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广东省南方技师学院茂名分院毕业论文广东省南方技师学院 （茂名分校）Guangdong south artificer college专科毕业论文 (设计)题 目: 手机维修与故障处理技术分析年 级: 10届3G(3)班 专 业: 姓 名: 指导教师: 谢树珍 杨少清 学院名:广东省南方技师学院(茂名分校)完成日期: 2012 年 5 月前 言手机维修行业的出现是在上世纪90年代初，在中国快速发展已经了十几年了，据有关部门统计，目前我国手机拥有量9.8亿，这意味着平均每三个中国人就拥有一部手机，手机由于随身携带属于移动中的产品，难免会出现故障。从目前中国的消费水平看来，还远没达到用坏就扔的程度，这就给维修带来了巨大的工作量。而手机产品技术含量很高，相对于自行车、煤气灶等物品来说，维修难度要大得多，即使是家用电器的维修人员不经过专门的学习，也很难胜任对手机的维修工作，从而造成维修技术人员大量缺乏，庞大的手机市场带来了巨大的维修量，这给手机维修市场注入了勃勃生机。按我国有关规定，电子产品的标准故障率应低于3。但据一家不愿透露姓名的手机零售商称，我国手机故障率（返修率）已经达到1015，有些甚至在50以上。手机维修的市场潜力是巨大的，而且是长久的。手机从当年的 “ 身份象征大哥大 ” 演变为今天百姓必备的实实在在的通讯工具，再到将来融通讯与多媒体为一体的个人电子商务、生活助理，都与人们的日常生活越来越密不可分。现在人们手机的拥有量和前几年比可谓多得惊人，而且还在逐年增长。这一点不用翻看报纸杂志上枯燥的统计数字，你只需看一看身边的人手机拥有量就足以说明问题了。手机是精密的电子产品，而且是随身携带的，除了一些设计缺陷和正常老化，还难免磕磕碰碰，受潮进水，它的故障发生率要高出家电和电脑几倍甚至几十倍。庞大的市场拥有量决定着一个潜在的庞大市场维修量，庞大的市场维修量意味着包含一个巨大的市场利益空间！手机这种通讯工具在日常工作及生活里发挥着巨大的无可替代的作用！总的来说，手机维修行业是朝阳产业而绝非昔日黄花。摘要：手机是高科技的电子产品，随身携带，实用方便，已成为大众消费的产品，虽型号较多，结构不同，出现故障的现象多种多样，但检修方法大致相同，手机维修的市场潜力是巨大的，而且是长久的，通过介绍热风枪的使用电、烙铁的使用、小元件拆卸和焊接、手机贴片集成电路的拆卸和焊接、手机BGA芯片的拆卸和焊接、手机常见手机维修的方法与技巧关键词手机 移动通信 故障 检修 热风枪 电烙铁目 录一、手机的焊接31.1热风枪的使用31.1.1 热风枪的操作31.1.2电烙铁的使用31.1.3 电烙铁的操作31.2 小元件拆卸和焊接41.2.1小元件的拆卸41.2.2小元件的焊接41.3手机贴片集成电路的拆卸和焊接41.3.1贴片集成电路的拆卸51.3.2 贴片集成电路的焊接5二、故障分类52.1引起手机故障的原因52.2 不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类：62.3拆开手机，从机芯来看其故障，也可分为三大类：62.4常见电子元器件的故障特点72.5故障检修步骤82.6手机维修的一般流程9三手机故障处理技巧103.1进水手机的处理技巧103.2摔过的手机处理技巧113.3线路板铜箔脱落的处理技巧11四、手机电路的读图124.1了解用途124.2化整为零124.3判断电路124.4找出电路共同点12小结:12参考文献:13谢 辞13一、手机的焊接手机的焊接在手机维修里是最基本，但又是最重要的，因为手机维修经常要替换元件，如果手机焊接技术不行，手机维修也无从谈起。1.1热风枪的使用 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27Lmm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。1.1.1 热风枪的操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。(2)看元件类型和方位调节热风枪风速。(3) 看元件类型和方位调节热风枪的温度开关。(4)必要时用一个小挡板把元件挡住，要不过高的温度把元件吹坏！1.1.2电烙铁的使用与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。1.1.3 电烙铁的操作(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。(2)将电烙铁的温度开关调节到适当的位置，一般为370度。（3）用完之后一定要加锡，要不电烙铁会氧化变坏！1.2 小元件拆卸和焊接手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。1.2.1小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度和风速。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。1.2.2小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温度和风速。使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。1.3手机贴片集成电路的拆卸和焊接手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。1.3.1贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。1.3.2 贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。二、故障分类2.1引起手机故障的原因（1），菜单设置故障：严格的说并不是故障，如无来电反应，可能是机主设置了呼叫转移；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。对于莫名其妙的问题，可先用总复位。 （2），使用故障：一般指用户操作不当，错位调整而造成的。比较常见的有如下几种：1），机械性破坏。