SMT相关技能标准及沟通(ppt 48页).ppt

1 SMT相關技能標准 2 SMT知識內容簡介 SMT的定義SMT生產運作流程SMT相關工序簡介SMT內部組別及其運作程序SMT物料識別及注意事項表面裝貼檢查工藝標准與SMT部的溝通及問題解決SMT生產現埸的靜電防護 3 一SMT定義 是 SurfaceMountTechnology 的第一個字母的縮寫 即 表面安裝技術 的英文縮寫 故名思義 SMT是一種將電子元件按一定的技術要求安裝在線路板表面的生產 本公司的SMT部包括元件裝貼 BONDING JUMPER SMT 二SMT生產流程 5 絲印 即通過機器或手工按 膠水 錫漿印刷操作指引 把錫漿或膠水印刷到PCB上 以備裝貼電子元件的過程 膠水少 貼片偏位 掉料膠水多 因溢膠而導致假焊錫漿少 少錫錫漿多 短路 絲印不當將導致的問題 三相關工序簡介 一 絲印 6 一 絲印 續 膠水絲印 目的 固定元件 適用于板面有較多插機元件的PCB 一般為BM HM等 錫漿絲印 目的 焊接元件 適用于板面插機元件較少 只作執錫後加的PCB 或不須插機元件的PCB 一般為KEY TAD RF板等 7 二 元件裝貼 長龍貼片 手裝 8 裝貼不良及注意事項 檢查待貼板 分機記號 EO ECN需更改有使用代P N物料時有相同的板用于不同的MODEL時 標記班別記號 如6A321 號加工類型 刮綠油 割線路 磨毛刺錯料 錯方向 來料錯 機器設定錯 人為所至偏位 漏料 絲印不良 程序坐標不正 拿板不當 9 三 熱風回流焊 根據PCB的厚度 零件的種類 密集度來設定不同的溫度及速度 因錫漿具有延展性和拉伸力 所以此工位對錫漿板的質量影響較大 熱風回流爐對已貼片之PCBA進行膠水固化或錫漿焊接 10 三 熱風回流焊 爐溫高 錫點無光澤 燒壞元件爐溫低 膠水不固化 掉料 冷焊爐速快 假焊 設置溫度 實際溫度 影響品質的因素 實際溫度與設置溫度相差不可超過 5 11 四 QC位檢查回流焊 1 檢查內容裝貼工藝 偏位豎起打裂打翻錯料漏料錯方向膠水工藝 溢膠少膠PAD有膠焊錫工藝 多錫少錫錫珠短路假焊2 焊錫不良原因PCB設計不良 元件PAD位旁導通孔漏錫焊接元件的PAD位旁有大的空PAD位 使焊錫流向了空的PAD位來料不良 PAD位和元件焊盤氧化不上錫PAD位過大而元件較小回流爐爐溫不符合要求3 標明狀態以待包裝或修理 12 壞機識別 料飛 料翻 膠水拖尾 料高 雜物 偏位 假焊 13 壞機識別 IC錯腳 偏位 電阻絲印壞 14 五 邦定 BONDING 15 邦定不良 斷線 漏線 彈線 無顯示 少劃 缺劃 多劃 16 JUMPER圖示 六 自動插機 JUMPER 17 SMT內部組別及其運作程序1 SMT生產運作程序 根據PMC編制的月生產裝配計划編制相應的生產及物料需求計划并投入生產 以配合生產部正常生產 SMT品質控制程序 首檢QC 對料QC FQC 邦定QC PQC IPQC相互溝通合作 共同協調生產運作中的人 機 料 法 環 以達到品質控制和目標 18 SMT程序工藝運作 負責生產樣板制作及相應的EO ECN的更改 確定工藝流程 調整其工藝參數 制作SMT生產程序與物料排列表 并負責SMT生產輔料及環境的測定 SMT設備運作 維修及保養 根據相關的操作指引對機器設備進行調校 設置 維修與保養 確保生產順利進行 SMT內部組別及其運作程序2 19 P N識別1 SMD電阻23X XXXXX XXXXXABCDEA 類型6 SMD固定電阻7 SMD可調電阻B 阻值2503 250 103 250K C 型號00 120601 080502 060303 121004 0402 20 P N識別 續 1 SMD電阻 續 D 誤差00 1 01 2 02 5 07 10 52 5 53 10 E SourceCode00 