特阻抗之原理与应用.doc

特性阻抗之原理與應用Characteristic Impedance一、前題 1、導線中所傳導者為直流（D.C.）時，所受到的阻力稱為電阻（Resistance），代表符號為R，數值單位為“歐姆”（ohm,）。其與電壓電流相關的歐姆定律公式為： R=V/I；另與線長及截面積有關的公式為：R=L/A。 2、導線中所傳導者為交流（A.C.）時，所遭遇的阻力稱為阻抗（Impedance），符號為Z，單位仍為。其與電阻、感抗及容抗等相關的公式為： Z =R2 +(XLXc)2 3、電路板業界中，一般脫口而出的“阻抗控制”嚴格來說并不正确，專業性的說法應為“特性阻抗控制”（Characteristic Impedance Control）才對。因為電腦類PCB線路中所“流通”的“東西”并不是電流，而是針對方波訊號或脈沖在能量上的傳導。此種“訊號”傳輸時所受到的“阻力”另稱為“特性阻抗”，代表的符號是Zo。計算公式為：Zo = L/C ，（式中L為電感值，C為電容值），不過Zo的單位仍為歐姆。只因“特性”的原文共有五個章節，加上三個單字一并唸出時拗口繞舌十分費力。為簡化起見才把“特性”一字暫時省掉。故知俗稱的“阻抗控制”，實際上根本不是針對交流電“阻抗”所進行的“控制”。且即使要簡化掉“特性”也應說成Controlled Impedance，或阻抗匹配才不致太過外行。圖1 PCB元件間以訊號（Signal）互傳，板面傳輸線中所遭遇的阻力稱為“特性阻抗”二、需做特性阻抗控制的板類電路板發展40年以來已成為電機、電子、家電、通信（含有線及無線）等硬體必備的重要元件。若純就終端產品之工作頻率，及必須阻抗匹配的觀點來分類時，所用到的電路板約可粗分為兩大類： 1、高速邏輯類：早期資訊工業（Information Technology Industry）在作業速度還不是很快時，電路板只是一種方便零件組裝與導通互連（Interconnection）的載板或基地而已。故板中布線完全以導電為著眼點主，設計與品管上只要具備直流電與交流電的觀點即可。近年來板面元件之間的線路，在數位式訊號（Digital Signal）傳遞速度日漸增快之下，板中的布線還應將與電磁波（Electromagnetic Wave）有關的方波傳播（Propagation）觀念納入才是。于是原來簡單的導線，逐漸轉變成高頻類（又稱射頻R.F.）與高速（又稱邏輯頻率L.F.）用途的復雜傳輸線（Transmission Line）了。此種傳輸線在品質上要比傳統導線嚴格很多。不再是Open/Short測試過關，或缺口與毛頭未超過線寬的20%，就能“允收”（Accepted）的事。必須要求所測到的“特性阻抗”（Characteristic Impedance）值，也應控制在公差之內才能出貨，否則只有報廢一途根本無法“重工”（Rework）挽救。是以“特性阻抗控制”已成為“高速邏輯線路板”類的重要品何項目。國內PC上下流游業者早已成為世界重鎮，執全球量產之牛耳，對這方面的技術當然不能掉以輕心。圖2 以某八層板為例，L1/L8均用以安裝零件，已無多余空間布置線路。因而其訊號線分列在2、3、6、7層中，另以L4/L5為電壓層與接地層，其中L2/L3之線路互相垂直，故均可對L4分別組成微條線（Micro strip）的形態。另L7/L8也可對應L5構成另二組微條線。其等可分別利用TDR的兩支探針進行測試 2、高頻類比通信類：所謂高頻或“射頻”（Radio Frequency簡稱RF）級的電子產品，是指與無線電之電磁波有關，而是以類比式正弦波傳播的產品，如雷達、電視、廣播、大哥大、微波、光織通信等。