常见不良鱼骨图分析课件_1

SMT常見不良魚骨圖分析 1 反面2 位移3 吃錫不良4 空焊5 短路6 缺件7 暮碑8 側立 反面 方法 機器 操作不正確 PCB設計不當 料架推料不到位 鋼板開口不良 料架使用型號不正確 使用料架口徑太大 SOP不完善 料架不良 料架開口過大 P D設置不當 回焊爐速度過大 Feeder推動過大 抓料位置不正確 Table扣不緊 機器抓料失敗 機器置件不穩定 MTU振動過大 MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面 吸嘴真空不暢 吸嘴彎曲 Feeder蓋太大 升溫率太快 吸嘴磨損 回焊爐抽風 吸嘴型號不符 加熱器風量過大 料架振動過大 料架推料過快 反面 位移 零件腳歪 非正規零件 PAD上有異物 零件氧化 零件腳彎 材料 PAD寬度與元件寬度不符 零件過大過重 特殊形狀零件 零件有一邊PAD吃錫不良 人 缺乏品質意識 缺錫 手推撞板 備料時料帶過緊 QC未撿板 PCB在回焊爐中碰撞 手放料 人為手撥 人為手抹 Marl不能通過時 SkipMarkData作業 方法 機器 錫膏厚度過厚 過薄 回焊爐抽風速度快 不恰當修正mark Partdata中誤差值太大 錫膏過稀 手放零件方法不當 走板速度快 抓料位置偏移 角度修正故障 真空不良 錫量不足 無法正確辨認mark點 MarkScan設置過大 PAD老化 PAD離clamp過小於3mm PAD間隙與元件長度不符 零件厚度不均 元件與PAD不符 人為Skipfiducialmark 程式異動 未利用PCB加裝的Mark 程式 坐標不正 刮刀data未優化 不恰當操機 鋼板開口尺寸不當 回焊爐溫度過高 回焊爐對流速度過快 坐標修改失誤 錫膏印刷薄 轉移料站Mark未考慮 未按SOP作業 Partdata中元件厚度比真空厚度大 上料方式不當 其它 零件過大過重 PAD上有錫珠 鋼板與PAD設計不符 零件腳較PAD相對較大 回焊爐抽風過大 鋼板不潔 零件過於靠邊 軌道過快 錫膏過厚 位移 吃錫不良 材料 無塵布起毛 手印台搖動 缺錫 方法 機器 其它 通風設備不好 空氣中灰塵過大 使用過期 使用過久 助焊劑含量 粒子徑過大 黏度高 親金屬性低 未先進先出 粒子形狀不均勻 成分不均 內有雜質 回溫時間不夠 保存條件不佳 印刷孔偏 PCB不平 板彎 過使用周期 受潮 板邊位置有零件 PCB管制不當 表面不潔 PCB 損傷 內距 有小孔 兩邊不一致 上有VIA孔 有異物 噴錫不足 氧化或露銅 與零件小不同 零件尺寸不符 庫存條件不佳 零件沾錫性差 零件形狀特殊 零件損壞 耗材重復使用 零件過保固期 零件厚度不統一 零件受潮 長短不一 錫箔破損 被污染 腳彎 氧化 有異物 腳歪 腳件零 位移 工作態度 鋼板未及時清洗 人 手印錫膏 力度不夠 新員工操作不夠熟練 手撥零件 零件腳落地上 不飽滿 鋼板印刷後檢驗不夠仔細 IPA用量過多 手抆鋼板不及時 心情不佳 新舊易膏混用 錫膏被抹掉 判定標准 手放散料 撿板時間長 上錫不均 缺乏品質意識 環境 濕度太大 溫度高 Partdata NozzleSizeError 軌道殘留錫膏 真空不暢 機器置件不穩 置件速度過快 氣壓不足 軌道變形 Feeder不良 Table松動 吸嘴彎曲 Clamp松動 坐標偏 鋼板阻塞 置件偏移 開法不正確 清潔度 開口與PAD不符 表面不光滑 張力不足 開口粗糙 表面磨損 鋼板 鋼板厚度 間隙不當 印刷速度過快 脫模速度 錫量不足 參數設定不當 精度不夠 行程不足 印刷厚度 錫膏印刷 錫膏機 壓力不當 刮刀不平 平行度不佳 角度不佳 硬度 變形 刮刀 溫區不足 爐膛內有雜質 軌道速度過快 冷卻過快 抽風 熱傳道方式 溫度設定不當 回焊爐 上料不規范 舊錫膏的管控 未依SOP攪拌錫膏 PCB的設計 爐溫曲線的測量 鋼板開口方式 鋼板開口形狀 錫膏廠商的選擇 Profile斜率及時間 錫膏選擇不當 厚度的選擇 鋼板擦拭方法不對 錫膏攪拌不均勻 PCB上有雜物 修機時間過長 停電 手印台不潔 手印台鋼板偏移 吃錫不良 空焊 