元器件封装命名规范.doc

XX科技有限公司文件编号版本/修订状态标 题元器件封装命名规范生效日期页 码16 旗瀚科技有限公司文件编号WI-PMC-WIT-03-A版本/修订状态标 题委外加工流程指引生效日期页 码 第1 页/共 16页 旗瀚科技有限公司文件编号WI-CK-WIT-01-A版本/修订状态标 题仓库收料流程指引生效日期页 码 第1 页/共 16页元器件封装命名规范修订记录序号修订日期版本修改内容12012-12-17V1.0初稿完成23制定审核批准日期日期日期 元器件封装命名规范 密级：内部公开 旗瀚科技有限公司文件编号WI-PMC-WIT-03-A版本/修订状态标 题委外加工流程指引生效日期页 码 第16 页/共 16页 旗瀚科技有限公司文件编号WI-CK-WIT-01-A版本/修订状态标 题仓库收料流程指引生效日期页 码 第16 页/共 16页前言概 述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名缩略语：目录1.贴装器件51.1贴装电容 SC （不含贴装 钽电容）51.2贴装二极管（含发光二极管）SD51.3贴装保险管（含管座） SF51.4贴装电感 SL（不含贴装功率电感51.5贴装电阻 SR51.6贴装晶体（含晶体振荡器） SX61.7小外形晶体管 SOT61.8贴装功率电感 SPL61.9贴装阻排 SRN61.10贴装钽电容 STC61.11球栅阵列 BGA71.12四方扁平封装IC QFP71.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）71.14小外形封装IC SOP71.15塑封有引线载体（含插座） PLCC71.16贴装滤波器 SFLT81.17贴装锁相环 SPLL81.18贴装电位器 SPOT81.19贴装继电器 SRLY81.20贴装电池SBAT81.21贴装变压器 STFM91.22贴装拨码开关SDSW92.插装器件92.1 插装无极性电容器 CAP92.2 插装有极性圆柱状电容器 CAPC92.3 插装有极性方形电容器 CAPR102.4 插装二极管 DIODE102.5 插装保险管（含管座）FUSE102.6 插装电感器 IND102.7 插装电阻器 RES102.8 插装晶体 XTAL112.9 插装振荡器 OSC112.10 插装滤波器 FLT112.11 插装电位器 POT112.12 插装继电器 RLY112.13 插装变压器 TFM122.14 插装蜂鸣器BUZZLE122.15 插装LED显示器 LED122.16 插装电池 BAT122.17 插装电源模块 PW122.18 插装传感器 SEN122.19 双列直插封装(不含厚膜) DIP132.20 单列直插封装(不含厚膜) SIP132.21 针状栅格阵列封装 PGA132.22 双列直插封装厚膜 HDIP132.23 单列直插封装厚膜 HSIP132.24 插装晶体管 TO142.25开关143.插装连接器143.1同轴电缆连接器 COX143.2D型电缆连接器 DB153.3电源连接器 PWC153.4视频连接器 VDC153.5音频连接器 ADC153.6USB连接器 USB163.7网口连接器 RJ45163.8插座PMR161. 贴装器件1.1 贴装电容 SC （不含贴装 钽电容）封装命名规则:SC 0402贴装电容 器件大小SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil1.2 贴装二极管（含发光二极管）SD封装命名规则:SD 0805贴装二极管 器件大小SMD-Diode 0805=80mil x 50mil1714=170mil x 140mil1.3 贴装保险管（含管座） SF封装命名规则:SF 6127 H贴装保险管 器件大小 属性描述SMD-Fuse 6127=6.1mm x 2.7mm H=Holder （座、支架）1.4 贴装电感 SL（不含贴装功率电感封装命名规则:SL 0603贴装电感 器件大小SMD-L 0603= 60mil x 30mil1.5 贴装电阻 SRSR 0402贴装电阻 器件大小SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil1.6 贴装晶体（含晶体振荡器） SX封装命名规则:SX 4 1210 A贴装晶体 PIN数 器件大小 补充描述（可缺省，下同）SMD-X 1210=12mm x 10mm1.7 小外形晶体管 SOT封装命名规则:SOT 23 1 A小外形晶体管 封装代号 管脚排列分类 补充描述Small-Outline-Transistor1.8 贴装功率电感 SPL封装命名规则:SPL 0505贴装功率电感 