由于國內業界多年來一直專注在個人電腦，及相關產品領域中努力發展，甚少涉足于RF範疇。且RF所用到的板量（按面積計算）也不是很大，加以外國同業采高品級之寡占高單價方式保護，致使本地PCB生產者難以入門，且興趣不高。多年來在此等特殊板材（如PTFE或其他高功能板材）與阻抗控制技術方面，幾乎交了白卷。如今大哥大二哥大之流行充斥，而光織通信又將大行其道之際，國內下游系統業者即因起步太晚經驗不足，竟然無法掌握大好商機，平白放棄半壁江山實在可惜。 3、兩類電路板在特性方面的比較：現將電腦邏輯與射頻通信兩類PCB之特性比較如下：表1 兩類傳輸線的特性比較High Speed Logic線路射頻（RF）/ 微波（Microwave）線路線路與布局非常復雜特性阻抗（Zo）的公差值較大板材散失因數（Df）之公差也較寬非常要求輕薄短小需求許多訊號層與電壓層的多層板導體線路的尺寸公差較大介質常數要求很低線路與布局都很簡單特性阻抗（Zo）的公差值很小板材散失因數之公差非常嚴格要求輕薄短小只要求單/雙面板導體線路的尺寸公差非常嚴謹介質常數要求很低圖3 常見的四種傳輸線（Transmission Line），其工作中之電力線與磁力線的關系上述與“傳輸線”有關的兩類板子，其設計觀念與品質規格，早已不是簡單傳導電流“配線板之所能比擬。必須將各種不同的電學觀念分別納入應用，遵守其應有的原理與公式，方能對PCB之阻抗匹配，從技術原理與品質改善上對症下藥達到要求。所應具備的背景有：直流電流（DC）的傳導學理。交流電流（AC）的傳導學理。方波式（Square Wave）邏輯訊號（Logic Signal）的傳輸與傳播觀念。正弦波訊號（Sine Wave Signal）的傳輸與傳播觀念。圖4 如導線中有直流電（DC）通過時，四周會產生磁場，此即為“單一導線左手定則”之電流方向與磁場方向之關系圖三、數位化與電子訊號常用十進位的數字與運算，不易利用電子訊號予以表達。一旦改成0與此同時的二進位法時，即可采用“電壓”對“時間”所形成的“時域”（Time Domain），以方波（脈衝）形成進行組合與運算，此即為“數位化”的源起。現在5、23、123等三組常見的數字，試行轉換成方波式電子訊號，并對其相關知識簡要說明如下：圖5 時域反射儀（TDR）探測板面線路的“特性阻抗值”，頗類似雷達的原理，即對待測線路發射一種“梯階波”（Step Wave），之後即不斷的將線路情況逐點馳返回報，因而構成“阻值”大小不同的波形，并一一對映線寬的變化 1、先將十進位數字被動連續去除，直到商數為整數1時，即可得到多次“1”或“0”等不同余數。 2、將各次余數自右向在排列成二進位的數串，并將左前不足“位元組”的空位處（即虛線者）另補以0，即成為二進位式數列。 3、例如常見的個位數“5”可轉換成“0101”，常見十位數“23”即可變成“00010111”，常見百位數“123”可換為“01111011”等。 4、再利用硬體中瞬間變化之電壓，分別代表低位準（Level）邏輯與高位準邏輯，即形成0與此同時所組合而成的電子訊號（Signal）。兩者之間的快速“切換”（Switching）可形成假想的“方波”，并具有斜率式（Skew）的上升前緣（Leading Edge）與斜降的後緣。方波由低到高所耗的時間（即水平軸之時域）稱為“上升時間”（Rise Time，tr），凡tr 愈短者則時鍾速率（Clock Rage，或稱時鍾頻率或切換速度）愈快，也就是每秒鍾所切換的次數愈多。 