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镀铜工序介绍工序流程 操作要点及注意事项闪镀、电镀 图形电镀上 板上 板上 板 1、 按照生产流转单的数量，产品型号收板。酸 洗2、 按照所需要生产产品宽度尺寸调节挂具间的距离，使两挂具的四个螺栓刚好能夹到生产板子的四角。将需要生产的板子放在操作员身边的放板台上。水洗二次开发除 油3、 上板时，右手平稳握住板子的一条长边，将板子的另一条金长边的两角放入挂具上、下两个螺栓内，用左手拧紧左上角的螺栓。然后将右手所握长边的两角放入另一挂具的上、下两个螺栓内，保持板子平整，上好其它三个螺栓。水洗二次开发4、 三人同时操作，上好两架板后等自动操作系统开始生产。5、 除油：除掉板子表面的氧化物，保持板面清洁。6、 酸洗：去除氧化、活化表面。酸洗缸参数：SE-水浓度： 20-30% ；温度 35-45微 蚀 时间：3-8min ；换缸频率：66SHT/次或1月/次。 7、微蚀作用：粗化板面、孔壁、增大表面微孔面积，加强 电铜结合力。水洗二次开发酸 浸微蚀缸参数：APS:： 30-60g/L,；H2SO4:2-3%(V/V)； 温度：29.5-35； 时间：20-60S； 含铜量：600PPM 换缸频率：66SF/L8、 酸浸：去除氧化，活化表面。参数：H2SO4：5-10%； 时间：1-2min.温度： 常温 ； 更换频率：132SF/L。电 镀酸 浸9、 电镀：提供Cu2+，通过电解作用将Cu2+转移到孔内和 表面，加强铜面的平整性、延展性、增加焊接能力。电镀参数：CuSO4+5H2O：75-125g/L ； H2SO4：8-12%；CL-：40-90ppm ； CS-14铜光剂：8-13ml/L。电 镀温度：21-32 时间：根据厚度要求或生产制作指示而定。 电流密度：以生产流转单为准，未注明的按12ASF计算。10、各水洗槽作用：清洁板面的药水溶液确保不污染下一药水洗二 次水槽。 11、卸板：将已完成电镀的板子从挂具上取下来，先将固定 水洗二 次 板子的四个螺栓松动，小心操作取下板子放入成盛有清水的绿色胶盆中。12、检查：A、闪镀、电镀板检查标准：镀层均匀、无发红、花纹、绣斑、氧化、无漏镀或镀层脱落、无烧板。 B、图电板：镀层均匀光亮、无干膜翘起、无渗镀、漏镀、焊盘无烧板。卸 板卸 板C、夹点不可上零件，镀铜不可皱折。 13、转下工序：按流转单上的批次批量先后顺序转下相应工 序。 14、注意事项；检 查检 查A、上班时，各员工需认真检查岗位上的机 器设备状态、产品状态。转 下工 序转 下工 序 B、作业时需戴乳胶手套或手指套，配药液时需戴防护眼镜和橡胶手套（配戴标准附后）。 C、经常留意机器设备状态和各种计量仪表的状况。 沉铜工序介绍工序流程 操作要点及注意事项装 蓝1、 左手握住被沉铜板子的左下角，右手将其另一端排成扇形，然后每张板子一格，装入沉铜蓝中。PI调整2、 PI调整：清洁、活化孔壁表面。PI调整槽液配制：90L去离子水+72LPI调整剂+去离子水至液位。水洗二次PI调整槽参数：PI调整剂：30-60%；温度：32-36游离子氢氧化钠：40-70g/L；时间：1-7min。除 油3、 除油：去除轻微氧化，增强吸附能力及活化剂能力。除油槽配制：130L去离水+7L1122#清洁/调整剂+去离子水至液位。水洗二次除油槽参数：1122#调整剂：3-5%；温度：60-70；时间：1-7 min。