驱动发光，能与CMOS、ITL电路兼容。(2)发光响应时间极短(01s)，高频特性好，单色性好，亮度高。(3)体积小，重量轻，抗冲击性能好。(4)寿命长，使用寿命在10万小时以上，甚至可达100万小时。（5）成本低。因此它被广泛用作数字仪器仪表、数控装置、计算机的数显器件。2. LED数码有共阳和共阴两种，把这些LED发光二极管的正极接到一块（一般是拼成一个8字加一个小数点）而作为一个引脚，就叫共阳的，相反的，就叫共阴的，那么应用时这个脚就分别的接VCC和GND。再把多个这样的8字装在一起就成了多位的数码管了。找公共共阴和公共共阳首先，我们找个电源（3到5伏）和1个1K（几百的也欧的也行）的电阻，VCC串接个电阻后和GND接在任意2个脚上，组合有很多，但总有一个LED会发光的找到一个就够了，然后用GND不动，VCC（串电阻）逐个碰。第三章 数字温度计的原理及原理图数字温度计的工作原理：基于DS18B20的温度测量装置电图如图3-1所示：温度传感器DS18B20将被测环境温度转化成带符号的数字信号（以十六位补码形式，占两个字节），传感器可置于离装置150米以内的任何地方，输出脚I/O直接与单片机的P1.1相连，R1为上拉电阻，传感器采用外部电源供电。89C2051是整个装置的控制核心，89C2051内带1K字节的FlashROM，用户程序存放在这里。显示器模块由四位一体的共阳数码管和4个9012组成。系统程序分传感器控制程序和显示器程序两部分，传感器控制程序是按照DS18B20的通信协议编制。系统的工作是在程序控制下，完成对传感器的读对温 度的显示。图3-1：数字温度及设计电路原理图第四章 系统硬件的设计4.1控制模块：图4-14.2显示模块:测试之后的温度从传感器出来直接就可以显示出来，因此只需接几个数码管直接显示，又快又方便。4.3电源模块系统电源模块是给本系统各个模块提供一个稳定的电源，以保证工性能稳定。本系统电路的模块都是+5V供电，系统电源图如图2-4。4.4复位电路在单片机系统中，复位电路有上电自动复位，及手动复位两种方式，本系统的复位电路则将这两种复位电路结合在一起，既具有上电自动复位又具有手动复位的功能，具体的电路见图2-4所示。4.5系统时钟电路一般单片机系统的时钟有两种提供方式，一种方式是通过石英晶体或陶瓷谐振器和瓷片电容以及单片机芯片内部的反向器电路一起构成振荡电路为系统提供时钟波形；另外一种方式是由外部的独立的振荡电路通过XTAL1脚加到芯片内部，为芯片提供时钟波形，本系统所需的时钟电路就是通过第一种方式，即由稳定的石英晶体振荡器及瓷片电容组成的。具体的电路图见图2-4所示。第五章 系统程序的设计 系统程序主要包括主程序、读出温度子程序、温度转换命令子程序、计算子程序、显示数据刷新子程序等。5.1主程序主程序的主要功能是负责温度的实际显示、读出并处理DS18B20的测量温度值，温度测量每1秒进行一次。其流程图见图5-1.图5-1:DS18B20温度计主程序流程图5.2读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需要进行CRC检验，校验有错时不进行温度数据的改写。其流程图见图5-2所示5.3温度转换命令子程序温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令，当采用12分辨率时转换时间 约750毫秒，在本程序中采用1秒显示程序延时发等待转换的完成。其流程图见图5-3所示图5-2：读出温度子程序流程序图5-3：温度转换命令子程序流程图5.4计算温度子程序计算温度子程序将RAM中读取值进行BCD码的转换运算，并进行温度值正负的判定，其流程图见图5-4所示5.5显示数据刷新子程序图5-4：计算温度子程序流程表 图5-5：显示数据刷新子程序流程图5.6调试及性能分析 系统调试及程序为主。硬件调试比较简单，首先检查电路的焊接是否正确，然后可用万用表测试或通用检测。软件测试可以先编写显示程序并进行硬件正确性检查，然后分别进行主程序、读出温度子程序、温度转换命令子程序、计算子程序、显示数据刷新子程序等子程序的编程及调试，由于DS18B20与单片机采用串行数据传送，因此，对DS18B20进行读写编程时必须严格的保证程序的读写时序，否则将无法读取测量结果。本程序采用单片机汇编编写。软件调试到能显示温度值，而且在有温度变化时（例如用手去接触）显示温度能改变就基本完成。 