5、早期硬體的工作電壓定為12V，的在切換頻率增大而必須縮短tr之下，其0與1的電位差已縮小為5V。目前個人電腦高速CPU之CMOS或TTL邏輯晶片，其工作電壓更低到3.3V。將來還會再低到2.9V或2.5V，以方便逼短tr與加快切換頻率。 6、示波器上的方波，可利用正弦波經多次倍頻率的能量而說明之。可經“傳立葉級數”（Fourier Series）予以解析。其奇數次正弦諧波的能量較強，偶數次能量較弱，故可以忽略。下圖即為方波經各奇數次解析後所得諧波之示意情形。方波經過四回奇數次的解析後（到7rd為止）即可得到“上升時間”（tr）與頻率（f）之間的常數關系式： 0.35tr = （9 rd與11 rd以後諧波的能量很小，可加忽略） f圖6 訊號方波可視為“正弦波”經多次倍頻率的近似波形，故方波可當做是一種特殊的弦波 7、上述利用0 V或3.3 V分別表達低準位的0邏輯，與高準位的1邏輯時，其二者都會因傳輸線的不夠完美，而出現不太穩定的電壓振盪值，例如0.1，0.15，0.21或3.1，3.2，3.5等。當此等誤差不大，電腦系統尚判讀時，則仍可接受為有效訊號（Data Pulse）。一旦誤差值變大會成為不良雜訊（Noise），嚴重時將影響整體工作。因而“減少雜訊”也是多層板的另一種品質目標。四、訊號傳播與傳輸線 1、傳輸線之定義由電磁波的學理可知，波長（）愈短時，頻率（f）愈高。兩者之乘積即為光速（31010 cm。代字為C），其關系式如下。又如某電磁波訊號在系統中傳播之時鍾頻率高達300MHz時，其波長可計算如下： c 31010 cm/sec = ， = ， = 100 cm f 3108 sec -1 由IPC-2141在3.4.4節中說明，凡訊號在導線中“傳播時”，若該導線之長度接近訊號波長的1/7時，由該導線即應被視為傳輸線（亦有文獻認為此經驗值為1/10）。前例訊號波長的1/7應為100 cm 7 = 14.28 cm，故該300MHz訊號在PCB線路傳播時，一旦線長超過此14.28 cm時，該線路即應按“傳輸線”處理，而不再只是一般導電用的導線了。也就是必須要注意到傳輸線在“特性阻抗”（OI）上與元件匹配的問題。上表即為各種常見傳輸線阻抗控制的數值範圍。常見傳輸線之特性阻抗值導波管（Wave Guide） 25 100 PCB訊號線 10 120 TV雙股天線 100 300 同軸電纜 50 100 PCB的“傳輸線”是由訊號線、介質層、與參考層三者所共同組成，缺一不可。上圖為設計規範IPC-D-317A中所標示的六種傳輸線。 2、傳輸速率與介質常數由電磁波理論中的Maxwells Equation可知，正弦波訊號在介質中的傳播速度（Vp）與光速成正比，與某介質常數（Dk）成反比，即：注：Dk之新說法已改為相對透電率r，Relative Permitivity CVp = = 11.76 in/nsec， r因空氣的r = 1，故電磁波在空氣中的傳播速度等于光速，亦即11.76 in/nsec。