更换频率：66SF/L。微 蚀4、 微蚀：粗化铜面，加强沉铜结合力。水洗二次微蚀液配制：120L去离子水+4.5LH2SO4+10APS+去离子水到体积位。 微蚀液配制：APS：30-90g/L ； H2SO4 ： 2-3%V/V， 温度：38-42 ； 时间1-3 min；换缸频率：264SF/L酸 浸5、 酸浸：中和并去除氧化、活化表面。水洗二次酸浸液配制：130L去离子水+17.5LH2SO4+去离子水到体积位。 酸浸缸参数： H2SO4：5-10%；时间 1-2 min 温度：常温 换缸频率：2645F/L。预 浸6、 预浸：提供安全环境，保护活化缸不受污染。预浸缸配制：130L去离子水+40活化盐+10LHCL+去离子水至体积位。活 化预浸缸参数：预浸剂：100%；活化盐：200-250g/LHCL：50-70ml/l ： 时间：2-4 min。水洗二次换缸频率：264SF/L。7、 活化：提供胶体钯，引起沉铜氧化还反应。加 速活化缸配制：172L预浸液+5.3L崔化剂AF+预浸剂到体积位。活化缸参数：预浸剂：96-98% 活化剂AF：2-4%。金属钯：0.15-0.3g/L；氯化亚锡：5-25 g/L； 酸当量： 0.8-1.4W时间 4-8 min；温度：常温。8、 加速：去除多余的锡离子：DI水洗加速缸药液配制：117L去离子水+21.6L加速剂+去离子水到体积位。沉 铜加速缸药液配制：加速剂 10-15% 时间：3-7 min，常温，换缸频率：87SF/L。9、 沉铜：通过氧化还原反应，把化学铜还原在孔壁或表面，使 水洗二次板上下具有通电能力。沉铜缸配：130L去离子水+18.8L80A+8.7L80B+0.9L80P+1.0L80F+去离子水体积位。沉铜缸参数：CU：2.1-3g/L；NaOH:8-12g/L；37%HC10.5-8ml/l。酸 浸温度：38-42；时间:20-30 min； 负荷：0.13-0.40FT2/L;更换频率：6月/次。水 洗 注: 增加1 g/L金属Cu 需加4.35L80H或6.25ML80P。增加2 g/L NaoH 需加0.83L80B。增加1M1/LHCHO需加197ML80F。抗氧化10、 酸浸：除去氧化、活化表面。DI水洗酸浸液配制：130L去离子水+17.5LH2SO4+去离子水到体积位。酸浸缸参数：H2SO4：5-10%；时间1-2min温度：常温。烘 干换缸频率：2645F/L。11、 抗氧化：对沉铜表面处理，防止板面氧化。检 查 药液配制：160L去离子水+1.8L CUPROTECH-亚+去离子水至液位。抗氧化缸参数:CUPROTECH-亚:0.5-1%； 时间1-2 min ；温度:65-85；更换频率：52.8 SF/L或一周未用。12、 烘干：干燥板子表面。 温度70-80，时间：烘干为止。转下工序13、 本工序自检标准： 沉铜层光滑、无亮点、无氧化否则为不合格品，孔内有结瘤、空洞，环形空洞或空洞面积超过孔壁的10%为不合格品；沉铜有皱折为不合格品。14、 把已沉铜的板，放入托盘，按流转单上的批次批量转入下工序，转板时放板高度不能超过托盘高度。注意事项：A上班时，每位员工应对自己岗位的机器设备状态认真检查。B上、下板时需戴细纱手套，清点板数需戴手指套，配药液时，需戴防护眼镜和橡胶手套。（配戴标准附后）C留意沉铜鼓风机的运转情况，及各种计量仪表有无异常，显示值是否在规定的参数范围内，根据化学分析报告，准确及时添加药水。 