5in1公差分析.ppt

5IN1產品板下Type公差分析報告 制作 審查 核準 一 分析目的 避免因尺寸公差誤訂 造成5IN1各零件 零件與半成品 半成品與半成品 成品與相關機構 ect 有所干涉或過盈 造成產品有潛在的失敗模式 二 分析內容 端子焊錫腳寬度 與 PCB錫墊寬度端子的平面度公差分析卡片的厚度與產品機構溝槽的配合分析 卡片的寬度與產品機構溝槽的寬度SDswitch間隙公差分析防呆機構活動軸配合公差分析防呆機構活動軸與塑膠主體配合公差分析PCB隔欄與XD端子配合之公差分析XD端子正位度之公差分析成品端子正位度分析端子彈片高度分析SD端子與SMC端子GAP公差分析 SD MS XD端子焊錫及加漆后高度分析在插卡后端子凸出塑膠蓋表面高度分析在插卡后端子凸出PCB表面高度分析 Confidential 三 分析詳細結果如下 a 端子焊錫腳寬度 與 PCB錫墊寬度 端子腳寬度 pad寬度 Confidential b 端子平面度公差分析 端子凸出塑膠站腳高度 端子平面度 由以上可知端子腳寬公差為 0 3 0 08mm pcb之pad為0 50 0 05mm 1 當端子腳為上限公差時為0 38 pad為下限時為0 45mm 0 38端子腳寬則能保證焊接 2 當端子腳為下限公差時為0 22 pad為上限時為0 55mm 0 22端子腳寬則仍能保證焊接 故此公差訂定為合理 由以上可知端子腳凸出塑膠站腳度高度公差為0 20 0 06 當為公差下限時為0 14mm 設定平面度為最差狀況0 10時 則0 14 0 10 0 04mm 即端子腳仍有0 04mm凸出塑膠站腳的 故仍能確保端子與pad的焊接性能 c 卡片的厚度與產品機構溝槽的高度 卡的厚度 塑膠溝槽 由以上可知端子塑膠溝槽高度公差為0 90 0 04 當為公差下限時為0 86mm 設定卡片厚度為最厚狀況0 84時 則0 86 0 84 0 02mm 即卡片與塑膠溝槽仍有0 02間隙 故卡片仍能正常插入 d 卡片的寬度與產品機構溝槽的寬度 產品機構溝槽的寬度 卡片的寬度 由以上可知產品機構溝槽的寬度 37 15 0 1 0mm 卡片的寬度為37 0 0 10 1 產品機構溝槽的寬度下限公差時為37 15 卡片寬度為最上限時為最大為37 10並不會影響卡的插入 故此公差訂定為合理 e SDswitch間隙公差分析 正常狀況下這之間隙 正常狀況下之間隙 SD卡寬度為最小時 1 SD到位通知卡1 45 Switch彈開量 0 55 最大間隙 0 90 接觸量 2 SD防讀寫0 7 Switch彈開量 0 32 最大間隙時 0 38 接觸量 Switch彈開行程 Switch彈開行程 Switch彈開行程 SD卡寬度為最大時 1 SD到位通知卡1 55 Switch彈開量 0 55 最大間隙 1 0 接觸量 2 SD防讀寫1 0 Switch彈開量 0 32 最大間隙時 0 68 接觸量 f 防呆機構活動軸配合公差分析 活動軸孔 固定座軸 1 當孔為最小時 軸徑為最大時 1 24 孔徑最小時 1 22 軸徑最大時 0 02間隙量 2 當孔為最大時 軸徑為最小時 1 27 孔徑最大時 1 18 軸徑最小時 0 09間隙量 g 防呆機構活動軸與塑膠主體配合公差分析 活動軸厚度 塑膠高度 1 當活動軸厚度最大時 塑膠高度最小時 1 88 塑膠高最小 1 86 活動軸最大 0 02間隙量 2 當活動軸厚度最小時 塑膠高度最大時 1 92 塑膠高最大 1 82 活動軸最小 0 10間隙量 h PCB隔欄與XD端子配合之公差分析 PCB隔欄寬度尺寸 XD端子寬度尺寸 1 PCB隔欄為最小時 端子寬度為最大時0 50 隔欄最小 0 30 端子最大 0 20間隙量 2 PCB隔欄為最大時 端子寬度度為最小時0 60 隔欄最大 0 28 端子最小 0 32間隙量 i XD端子之正位度公差分析 PCB隔欄寬度尺寸 XD端子正位度 根擾正位度計算公式 TP dx dy指在X y方向實際 測量之座標與理論上之差值 因在這量我們只考量端子在X方向之變化 故 1 PCB隔欄為最小時 端子寬度度為最大時 加再上最差之正度時則0 50 2 隔欄最小 0 30 2 端子最大 0 05 正位度最大時 0 05余量注 從以上看出還可允許我們的PCB隔欄正位度左 右在0 05內偏移 2 PCB隔欄為最大時 端子寬度度為最小時 端子無偏移時0 60 2 隔欄最大 0 28 2 端子最小 0 正位度為理論狀態 0 16余量 TP 