表2 各種不同板材就傳輸速度的對比MATERTALr（at 30 MHz）VELOCITY（IN/nSEC）VELOCITY（pSEC/IN）Air1.011.7684.9PTFE/Glass2.27.95125.8RO28002.96.95143.9CE/Custom ply3.06.86147.0BT/Custom ply3.36.50154.0CE/Glass3.76.12163.0Silicon Dioxide3.95.97167.0BT/Glass4.05.88170.0Polyimide4.15.82172.0FR-4/Glass4.15.82172.0Glass Cloth6.04.70212.0Alumina9.03.90256.0CE = Cyanate Ester BT = Bismaleimide Triazine PTFE = Teflon電路板上的導線若也被視為“傳輸線”時，其訊號傳播速度將大受板材r的影響，如常見的FR-4板材，在30MHz之頻率下測量時，所得相對透電率r為4.1，故知其訊號線傳輸速度變慢的情形為：CVp = = 5.82 in/nsec， nsec稱為奈秒，即10-9 sec 4.1 3、減少串訊之道短線、薄板、少平行 傳輸線愈短延誤愈少現行Pentium Pro的CPU其時鍾頻率已超過200 MHz，但這是指元件本身的作業速度而言。一旦組裝在主機板上完成系統產品之後，其速度將只剩下66 MHz而已。原因是訊號進入板面線路之後，就會因介質對高訊號能量之散失關系而急遂變慢。因而PCB的互連線路不過太長，以減少訊號的延誤與衰減。高速邏輯元件之組裝，甚至還要盡量彼此靠近，或盡量趨近對外互連的連接器。第六代PC的Pentium Pro即將各高速元件集中在Pro-Card上即為一例。圖9 系統元件中的切換速度本來很快，但到 圖10當PCB必須對外互連時，應將高速元件了PCB時就會變慢，且線愈長就愈慢 盡量安置在接近金手指的附近，以減短線長 密集布線時介質層愈薄則雜訊愈少因導體中出現電流是地會連帶產生磁場，電流方向與磁力線平面互補垂直（見圖）。一旦相鄰兩銅線之磁力線糾纏在一起時，將出現雜訊。此時可逼薄其介質層以消除雜訊。圖11 由單一直流線路左手則可知，導線周圍會產生磁場，一旦布線太密則磁場會相互干擾而產生雜訊。若將介質層逼薄後，則磁力線可導入大地中而得以減少雜訊 避免平行減短板面的密集平行線，在電感電容作用下會造成串訊（Crosstalk，是雜訊的一種）。除可另外加裝元件予以改善外，板子前後兩個應采彼此垂直的布線法。同一板面之密集線路尚可另采梯階式斜向布線，以減少平行長度消除串訊。甚至四面接腳的SMT大型IC，其平行密腳之間，也會呈現電感與電容的串訊。改成BGA球腳封裝體後，在此等電性上自然改善很多。五、ZO控制與制程及板材的關系 1、為何要控制特性阻抗值？ 電腦在操作時，驅動元件（Driver）所發出的訊號，將通過PCB傳輸線到達接受元件（Receiver）。該方波訊號在多層板的訊號線中傳播時，其“特性阻抗”值必須要與頭尾元件的“電子阻抗”能夠匹配，訊號中的“能量”才會得到完整的傳輸。 一旦多層板線路品質不良，特性阻抗值超出公差時，所傳訊號的能量將出現反射（Reflection）、散失（dissipation）、衰減（Attenuation）或延誤（Delay）等劣化現象，嚴重時甚至出現錯誤訊號之當機情形。圖12 當元件經由板面線路向B發出訊號，若該訊號線的線寬不均，造成特性阻抗值上起伏變化時，則訊號的部分能量會反彈回A中去 唯有對PCB板材與制程加強管理，多層板上的Zo方能符合客戶所要求的允收規格。由于元件的電子阻抗愈高時，其傳輸速率才會愈快，因而PCB的特性阻抗值也要隨之提高，方能達到匹配元件的要求。唯有這種觀念下所生之所能比擬，不良品也幾乎無法重工。 2. 與板材及制程的關系現以微條線（Microstrip）的計算公式為例，在不計較常數項的前題下，從下式中探討特性阻抗的歐姆值（Zo）與板材及制程的關系如下，即： Zo與板材的r成反比當板材的相對透電率r愈低時，愈容易提高板中線路的Zo值，而得與高速元件的輸出阻抗值匹配。 