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文档简介
1 3 MDX25A 普通整流管模块 特点 典型应用 主要参数 1 芯片与底板电气绝缘 2500V交流电压 2 全压接结构 优良的温度特性和功率循环能力 3 体积小 重量轻 1 交直流电机控制 2 各种整流电源 3 变频器 IF AV VRRM IFSM I2t 25A 600 1800V 0 65 A 103 2 1 A2S 103 IF AV IF RMS VRRM IRRM IFSM I2t VFO rF VFM Rth j c Rth c h Viso Fm Tstg Wt Size 正向平均电流 方均根电流 反向重复峰值电压 反向重复峰值电流 正向不重复浪涌电流 浪涌电流平方时间积 门槛电压 斜率电阻 正向峰值电压 热阻抗 结至散热器 热阻抗 壳至散 绝缘电压 安装扭矩 M5 安装扭矩 M6 贮存温度 质量 包装盒尺寸 150 150 150 150 150 150 25 600 2500 40 4 6 115 25 41 1800 8 0 65 2 1 0 80 9 80 1 65 1 300 0 2 125 180 正弦半波 50Hz 单面散热 Tc 100 VRRM tp 10ms VRSM VRRM 200V VRM VRRM 10ms底宽 正弦半波 VR 0 6VRRM IFM 80A 180 正弦半波 单面散热 180 正弦半波 单面散热 50Hz R M S t 1min Iiso 1mA max 外形为101F 符号单位测试条件参数值 最小典型最大 参数 A A V mA KA A2s 103 V m V W W V N m N m g mm 结温 Tj 210 113 42 10只装 2 3 MDX25A 普通整流管模块 性能曲线图 Fig 1 Fig 2 Fig 5 Fig 3 Fig 6 Fig 4 IF AV A PF AV max W 3 6 Max Power Dissipation Vs Mean forward Current IF AV A PF AV max W 3 6 Max Power Dissipation Vs Mean forward Current IF AV A Tc max C 3 6 DC Max case Temperature Vs Mean forward Current IF AV A Tc max C 3 6 Max case Temperature Vs Mean forward Current IFM A VFM V Tj 150 C Peak forward Voltage Vs Peak forward Current t S Zth C W Max junction To case Thermai Impedance Vs Time Fig 7 Fig 8 I2t 2 10 65 0 6 0 8 1 1 2 1 4 1 6 1 8 2 2 2 2 4 110 t ms I2t 103A2S I2t Vs Time0 65 n 50Hz IFSM KA S
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