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文档简介

聯能科技H D I 1 4 1 疊構之制作流程圖 內鑽 製作流程 作業內容及目的 裁板 把基板裁成適用之大小尺寸 以利后制程加工 內層 一壓 埋鑽 埋鍍 埋塞 內層二 二壓 MASK LASER 在基板上鑽孔 以方便后續加工 對位及檢修 L3 L4內層線及圖樣之制作 使用補強材料以使上 下增層成為四層板 作為L2 L5層與層導通之通道 表面鍍銅 使L2 L5層能導通 用油墨塞滿孔壁 以增強孔壁之信賴性 L2 L5層線路及圖樣之制作 使用補強材料 以使上 下增層成為六層板 在銅面上開出孔型 以利Laser打孔加工 用laser能量打出碗狀孔形 作為盲孔層導通之通道 L1 L2 L6 L5 外層 聯能科技H D I 1 4 1 疊構之制作流程圖 電鍍 防焊制作 選化制作 電性測試 包裝入庫 流程 OSP 最終檢查 L1 L6層線路及圖樣之制作 作業內容及目的 表面鍍銅 使L1 L6 L1 L2 L5 L6層能導通 板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣 板面局部進行化金處理 作為接觸或標示用 以高電壓進行板子之電性確認 板面進行護銅膜之處理 以確保銅面之品質 以目視 目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質 合格品依客戶需求進行包裝及入庫 成型 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 鑽孔 作為L1 L6層與層導通之通道 裁切前板子 裁板机 裁切后板子 內層鑽孔機 內鑽后板子 微影 前處理 壓膜前 微影 壓膜機 壓膜后 自動曝光機 曝光后 顯影后 蝕刻后 去膜后 AOI檢測機 CVR修補機 補線機 黑化前 黑化線 黑化后 P P裁切機 組合 壓合 壓合后板子 基板裁切机 X RAY鑽靶機 撈邊機 水平磨邊機 鑽孔機 HOLE CHECK檢查機 水平電鍍線 電鍍后板子 塞孔前板子 塞孔機 塞孔后板子 電鍍烤箱 MASK后板子 鐳射鑽孔機 PLASMA去膠渣 去黑膜 BLASERAOI Laser去黑膜后板 防焊前處理 防焊噴塗 防焊曝光機 曝光后板子 顯影線 顯影后板子 防焊后烘烤箱 選化制作 前處理 選化制作 壓膜 選化制作 曝光 選化制作 顯影 選化制作 化金 化金去膜后成型前 成型 成型后 電性測試 最終檢驗 OSP 包
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