2 0 1 2 即端子在X方向可左 右移動0 05mm j 成品端子正位度分析 不考量post外徑及正位度 根擾正位度計算公式 TP dx dy指在X y方向實際 測量之座標與理論上之差值 因在這量我們只考量端子在X方向之變化 故 端子正位度 PAD寬度 端子寬度 端子正位度 我們得出這里的正位度計算方法 TP 2 0 1 2 即端子在X方向可左 右移動0 05mm 當端子正位度為最大時 PAD位於公差最下限時 0 45 2 PAD最小時寬度 0 30 2 端子寬度 0 05 最大偏移之正位度 0 025mm PAD面積仍比端子要大 故仍能保證焊接功能 說明 我們在測量正位度時以取端子或PAD中心線來計算其位置偏移度 k 成品端子正位度分析 考量post之外徑及正位度 dx dy指在X y方向實際 測量之座標與理論上之差值 因在這量我們只考量端子在X方向之變化 故 端子正位度 PAD寬度 Post外徑 Post正位度 端子寬度 端子正位度 定位孔外徑 根擾正位度計算公式 TP 我們得出這里的正位度計算方法 TP 2 0 1 2 即端子在X方向可左 右移動0 05mm 同理可得出post在X方向可左 右移動0 025mm 當 1 端子正位度為最大 2 PAD位於公差最下限 3 post外徑最小 4 post正位度最大 5 PCBLayout定位孔最大時則 0 45 2 PAD最小時寬度 0 30 2 端子寬度 0 05 端子最大正位度 0 025mm post最大正位度 1 35 1 18 2 post在定位孔中最大活動量 0 085 端子凸出PAD邊沿0 085 雖端子凸出PAD邊沿0 085 但端子仍有2 3以上的面積可與PAD焊接 當然這種最差之情況在現實中很難構成的 加之在焊接過程中 因solderpaste的張力關系 會吸引端子於正中 調整端子的位置 備注說明 我們在測量正位度時以取端子或PAD中心線來計算其位置偏移度 L SMC端子彈片高度公差分析 端子彈片高度 塑膠配功能卡之溝槽高度 功能卡之厚度 當各條件在最差情況時 1 塑膠配功能卡之溝槽高度最大為 0 87 2 功能卡定位之厚度最小時 0 68 3 端子彈片最下限時為 0 45為最上限時為 0 75則通過以上條件得出在各條件最差時 端子與卡接觸量 最大活動間隙 0 19 接觸量 0 45 0 19 0 26mm 端子彈片為最下限 接觸量 0 75 0 19 0 56mm 端子彈片為最上限 SMC端子 M SD端子彈片高度公差分析 端子彈片高度 從與卡接觸的塑膠底面算起 功能卡接觸面與卡底面之高度 塑膠配功能卡定位之溝槽高度 功能卡之厚度 功能卡定位之厚度 當各條件在最差情況時 1 塑膠配功能卡定位之溝槽高度最大為 1 58 2 功能卡定位之厚度最小為 1 30 3 功能卡接觸面與卡底面之高度最小 1 30功能卡之總厚度最大為 2 20功能卡之總厚度最小為 2 00則通過以上條件得出在各條件最差時 端子與卡接觸量 最大活動間隙 0 28 卡接觸面與卡另一底面為 0 90 接觸量 1 55 0 28 0 90 0 37mmmin 卡接觸面與卡另一底面為 0 70 N MS端子彈片高度公差分析1 端子彈片高度 從與卡接觸的塑膠底面算起 塑膠配功能卡之溝槽高度 功能卡之厚度 功能卡接觸面與卡底面之高度 當各條件在最差情況時 1 塑膠配功能卡之溝槽高度最大為 3 0 2 功能卡之厚度最小時 2 75 3 功能卡接觸面與卡底面之高度最小 1 05如果卡總厚度為最小時 2 75 4 端子彈片最下限時為 2 25 最大活動間隙 0 25 接觸量 2 25 0 25 1 70 0 30mmmin 卡接觸面到卡另底面為 1 70 N MS端子彈片高度公差分析2 端子彈片高度 從與卡接觸的塑膠底面算起 塑膠配功能卡之溝槽高度 功能卡之厚度 功能卡接觸面與卡底面之高度 當各條件在最差情況時 1 塑膠配功能卡之溝槽高度最大為 3 0 2 功能卡之厚度最大時 2 85 3 功能卡接觸面與卡底面之高度最小 1 05如果卡總厚度為最厚時 2 85 4 端子彈片最下限時為 2 25 最大活動間隙 0 15 卡接觸面到卡另底面為 1 80 接觸量 2 25 0 15 1 80 0 30mmmin 塑膠卡功能卡定位之溝槽高度 功能卡定位之厚度 功能卡接觸面之厚度 從接觸面到卡底面 功能卡與塑膠底面間隙 端子彈片高度 當各條件在最差情況時 1 塑膠配功能卡定位之溝槽高度最大為 0 95 2 功能卡定位之厚度最小時 