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文档简介
可靠性设计 三 PCB设计规范 2010 9 18 开发课题 第一部分PCB规范设计的意义第二部分PCB规范设计的内容PCB的工艺要求PCB的拼板要求PCB的设计要求第三部分PCB可靠性设计第四部分PCB设计案例分析PCB布板问题导致静电不通过PCB板布局及工艺边宽度不合理导致电阻电容破裂PCB布板如何解决湿度的影响 课题提纲 第一部分PCB规范设计的意义 PCB规范设计意义 是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定 提高PCB设计质量和设计效率 提高PCB的可生产性 可测试性和可维护性 第二部分PCB规范设计的内容 PCB现有的设计规范及知名公司的设计规范PCB的工艺要求PCB的拼板要求PCB的设计要求 PCB板应要求有丝印标明进板方向 安规要求 安全距离 PCB的工艺设计 3 标识点与反差区距离 不合理的焊盘设计 2 焊盘连接线 引脚宽度小于焊盘宽度 腰型焊盘设计使用 八字型引脚 及密间距IC 7 接地焊盘 有间隙 4 拼板间距离 无间隙 拼板方式比较 过孔距离近 IC引脚间加阻焊膜 六 钢网 应注意的问题 1 尺寸2 标识3 开孔面积4 焊盘形状5 制作方式6 厚度 八 定位孔 1 定位孔周围1mm内不能有元器件 2 固定孔
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