性能测试可用制作的温度计和已有的成品温度计来测量比较。由于DS18B20的精度很高，所以误差指标可以限制在0.1以内，另外-55至+125的测量范围使得该温度完全适合一般的应用场合，其低压供电特性可作为用电池电子温度计。图5-6为它的暂存器操作命令流程图。图5-6：暂存器操作命令流程图设计总结及致谢经过这一段时间的努力，终于完成了我的数字温度计的设计，这当中使我发现了自己的很多不足之处，但令人高兴的是使我有机会改正，让我长进了很多，况且我还把设计实物做了出来，单片机课程的设计重点在于软件计算法的设计，需要很多程序算法，写好一个程序并不是简单的事，从中体会到了自己真正去试着做了，才能掌握.本次设计不仅仅使自己对所学知识进一步的巩固还提高了自己与人合作的能力，与人沟通的能力，自己在查询方面的能力，等等。同时在这里我想感谢我们的辅导老师和与我同一小组的同学，在这当中他们给予了本人很大的帮助。这次设计的顺利完成可能也要意味我们三年的大学生活也要就此结束，在这三年当中有很多关心我的同学和老师，在这我要就此机会向他们说一声谢谢，是你们陪伴我成长，教育鼓励了我，愿你们永远健康快乐，在今后的学习生活工作当中万事如意，一帆风顺！XXX2009年12月12日参考文献1 刘笃人，韩保军编著。传感器及应用技术M.西安：西安电子科技大学出版设，20032江太辉，石秀芳编著。MCS-51系列单片机原理与应用M广州：华南理工出版设，20043周航慈著单片机程序设计基础M（修订版）北京：北京航空航天大学出版设，20034李道华，李玲，朱艳编著传感器电路分析与设计M武汉：武汉大学出版设，20035沙占友编著智能化集成温度传感器原理与应用M北京机械工业出版设，20026方佩敏编著新编传感器原理应用电路详解M北京:电子工业出版设，19937李朝青.单片机原理及接口技术（简明修订版）. 杭州：北京航空航天大学出版社，19988李广弟.单片机基础.北京：北京航空航天大学出版社，19949 何立民.单片机应用系统设计M.北京：北京航空航天大学出版社,1995附录 控制源程序清单以下是 DS18B20温度计控制源程序清单：；*；定义常数；*TMEL EQU 0E0H ； 20ms,定时器0时间常数TMEH EQU 0B1HTMEHEAD EQU 36H；*；工作内存定义；*BITST DATA 20HTIMEISOK BIT BITST.1TEMPONEOK BIT BITST.2TEMPL DATA 26HTEMPL DATA 27HTEMPHC DATA 28HTEMPLC DATA 29H；*;引脚定义；*；TEMPDIN BIT P3.7; *；中断向量区；* ORG 000HLJMP START ;ORG 00BHLJMP T0IT;；*;系统的初始化；*ORG 100HSTART： MOV SP,#60HCLSMEM： MOV R0,#20HMOV R1,#60HCLSMEM1： MOV R0,#00H INC R0 DJNZ R1 , CLSMEM1;MOV TMOD,#00100001BMOV TH0, #TIMELMOV TL0, #TIMEHSJMP INIT;ERROR: NOP LJMP STRAT; NOPINIT: NOP SETB ET0 SETB EA MOV PSW ,#00H CLR TEMPONEOK LJMP MIAN ; ；*;定时器0中断服务程序；*TOIT: PUSH PSW MOV PSW,#10H MOV TH0, #TIMEH MOV TL0, #TIMEL INC R7 CJNE R7, #32H, TOIT1 MOV R7, #00H SETB TIMEISOKTOIT1: POP PSW;；*;主程序；*MIAN: LCALL DISP1 JNB TIMEISOK,MIAN CLR TIMEISOKJNB TEMPONEOK ,MAIN2 LCALL READTEMP1 LCALL DISP1MAIN2: LCALL READTEMP SETB TEMPONEOK LJMP MAIN；*；*；子程序；*;RESET DS18B20；* INTIDS18B20: SETB TEMPDIN NOP NOP CLR TEMPDIN MOV R6, #0A0H DJNZ R6,$ SETB TEMPDIN MOV R6, #32H DJNZ R6,$ MOV R6, #3CHLOOP1820: MOV C, TEMPDIN JC