根據電磁波傳播原理之Maxwell公式，可知“相對透電率”的方根與傳播速度成反比（導線傳播訊號時其速度與同周遭介質有關），故知板材之r較低時，其訊號之VP反而曾加快。不過此項r參數對基材板業者而言幾乎已成“死會”，難以再行降低改善。Zo與h成正比增加介質層厚度（h）時會提高Zo。但此做法反而不利於雜訊針對接地層之消除，故對Zo的控制幫不上忙。Zo與線寬（W）成反比逼細W即可提高Zo。根據長久之現場經驗，此項做法對Zo的控制最為有效。Zo與線厚（t）成反比逼薄t亦右提高Zo。但此一途徑宜採用正片法全板鍍銅及蓋孔（Tenting）蝕刻，幹膜蓋孔前還需精密砂帶削平機的均勻削銅，外層的細薄線路才易符合要求。以上僅針對高速邏輯訊號之傳輸而言，至於高頻通信的電子產品，則還要注意如何抑低“散失因素”Df才行。由上述與Zo有密切關係的五項參數看來，欲待控制Zo時，PCB業者能免施展功力的物件，似乎只有W與t兩項，如勉強湊數時也只能再加一項h而已。至於對r與Df的改善，其著力點實在不多。3.制程重點之所在現將多層板冗長制程中與特性阻抗有關的制程站，分別說明如下：底片製作管理與檢查底片環境須良好之無塵室，且應控制溫度在232,相對濕度在455%RH，並進行陰陽片的重合檢查。生產線所用板面之再設計在大面積Panel上妥善排版，增加分散電流用的假陰極（Robbers），設置TDR測試所需的板邊測樣（Coupon）.內層板蝕刻提高其酸性蝕銅的制程能力，改善蝕刻因數（Etch Factor）,減少側蝕與殘足。內層析AOI檢查小心找出線路中的缺口與突出，對2GHZ高速的訊號而言，即使2mil的缺口就必須報廢，不可姑息以免帶來後患。壓合使用真空壓合機，降低壓力減少流膠，避免了銅皮棱線直接壓在玻璃上，盡量保持較多的樹脂量，提高“樹脂/玻璃”之比值（R/G比），抑低板材的r。外層蝕刻削薄面銅，逼薄線厚，從選購設備上控制蝕刻因數，並減少線邊之殘足與銅碎銅渣。綠漆裸銅微條線其表面所接觸的是r為1的空氣，故所測Zo值較高。但綠漆後所測的Zo值將出現1-3的降低，其原因是綠漆的r約在4.0左右，比空氣高出頗多所致。吸水完工的多層板要盡量避免吸水，因水的r為75，對Zo會帶來很大的下降與不穩的效果。圖16板面的綠漆會使訊號線的物性阻抗值降低約1-3，理論上說綠漆厚度不宜太厚，事實上影響並不是很大。六、板材Dk與Df的詮釋基材板按美國軍規MIL-P-13949H的規定，共有12項品質內容需加管制，其中與Zo有關的是Dk與Df。幾乎所有業者對此二術語，均停留在“有那麼兩個詞兒”而已的似曾相識地步，等而上者也不過略知“愈低愈好”的常識，對其中原委能清楚交待者少之又少。筆者不揣鄙陋，僅就手邊旁資料試詮釋二詞如下：1、Dielectric constant介質常數本詞的代表符號很多，有Dk, r, e r等。正確譯名為“介質常數”，而非一般不甚了了者，只就字面信口而出的“介電常數”。其實此詞早在國中理化就已見過面，只是日久玩忽緣慳一面而已。是指絕緣物質或“介電物質”的一種對絕緣程度的數位指標。由於詞面未能披露原義之精髓，規範中已改稱為“介質透電（能）率”（Permitivity）。又因為是針對空氣介質常數的比值，故再稱為“相對透電率”（Relative Permitivity），簡寫為r日文稱為“誘電率”。本詞原始定義是說：“某絕緣物質之電容”針對“乾燥空氣之電容”，兩者之比值，稱為該物質之“介質常數”。