检测标准说明书 ppt课件

AOISAKIInspectionSOP QuantaComputeInc QuantaComputeInc Page1 标准 钽电容贴片时 两端焊接点应基本置与PCB焊盘的中央 代表极性的白线与PCB上的白线方向完全吻合则判为OK 拒绝 1 钽电容贴片时 当两端焊接点偏移PCB上的焊盘 偏移 A 大于part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 则判为拒绝 2 钽电容贴片时 当代表极性的白线与PCB上的白线方向不一致时判为拒绝 允收 钽电容贴片时当两端焊接点偏移PCB 偏移 A 小于part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 代表极性的白线与PCB上的白线方向完全吻合时则判为允收 钽电容贴片范围及极性 W P W P A A Page2 CHIP电容贴片范围及外观 标准 CHIP电容贴片后两端焊接点应基本置与PCB焊盘的中央 无破损则判为OK 允收 CHIP电容贴片后无破损 偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时判为允收 拒绝 1 CHIP电容贴片后 偏移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时判为拒绝 2 CHIP电容贴片后本体有异常破损 判为拒绝 3 CHIP电容贴片后本体侧面立起 判为拒绝 W P W P A A Page3 标准 该电容贴片时底部两只引脚应基本置与PCB焊盘的中央 以及代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色MARK 相反 判为OK 拒绝 1 该电容贴片时底部两只引脚偏移PCB 偏移 A 大于part可焊端 W 和Pad P 的25 时判为拒绝 2 代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色MARK 完全一致 判为NG 电解电容贴片范围及极性 允收 该电容贴片偏移时 偏移 A 小于part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时代表极性的蓝色MARK与PCB的的白色MARK 相反 判为允收 P W A A W P Page4 CHIP电阻贴片范围及外观 标准 CHIP电阻贴片时有字体一面应向上 焊接点基本置与PCB焊盘的中央 表面字体清晰判OK 拒绝 1 贴片后PART偏移 偏移 A 大与part可焊端 W 和Pad P 的25 时判为NG 2 侧面立起则判为NG 3 字体一面面向PCB板 反白 则判为NG 允收 CHIP电阻有字体一面向上 表面字体清晰 本体无破损但偏移PCB焊盘 偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时则判为允收 A W P A W P Page5 排阻贴片范围及外观 标准 排阻贴片时两端引脚应基本置与PCB焊盘的中央 有字体一面朝上判为OK 允收 排阻贴片时当两端引脚偏移PCB焊盘偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时且有字体一面朝上判为允收 拒绝 1 排阻贴片时当两端引脚与PCB焊盘偏移 A 大与part可焊端 W 和Pad P 的25 时判为拒绝 2 有字体一面面向PCB板时判为拒绝 W W A A P P Page6 SOT类二极管贴片范围及极性 标准 二极管贴片时两端引脚应基本与PCB焊盘的中央 一端代表极性的灰色线条与PCB板上白色线型MARK完全吻合判为OK 允收 1 二极管贴片时两端引脚偏移PCB焊盘偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 一端代表极性的灰色线条与PCB板上白色线型MARK完全吻合判为OK 拒绝 1 二极管贴片时两端引脚偏移PCB焊盘偏移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 则判为拒绝 2 一端代表极性的灰色线条与PCB板上白色线型MARK不一致时判为拒绝 W A P W P A Page7 晶体二极管贴片范围及极性 标准 该二极管贴片时两端焊点应基本置与PCB焊盘的中央 一端代表极性的绿色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全相反则判为OK 允收 该二极管贴片时两端焊点偏移PCB焊盘 偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 一端代表极性的绿色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全相反则判为允收 拒绝 1 该二极管贴片时两端焊点偏移PCB焊盘 偏移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 则判为拒绝 2 一端代表极性的绿色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全一致则判为NG W W A A P P Page8 标准 贴片时发光二极管焊接两端应基本置与PCB焊盘的中央 