DISCO NBC-ZH刀片总结.doc

刀片总结1.刀片的介绍：1.1切割刀片的材料;1.1.1结合剂1.1.2钻石颗粒1.1.3铝架1.2刀片的直径： 刀片的直径为2、3、4inch三种，目前切割所使用的为2inch的刀片；2.刀片的构造：2.1钻石颗粒：可分为金刚砂和CBN两种， 2.2结合剂：可分为树脂型、金属型和金属电镀型，不同的结合剂应用于不同的加工材质，结合剂的作用是将钻石颗粒组合在一起；2.3刀片集中度：是指钻石颗粒在刀片中所占的比例；2.4刀片露出量和刀片宽度：A(刀片宽度)，B(刀片露出量)；3.刀片的切割原理：3.1撞击：当工作物属于硬脆的材质，钻石颗粒会以撞击的方式将工作物敲碎，再将将粉末移除；3.2挖除：当工作物属于软的材质，刀片会利用刀口将工作物一点一点地挖除并 将粉末移除；3.3自我再生能力：自我再生能力的目的就是为了维持刀片的锋利狀态3.3.1断裂：钻石颗粒在长期的撞击之下，某些钻石颗粒会破裂，并在断裂面形成一些锐角，使刀片能夠继续维持在锋利的狀态。3.3.2磨耗：切割时，因为摩擦的关系抓住钻石颗粒的结合剂会越來越少，当结合剂少到某一程度，同时在作用力的驱使下，钻石颗粒会自然脱落，而另一颗钻石也会自然显露出來。4.刀片的型号：目前我司使用的刀片主要有两种,NBC-ZH系列和ZH05系列，两种刀片的参数如下 ；4.1 DISCO NBC-ZH系列刀片技术规格说明：4.1.1特点：4.1.1.1可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工；4.1.1.2多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求；4.1.1.3使超薄型切割刀片的装卸使用更方便；4.1.1.4由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间；4.1.2加工对象：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs等）、氧化物晶片（LiTaO3等）、其他材料；4.1.3适用设备：4.1.3.1全自动切割机：6000系列、600系列4.1.3.2半自动切割机：3000系列、300系列、500系列4.1.4技术规格NBCZH2050SE27HEDDNBC ZH系列集中度磨粒直径结合剂轮毂形状内外径尺寸磨粒尺寸代码刀刃露出量(mm)刀刃宽度(mm)1低集中度07 #1500O 标准结合剂SE锐角型轮毂27H外径55.56内径1905 GA# 0.380.51A# 0.0150.02006 #1700 FB #0.510.64B #0.0200.02529 #1800 EC#0.640.76C#0.0250.03005 #2000 J软质结合剂 DD #0.760.89D #0.0300.03504 #3000 CE #0.891.02E #0.0350.0402标准 集 中 度03 #3500 35H外径7620内径3175 BF #1.021.15F #0.0400.05027 #4000 F 背面 崩裂防止型 02 #4500 AG#0.0500.080 26 #480022 #50004.2 DISCO ZH05系列刀片技术规格说明：4.2.1特点：4.2.1.1可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工；4.2.1.2多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求；4.2.1.3使超薄型切割刀片的装卸使用更方便；4.2.1.4由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间；4.2.2加工对象：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs等）、氧化物晶片（LiTaO3等）、其他材料；4.2.3适用设备：4.2.3.1全自动切割机：6000系列、600系列4.2.3.2半自动切割机：3000系列、300系列、500系列4.2.4技术规格：ZH05SD2000N1110DD ZH0 5系列磨粒种类磨粒直径结合剂集中度刀刃露出量(mm)刀刃宽度(mm) S D1500 N1 50A# 0.3800.510A# 0.0150.0201700B #0.5100.640B #0.0200.0251800 70C#0.6400.760C#0.0250.0302000D #0.7600.890D #0.0300.0353000 90E #0.8901.0