器件大小SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm1.9 贴装阻排 SRN封装命名规则：SRN 8 1608贴装阻排 PIN数 特征参数SMD-Resistor-Net 16：体宽=1.6mm 08：PIN间距=0.8mm1.10 贴装钽电容 STC封装命名规则:STC 3216贴装钽电容 器件大小MD-Tantalum-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm1.11 球栅阵列 BGA封装命名规则:BGA 117 40 1111 A球栅阵列 PIN数 PIN间距 阵列大小 补充描述Ball-Grid-Array 缺省=50mil 1111=11行x11列 40=40mil1.12 四方扁平封装IC QFPQFP 44 A 080 1010 L四方扁平封装IC PIN数 分类 PIN间距 实体面积 管脚排列Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left 063=0.63mm M=mid1.13 J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）封装命名规则:SOJ 26 50 300 AJ引线小外形封装IC PIN数 PIN间距 实体体宽 补充描述Small-Outline-package 50=50mil 300=300milIC of J-lead1.14 小外形封装IC SOP封装命名规则:SOP 20 25 150 A小外形封装IC PIN数 PIN间距 实体体宽 补充描述Small-Outline-Package-IC 25=25mil 150=150mil1.15 塑封有引线载体（含插座） PLCC封装命名规则:PLCC 20 X S塑封有引线芯片载体 PIN数 PIN间距 器件特征Plastic-Leaded-Chip-Carrier 缺省=50mil S-方形 R-长方形1.16 贴装滤波器 SFLT封装命名规则:SFLT 10 0905 A贴装滤波器 PIN数 实体面积 补充描述SMD-Filter 0905=9mm x 5mm1.17 贴装锁相环 SPLL封装命名规则：SPLL 28 50 300 A贴装锁相环 PIN数 PIN间距 实体体宽 补充描述SMD-Phase-Locked-Loop 50=50mil 300=300mil1.18 贴装电位器 SPOT封装命名规则：SPOT 3 45 190贴装电位器 PIN数 PIN间距 实体体宽SMD-Potentiometer 45=45mil 190=190mil1.19 贴装继电器 SRLY封装命名规则：SRLY 10 100 350 A贴装继电器 PIN数 PIN间距 实体体宽 补充描述SMD-Relay 100=100mil 350=350mil1.20 贴装电池SBAT封装命名规则：SBAT 2 2323 A贴装电池 引脚数 投影面积（长x宽） 补充描述Smd-Battery 2323=23x23mm1.21 贴装变压器 STFM封装命名规则：STFM 16 100 400贴装变压器 PIN数 PIN间距 实体体宽SMD-Transformer 100=100mil 400=400mil1.22 贴装拨码开关SDSW封装命名规则：SDSW 8 H P R贴装拨码开关 PIN数 类型 拨码类型 管脚类型SMT DIPSwitch 8=8pin H =高侧面 P=边缘拨码 R=弯脚 L=低侧面 缺省=中心拨码 缺省=直脚(T)2. 插装器件2.1 插装无极性电容器 CAP封装命名规则：CAP 2 200 A插装无极性电容器 引脚数 引脚间距 补充描述Capacitor 200=200mil2.2 插装有极性圆柱状电容器 CAPC封装命名规则：CAPC 2 200 400 A插装有极性圆柱状电容器 引脚数 引脚间距 圆柱直径 补充描述Cyclinder Capacitor 200=200mil 400=400mil2.3 插装有极性方形电容器 CAPR封装命名规则：CAPR 2 200 A插装有极性方形电容器 引脚数 引脚间距 补充描述Rectangle-Shaped-Capacitor 200=200mil2.4 插装二极管 DIODE封装命名规则：DIODE 2 400 A插装二极管 引脚数 引脚间距 补充描述Diode 400=400mil2.5 插装保险管（含管座）FUSE封装命名规则：FUSE 4 200 A插装保险管 引脚数 引脚间距 补充描述Fuse 200=200mil2.6 插装电感器 IND封装命名规则：IND C 2 400 A插装电感器 形状 引脚数 引脚间距 