高级印制电路制作工理论试卷(B).doc

考区: 考场: 姓名: 准考证号: 装封.线电子行业职业技能鉴定统一试卷印制电路制作工（高级）理论试卷（B卷）注 意 事 项1.请按要求在试卷的标封处填写您的考区名称、考场号、姓名和准考证考号。2.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。3.表用蓝色（或黑色）钢笔、圆珠笔答卷，不要在试卷内填写与答题无关的内容。4.本试卷满分为100分,考试时间为120分钟。 题号一题二题三题四题五题 总分人 总分 得分评分评卷人一 一、单选题（20分,每小题1分）1、强化职业责任是（ ）职业道德规范的具体要求。 A、团结协作B、诚实守信 C、勤劳节俭 D、爱岗敬业 2、党的十六大报告指出，认真贯彻公民道德建设实施纲要，弘扬爱国主义精神，以为人民服务为核心，以集体主义为原则，以（ ）为重点。 A、无私奉献 B、爱岗敬业 C、诚实守信考试大论坛D、遵纪守法 3、现实生活中，一些人不断地从一家公司“跳槽”到另一家公司。虽然这种现象在一定意义上有利于人才的流动，但它同时也说明这些从业人员缺乏（ ）。 A、工作技能 B、强烈的职业责任感C、光明磊落的态度 D、坚持真理的品质4、下列关于创新的论述，正确的是（ ） A、创新与继承根本对立 B、创新就是独立自主 C、创新是民族进步的灵魂 D、创新不需要引进国外新技术5、在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。A、X B、Y C、L D、空格键6、印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A、Keep Out Layer B、Silkscreen Layers C、Mechanical Layers D、Multi Layer7、印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。A、Keep Out LayerB、Top Overlay C、Mechanical LayersD、Multi Layer8、网络表中有关元器件的定义是（ ）。A、 以“”开始，以“”结束 B、 以“”开始，以“”结束C、 以“（”开始，以“）”结束 D、 以“”开始，以“”结束9、要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.A、PCB Project B、PCB C、Schematic D、Schematic Library10、执行（ ）命令操作，元器件按垂直均匀分布。A、Vertically B、Distribute Vertically C、Center Vertically D、Distribute11、往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。A、打开浏览器 B、装载元器件库 C、打开PCB编辑器 D、创建设计数据库文件12、Protel99 SE提供的是（ ）仿真器。A、模拟信号 B、混合信号 C、数字信号 D、直流信号13、在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。A、Back Space B、 Enter C、Shift+Space D、Tab14、在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。A、Back Space B、 Enter C、Shift D、Tab15、执行（ ）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A、Design/Bord Options B、Tools/Preferences C、Options D、Preferences16、PCB的布局是指( )。A、连线排列 B、元器件的排列C、元器件与连线排列 D、除元器件与连线以外的实体排列17、PCB的布线是指（ ）。A、元器件焊盘之间的连线 B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向 D、除元器件以外的实体连接18、在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A、Multi Layer B、Keep Out Layer C、Top Overlay D、Bottom overlay19、Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（ ）类。 A、8 B、10 C、12 D、620、Protel99 SE提供了（）层为内部电源/接地层A、2 B、16 C、32 D、8评分评卷人二、多选题（15分，每小题1.5分）1、Proetel 99 SE 为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（ ）、90 B、45 C、自动布线 D、任意2、Protel 99 SE实现选择元器件的粘贴命令有（ ）第2页，共6页第1页，共6页A、Edit/Paste B、Ctrl+V C、E+P D、任意键3、Protel 99 SE 可以直接创建和打开（ ）文件。A、PCB B、PCB Library C、PCB Project D、Text Document4、Potel99 SE为设计者提供的电路仿真分析设置有（ ）。A、Transient Analysis B、Fourier AnalysisC、DC Sweep Analysis D、Transfer Function Analysis5、印制电路板根据使用信号层数，分为（ ）。A.单层板 B.双面板 C.多层板 D.空心板6、Portel99 SE为PCB编辑器提供了（ ）放置导线模式。A、45 B、90 C、圆弧 D、任意7、层次原理图设计时，可以采用（ ）的方法。A、自顶向下 B、自底向上 C、分别独立 D、上下层同时8、阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（ ）层。A、 Top Paste B、Bottom Paste C、Top Solder D、Bottom Solder9、执行（ ）命令，可完成自动布线工作。A、Auto Route/All B、Auto Route/NetC、Auto Routing/Connection D、 Auto Route/Component10、执行（ ）命令，拆除已布导线操作。A、Tools/Un-Route /All B、Tools/Un-Route/NetC、Tools/Un-Route/Connection D、Tools/Un-Route/Component评分评卷人 三 、填空题（30分,每空1.5分） 1、Protel99 SE主要由原理图设计模块（Schematic模块），印制电路板设计模块（PCB设计模块）， 模块和 模块组成。2、印制电路板PCB按基材性质可分为 印制板和 印制板两大类。3、手工创建元件封装：利用 工具，按照 的尺寸绘制出该元件封装。4、铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为： 、 、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。5、PCB制作一般工艺流程：胶片制版、 、 、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。第3页，共6页6、印制电路板的设计流程：绘制原理图规划电路板设置参数装 入网络表及 元件的 布线优化、调整布局布线文件保存及输出。7、PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的 进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过 的一种方法。8、根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型: 、 和干显影或剥离型干膜。9、丝印网板制作的三大流程： 、 和储存。10、构成PCB图的基本元素有：元件封装、和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。评分评卷人四、名词解释（15分,每小题3分）1、丝印层（3分）2、丝网漏印（3分