或指每“單位體積”的絕緣物質，在每個單位之“電位梯度”下所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。當絕緣板材之“透電率”愈大（表示板材的絕緣品質愈差）時，而兩鄰近導體中有訊號傳播時，就愈難到達徹底絕緣的效果。換言之其訊號的“能量”就愈容易產生某種程度的“漏出”。故絕緣材料的“介質常數”（或透電率）要愈小愈好。目前各種板材中以鐵氟龍（PTFE）在1MHz頻率下所測得的介質常數2.5為最好，FR-4約為4.7。電路板的絕緣板材，當其r值愈低時，則板面導體中（訊號線）所傳播訊號的能量才能減少漏衰，而盡可能完整到達目的地。當元件所發出訊號或脈衝速度不斷增快時，則在多層板訊號線中的傳播，將受到周圍絕緣材質直接影響。即r值愈低時，線路中的訊號傳播速度愈快（Maxwells Equation）。影響基材板r的因素有：樹脂純度、樹脂含量、樹脂對玻璃的比例（R/G比）、溫濕度與工作頻率等。就FR-4而言其溴化環氧樹脂在1MHz測試時之DK約為3.5，玻織布約為6.5；當樹脂含量為55%時其板材的DK約為4.5，但會隨著訊號頻率、溫度、濕度的變化而起伏不定。2.Permittivity()誘電率透電率是指介於導體之間的絕緣材料，在傳輸線系統高速傳播訊號（能量）的情況下，不可能完全阻止其能量的穿透漏失（例如高溫爐外耐火磚表面所感觸的溫度），這種漏失的程度稱為“Permittivity”。此為MIL-S-13949H的正式用語，其含意要比早先業界所慣用的“介質常數Dielectric Constant”,在認知上將更為明確也較易懂。業界最常用到的板材FR-4，在1MHz頻率下，所測“透電率”約為4.7。而鐵氟龍板材卻可低到2.5，是各種商品板材中介質性能最好，也最適於高頻通信用途的板材。3.Loss Tangent損失正切本詞之同義字另有：Loss Factor損失因素，Dissipation Factor散失因素，與介質損失Dielectric Loss等，常見符號有Df，Tan。多層板傳輸線（由訊號線、介質層及接地層三者共同組成）中的訊號（Signal Line），可傳播（Propagate）訊號（Signal or Pulse）的能量（單位為分貝dB）。此種傳播中的能量，多少會透過周圍介質而散失到遠接地層中去，此即所謂的Loss。其已散失程度的多少就是該介質的“散失因素”。此詞最簡單的含意可以說成是介質之“不絕緣度”或“漏電（能）度”，其數值愈低則板材支援傳輸的品質愈好。一般專書與論文中對本術語均匆匆帶過，鮮有仔細說明者。只有MIL-STD-429C的3.335詞條中才有較深入的探討。即：所謂損失，是指絕緣板材“介質相角的餘切”（The Contangent of Dielectric Loss Angle）,憑良心說這樣的解釋比不解釋還遭，更可惡的是連圖也不盡一個，實在太不負責任。在後續解說文字中段又加了一句：由於功率因素是介質損角的正弦（The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle），故當介質損角很小時，則散失因素將等於功率因素。這是什麼話嘛！上述美軍標準可用下列複數原理說明之：l 由於因介質層的絕緣品質不夠完美，工作時訊號線中的“能量”會有少許滲漏其中，當漏入不多又不遠而尚能回歸者，以圖中之表達其“失而復得”之狀態。l 若滲漏太多太遠而“一去不返”者，另以表示之。l 所謂的散失因素，即： ” 一去不返 Df= = 失而復得 也就是“一去不返”者愈多時已損失的能量就愈多。