INTIDS1820OUT DJNZ R6,LOOP1820 MOV R6,#064H DJNZ R6,$ LJMP INTIDS18B20 RETINTIDS1820OUT: SETB TEMPDIN RET；*;读DS18B20的程序，从DS18B20中读出一个字节的数据 ；* READDS1820: MOV R7, #08H SETB TEMPDIN NOP NOPREADDS1820LOOP: CLR TEMPDIN NOP NOP NOP SETB TEMPDIN MOV R6, #07H DJNZ R6,$ MOV C, READDS1820LOOP MOV R6, #3CH DJNZ R6,$ RRC A SETB TEMPDIN DJNZ R7, READDS1820LOOP MOV R6, #3CH DJNZ R6,$ RET；*;写DS18B20的程序，从DS18B20中写出一个字节的数据；*WRITEDS18B20: MOV R7, #08H SETB TEMPDIN NOP NOPWRITEDS18B20LOOP: CLR TEMPDIN MOV R6, #07H DJNZ R6,$ RRC A MOV TEMPDIN, C MOV R6, #34H DJNZ R6,$ SETB TEMPDIN DJNZ R7, WRITEDS18B20LOOP RET ; ；*; READ TEMPREADTEMP: LCALL INITEDS18B20 MOV A, #0CCHLCALL WRITEDS18B20 MOV R6, #34H DJNZ R6,$SETB TEMPDIN DJNZ R7, WRITEDS18B20LOOP RET;； *; READ TEMP； *READTEMP: LCALL INITEDS18B20 MOV A, #0CCHLCALL WRITEDS18B20MOV R6, #34HDJNZ R6,$MOV R6, #44HLCALL WRITEDS18B20DJNZ R6,$RET; READTEMP1: LCALL INITEDS18B20MOV A, #0CCHLCALL WRITEDS18B20MOV R6, #34HDJNZ R6,$MOV A, #0BEHLCALL WRITEDS18B20MOV R6, #34HDJNZ R6,$MOV R5, #09HMOV R0, #TEMPHEADMOV B, #00HREADTEMP2: LCALL READDS18B20MOV R0,AINC R0READTEMP21: LCALL CRC8CALDJNZ R5, READTEMP2MOV A,BJNZ READTEMPOUTMOV A, TEMPHEAD+0MOV TEMPL,AMOV A, TEMPHEAD+1MOV TEMPL,AREADTEMPOUT: RET;； *;处理温度BCD码子程序； *CONVTEMP: MOV A ,TEMPH ANL A , #80H JZ TEMPC1 CLR C MOV A, TEMPL CPL A ADD A,01H MOV TEMPL,A CPL A ADDC A, #00H MOV TEMPH,A MOV TEMPHC, #0BH SJMP TEMPCH;TEMPC1: MOV TEMPHC , #0ATEMPC11: MOV A , TEMPHCSWAP AMOV TEMPHC,AMOV A, TEMPLANL A, #0FHMOV DPTR, #TEMPDOTTABMOVC A, A+DPTRMOV TEMPLC ,AMOV A, TEMPLANL A, #0F0HSWAP AMOV TEMPL, AMOV A, TEMPHANL A, #0FHSWAP AORL A, TEMPLLCALL HEX2BCD1MOV TEMPL,AANL A, #0F0HSWAP ALCALL HEX2BCD1MOV TEMPL,AORL A, TEMPHCMOV TEMPHC,AMOV A, TEMPLANL A, #0FHSWAP AORL A, TEMPLC MOV TEMPLC ,A MOV A,R7 JZ TEMPC12ANL A, #0FHSWAP A MOV R7, A MOV A, TEMPHCANL A, #0FHORL A, R7MOV TEMPHC,ATEMPC12: RET;；*;小数部分码表；*TEMPDO