一端代表极性的蓝色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全一致判为OK 允收 1 贴片时发光二极管焊接两端偏移PCB的焊盘偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时一端代表极性的蓝色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全一致判为允收 拒绝 1 贴片时发光二极管焊接两端偏移PCB的焊盘偏移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 则判为拒绝 2 一端代表极性的蓝色线条与PCB板上白色线型MARK方向完全不一致时判为NG 发光二极管贴片范围及极性 W W P P A A Page9 SOT类三极管贴片范围 标准 三极管三只引脚应基本置与PCB焊盘的中央 黑色本体与PCB上该位置的白色线圈基本吻合为OK 拒绝 当三只引脚偏移焊盘移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时为拒绝 允收 当三只引脚偏移焊盘移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时为允收 P A W W A P Page10 Switch贴片范围及极性 标准 该类SwitchPart贴片时 两端四只引脚应基本置与PCB焊盘的中央 本体基本位于PCB板白色框内 本体代表极性的蓝色Mark点与PCB板上的 1 字方向完全一致判为OK 允收 该类SwitchPart贴片时 两端四只引脚偏移PCB焊盘偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时为允收 拒绝 1 该类SwitchPart贴片时 两端四只引脚偏移PCB焊盘偏移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 则判为拒绝 2 Switch本体代表极性的蓝色Mark点与PCB板上的 1 字方向完全不一致 判为NG W A P W A P Page11 SOP类IC贴片范围及极性 标准 该SOP类IC贴片时 两边引脚应基本置与PCB焊盘的中央 本体上的黑色凹点与PCB板上的白色MARK点方向完全一致 判为OK 拒绝 1 该SOP类IC贴片时 两边引脚偏移焊盘偏移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 时 则判为拒绝 2 本体上的黑色凹点与PCB板上的白色MARK点方向完全相反 判为NG 允收 该SOP类IC贴片时 两边引脚偏移焊盘 偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的25 允收 本体上的黑色凹点与PCB板上的白色MARK点方向完全一致 判为允收 A W P A W P A Page12 KeyboardConnect贴片范围 标准 贴片时KeyboardConnect引脚应基本置与PCB焊盘的中央 本体两端基本位于PCB板上的白色框内判为OK 允收 1 贴片时KeyboardConnect引脚偏移PCB焊盘偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的10 时判为允收 拒绝 1 贴片时KeyboardConnect引脚偏移PCB焊盘偏移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的10 时 则判为拒绝 W P A A W P A A Page13 P QFP类IC贴片范围及极性 标准 当176以上PIN脚 Pitch0 5mm左右 Leadswidth0 2mm左右类型的QFP类IC贴片时 IC四端引脚应基本置与PCB焊盘的中央 本体上代表极性的黑色凹点与PCB上的白色MARK点方向完全一致判为OK 允收 此类IC贴片时 当IC四端引脚偏移PCB焊盘 偏移 A 小与part可焊端 W 和PCBPad P 的 10 时 本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白MARK点方向完全一致判为允收 拒绝 1 此类IC贴片时 当IC四端引脚偏移PCB焊盘 偏移 A 大与part可焊端 W 和PCBPad P 的10 时 则判为拒绝 2 本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白色MARK点完全不一致时判为拒绝 A W P A W P Page14 当176以上PINLeads Pitch0 5mm左右Leadswidth0 2mm左右的QFPIC贴片时 当IC四端引脚偏移PCB焊盘 偏移 A 大与Part可焊端 W 和PCBPad P 的10 时 则判为拒绝 同时本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白色MARK点完全不一致时也判为拒绝 Page15 图15 2 当SAKIInspection时 PCBPad上solder的覆盖量低于PCBPad的75 时 应判为拒绝 BGA类IC贴片范围及极性 标准 BGA的本体及焊球与PCB的白色线框和焊盘基本吻合 BGA上的金属箭头与PCB上的白色Mark方向完全一致判为OK 允收 当BGA本体及焊球