0 80 3 卡接觸面厚度最小時為1 40 4 功能卡與塑膠底面間隙最大為 0 05則通過以上條件得出在各條件最差時 端子與卡接觸量 最大活動間隙 0 15 卡接觸面與卡另底面 1 75 卡最厚時 1 4 0 35 接觸量 0 80 0 05 0 35 0 15 0 25mmmin 卡厚度 1 70 0 05 卡接觸面與卡另底面 1 65 卡最小時 1 4 0 25 O XD端子彈片高度公差分析 卡厚度 卡接觸面 功能卡接觸面之厚度 P SD端子與SMC端子GAP公差分析 SMC端子彈片高度 SD端子彈片高度 主體厚度 當 1 端子彈片高度為最上限 主體厚度為最小時則 3 35 主體厚最小 0 75 SMC端子彈片最高 2 45 SD端子彈片最高 0 15最小GAP 當 2 端子彈片高度為最下限 主體厚度為最大時則 3 45 主體厚最大 0 45 SMC端子彈片最小 1 55 SD端子彈片最小 1 45最大GAP Q SD MS XD端子焊錫及加漆后高度分析 刷漆治具之深度故漆之最厚為0 08 當 1 腳柱高度最小 端子材厚最厚 PCB最厚 刷漆治具最深時則 1 30 腳柱最短 1 0 PCB板最厚 0 215 端子最厚 0 08 漆最厚 0 005mm PCB板厚度 腳柱高度 端子厚度 從以上可得出 即使在最差之情形時 端子焊錫及上漆后之總體厚度仍不會高於塑膠腳柱 reflow后 塑膠腳柱及接地片會撐住PCB 故不會影響產品功能 熱融柱 R SMC端子凸出塑膠蓋表面高度分析 端子彈片高度 塑膠配功能卡之溝槽高度 功能卡之厚度 當各條件在下列情況時 1 塑膠配功能卡之溝槽高度最小為 0 85 2 功能卡之厚度最大時 0 84 3 端子彈片最上限時為 0 75則通過以上條件得出端子最大彈開量為 活動間隙 0 01 端子最大接觸量 0 75 0 01 0 74mm 端子最大彈開活動量 SMC端子 SMC端子彈片高度 塑膠蓋子厚度 端子頭部到接點之弧高 當 1 端子彈片最高 端子弧高最大 塑膠蓋子最小時則 0 75 彈片最大 1 05 塑膠蓋最小 0 74 最大彈開量 1 1 最大弧高 0 04mm即凸出塑膠蓋表面0 04max 注 如果是此面貼板焊接時 其塑膠柱高度為0 20 0 04 故插卡后端子仍不會接觸到板面 S SD端子凸出PCB表面之高度分析 端子彈片高度 從與卡接觸的塑膠底面算起 功能卡接觸面與卡底面之高度 塑膠配功能卡定位之溝槽高度 功能卡之厚度 功能卡定位之厚度 當各條件在下列情況時 1 塑膠配功能卡之溝槽高度最小為 1 52 2 功能卡定位之厚度最大為 1 50 3 功能卡接觸面與卡底面之高度最小 1 30功能卡之總厚度最厚為 2 20則通過以上條件得出端子與卡接觸量 活動間隙 0 02 卡接觸面與卡另一底面為 0 90 端子最大接觸量 1 55 彈片最低 0 02 0 90 0 63mm 端子最大彈開量 2 45max 端子最大接觸量 2 45 彈片最高 0 02 0 90 1 53mm 端子最大彈開量 10 10 PCB之厚度 端子彈片高度 端子頭部到接點之弧高 當端子弧高最大 PCB之厚度最小時則 1 55 最低彈片時 0 9 最小板厚 0 63 1 0 最大弧 0 82min 端子頭与板面差距 端子頭部 當端子弧高最大 PCB之厚度最小時則 2 45 最高彈片時 0 9 最小板厚 1 53 1 0 最大弧 0 82min 端子頭与板面差距 塑膠卡功能卡之溝槽高度 功能卡定位之厚度 功能卡接觸面之厚度 從接觸面到卡底面 功能卡與塑膠底面間隙 端子彈片高度 當各條件在下列情況時 1 塑膠配功能卡之溝槽高度最小為 0 90 2 功能卡定位之厚度最大時 0 90 3 卡接觸面厚度最小時為1 40 4 功能卡與塑膠底面間隙最小為 0則通過以上條件得出端子與卡最大接觸量 活動間隙 0 卡接觸面與卡另底面 1 75 卡最厚時 1 7 0 05 接觸量 0 8 最低彈片 0 0 05 0 0 0 75mmmax 端子彈開量 卡厚度 1 70 0 05 T XD端子頭部凸PCB表面之高度分析 卡厚度 卡接觸面 功能卡接觸面之厚度 接觸量 1 1 最高彈片 0 0 05 0 0 1 05mmmax 端子彈開量 1 1max 端子彈片高度 端子頭部到接點之弧高 PCB之厚度 當端子弧高最大 PCB之厚度最小時則 0 80 最低彈片時 0 9 最小板厚 0 75 1 3 最大弧 0 35max 端子頭凸出板面0 35 當端子弧高最大