PCB的拼版及连接筋规范(doc 7页).doc

PCB的拼版及连接筋规范 目录 1 1 目的目的 2 2 2 2 适用范围适用范围 2 2 3 3 规范内容规范内容 2 2 3 13 1 PCBPCB 的拼板的拼板 2 2 3 23 2 PCBPCB 的连接筋的连接筋 2 2 3 3 去板去板边边工工艺设计艺设计 3 4 相关文件与相关文件与记录记录 3 5 附附录录 3 1 目的 为了规范印制电路板工艺设计 满足印制电路板可制造性设计的要求 为硬件设计人 员 提供印制电路板工艺设计准则 为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核 准则 减少因PCB 设计不良给生产带来的困难 杜绝因设计问题导致出现的批次性不 良 2 适用范围 适用于硬件设计开发工程师 PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员 3 规范内容 3 1 PCB的拼板 拼版连接方式 拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽 图1 长槽孔加圆孔 图2 两 种 图1 PCB的V型槽设计 双面对刻V 形槽拼版方式 V 形槽适用于外形形状为方形的PCB 特点是分离后边缘整齐 加工成本低 建议优先使用 PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽 的拼版方式 开V 形槽后 一般按30 的角度开V 槽 剩余厚度X 应为 4 3 为板 厚 对承重较重的板子可取上限 对承重较轻的板子可取下限 V 形槽的设计要求如图1所 示 图2 长槽孔加圆孔 长槽孔加圆孔拼版方式 PCB超过四层 含四层 的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方 式 按键板 LCD板 SIM卡板 TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式 外形有弧 线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式 如图2示 拼版数量 必须根据单个PCB板的尺寸 来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范 围 PCB拼版长度不得大于250mm 且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性 影响贴片 精度 一般要求主板为4 拼版 按键板 LCD板类副板不超过6 拼板 SIM卡板 TF卡板类 副板不超过12拼版 特殊面积的副板视具体情况确定 拼版方式 拼版方式的分为双面拼版 图3 和阴阳拼版 图4 尽量采取阴阳拼版的方 式拼版 节省产线首件确认时间 按键板 LCD板 TF卡板 SIM卡板等都需要采用双面拼 版方式设计 因为涉及到只需要单面贴片 板对板连接器二次过炉 双层SIM PIN脚不平整 问题 不得采用如图5和图6的拼版方法 一定要保证方向一致 图3 双面拼版 图4 阴阳拼版 图5 双面拼版 但方向不一致 影响贴片效率 图6 阴阳拼版 但方向不一致 影响贴片效率 拼版之间距离 拼板之间要保持2 4mm 的距离 且所有拼板之间的距离都要保持一致 若 距离太大 容易导致PCB 变形和降低贴片效率 若距离太小 在分板时容易损坏板边的元 件 3 2 PCB拼版连接筋 连接筋数量 根据板边元件的状况 拼板与拼板之间必须要有2 3根连接筋 使整个PCB 的强度满足生产要求 否则运输和贴片过程中容易断裂 连接筋的大小 一般要求长度为3 5mm 连接筋的位置 根据板边元件的状况 避开USB连接器 电池连接器 耳机插座等连接器类 元件附近不能设计拼版连接筋 否则在分板时会损坏元件 另外需要避开客户壳料骨位处 否则分板不平整将出现客户组装干涉 连接筋的邮票孔设计 邮票孔半径为0 25 0 3mm 孔中心间距为0 9 1 1mm 连接筋上开邮 票孔处不能有金属材料 如图7示 图7 连接筋邮票孔设计示意图 连接筋周围元件及通孔设计要求 在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔 否则分 板时会导致元件破损和通孔破裂 如图8示 图8 连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计 为了避免板厂在PCB板中选择增加测试定位孔 测试PCB板和SMT贴片生产中用于夹具定位 所有去板边工艺都需要在拼版连接筋中增加四 个直径为1 6mm的双面对称的通孔用于定位 具体位置如图9示 图9 3 3 去工艺板边设计 主板去工艺板边设计 主板厚度超过0 8mm厚度都可以采用去工艺板边设计 MT6253平台暂 不要设计去工艺板边设计方案 因为MT6253对印刷工艺要求较高 等工艺稳定后再另行通 知去除工艺板边 副板去工艺板边设计 厚度较薄的按键板 LCD板 SIM卡板 T