蚀刻工序介绍工序流程 操作要点及注意事项放 板撕 膜 1、根据生产要求，将需显影的板子干膜面的保护膜撕下来撕膜时注意撕膜不净和折，撕下的保护膜胶纸，用美纹胶帮好放于垃级箱中。显 影2、将已撕去保护膜的板子，平整地放入放料口，根据板子的宽高度，确定每排放板的张单循环水洗3、显影：通过K2CO3或Na2CO3与被曝光的干膜发生化学反应将感光膜上的图形显示出来。显影参数：K2CO3或Na2CO3：0.9-1.1%；清水洗温度：28-32；清泡挤：0.8-1.5% ； 速度：1-3m/min. 压力：上喷1.3-1.5/c；下喷：1.5-1.7/ c药液更换频率：两天或3-4，挤 干4、清水洗：压力为：0.2-0.4/c.5、挤干：是用水棉罚去除板子上的明显水迹。烘 干6、烘干：使板子表面干燥烘干温度为：40-50 7、检查：是控制自动添加参数：放板100pnl,加药20S。是控制显影后的品质状况。检 查主要检查项目：冲板不净显影不良，冲破孔，开路、短路、偏孔等。蚀刻3M8、蚀刻：通过化学作用，蚀去板面上多余的铜，而形成线路。 蚀刻参数：比重：1.27-1.35； CuCl：350-570g/l；循环水洗HCL：2.0-3.25MOI/L； NaClO3:15.0-30.0Cap上喷压力：1.7-1.9/c；下喷压力：1.9-2.1/c温度：40-52 ； 速度：视生产板的类型而定。挤 干 添加槽溶液：HCL工业用C.P级； Na2CO3：150 g/l；氯化铜再生系统参数： 比重：132S/G ；HCL：2.9MO2/L。Na2CO3：20.0CAP 温度：35检 查 9、水洗：洗去板子上的蚀刻液。上喷、下喷压力为：0.9-1.1kg/ c剥 膜10、检查：主要是检查欠蚀刻或过蚀刻.严重开，短路。循坏水洗 11、剥膜：用强碱的烧伤力，把未能显形部份的干膜、脱去使线路部份的铜显露出来。剥膜参数：NaOH：3.0-4.5%； 清泡剂：0.04-0.06%。 压力：1.5-1.7/c； 温度：45-55。自来水洗水洗二次 速度：1.5-2.0c12、水洗：洗去板面上的剥膜药水，循环水洗压力：1.9-2.1/c；自来水洗压加：0.2-0.4/c。挤 干 13、清洗：通过酸溶液去除板面的轻微氧化参数：浓度MTP-7600：5-10%；温度：35-45。清 洗压力：上、下喷压力分别为：1.3-1.5/c。 /c。速度：1.5-2.0 m/min；更换频率：三天/10。14、水洗：洗去板面酸溶液。循环水洗循环水洗压力：1.9-2.1/c；自来水洗：0.3-0.5/c.15、 吹干、烘干：干燥板子表面。自来水洗吹干风刀压力差：300-400单位，烘干温度：75-85。挤 干16、收板：需戴细纱手套，双手接板，拿板对角，每张板子需用绿色垫板隔开，按批次批量转下工序检查。 17、检查标准：开路、短路、偏孔、走光、幼线，冲板不净，崩线、缺口、针孔、欠蚀刻、过蚀刻等。吹 干注意事项：1、随时留意设备运转情况，随时留意各种计量代表参数。烘 干2、配制或添加药水时需戴防护眼镜，和胶手套，如有异常，及时报告相关人员进行解决，配戴标准见附页。3、按照化学分板报告及时，准确添加药水。收 板 检 查加 速叠层工序介绍工序流程 操作要点及注意事项清 洁1、 精和无尘纸对工作面进行清洁，再用粘尘纸清除台面上的尘埃和外来物。