由于操作用力过猛或方法应用不正确，造成手机器件破裂，变形，及模块引脚脱焊等原因造成的故障。另外，翻盖脱轴，天线折断，机壳甩裂，进水，显示屏断裂等也属于这类故障。2），使用不当。使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器会损坏手机內部的充电电路；甚至引发事故；对手机菜单进行非法操作使某些功能处于关闭状态，使手机不能正常使用；错误输入密码导致SIM卡被锁后，盲目尝试造成SIM卡保护性自闭锁。3），保养不当。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥，温度适宜的环境下使用和存放。4），质量故障。有些水货的手机是经过拼装，改装而成，质量地下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，无法使用。2.2 不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类：1）第一种为完全不工作，其中包括不能开机接上电源后按下手机电源开关无任何反应；2）第二种为不能完全开机，按下手机开关后能检测到电流，但无开关机正常提示信息：如按键照明灯，显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示振铃器有开机后自检通过的提示音等； 3）第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键失灵，显示不正常，无声，不送话。2.3拆开手机，从机芯来看其故障，也可分为三大类：1）第一种为供电充电及电源部分故障；2）第二种为手机软件故障；3）第三种为手机收发部分故障。这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件影响电源供电系统， 收发通路锁相环电路， 发射功率等级控制， 收发通路分时同步控制等， 而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。 2.4常见电子元器件的故障特点无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，（除明显的烧坏，发热外），一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于维修人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的，以下举一些常用电子元器件实效的特点。 1，集成电路一般是局部损坏如击穿，开路，短路，功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障，其它芯片有时会出现虚焊。2，三极管击穿，开路，严重漏电，参数变劣。3，二极管（整流，发光，稳压， 变容）。容易被击穿， 开路，使正向电阻变大，反向电阻变小。4，电阻在一般情况下，电阻的实效率是比较低的。但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中，电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化，从而引起整个单元电路工作不正常。电阻的实效特效是：脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。 5，电容分为有极性电解电容与无极性电解电容。 电解电容的实效特性是： 击穿短路， 漏电增大， 容量变小或断路。 无极性电容的实效特性是： 击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。6，电感实效特性为：断线，脱焊。以上说的都是些主要部件， 还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件（功放，电源供给电路，压控振荡器）出现问题，会有不开机或开机后不能上网，听不到对方声音，联系供应商等故障。2.5故障检修步骤手机无论发生何种故障,都必须经过问，看，听，摸，思，修这六个阶段。只不过对于不同的机型，不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。1，问。如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况，如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况，这种询问应该成为进一步面察所要注意和加以思考的线索。2，看。由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触有多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行，如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等，结合这些观察到的现象征为进一步确诊故障提供思路。3，听。可以从待修手机的话音质量，音量情况，声音是否断续等现象征初步判断故障。4，摸。主要是针对功率放大器，晶体管，集成电路以及某些组件，用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据地经验粗略地判断出故障部位。5，思。即分析思考。根拒以前的观察，搜集到的资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的测量手段，综合的进行分析，思考，判断，最后作出检修方案。 6，修。对于已经无效的元器件进行调换，焊接。对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线 进行检修时不要盲目的通电实验及随便拆卸，吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排出又产生新的，使原来可简单修复的手机变的复杂了。2.6手机维修的一般流程1，维修流程在接到故障机时，应该按照下列流程去做：（1），先了解后动手。