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文档简介

1 專案改善報告 審覈 制作 制程改善專案規劃 一 原因分析二 專案成員及目標三 實施日期及場地四 制程分析及對策五 方案說明六 方案執行進度表七 各種測試記錄表八 效果確認 2 3 為了提升效率 降低制造成本 將6050S主板上黑 白 色三條線材由組裝段手工焊接修改為DIP段插件過爐 一 原因分析 4 二 專案成員及目標 專案成員 組長 成員 目標 1 終止因手工焊接所造成的不良現象 提升產品品質 2 減少手工加錫不勻造成錫絲浪費 3 產能提升15 5 三 實施日期及場地 實施日期 2010 07 05至2010 07 30 實施場地 DIP 盟寶組 包裝 碩達制三課 四 制程分析及對策 6 7 五 方案說明 根據解決對策的分析有兩種可行方案 方案一在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm退2mm 再發料給DIP插件段插入PCB板對應孔內 然後組裝段拿著DIP半成品 把剝7mm退2mm線端扭轉兩圈後取掉剝皮 最後剝皮端點焊在對應極片上 線材插入對應PCB孔內 通過點焊機將極片點焊在對應線材上 8 方案二在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm捻線 再發料給DIP插件段插入PCB板對應孔內 然後組裝段拿著DIP半成品將線材點焊在對應極片上 線材插入對應PCB孔內 通過點焊機將極片點焊在對應線材上 9 方案三在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm捻線鍍2mm 再發料給DIP插件段插入PCB板對應孔內 然後組裝段拿著DIP半成品將線材點焊在對應極片上 線材插入對應PCB孔內 通過點焊機將極片點焊在對應線材上 10 六 方案執行進度表 1
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