半导体材料项目立项备案申请及项目简介

泓域咨询MACRO/ 半导体材料项目立项备案申请及项目简介半导体材料项目立项备案申请及项目简介“十三五”时期（20162020年）国家将全面布局小康社会建设，加快新型城镇化的建设步伐，加大经济结构转型升级的力度，这为地处中国东部沿海发达地区的欠发达县本市的发展带来了机遇。而随着本市内外交通发展带来的区位改善，以及新型城镇化建设带来的基础设施改进，本市有望成为区域内转变传统产业增长方式先行区和新兴产业集聚的高地。按照“绿水青山就是金山银山”的发展理念，积极发展生态工业和现代农业，走绿色发展、生态富民和科学跨越的路子，确保我市经济社会发展步伐能够和全省率先全面建成小康社会的目标同步。“十二五”是我市加快转变经济发展方式，建设经济强市,全面推进小康社会的攻坚阶段。全市工业系统认真贯彻落实科学发展观，创新思路，在市委、市政府的领导下团结拼搏，勇敢面对国际金融危机等严峻挑战，实现了工业经济持续较快发展，工业化水平大幅提升，已形成装备制造、化工、食品、医药、建材五大传统优势产业和以新能源装备、新材料、高端装备为主的新兴产业协调发展，具有本市自身特色的制造业体系。工业作为经济增长的主导力量，为全市经济社会发展提供了重要支撑，在全省工业发展格局中的重要作用不断提升，全省工业大市的地位进一步巩固。工业发展必须贯彻科学发展观，坚持经济和社会、资源、环境的协调和可持续发展。充分发挥本市内生态环境优良的特色，走一条清洁、低碳、高效的工业发展道路。强化政府、企业和民众的节能环保意识，大力发展绿色经济、低碳经济和循环经济，在节能环保中实现工业经济增长，促进环境、经济、社会与人的全面发展，实现人口、资源与环境三者的协调，增强可持续发展能力。一、项目名称及承办单位（一）项目名称半导体材料项目（二）项目承办单位xxx科技发展公司二、项目建设背景半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，中国大陆半导体材料市场销售额逐年攀升。2011年，中国大陆半导体材料市场销售额仅48.6亿美元；至2017年，大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元，增长了56.8%。中国大陆消费者一共消费了全球16.2%的半导体材料，连续两年位居全球第二大半导体材料市场的地位。半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。三、项目建设地址及负责人（一）项目选址xxx高新技术产业开发区（二）项目负责人曹xx四、项目承办单位基本情况本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！在本着“质量第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国知名的产品供应商。公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策以及相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管理思想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降能耗的目的；为切实加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，从而有力地促进了项目承办单位的高速、高效、健康发展。公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。公司通过了ISO质量管理体系认证，并严格按照上述管理体系的要求对研发、采购、生产和销售等过程进行管理，同时以客户提出的品质要求为基础，建立了完整的产品质量控制体系，保证产品质量的优质、稳定。五、项目建设地基本情况园区加快建设“互联网+政务服务”示范区。优化服务流程，创新服务方式，推进数据共享。全面梳理编制政务服务事项目录，逐步做到“同一事项、同一标准、同一编码”。优化网上申请、受理、审查、决定、送达等服务流程，做到“应上尽上、全程在线”，凡是能实现网上办理的事项，不得强制要求到现场办理。全面公开与政务服务事项相关的服务信息，除办事指南明确的条件外，不得自行增加办事要求。完善网络基础设施，加强网络和信息安全保护，切实加大对涉及国家机密、商业秘密、个人隐私等重要数据的保护力度。推行网上审批、网上执法、网上服务、网上交易、网上监管、网上办公、网上督查、网上公开、网上信访，最大程度利企便民，提升政务服务智慧化水平。园区是1992年经省政府批准设立的省级园区，现已开发利用土地11.5平方公里。园区作为当地经济建设的主战场、项目建设的最前沿、逐步呈现出自己的发展特点和比较优势。2016年实现财政收入8亿元，引内资到位40亿元，固定资产投资38亿元，出口总额9850万美元，累计完成基础设施投资12.5亿元。六、项目提出理由项目建设所选区域交通运输条件十分便利，拥有集公路、铁路、航空于一体的现代化交通运输网络，物流运输方便快捷，为投资项目原料进货、产品销售和对外交流等提供了多条便捷通道，对于项目实现既定目标十分有利。七、产品方案及建设规模（一）产品方案项目主要产品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值41995.00万元。（二）建设规模1、该项目总征地面积59863.25平方米（折合约89.75亩），其中：净用地面积59863.25平方米（红线范围折合约89.75亩）。项目规划总建筑面积70638.63平方米，其中：规划建设主体工程47931.01平方米，计容建筑面积70638.63平方米；预计建筑工程投资5935.92万元。2、项目计划购置设备共计182台（套），设备购置费4496.45万元。八、设备购置项目计划购置设备共计182台（套），设备购置费4496.45万元。九、节能分析1、项目年用电量1253687.33千瓦时，折合154.08吨标准煤。2、项目年总用水量23517.90立方米，折合2.01吨标准煤。3、“半导体材料项目投资建设项目”，年用电量1253687.33千瓦时，年总用水量23517.90立方米，项目年综合总耗能量（当量值）156.09吨标准煤/年。达产年综合节能量57.73吨标准煤/年，项目总节能率27.85%，能源利用效果良好。十、环境影响分析项目符合xxx高新技术产业开发区发展规划，符合xxx高新技术产业开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。十一、投资估算项目预计总投资23011.08万元，其中：固定资产投资17686.13万元，占项目总投资的76.86%；流动资金5324.95万元，占项目总投资的23.14%。十二、经济效益测算预期达产年营业收入41995.00万元，总成本费用31632.85万元，税金及附加410.96万元，利润总额10362.15万元，利税总额12202.37万元，税后净利润7771.61万元，达产年纳税总额4430.76万元；达产年投资利润率45.03%，投资利税率53.03%，投资回报率33.77%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位616个。十三、经济效益测算本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。十四、项目符合性（一）产业发展政策符合性由xxx科技发展公司承办的“半导体材料项目”主要从事半导体材料项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性半导体材料项目选址于xxx高新技术产业开发区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx高新技术产业开发区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：半导体材料项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。十五、项目评价1、xxx科技公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体材料项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx高新技术产业开发区经济发展，为社会提供就业职位616个，达产年纳税总额4430.76万元，可以促进xxx高新技术产业开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。2、项目达产年投资利润率45.03%，投资利税率53.03%，全部投资回报率33.77%，全部投资回收期4.46年，固定资产投资回收期4.46年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。十六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米59863.2589.75亩1.1容积率1.181.2建筑系数58.94%1.3投资强度万元/亩197.061.4基底面积平方米35283.401.5总建筑面积平方米70638.631.6绿化面积平方米5638.30绿化率7.98%2总投资万元23011.082.1固定资产投资万元17686.132.1.1土建工程投资万元5935.922.1.1.1土建工程投资占比万元25.80%2.1.2设备投资万元4496.452.1.2.1设备投资占比19.54%2.1.3其它投资万元7253.762.1.3.1其它投资占比31.52%2.1.4固定资产投资占比76.86%2.2流动资金万元5324.952.2.1流