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文档简介

底部填充胶underfill 销售Tel 一八八一九一一零四零二为了更好地应对便携式机器薄型化 小型化 高性能化的发展趋势 IC封装也日趋小型化 高聚集化 使得BGA BallGridArray 和CSP ChipSize ScalePackage 等取代了以往的QFP 并得到了快速的普及和应用 汉思化学底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部 具有优良的填充性能 固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力 补强BGA与基板连接的作用 进而大大地增强了连接的可信赖性 返修方法 加热使底部填充胶软化后去除 用热风枪等可以局部加热的装置 220 250 对BGA的上部 侧面进行局部加热 受热之后底部填充胶开始软化 之后用小镊子等工具取下BGA 对于残留在PCB上的底部填充胶 焊锡 请轻轻地用前端锐利的电烙铁 约350 去除 避免损伤线路板 完全去除干净后 使用酒精等将线路板清洗干净
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