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文档简介

1 1 清华工艺录像 N阱硅栅CMOS工艺流程 2 初始氧化 3 光刻1 刻N阱 4 N阱形成 N阱 5 Si3N4淀积 6 光刻2 刻有源区 场区硼离子注入 N阱 7 场氧1 N阱 8 光刻3 N阱场区磷离子注入 N阱 9 场氧2 N阱 10 栅氧化 N阱 11 多晶硅淀积 N阱 12 光刻4 刻NMOS管硅栅 磷离子注入形成NMOS管 用光刻胶做掩蔽 13 光刻5 刻PMOS管硅栅 硼离子注入及推进 形成PMOS管 用光刻胶做掩蔽 14 磷硅玻璃淀积 N阱 15 蒸铝 光刻7 刻铝 光刻8 刻钝化孔 图中展示的是刻铝后的图形 16 N阱硅栅CMOS工艺流程 17 CMOS集成电路工艺 以P阱硅栅CMOS为例 1 光刻I 阱区光刻 刻出阱区注入孔 18 2 阱区注入及推进 形成阱区 19 3 去除SiO2 长薄氧 长Si3N4 20 4 光II 有源区光刻 刻出PMOS管 NMOS管的源 栅和漏区 21 5 光III N管场区光刻 N管场区注入孔 以提高场开启 减少闩锁效应及改善阱的接触 22 6 长场氧 漂去SiO2及Si3N4 然后长栅氧 23 7 光 p管场区光刻 用光I的负版 p管场区注入 调节PMOS管的开启电压 然后生长多晶硅 24 8 光 多晶硅光刻 形成多晶硅栅及多晶硅电阻 25 9 光 I P 区光刻 刻去P管上的胶 P 区注入 形成PMOS管的源 漏区 26 10 光 N管场区光刻 刻去N管上的胶 N管场区注入 形成NMOS的源 漏区 27 11 长PSG 磷硅玻璃 28 12 光刻 引线孔光刻 29 13 光刻 引线孔光刻 反刻Al 30 2 简化N阱CMOS工艺演示 31 氧化层生长 32 曝光 33 氧化层的刻蚀 光刻1 刻N阱掩膜版 34 N阱注入 光刻1 刻N阱掩膜版 35 形成N阱 36 氮化硅的刻蚀 N阱 37 场氧的生长 N阱 38 去除氮化硅 N阱 39 重新生长二氧化硅 栅氧 N阱 40 生长多晶硅 N阱 41 刻蚀多晶硅 N阱 42 刻蚀多晶硅 N阱 43 P 离子注入 N阱 44 N 离子注入 N阱 45 生长

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