补充描述Inductance C=环形/柱状 400=400mil R=长方形缺省=色环电感2.7 插装电阻器 RES封装命名规则：RES 2 400 A插装电阻器 引脚数 引脚间距 补充描述Resistor 400=400mil2.8 插装晶体 XTAL封装命名规则：XTAL 2 150 A插装晶体 引脚数 引脚间距 补充描述Crystal 150=150mil2.9 插装振荡器 OSC封装命名规则：OSC 4 2020 A插装振荡器 引脚数 投影面积（长x宽） 补充描述Oscillator 2020=20x20mm2.10 插装滤波器 FLT封装命名规则：FLT 2 0603 A插装滤波器 引脚数 投影面积（长x宽) 补充描述Filter 0603=6x3mm2.11 插装电位器 POT封装命名规则：POT 3 100 A插封电位器 引脚数 引脚间距 补充描述Potentiometer 100=100mil A= A型 B=B型2.12 插装继电器 RLY双列直插封装继电器命名规则：RLY 8 100 300 A插装继电器 引脚数 引脚间距 排间距 补充描述Relay 100=100mil 300=300mil2.13 插装变压器 TFM封装命名规则：TFM 10 100 400 A插装变压器 引脚数 引脚间距 排间距 补充描述Transformer 100=100mil 400=400mil2.14 插装蜂鸣器BUZZLEBUZZ 2 1212 A插装蜂鸣器 引脚数 投影面积（长x宽） 补充描述Buzzle 1212=12x12mm2.15 插装LED显示器 LED封装命名规则：LED 2 100 C插装LED 引脚数 引脚间距 形状 C: 圆形 R: 方形2.16 插装电池 BAT封装命名规则：BAT 2 2323 A插装电池 引脚数 投影面积（长x宽） 补充描述Battery 2323=23x23mm2.17 插装电源模块 PWPW HG30D MBC 6 A插装电源模块 产品系列号 厂家名 引脚数 补充描述Power Module2.18 插装传感器 SEN封装命名规则：SEN 3 100 A插装传感器 引脚数 引脚间距 补充描述Sensor 100=100mil2.19 双列直插封装(不含厚膜) DIP封装命名规则：DIP 20 100 300 A双列直插封装 PIN数 PIN间距 实体体宽 补充描述Dual-inline Package 100=100mil 300=300mil2.20 单列直插封装(不含厚膜) SIP封装命名规则：SIP 12 100 A单列直插封装 引脚数 脚间距 补充描述Single-Inline Package 100=100mil2.21 针状栅格阵列封装 PGA封装命名规则：PGA 179 1818 A针状栅格阵列封装 引脚数 行列数Pin Grid Array Package 1818=18x182.22 双列直插封装厚膜 HDIP封装命名规则：HDIP 18 100 800 A双列直插封装厚膜 引脚数 Pin间距 实体体宽 补充描述Hybrid Dual-inline Package 100=100mil 800=800mil2.23 单列直插封装厚膜 HSIP封装命名规则：HSIP 20 100 A单列直插封装厚膜 引脚数 脚间距 补充描述Hybrid Singlel-Inline Package 100=100mil2.24 插装晶体管 TO封装命名规则：TO 92 3 A插装晶体管 封装代号 管脚数 补充描述Transistor-Outline2.25 开关封装命名规则:PSW 4 T L封装类型 pin数 管脚类型 器件类型按钮开关 4=4pin R=弯脚 L=带指示灯(Pushbutton Switch) T=直脚 缺省=不带指示灯TSW 4 T G封装类型 pin数 管脚类型 器件类型微动开关 4=4pin R=弯脚 G=带接地端(Tact Switch) T=直脚 缺省=不带接地端3. 插装连接器3.1 同轴电缆连接器 COX封装命名规则:COX T F X封装类型 管脚类型 器件类型 特殊说明(Coaxial Connectors) T ：直脚 公(Male) 0=5个焊接脚孔径相同包括SMA、SMB、 R : 弯脚 母 (Female) 1=5个焊接脚孔径不同SSMB、OSX等3.2 D型电缆连接器 DB封装命名规则:DB 37 m R M x封装类型 pin数 排数 管脚类型 器件类型 特殊说明Subminiature 37=37pin 2=2排 T ：直脚公(Male) A：间距为2.76mm0.02mm D Connectors R : 弯脚母 (Female) B：间距为2.54mmC：间距为2.16mmD：特殊用途D型连接器3.3 电源连接