ALLSOURCE01 AVX02 GOLOBAL例如 236 10560 25200 21 P N識別 續 2 SMD電容24X XXXXX XXXXXABCDEFA 型號0 陶瓷電容1 電解電容4 鉭電容B 容值253 25 103 25nFC 耐壓05 15V09 50V16 500V06 16V07 25V 22 P N識別 續 2 SMD電容 續 D 誤差0 0 251 0 54 5 5 10 8 80 20 E 型號00 0805NPO01 0805X7R03 0805Y5V15 0603NPO16 0603X7R17 0603Y5VF SourceCode12 TDK13 THOMSON33 GLOBAL34 SAMSUNG15 AVX00 ALL 23 SMD使用時的注意事項 采用編帶 專用托盤包裝的SMD 一般要求溫度在30度以下 濕度小于RH60 的環境下保存 進貨後的存放周期不大于15天 對于IC等專用集成電路 在包裝啟封後 應在一周內用完 對新品試制和小批量生產用的SMD 其中表面裝貼電容要保持低溫干澡 潮濕的環境易發生電容外端電極氧化 影響使用 表面裝貼的微調電容 組裝時不得損壞元件表面的密封薄膜 薄膜的破裂將影響到焊接質量 24 SMD使用時的注意事項 續 小批量人工組裝集成電路時必須注意防靜電 組裝和搬運過程中不能使IC腳產生翹曲變形 否則將影響其性能 存放SMD的庫房中不得有影響其焊接性的硫 氯等有害氣體存在 要對應生產量制定元件入庫存量計劃 一般SMD超過使用期限3個月 使用前須重新測定其焊接性能 25 狀態紙 MODLE PCBA類型 生產日期 數量 顏色標記數量 雙方點數時多板 少板由SMT解決 出機后由生產部解決混板 空打板與未空打板混裝打叉板與未打叉板混裝執行EO ECN更改后的板與未更改的板混裝 SMT部依據生產部的需要將生產好的成品出機到生產部 雙方點數簽收 溝通與合作 一過板 注意 26 溝通與合作 生產部在一個批量 MI 埋尾時 由于壞機報廢達不夠產量時 或壞機難以修理不能按時完成產量時 生產部需要SMT補板再生產 二補板 補板程序 由生產部寫 申請物料單 STR單 和 申請補板紙 交SMT物料倉負責人 物料倉依 物料申請單 領料 交 補板申請單 到生產組進行補板生產 27 申請補板紙 28 有EO ECN要求更改SMD物料 並由生產部執行時 生產部直接拿EO ECN到SMT物料倉領料 有SMD必須經生產部對PCBA測試后才可確定使用的選擇性物料 生產部物料員按BOM上的選擇類型到SMT物料倉領料 自動焊錫時掉料 PROD開 借料單 借料 再由SMT物料員開STR單向PMC申請補料 溝通與合作 三SMD的領取 29 借料單 30 SMT生產科文接EO ECN等通知后寫分機通知 分機的類型 A EO ECN或其它工程更改B 相同的板用于不同的MODELC 使用代P N料分機紙的內容及派發 內容 分機顏色 記號分機原因MODEL數量日期發送 SMT生產組 QC組 出機人員PRODPETEQA生產部對分機紙進行跟進 溝通與合作 四分機的跟進 31 分機紙 32 生產部發現問題超過1 或嚴重導至停拉時 生產部科文電話通知或親自找到SMT品質負責人 SMT品技負責人到生產部確認壞機 了解它的現時生產狀況以及壞機的生產日期 出機數量和SMT現存數量 SMT品質負責人分析壞機原因 找相關組別解決控制 已出機壞機生產部與SMT部協調解決 SMT品質科文每天到車間了解品質情況 進行溝通改善 溝通與合作 五SMT部壞機的處理 33 溝通與合作 六其它的溝通 由于SMT工藝問題導致PROD工藝達不到要求 例如 OM130 FAR00 BMD7與D8位置兩個二極管距離太近導致過波峰焊時易短路 可直接找SMT程序工藝組解決 34 SMT部的檢查標準 