方法 機器 空焊 缺錫泊 助焊劑含量 黏度 超過使用時間 過週期 錫鉛調配不當 內有雜物 剩余錫膏 回溫時間 錫膏 露銅 油脂 平整度 無PAD PAD內距過大 PCB變形 PAD兩邊不一致 有異物 零件規格與PAD不符 PAD氧化 PCB 包裝 內距過大 有雜物 鋼板 開口形狀 開口方式 厚度差異 PAD上有異物 氧化 兩端無焊點 來料損件 耗材 受潮 損壞變形 零件過大過重 丟失零件找回後重新使用 腳彎 零件翹腳 過保質期 零件損壞 手印印偏 缺錫 缺乏品質意識 鋼板未擦拭干淨 工作壓力 錫膏被抹掉 工作態度 身體不適 心情不佳 零件掉落地上 鋼板未及時清洗 錫膏添加不及時 手放散料 熟練程度 未做好來料檢驗 拿零件未戴手套 靜電排放 人 材料 環境 灰塵多 零件拆真空包裝後氧化 室溫高 濕度影響錫膏特性 置件速度過快 坐標偏移 印刷偏移 吸嘴變形或堵塞 吸嘴磨損 置件高度 置件不穩 零件厚度與partdata不符 高速機 印刷缺錫少錫 印刷速度過快 印刷量不標准 坐標偏 壓力過大 行程 印刷偏移 鋼板下有異物 錫膏粘刮刀 鋼板阻塞 刮刀變形 錫膏機 回焊爐 排風不通 抽風過大 溫區不穩定 升溫太快 軌道速度過快 濕度設定不當 壓力過大零件腳變形 泛用機 坐標偏移 置件壓力不夠 設備陳舊 軌道不暢通 角度修改故障 Skipmark作業 機器振動太大 手印錫用力不均 撿板時間過長 擦鋼板方法不正確 備料方法不正確造成缺錫 庫存溫濕度不當 暴露在空氣中時間過長 開口與PAD不符 PCB設計 零件旁邊有小孔漏錫 錯件 撿板方法不對 晶片管制不當 錫膏管制不當 IPA用量過多 PCB設計 不良零件上線 零件位移手撥零件 上料方法不正確 Profile曲線不佳 坐標修改失誤 轉移料站mark未考慮 印刷短路後用刀片撥錫 錫膏類型不合適 零件位置過於靠邊 PCB印刷時間過長 零件與PAD上有油 回焊爐滴油 撞件零件位移 錫膏攪拌不均 無塵布起毛 SOP不完善 料架不良 零件過大 手印台不潔 料架不良 運輸 其它 短路 方法 機器 短路 無塵布起毛 錫膏 錫膏內有水份 錫膏稀 松香含量 有異物 錫粉徑粒過大 超過使用時間 不勻攪拌 舊錫膏 PAD與零件不符 變形 殘留異物 有錫渣 噴錫過厚 不潔 有錫珠 PAD短路 有雜物 PAD過量 PAD距離太近 零件間距離太近 腳彎 氧化 零件與PAD不符零件 過周期 破損 反向 PCB 未定期檢查鋼板底部 手印錫膏 手印台不潔 位移 短路 錫膏厚 缺乏責任感 新手上線 手碰零件 鋼板未擦干淨 IPA用量過多 手擦鋼板不及時 維修不當 錫膏添加量過多 缺乏品質意識 未按SOP作業 鋼板開口不當 手推撞板 手放散料 缺乏教育訓練 將錫膏加到鋼板開口處 手抹錫膏 鋼板貼紙未貼好 手撥零件 濕度高 室內過於潮濕 通風不暢 錫膏機 印刷有錫尖 脫模 印刷短路 印刷太厚 下錫不良 Snapoff值太大 印刷速度過快 確度小 印刷位移 鋼板 開口規格 鋼板厚度 鋼板材質 鋼板張力 損壞 鋼板不平 表面粗糙 開口不良 鋼板底貼紙多 置件偏移 定位pin過高 Feeder不良 真空不暢 Table松動 軌道有雜物 置件高度 坐標偏移 吸嘴彎曲 機器置件不穩 吸嘴規格 Partdata設定不當 軌道速度過快 印刷速度太慢 壓力不當 溫區調整不當 刮刀 變形 刮刀水平 刮刀角度 軌道內有異物 抽風 排風不通 參數設定不當 預熱不足 溫度設定不當 軌道流板不暢撞板 手放零件方法不當 載板系統不良 回焊爐 鋼板管制 錫膏退冰時間不夠 人為點錫 點漆 零件管制 機器的保養 未依SOP操作 板子上有異物 板子底線短路 錫膏回溫時間過長 無塵布使用次數過多 錫膏選擇不當 新舊錫膏混用 缺件 人 機器 缺件 錫膏 錫膏稀 有異物 黏性低 質變 變形 有異物 設計 沾油漆 不平整 距板邊不足3mm 有雜物 露銅 氧化 沾錫性 PCB PAD 損件 外形不規則 厚度差異 變形拋件 尺寸大小 零件 氧化 沾錫性 料帶過緊或過松 料帶粘性物質多 包裝不良 槽過寬過窄 無塵布毛絮堵塞鋼板開口 人為設定E pass模式 撿板不及時爐內撞板 