半导体集成电路封装项目简介及立项备案申请.docx

泓域咨询MACRO/ 半导体集成电路封装项目简介及立项备案申请半导体集成电路封装项目简介及立项备案申请一、项目建设背景半导体集成电路封装在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的半导体集成电路封装行业充满生机。二、项目承办单位（一）承办单位xxx公司（二）项目负责人金xx（三）项目承办单位简介经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制度。随着公司近年来的快速发展，业务规模及人员规模迅速扩张，企业规模将得到进一步提升，产线的自动化，信息化水平将进一步提升，这需要公司管理流程不断调整改进，公司管理团队管理水平不断提升。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干 十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。三、建设地点（一）项目选址及用地方案1、项目建设选址该项目选址位于xxx临港经济技术开发区。2、项目用地性质项目用地为建设用地，地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，适宜本期工程项目建设。3、项目用地规模该项目总征地面积9044.52平方米（折合约13.56亩），其中：净用地面积9044.52平方米（红线范围折合约13.56亩）。项目规划总建筑面积13205.00平方米，其中：规划建设主体工程8028.56平方米，计容建筑面积13205.00平方米；预计建筑工程投资998.07万元。（二）土地利用合理性分析该项目拟选址在项目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越、地形平坦、土地平整、交通运输条件便利、配套设施齐全，符合项目选址要求。投资项目用地位于项目建设地，用地周边交通便利，由于规划科学合理，项目与相邻大型建筑物有一定安全距离，与周围建筑物群体及城市规划要求协调一致，项目施工过程中及建成运营后不会对附近居民的生活、工作和学习构成任何影响，是投资项目最为理想、最为合适的建设场所。四、主要建设内容和规模（一）产品方案项目主要产品为半导体集成电路封装，根据市场情况，预计年产值5136.00万元。（二）投资方案1、固定资产投资估算本期项目的固定资产投资2410.70(万元）。固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元998.071082.90177.782410.701.1工程费用万元998.071082.903370.781.1.1建筑工程费用万元998.07998.0732.68%1.1.2设备购置及安装费万元1082.901082.9035.46%1.2工程建设其他费用万元329.73329.7310.80%1.2.1无形资产万元140.24140.241.3预备费万元189.49189.491.3.1基本预备费万元95.6195.611.3.2涨价预备费万元93.8893.882建设期利息万元3固定资产投资现值万元2410.702410.702、流动资金投资估算预计达产年需用流动资金643.25万元。流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元3370.782338.562318.173370.783370.783370.781.1应收账款万元1011.23657.30707.861011.231011.231011.231.2存货万元1516.85985.951061.801516.851516.851516.851.2.1原辅材料万元455.05295.79318.54455.05455.05455.051.2.2燃料动力万元22.7514.7915.9322.7522.7522.751.2.3在产品万元697.75453.54488.43697.75697.75697.751.2.4产成品万元341.29221.84238.90341.29341.29341.291.3现金万元842.70547.75589.89842.70842.70842.702流动负债万元2727.531772.891909.272727.532727.532727.532.1应付账款万元2727.531772.891909.272727.532727.532727.533流动资金万元643.25418.11450.27643.25643.25643.254铺底流动资金万元214.41139.37150.09214.41214.41214.413、总投资构成分析（1）总投资及其构成分析：项目总投资3053.95万元，其中：固定资产投资2410.70万元，占项目总投资的78.94%；流动资金643.25万元，占项目总投资的21.06%。（2）固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资998.07万元，占项目总投资的32.68%；设备购置费1082.90万元，占项目总投资的35.46%；其它投资329.73万元，占项目总投资的10.80%。（3）总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=2410.70+643.25=3053.95（万元）。总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元3053.95126.68%126.68%100.00%2项目建设投资万元2410.70100.00%100.00%78.94%2.1工程费用万元2080.9786.32%86.32%68.14%2.1.1建筑工程费万元998.0741.40%41.40%32.68%2.1.2设备购置及安装费万元1082.9044.92%44.92%35.46%2.2工程建设其他费用万元140.245.82%5.82%4.59%2.2.1无形资产万元140.245.82%5.82%4.59%2.3预备费万元189.497.86%7.86%6.20%2.3.1基本预备费万元95.613.97%3.97%3.13%2.3.2涨价预备费万元93.883.89%3.89%3.07%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元2410.70100.00%100.00%78.94%5建设期间费用万元6流动资金万元643.2526.68%26.68%21.06%7铺底流动资金万元214.428.89%8.89%7.02%（三）土建方案本期工程项目建设规划建筑系数64.65%，建筑容积率1.46，建设区域绿化覆盖率6.93%，固定资产投资强度177.78万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程4134.034134.038028.568028.56667.501.1主要生产车间2480.422480.424817.144817.14413.851.2辅助生产车间1322.891322.892569.142569.14213.601.3其他生产车间330.72330.72465.66465.6640.052仓储工程877.09877.093364.693364.69203.452.1成品贮存219.27219.27841.17841.1750.862.2原料仓储456.09456.091749.641749.64105.792.3辅助材料仓库201.73201.73773.88773.8846.793供配电工程46.7846.7846.7846.783.183.1供配电室46.7846.7846.7846.783.184给排水工程53.7953.7953.7953.792.854.1给排水53.7953.7953.7953.792.855服务性工程555.49555.49555.49555.4933.595.1办公用房261.78261.78261.78261.7816.925.2生活服务293.71293.71293.71293.7119.766消防及环保工程156.71156.71156.71156.7110.666.1消防环保工程156.71156.71156.71156.7110.667项目总图工程23.3923.3923.3923.3957.337.1场地及道路硬化1628.55311.85311.857.2场区围墙311.851628.551628.557.3安全保卫室23.3923.3923.3923.398绿化工程557.3219.51合计5847.2813205.0013205.00998.07（四）设备方案项目计划购置设备共计35台（套），设备购置费1082.90万元。五、节能与环保1、项目年用电量978263.42千瓦时，折合120.23吨标准煤。2、项目年总用水量2797.30立方米，折合0.24吨标准煤。3、“半导体集成电路封装项目投资建设项目”，年用电量978263.42千瓦时，年总用水量2797.30立方米，项目年综合总耗能量（当量值）120.47吨标准煤/年。达产年综合节能量35.98吨标准煤/年，项目总节能率28.36%，能源利用效果良好。4、项目符合xxx临港经济技术开发区发展规划，符合xxx临港经济技术开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。六、项目符合性（一）产业发展政策符合性由xxx公司承办的“半导体集成电路封装项目”主要从事半导体集成电路封装项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性半导体集成电路封装项目选址于xxx临港经济技术开发区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx临港经济技术开发区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。七、项目评价1、xxx实业发展公司为适应国内外