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文档简介

WAT测量项目以及测试方法 2008 03 07 WATIntroduction WAT是什么WAT系统介绍3 WAT测试项目及方法 WaferAcceptanceTest 晶片允收测试 半导体硅片在完成所有制程工艺后 针对硅片上的各种测试结构所进行的电性测试 通过对WAT数据的分析 我们可以发现半导体制程工艺中的问题 帮助制程工艺进行调整 WAT是什么 WAT系统介绍 ManualProber Agilent4284ACVMeter Agilent4156AIVMeter CascadeManualProber WAT系统介绍 Agilent4070system TELP8XL Agilent4070 WAT系统介绍 HP4070Server Agilent81110APulseGenerator Agilent4284ACVMeter AgilentE4411BSpectrumAnalyzer Agilent4070内部结构 Agilent3458ADigitMultimeter WAT流程图 WAT测试项目 MOSdeviceFieldDeviceJunctionGateOxideResistorBipolarDeviceLayoutRuleCheck 常见的几种器件结构 MOSDevice 以NMOS为例 2 FieldDevice WATItemName 以PolyNfield为例 VtNfpS fieldVt IleakNfpSVptNfpS punchthroughVt 2020 3 17 14 可编辑 3 Junction WATItemName 以N PWjunction为例 CNjIleakNjBvNj 4 GateOxide WATItemName 以PWgateoxide为例 CgpwToxpwBvCgpw NOTE Iftherehasadummycapacitor Cdummyshouldbesubtracted Cox Cox Cdummy 5 Resistor Sheetresistance RsN P NW Poly Metal ContactResistance RcN P Via Note Rcneedtosubtractactive Metalresistor RsMetalcanbeignoredduetometalresistorisverysmall 6 BipolarDevice WATItemName 以NPN为例 HfeNpnBvNpn 7 LayoutRuleCheck NW N Poly N active Metalbri
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