印刷後PCB板停留時間延長 手抹錫膏 未上錫 揀板 未認真檢查 不正確操機 生產模式被改動 pass idle 手推撞板 人為pass 手放散料遺漏 錯誤 缺乏品質意識 溫度高錫膏變更 通風不暢 方法 材料 環境 鋼板開口與PCBpad不符 Skipdevice Skippcb 吸嘴彎曲 置件 置件精度 支撐pin位置不佳 Partdata有誤 Valve不良 未設置fiducialmark 承載台不水平 Camera有異物 Clamp松動 Feeder不良 抓料偏 吸嘴堵塞 斷電 Z0設置不當 吸嘴缺口 置件高度 吸嘴磨損 座標誤差 吸嘴size不符 置件速度過快 軌道卡板 氣壓 Mark點設置 鋼板設計不良 運轉速度 開口不正確 鋼板無閉口 真空不暢 Skipsquencedata 更改置件順序 緊急停止 電磁閥不良 錫膏印刷缺錫 鋼板材質 Sensor失靈 機器故障 Z軸不平 機器振動 閉口堵塞 MTU振動太大 軌道不潔 程式缺件 Componentheight寫得太薄 流程錯誤 結工令時關閉料站 程式異動 擦鋼板方法不正確 SOP不完整 新舊錫膏混用 暮碑 人 機器 暮碑 錫膏 錫膏變干 零件厚度不均 錫膏本身特性 黏度高 設計不良 PAD有損 PCB 元件與PAD不符 零件有一邊PAD吃錫不良 特殊零件 無塵布起毛 人為張貼鋼板孔 撿板碰到PCB板上零件 上錫量過多 手放零件位移 零件 手抹錫膏 手印台搖動 手印缺錫 手印厚薄不均 缺乏品質意識 上錫量過多 人為理發抓料位置 溫度高 濕度過大 方法 材料 環境 鋼板開口不對稱 開口方法 錫膏機 吸嘴型號 置件速度過快 置件不穩 Clicklimit小 真空不轉 無法正確辯認mark點 抓料偏移 Clamp松動 Feeder不良 吸嘴彎曲 吸嘴磨損 坐標偏移 Tolerrance不當 錫量不足 Partdata 停電 開口與PAD不符 錫膏量少 印刷位移 Profile斜率及時間 刮刀變形 設置 更改方法 Markscan設置不當 機器異常 爐樘內有雜物 預熱時間過長 軌道速度 冷卻過快 熱沖擊 溫度設定不當 加熱方法 抽風 存放條件不好 助焊劑 有異物 使用時間長 新金屬性低 退冰時間距不夠 露銅 PAD位置不當 PAD有異物 PAD氧化 板彎 厚度不均 PCB表面不潔 兩邊PAD大小不一 PCB不平 PAD吃錫性不好 PAD內距大 PAD有雜物 重量 過周期 吃錫性關 受潮 損件 氧化 尺寸不符 一支腳污染 空氣中灰塵過多 軌道未及時清理 撿板造成 雙腳沾錫 IPA用量過多 手印錫膏位移 錫膏添加不及時 手印錫尖過長 PCB印刷狀況檢查不夠仔細 擦鋼板不夠認真 備料時料帶過緊 手放散料 手印台錫膏力度不夠 上錫不均 作態度 情緒 通風設備 置件偏移 軌道上有錫膏 開口阻塞 鋼板材質 鋼板不潔 鋼板開口尺寸 刮刀變形 刮刀角度不佳 印刷速度過快 鋼板 刮刀不水平 參數設定不當 印刷厚度不均 刮刀壓力不當 刮刀變形 支撐pin高度不當 氣壓過大過強 撞板 PCB設計 未按SOP操作 錫膏印刷薄 不恰當操機 零件過於靠近板邊 修機時間長 新舊錫膏混用 PCB未燒烤 備料方法不正確 堆板時間長 錫膏攪拌方法 擦鋼板方法 坐標修改錯誤 PCB板中回焊爐中運行速度 舊錫膏管制不當 程序坐標修改 不正確關閉mark點 上料方法不正確 錫膏選擇不當 人 機器 側立 PCB無PAD 零件沾錫性差 錫膏過保持期舊錫膏 料槽過寬 PAD有雜物 料件太細 料帶彈性大 散料手工包裝 備料不到位 人為損件 料未備好 手撥 備料不當 缺錫 備料時料帶過緊或過松 溫度過高錫膏揮發快 通風 方法 材料 環境 Clamp松動 置件偏移 回焊爐內撞板 軌道殘留錫膏 料架開口過大 NozzleSize不符 Reflow加熱方法 升溫率太快 P D設置不當 鋼板不潔 回焊爐速度 PCB設計不當 料架不良 坐標偏移 錫膏印刷位移 舊錫膏 誤差值過大 置件壓力過大 置件過快 錫膏親金屬性差 錫膏黏度 零件不符規格 來料損件 零件形狀尺寸 零件下有雜物 零件破損 PCB彎曲 來料側立 PAD氧化 PADSIZE與零件