静电除电2、 静电刷对待叠层的内层板，保护膜、基材、粘接胶进行静电除尘，（除去板面异物），然后用无尘纸，丙醇擦干净内层板的正反两面，用无尘纸或粘尘辘清洁基材正反两面，用粘尘辘清洁粘接胶正、反两面（清洁外来物、毛刺等）。叠 板3、 电除尘机对基材，内层板进行板面处理（注意调整压力和速度）。检 查4、 叠手机板保护膜，撕去保护膜或粘接胶的分离纸，胶面朝板子，依照ARWORK孔，零件上的焊盘或COV标识线进行准确对位，用电烙铁（25W-30W），将保护膜的非零件区域点上10-15下，以便使两者固定。5、 叠基材产品：转下工序撕去粘接胶片上的其中一层分离纸，依照对位孔，将粘接胶片叠于底层基材的光滑面，用烙铁将粘接胶四角烫牢固，然后撕去粘接胶上的另一层分离纸，将顶层基材的光滑面向下，与底层基材四边对齐叠层，用电烙铁烫牢产品的四角。6、 三层板外层基材叠粘接胶：A、粘接胶的易分离面撕掉按孔位叠在内层的L2面上，用电烙铁在四角将粘接胶烫牢固，然后将底层的粘接胶的易分离膜撕掉，按孔叠在内层板底层的非线路保护膜面，将叠好粘接胶的板子，过烫斗或过塑机，使粘接胶完全粘在内层板面上。B、叠外层基材：撕掉L2层上的粘接胶上的分离膜，将L1层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准孔位点，用烙铁在四角将基材烫牢固，然后撕掉非线路保护膜面的粘接胶分离膜、将L3层基材，按对位孔叠在粘接胶面上，并对准对位点，在用烙铁在四角上将基材烫牢固，每叠完一批，用阁转转盒装好，并清洁工作台面。7、 四层板叠外层基材：A、叠粘接胶：将顶层粘接胶易分离膜撕去，按孔位叠在内层基材的L2层上，并对准对位点，用烙铁将粘接胶的四角烫牢固，然后将底层粘接胶的易分离膜撕去，按孔位叠在内层板的L3层上并对准对位点，用烙铁在四角将粘接胶烫牢固，把叠好粘接胶的板子用烫斗或过塑机使粘接胶完全粘在内层板上。B、撕去L2层上的粘接胶分离膜，将L1层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准对位点，用烙铁在四角将基材烫固。撕掉L3层粘接胶的分离膜，将L4层基材按孔位叠在粘接胶上，并对准对位点，再用烙铁在四角将基材烫牢固，每叠完一批用周转盆装好，并清洁好台面。8、 叠手机基材：撕掉粘接胶易分离面的分离纸，衣照地位孔叠在底层基材的胶面，用电烙铁将粘接胶四角烫牢固，成为半成品，并须铜箔面朝铜箔面，粘接胶面朝粘接胶面摆放。按下图方式用电烫斗来四烫8-10次。再撕去粘接胶的另一层分离纸，将顶层基材的胶面朝下与底层基材四边对齐叠层，用电烙铁烫牢产品的四角。9、 检查：检查板面是否有氧化，对位是否偏孔、破孔、是否有外来物。10、 按流转单上的批量批次，并用相应的托盘以从周转窗口转出。注意事项：1、叠层为正压区：温度：205，温度80%，进入叠层完需穿超净服、戴口罩并风沐室风沐10S钟，方可入内，风沐室的门不可对开。接触产品需戴手指套（穿戴标准附后）2、每叠完一批板子（即60PNL）需对工作台面全面清洁一次。3、叠基材时必须先撕掉粘胶分离膜后方可进行 4、单面板需用不小于板子的绿板相隔，并用大于板子尺寸的托盘转板，镀金镀铅锡、HAL、化金、丝印产品用白板隔开 5、已清洗好的板在叠层存放不超过4H，已叠后的板在叠层层压的存放时间都不超过2H。6、工作间内不允许异物进入，在叠板前认真核对资料。 丝印工序介绍工序流程 操作要点及注意事项准 备1、 用油墨及丝印产品要求的精度和生产流转单的要求，选择丝网规格。