SMT生产中常见问题与对策.ppt

SMT生产中常见问题与解决对策 太安 深圳 有限公司SMT技术服务中心 目录 锡珠碑立桥接虚焊焊点上锡不足焊点锡量过多焊膏坍塌焊点暗淡残留物明显且颜色深SMT常用术语表面组装术语 锡珠 分析原因锡膏不良 已经氧化锡膏有水份锡膏量较多加热速度过快元件放置压力太大PCB板受潮 解决方法增强锡膏活性降低环境湿度减小钢网开孔 增大刮刀压力调整温度曲线减小贴片压力烘烤PCB板 元件直立 分析原因加热速度过快或热风不均匀锡膏的合金成份元件可焊性差 氧化贴片精度基板的材料和厚度焊盘间距离太大印刷不规范PAD设计大小不一致 解决对策调整温度曲线 温度 速度采用含银或铋的合金焊膏采用活性强的焊膏调整贴片精度焊盘的热容量差异大选料正确调整印刷准确度通知PCB供应商改善 桥接 分析原因锡膏冷坍塌钢网反面残留有锡膏升温速度过快焊盘上的锡膏量较多网板质量不好或变形擦网材料的选择 解决方法增加锡膏的金属含量或黏度常清洁钢网调整温度曲线 温度 速度减小网板开孔 增大刮刀压力采用激光切割网板选用专业的擦拭纸 虚焊 分析原因印刷时产生膏量不足焊锡熔化升过元件引角焊盘有阻焊物或污物 解决对策减小锡膏黏度 调整刮刀压力调整温度曲线重新检查PCB板 焊点上锡不足 分析原因钢网的质量差焊膏量不够模板与印制板虚位回流时间短刮刀速度快 网板太厚 解决对策采用激光切割的摸板选用金属刮刀 降低压力采用接触式印刷加长回流时间降低刮刀速度 减小网板厚度 焊膏量过多 分析原因网板开孔太大锡膏黏度小网板太厚 解决对策减小网板开孔调整锡膏黏度减小网板厚度 焊膏坍塌 分析原因焊膏黏度太低环境温度太高搅拌时间长贴片压力大 解决对策调整锡膏黏度控制环境温度缩短搅拌时间调整贴片压力 锡点暗淡 整个回流过程中的温度偏高2 回流时间不足 SOLDERPASTE没有完全融化 助焊剂挥发太快锡粉氧化严重 SMT常用术语 表面张力 Interfacialtension弯液面 Meniscus固化温度 CuringTemperature固化时间 CuringTime熔蚀 Erosion腐蚀性 Corrosion可溶性 Solubility焊剂活性 FluxActivatiy稀释剂 Diluent焊料粉末 SolderPowder卤化物含量 HalideContent金属 粉末 百公含量 PercentageofMetal SMT常用术语 焊膏分层 PasteSeparating贮存寿命 ShelfLife工作寿命 WoringLife ServiceLife防氧化油 Anti oxidtionOil塌落 Slump免清洗焊膏 No cleanSolderPaste丝网印刷 ScreenPrinting刮板 Squeegee丝网印刷机 ScreenPrinting漏版印刷 StencilPrinting金属漏版 MetalStencilStencil滴涂器 Dispenser 2020 3 17 13 可编辑 SMT常用术语 针板转移式滴涂 PinTransferDispensing注射式滴涂 SyringeDispensing挂珠 Stringing电烙铁 Iron热风嘴 HotAirReflowigNoozle吸铡器 TinExtractor吸锡带 SolderingWick焊后检验 Post SolderingInspection目视检验 VisualInspection机器检验 MachineInspection焊点质量 SolderingJointQuality焊点缺陷 SolderingJointDefect SMT常用术语 错焊 SolderWrong漏焊 SolderSkips虚焊 PseudoSoldering冷焊 ColdSoldering桥焊 SolderBridge脱焊 OpenSoldering焊点剥离 Solder Off不润湿焊点 SolderNonwetting锡珠 SolderingBalls拉尖 Icicle SolderProjection孔洞 Void焊料爬越 SolderWicking SMT常用术语 过热焊点 OverheatedSolderConnection不饱和焊点 InSufficientSolderConnection过量焊点 ExcessSolderConnection助焊剂剩余 FluxResidue焊料裂纹 SolderCrazeing焊角翘离 Fillet Lifting Lift Off 表面组装术语 一 一般术语表面组装元器件Surfacemountedcomponents devices SMC SMD 表面组装技术Surfacemounttechnology SMT 表面组装组件Surfacemountedassemblys SMA 再流焊Reflowsoldering波峰焊wavesoldering组装密度Assemblydensity 表面组装术语 一 元器件术语焊端Terminations矩形片状元件Rectangularchipcomponent圆柱形表面组装元器件Metalelectrodeface ME1F component cylindricaldevices小外形封装Smalloutlinepackage SOP 小外形晶体管Smalloutlinetransistor SOT 小外形二极管Smalloutlinediode SOD 小外形集成电路Smalloutlineintegratedcircuit SOIC 收缩型小外形封装Shrinksmalloutlinepackage SSOP 芯片载体Chipcarrier塑封有引线芯片载体Plasticleadedchipcarriers PLCC 表面组装术语 一 元器件术语四边扁平封装器件Quadflatpack QFP 无引线陶瓷芯片载体Leadlessceramicchipcarrier LCCC 微型塑封有引线芯片载体Miniatureplasticleadedchipcarrier有引线陶瓷芯片载体Leadedceramicchipcarrier LDCC C型四边封装器件C hipquadpack C hipcarrier带状封装Tapepakpackages引线Lead引脚Leadfoot lead翼形引线GullwingleadJ形引线J leadI型引线I lead 表面组装术语 一 元器件术语引脚间距Leadpitch细间距Finepitch细间距器件Finepitchdevices FPD 引脚共面性Leadcoplanarity 表面组装术语 一 工艺 设备及材料术语膏状焊料soldpaste creamsolder焊料粉末solderpowder触变性thixotropy流变调节剂rheolobicmodifiers金属 粉末 百分含量percentageofmetal焊膏工作寿命pasteworkinglife焊膏贮存寿命pasteshelflife塌落slump焊膏分层pasteseparating免清洗焊膏no cleansolderpaste低温焊膏lowtemperaturepaste 表面组装术语 一 工艺 设备及材料术语贴装胶adhesives固化curing丝网印刷screenprinting网版screenprintingplate刮板squeegee丝网印刷板screenprinter漏版印刷stencilprinting金属漏版metalstencil Stencil柔性金属漏版flexiblestencil印刷间隙snap off distance滴涂dispensing 表面组装术语 一 工艺 设备及材料术语滴涂器dispenser针板转移式滴涂pintransferdispensing注射式滴涂syringedispensing挂珠stringing干燥drying prebaking贴装pickandplace贴装机placementequipment pickplaceequipment chipmounter mounter贴装头placementhead吸嘴nozzle定心爪centeringjaw 表面组装术语 一 工艺 设备及材料术语定心台centeringunit供料器feeders