任何導體與絕緣體均不可能絕對完美，因而前者有電阻而後者有漏電。當其傳導電流或傳播訊號“視為電磁波”時，在功率上難免會造成導體發熱，或能量散入介質而損失，到達目的地的訊號將因能量不足而形成雜訊或錯訊。“訊號線”在傳播高速訊號時，其鄰近介質板材中的原子也將受到電場的影響而極化，常會出現電荷的移動（即電流），出現近似“導電”（漏電）的跡象。但由於數值很小且又接近導體表面，很快就又回到導體，使得介質的“導電”幾乎衰弱為零。但終究會造成少許能量的損失。下圖就複數觀含進一步說明。以橫軸代表實部（即表電能散失之失而復得的Stored部份）。以縱軸代表虛部（”即表電能散失之一去不返的Loss部份），角即損角（Loss Angle）。所謂“散失因素”，直截了當的說就是“導體中所傳導的電能會向絕緣介質中散失，“一去不返”者對“失而復得”者之比值，就是板材的散失因素”。此”/比值也正是三角函數中的基本定義，即角的“對邊”比上“鄰邊”，所得之“正切”值，故又稱之為Tan。完全是掉書袋故弄玄虛而已，於量又改頭換面如下，即：Stored虛部Imaginary實部Real 圖17 散失因素可以數學中的復數觀念來加以表達，即三角函數中損角的“對邊”比上“鄰邊”，以所得正切來表示Df” 一去不返Tan= 失而復得=散失因素 lost”4、Dk與Df區別的試釋 Dk與Df的區別在於前者是“靜態”的表達，後者是“動態”的表達，現以一生活實例試加解說如下。（1）牧羊人早晨要將羊群趕往安全草場去吃草，晚上趕回家。這就如同電子訊號在板面兩元件之間的訊號線中來回快速奔馳。（2）羊行通路的兩側均設有安全柵欄，以防羊雙溜出欄外去吃草，並防大野狼的攻擊。此密秘柵欄對小羊的漏出機率，可比擬成板材的“介質常數”OK或“介質透電率”r。（3）漏出的小羊見到狼又逃回安全通路者即“失而復得”（ ），漏出太遠被野狼當成早餐者可視為“一去不返” ”。（4）“一去不返”對“失而復得”之比率稱為“散失因素”或“損失因素”。七、有關ZO觀念的整理1、 原理方面（1）按交流電的觀念，較長的密集平行線之間，會產生額外的電感（Inductance）與電容（Capacitance），此二變數將會影響傳播速度與切換速度並產生雜訊，其平行線之長度愈長愈槽。故大零件各接腳要愈短愈好。最好是無腳對裝與組裝。一般主動元件與被動元件之型錄中，很少提到此種情形。（2）為減少同一層面上的各平行線產生的負面影響起見，同面上可採用人才流動斜向梯階式佈線，相鄰層面則應相互垂直之佈線。（3）各種高速邏輯線路，為了減少串訊（Crosstalk）起見，均須另外搭配考層（Raferwnce Plane；如電壓層Vcc或接地層Ground等），使成為多層板以善品質。且應從密集佈線與增加層次兩方面著手，不宜偏頗。（4）多層板欲控制其傳輸線之“特性阻抗值”在某一範圍內時（如50歐姆10%或75歐姆10%），則必須考慮到四大參數，即：訊號線寬（W）、訊號線厚（T）、介質層厚度（H）以及介質常數等。（5）射頻通信用的PCB除r應加抑低之外，其散失因素Df更要降低，才不致造成訊號能量的損失。（6）目前PC的邏輯元件多為CMOS及TTL，故其微條線（MIcrostrip）中的訊號線仍為單股，稱為“不平衡”式（Unbalancad）的微條線（其參考層寬度比訊號線寬大100倍以上，故稱之）。至於更高速的ECL與GaAs還邏輯元件中則可能會用到雙股差動的“平衡式”微條線（Balanced Microstrip）。（7）當高速元件所使用