2、 清洗网框工艺的市水冲洗 涂磨网膏 清洗网框高压水冲洗 洗洁精清洗 市水冲洗干净，清洗效果需达到网面，网内无油污、无异物、干净为止。3、 剪下比管氧化重四周大1-2的红菲林，并将其药膜面对网，从网外侧向中间位置平覆在丝网上，同时需保持网面湿润。吹水菲林4、 用清水轻喷于丝网面，用刮刀将水珠刮离覆水菲林区刮时注意不能刮伤菲林。丝网两面都要刮并适当浸水，使红菲林粘贴均匀，刮时速度要快，防止红菲林移位，刮好后检查红菲林与丝网之间有无汽泡。曝 光5、 使贴好红菲林的网框在405的烘箱中烘155分钟，使网板上的水份干燥，然后撕掉红菲林基底薄膜，再烘1分钟。显 影6、 清洁好曝光机（用干净布、玻璃清洁剂、粘尘辘）将光能量测试仪置于曝光机玻璃台面的中央，测试能量在1505j/c的曝光时间。烘 干7、 将重氮片图象成正像放于曝光机玻璃工作台面的中央，再将网框背面向下对准重氮片放好，放下曝光机Mayla框架，启动曝光机真空按扭，抽真空至20in/hg，保持该真空值，按上面测试时间进行曝光。封 网8、 曝好光的丝网框架放于清水槽中，用水枪垂直冲网框背面。（压力不能太大）至丝网上的图像清显露为止。9、 将已显好影的网框放于405的烘箱中烘分钟使网框干燥。烘 干10、 将封网胶涂在水菲林边沿及其以外的其它区域，用刮刀用力均匀地刮4-5次，直至刮均匀为止。11、 将已封网的网框再次放于405的烘箱中烘10分钟。 上 网12、 根据流转单上产品型号，选取相同型号的网框，放于丝印机上网框架中，上紧螺母，调节丝印网与工作台面的距离，使之为4-5mm。13、 用2PNL待丝印的板子微调丝印的准确位置，将开关置于开的位置，放待丝印板于工作台面上进行定位。定 位14、 按流转单要求及不同型号油墨（银油、阻焊油、字符油）的配制比例配制油墨，并将配制好的油墨倒刮刀与回油板之间。丝 印15、 根椐控制板面的各控制键选择各参数，并按网上底片区域的大小调整刮刀压力及行程，调整OK后，开始印板，将印好的板子放于干层架上（放板时，板子与板子之间需有一定间距不可叠板）。烘烤固化16、 将已放好丝印OK板的千层架，推放到烘箱中烘烤并按流转单上丝印不同油墨的要求，设定烘烤时间和温度。如用紫外固化，其速度为380J/c10J/c，需固化2次，收板后放于千层架上。检 查 17、 将已烘好的板子按流转单要求转QC检验，检查项目有：油墨上焊盘、印偏、外来物、网格印、漏印、导线沾污，掉油墨。18、 按流转单上的要求，将检验OK的板子转入相应工序。注意事项：转下工序1、丝印房为超净区，进入丝印工序必须按洁净区着装标准着装及配戴要求配戴。2、 印房的环境要求温度：205 湿度：80%，清洁度为10000级。3、 用油墨时做到三不使用：没有标识的；静置时间不够的；超过使用期限的。4、油墨配制过程：将少量的主剂加入硬化剂中，再将其一起倒入主剂中，用调油刀搅拌均匀，然后放于搅拌机上搅拌15分。5、转网时，旧网像和作废的网像一定要清洗干净。6、丝印前要认真核对流转单产品，丝网上的图形是否一致，图形与产品位置是否吻合。靶冲工序介绍工序工艺流程 操作要点及注意事项准 备1、 用无尘纸或无尘布清洁机器设备及工作台面。2、 按流转单要求选择符合所需冲孔规格的凹凸 模，并按操作规程装于冲孔机上。安装调试3、 打开压缩空气阀，根据生产产品材料的不同调整压力调节阀，打开右机箱调整压力，压力范围：3.5-6.5/c。4、 TD2-600A自动