PTH+镀铜介绍(ppt 27页).ppt

PTH與電鍍銅 一 PTH流程介紹二 PTH藥水介紹三 電鍍銅藥水介紹 一 PTH作用 PTH PlatedThroughHole 為鍍通孔之意 作用為將原非金屬之孔壁使其鍍上一層薄銅 即金屬化 以利後續電鍍銅順利鍍上 使其上下銅層或與內層銅順利達到相連通之目的 二 流程介紹 上料 清潔整孔 熱市水洗 市水洗 市水洗 微蝕 市水洗 市水洗 酸洗 純水洗 純水洗 預浸 活化 純水洗 純水洗 速化 純水洗 純水洗 化學銅 市水洗 純水洗 下料 三 藥水介紹 1 清潔整孔劑 CT 2812 微蝕 SPS3 酸洗 H2SO44 預浸 PED 1045 活化劑 AT 105 36 速化 AL 1067 化學銅 ELC 912 1 清潔整孔劑 CT 281 前言 脫脂 整孔劑CT 281 是將傳統的清潔與電性調整結合為一之前處理程序 可將銅表面的氧化皮膜及污垢去除 並給了穿孔內壁高信賴性之調整效果 於操作條件下之超低表面張力 35dyne cm2 及超強滲透力 增強了整孔效果 整孔作用為確保孔壁帶正電性 孔壁之帶電性變化 基板 鑽孔 Desmear Plasma 清潔整孔微正電性負電性強正電性反應式 理論 H2O R2COO RCOOH R OH Resin Glass Resin Glass CleanerConditioner Catalyst Componentofconditioner Pd Sncolloid KeyPointofpretreatmentprocess 2 微蝕SPS 微蝕劑 SPS或H2O2 H2SO4 在去除板面之銅氧化物 污物與清潔整孔劑 使銅面粗糙以利化學銅沉積後獲得良好密著性 反應式 NaS2O8 H2O Na2SO4 H2SO5H2SO5 H2O H2SO4 H2O2H2O2 Cu CuO H2OCuO H2SO4 CuSO4 H2O 3 酸洗 微蝕劑本身為氧化劑 因此會將銅氧化 酸洗之目的可將此氧化膜去除以得到良好銅面 反應式 CuO H2SO4 CuSO4 H2O 4 預浸作用 預浸劑主要功用在保護活化劑 可防止帶入太多之水量 避免帶入太多水份及雜質進入昂貴之活化槽中 並提供活化劑中所需要的氯離子濃度 以維持活化劑之穩定性及使用壽命 預浸劑 PED 104 前言 活化預浸劑PED 104是作為保護活化槽藥液的前站藥液以防止前水洗水帶入活化槽而降低其濃度 5 活化劑作用 觸媒 活化劑為帶負電之錫鈀膠體 它能在板面及孔內吸附錫鈀膠體 以利後續之剝錫殼及化學銅 基本反應原理 Pd2 Sn2 Pd0 Sn4 存在方式 PdCl2 SnCl2 PdSnCl4 中間態 Pd7SnCl16 Pd6Cl12 SnCl2 PdCl2PdSnCl4 6PdCl2 Pd7SnCl16解離反應 活化劑中加入大量水份時 Sn2 2H2O Sn OH 2 S 2H Sn2 Cl H2O Sn OH Cl S H 活化Activation 孔內吸附Pd Sn 合金核 colloid粒子Cl Cl Cl Sn2 Sn2 Cl Pd Sn Cl Sn2 Cl Cl Cl 活化劑AT 105 3 前言 活化劑AT 105 3是低鹽酸型的觸媒液 此藥液具有優良的安定性 可使底材表面均一的觸媒化 以利化學銅鍍通孔的啟始反應劑 注意事項 1 嚴禁空氣攪拌 Sn2 Sn4 Sn Pd膠體會分解 2 嚴禁補充純水或帶入純水 形成白濁沉澱 6 速化作用 速化劑主要在剝除板面及孔內錫殼 而露出所需鈀金屬 以利化學銅之沉積 反應式 PdSnCl4 4HBF4 Pd 4HCl Sn BF4 4 速化劑AL 106 前言 速化劑AL 106可增強基材與化學銅的密著力 其主要目的是將觸媒粒子予以金屬化 7 化學銅 ELC 912 在孔壁吸附之鈀上沉積銅 而得到孔內金屬化效果 使不導電之基材形成導電層 以利後續電鍍銅 ELC 912是重視析出皮膜的物性 安定性及管理性之EDTAtype化學薄銅鍍液 ElectrolessCuReaction Substrate PdorCu HC OH O ad OH HCOO H2O CuX2 n Cu Xn H2C OH O HCHO OH HC OH O ad H 反應式 主反應 Cu2 2HCHO 4OH Cu H2 H20 2HCOO 副反應 1 2HCHO 4OH 2COO 2H2O H2 2e 2 2HCHO NaOH 2HCOONa CH3OH3 CO2 2OH CO32 H2O4 2Cu2 HCHO 5OH Cu2O HCOO 3H205 Cu2O H2O Cu 2Cu2 2OH 6 Cu2O 2HCHO OH 2Cu HCOO H2O H2 坎式效應 CannizzaroReaction 2HCHO OH CH3OH HCOO 液的保養 原則上作業終了後 將之移至預備槽並常時過濾 打氣之 作業中的補給以912AR BR進行補充之 此外 使用自動分析添加裝置 比色計 來管理液組成 可使其保持恰當的管理範圍 分析因子 銅 NaOH 甲醛 螯合劑2 每7 10天進行移槽更新動作 電鍍銅 銅電鍍流程酸性硫酸銅槽條件控制均勻度改善要點穿孔力提高要點 銅電鍍流程 一銅二銅 水洗 水洗 10 硫酸浸 微蝕 酸性清潔劑 熱水洗 銅電鍍 10 硫酸浸 銅電鍍 水洗 水洗 酸性硫酸銅槽條件控制 硫酸銅65 85g L硫酸170 220g L氯離子35 65ppm添加劑AC 905 0ml L溫度23 27 陰極電流密度15 25ASF陽極鈦籃裝含0 03 0 06 磷之銅球攪拌空氣攪拌或陰極擺動過濾連續過濾陽極袋必要 均勻度 膜厚分佈 改善要點 均勻的空氣攪拌相等的陰 陽極距離良好的導電化學成份在控制範圍內定期做活性炭處理污染物在控制範圍內 溫度在控制範圍內使用較低的電流密度陰 陽極排列正確陰 陽極擋板設計正確足夠的藥液過濾與循環量 穿孔力 Throwi