拿到一部待修机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象，发生时间以及有什么异常现象。观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损，若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可大致判断机器的故障，另外问清机器是不水二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。对于一位优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和咳能出现故障的部件，从而为高效，快捷地检修故障奠定基础。（2）先简后繁，先易后难。（3）先电源后整机。把电源用稳压电源代替，注意稳压电源的电压值须用万用表的电压档去校正，稳压源的输出值应当调到和电池一样的值，7。2V，6V，4。8V，3。6V或其它值。用鳄鱼夹找到电池座的正负端，加上稳压源，在稳压源的供电回路串接高精度的万用表。在开机前先看电源的输出是不是0MA，如果不是，那么手机电路存在漏电。（4）先通病后特殊。（5）先末级后前级。关键词：先了解后动手。先简后繁，先易后难。先电源，后整机先通病，后特殊。先末级，后前级。（7）记录待修手机的机型，IMEI码， MSN码。每部手机的IMEI码和MSN码就象手机的名字，这样就不会出现交接时的差错。（8）掌握待修手机的操作方法。维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声，改振动，自动计时，最后十个电话号码显示，呼叫转移，查IMEI码，电话号码簿功能，机器內年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务范围红灯闪，服务范围內绿灯闪。菜单操作可以调整出来的功能，是不可能从硬件的维修中解决的。（9）仔细观察电路板。用眼睛观察到的故障无须再采用其它检测手段，如集成电路工作时，不应产生很高的温度，如果手摸上去烫手，就可以初步判定集成电路內部有短路的现象，总之通过直接观察，就可以发现一些故障线索。但是，直接判定，是建立在以往经验的基础上，没有一定的检修经验，则不奏效。（10）加电。在上面检查之后，开机加电，把稳压源的输出打到安培档，看电源的输出是不是相应的待机电流数，如果不是，那么一定有故障。可查功放，漏电，软件等。（11）查电源通路。（12）查接收通路。（13）查输入输出口，SIM卡，振铃，键盘，显示屏等的通路。（14）查发射通路。（15）用热风枪补焊虚焊点。（16）按正确次序拆卸。检修故障时，往往要拆机。在拆机前，应弄清其结构和鏍钉及配件的位置。拆机时弄清各种螺钉，配件连接位置，在最后装机时才不会出现错位。三手机故障处理技巧3.1进水手机的处理技巧 由于手机的移动性，使得用户在使用的过程中，难免会造成进水或受潮。且由于GSM手机内部电路的集成度高，其工作的频段在900MHz或1800MHz。所以当手机进水后，一方面由于水中可能存积着多种的杂质和电解质，造成电路板的污损，可能会导致电路发生故障。特别是当手机开机时进水后，未经清洗和干燥，就直接加电极易导致手机的线路板上的集成电路和供电电路发生故障。另一方面，当进水手机的水分挥发后，线路板上可能会留下多种杂质和电解质，会直接改变线路板在设计时各项分布参数，导致性能、指标下降。因此，当手机进水后，要经过正确的处理，才能将手机修复。 入过水的手机易于断线，但什么线易断呢?一个是供电线易断，因为供电线是大电流工作的地方，入水后若手机未能及时进行处理，开机时供电容易短路而烧断。另一个是线路穿孔处，因为穿孔处易于堆积腐蚀物而不易清除，天长日久，最易腐烂断线。三是集成电路管脚小元件如电阻、电容也最易腐蚀。 对于用户送来的进水机，首先，放在超声波清洗仪进行情洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。其次，对于浸在水里时间长的手机，清洗后必须干燥。因为浸水时间较长，水分可能己进入线路板内层。这时若用简单的清洗方法不一定能将线路板内层的水分完全排除出来。这时候就需要把线路板浸泡在无水酒精里，而且浸泡的时间要足够长(一般在24小时至36小时)，利用无水酒精的吸水性，使水分和无水酒精完全混合，然后，把线路板置放于干燥箱进行干燥处理，温度控在60C左右，一般干燥24小时后，就基本排除线路板内层的水分。3.2摔过的手机处理技巧 摔过的手机易出现以下故障： 一是天线易折断，维修时只需更换相应的天线。二是外壳易损伤，更换外壳即可。另外摔过的手机外壳极易变形，拆卸时应小心从事，不可用力硬撬，以免使故障扩大。三是13M晶振(一些手机用26M)易损坏，摔坏会导致不起振或振荡频率不准，产生不开机或无信号故障。四是滤波器容易摔坏，造成不入网、无发射、信号弱故障。 五是手机由于采用了表面焊接技术，集成电路摔后易开焊造成各种故障，检修时应根据故障现象有目的地进行补焊。如爱立信手机摔过后极易造成受话器和送话器声音均小的故障，补焊多模集成电路后，故障大都可以排除。3.3线路板铜箔脱落的处理技巧在手机维修过程中，会经常遇到线路板铜箔脱落的现象，究其原因，一是维修人员经常遇到在吹换元件或集成电路时，由于技术不熟练或方法不当将铜箔带下；二是部分落水腐蚀后的手机，在用超声波清洗器进行清洗时，将部分线路板铜箔洗掉。遇此现象，很多维修者无计可施，往往将手机判为“死机”。那么有效地使铜箔连线复原呢?下面介绍几种常见的补救方法。1.查找资料对照查有关维修资料，看脱落铜箔所在管脚与哪一元件的管脚相连，找到后，用漆包线将两脚相连即可。由于目前新式机型发展较快，维修资料滞后，且很多手机的维修资料错误较多，与实物比较也有一定差异，所以此法在实际应用中受到一定限制。 2.用万用表查找 在没有资料的情况下，可用万用表进行查找。方法是：用数字万用表，将档位置于蜂鸣器(一般为二极管档)，用一只表笔触铜箔脱落的管脚，另一只表笔则在线路板上其余管脚处划动，若听到蜂鸣声，则引起蜂鸣的那一管脚与铜箔脱落处管脚相通，这时，可取一长度适用的漆包线，在两管脚间连上即可。3.重新补焊 若以上两法无效，则有可能此脚是空脚。但若不是空脚，又找不出铜箔脱落处管脚与哪一元件管脚是相连时，可用一刀片去轻轻刮线路板铜箔脱落处，刮出新铜箔后，可用烙铁加锡轻轻将管