PCB表面处理分类及特点.ppt

FoxconnTechnologyGroup SMTTechnologyDevelopmentCommittee SMTTechnologyCenterSMT技術中心 PCB表面處理分類及特點 目錄 表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較 什么是表面处理 简单来说 表面处理是指改变物件的表面 从而给予表面新的性质 表面处理的对像可以是金属 例如钢铁 也可以是非金属 例如塑胶 表面處理定義 什么是电镀 電鍍定義 简单来说 电镀指借助外界直流电的作用 在溶液中进行电解反应 使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层 所謂電解反應是指 利用外加電流引起非自發性氧化還原反應 电镀过程示意图 電鍍定義 镀铜 電鍍定義 以氰化浴 硫酸浴及焦磷酸浴為主 除氰化浴外皆為二價銅沉積 氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍 配合合適光澤劑 可得平滑光澤之鍍層 鍍層均一性佳 鍍液安定已應用多年 但鍍液含大量氰化物毒性高 廢水處理成本高 除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代 镀铜 電鍍定義 硫酸浴配合合適的添加劑 填平及光澤性高 成本低 管理容易 廢水處理成本低 已大量應用於電路板 裝飾品 電鑄等領域 焦磷酸浴配合合適的添加劑 曾用於電路板 但廢水處理麻煩 除鋅合金底鍍外 以被硫酸浴取代 镀镍 電鍍定義 以硫酸浴為主 瓦茲浴為其代表 鍍液成本低 管理容易 大量應用於各種工業及裝飾用途 針對電子零件及電鑄要求 氨基磺酸浴具備低應力 高延展性 較佳的封孔性及高濃度配方 已部份取代了硫酸浴 镀镍 電鍍定義 鎳鍍層之光澤性及平整性等性質 主要是靠鎳添加劑 一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑 BRIGHTENER 柔軟劑 CARRIER 及濕潤劑 WETTING 添加的頻率及液量則視底材的粗糙 所需的厚度 以及要求的光澤度和平整性而定 鍍液應定期分析並補充 時時維持鍍液中各成份之有效濃度 才能保持鍍層之品質 镀金 電鍍定義 以氰化浴為主 分為鹼性 中性和酸性 鍍液中除了金離子 俗稱金鹽 應含有導電鹽 平衡導電鹽 緩衝鹽 光澤劑 另光澤劑又可分有機 合金兩種添加劑 金鹽 金氰化鉀 提供金析出之補充 所以鍍金時 陽極通常為鈍性陽極 導電鹽 提供鍍液中導電之效果 平衡導電鹽 提供鍍液中酸鹼平衡 導電之效果 镀金 電鍍定義 光澤劑 有機 提供光澤度 平整性之用 光澤劑 合金 提供色澤變化 硬度之用 鹼性浴的均一性良好 不易和類金屬不純物共析 中性浴可共析形成合金鍍層 酸性浴亦可形成合金鍍層 可厚鍍 具較佳之封孔性 硬度及耐磨性均較優異 特別適合電子零件之要求 镀 Plating 电镀 Electroplating 自催化镀 Auto catalyticPlating 一般称为 化学镀 ChemicalPlating 无电镀 ElectrolessPlating 等浸渍镀 ImmersionPlating 表面處理種類 阳极氧化 Anodizing 化学转化层 ChemicalConversionCoating 钢铁发蓝 Blackening 俗称 煲黑 钢铁磷化 Phosphating 铬酸盐处理 Chromating 金属染色 MetalColouring 表面處理種類 涂装 PaintFinishing 包括各种涂装如手工涂装 静电涂装 电泳涂装等热浸镀 Hotdip 热浸镀锌 Galvanizing 俗称 铅水 热浸镀锡 Tinning 表面處理種類 乾式镀法PVD物理气相沈积法 PhysicalVaporDeposition 阴极溅射真空镀 VacuumPlating 离子镀 IonPlating CVD化学气相沈积法 ChemicalVaporDeposition 表面處理種類 目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為保焊劑 OSP OrganicSolderabilityPreservatives噴錫 HASL HotAirSolderLevelling浸銀 ImmersionSilverAg 浸錫 ImmersionTinSn 化鎳浸金 ElectrolessNickelImmersionGold ENIG PCB常用表面處理 經拉力試驗所得知強度比較表 PCB表面處理優缺點比較 各種表面處理之優點及缺點比較 PCB表面處理優缺點比較 PCB表面處理優缺點比較 PCB表面處理優缺點比較 PCB表面處理優缺點比較 PCB表面處理優缺點比較 PCB表面處理優缺點比較 化金 化錫 化銀 OSP吃錫性及四項製程優缺點 PCB表面處理優缺點比較 化金 化錫 化銀 OSP吃錫性及四項製程優缺點 PCB表面處理優缺點比較 無鉛噴錫 OSP 化金 化銀 化錫的保存期限及保存條件 保存期限 PCB表面處理優缺點比較 PCB表面處理優缺點比較 無鉛噴錫 OSP 化金 化銀 化錫的保存期限及保存條件 保存期限 無鉛噴錫 OSP 化金 化銀 化錫的保存期限及保存條件 保存條件溫度在35 以下溼度在70 以下 PCB表面處理優缺點比較 O