定位 圖1 圖2 一 片狀元件 伸出位置 最低允收 元件伸出面 s 等于或小于元件寬 w 的1 2 或焊錫位 p 的1 2 圖1 頭端位置 最低允收 元件頭端與焊錫位的接觸面 s 等于或大于元件焊錫端 w 的1 2 圖2 元件間距 元件偏位導致與旁線路相碰 均拒收 元件與旁邊線路之距離應大于0 2mm 元件與元件之間的距離應大于0 3mm或大于元件間距的1 2 35 SMT部的檢查標準 定位 伸出位置 最低允收 元件伸出面 S 小于或等于元件直經 W 的1 4 另元件與焊錫位的接觸寬度大于元件直經 W 或焊錫位 P 的1 2 頭端位置 最低允收 元件頭端與焊錫位的接觸面 S 大于或等于元件焊錫端 W 的1 2 在元件的另一焊錫端未伸出焊錫位 P 范圍 二 圓柱狀元件 36 SMT部的檢查標準 定位 三 毆翅引腳元件 伸出位置 最低允收 元件腳伸出面 s 小于或等于腳寬 w 的1 2 或焊錫位 p 的1 2 引腳位置 最低允收 腳端 t 伸出焊錫位 p 不超過腳寬度的1 4 腳跟與焊錫位的間距 C 至少是一個腳的寬度 37 元件定位不良 38 最低允收 伸出面 S 小于或等于腳寬的1 2加上接觸點還在焊錫位 P 的界定範圍 SMT部的檢查標準 定位 四 J型腳元件 最低允收 支撐片伸出 S 小于或等于支撐片 P 的1 2 五 無腳元件 帶支撐片 39 元件浮起高度 片狀元件 料底邊到焊接區的距離小于0 3mm 圓柱狀元件 接觸點到焊接區的距離小于0 3mm 毆翼腳 J型腳元件 最大離板高度為1mm 無腳元件 最大離板高度為1mm SMT部的檢查標準 浮高 40 片狀元件及圓柱狀元件 最低允收 焊點引上高度 H 大于或等于元件高度 W 的1 2 焊點有輕微外凸 但焊位已鋪滿 錫點凸起沒有伸出元件身部分 SMT部的檢查標準 焊錫 假焊 41 最低允收 引腳外形輪廓清晰可見 腳跟的上錫最低不少于腳的厚度 腳跟的上錫最高只能到達上彎曲位 SMT部的檢查標準 焊錫 無腳元件偏位 毆翼引腳元件 無腳元件 最低允收 錫點只引上到支撐片的1 2高度 錫點成輕微凸起 但沒有接觸元件身和伸出焊錫位界定範圍 42 最低允收 只有三邊上錫 前後腳跟的錫點有輕微凸出形狀 但沒有伸出焊錫位界定範圍 SMT部的檢查標準 焊錫 焊錫位 J形腳厚度 焊錫高度 J型腳元件 允收 四邊都有上錫 并成內凹形狀 前后腳跟上錫要比腳厚焊錫位要鋪滿錫 43 最低允收 錫珠 錫碎已被松香固定 錫珠 錫碎尺寸沒有夠成任何元件或線路間的短路 每600mm內不過5個直徑在0 13mm以下的活動錫珠 錫碎 SMT部的其它檢查標準 錫珠 錫碎 最低允收 在非導電區有輕微發白或污跡 5 5mm以內 在非導電區有輕微松香殘渣或氧化物 5 5mm以內 污漬和松香 44 膠水 原件被底下膠水抬高離板的間隙剛剛可見 約0 3mm或以下 電極處滲膠水少于料寬的1 2 膠水拖尾 SMT部的其它檢查標準 破裂 損壞 片狀電阻頂層涂覆層脫落面積小于0 25mm 片狀電容在不暴露電極的條件下 缺口小于或等于元件高度的1 4 元件寬度的1 4 元件長度的1 2 其它元件有任何的破裂 損壞均拒收 最低允收 最低允收 45 所有PCB都應無彎曲和彎形的現象 任一面看 都應平直 彎曲測量其長和寬 彎形測量其對角線 最低允收 彎曲與變形小于1 5 例如100MM的PCB 其彎曲與變形不得 1 5mm 參見圖示 L 為變形後的PCB的正投影長L 為沒有變形的PCB的投影長輕微可接收 100 1 5 PCB彎曲與變型檢查 46 SMT生產現場的靜電要求 1 靜電防護設施 1 1靜電安全工作台 由工作台 防靜電桌墊 腕帶接頭和接大地線等組成 1 2靜電帶 直接接觸靜電敏感元件的人員均須戴靜電帶 並且靜電帶與人體皮膚有良好接觸 靜電帶系統對地阻值在106 108米 1 3進入工作區