中国LED封装市场研究分析报告.docx

2017-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告中国市场调研在线 行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国市场调研在线基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。2017-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告 报告编号：615899 市场价：纸介版7800元电子版8000元纸质电子版8200元 优惠价：￥7500元可开具增值税专用发票 在线阅读：/yjbg/jxhy/qt/20170619/615899.html 温馨提示：如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。 2017-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告2015年LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展，带动了LED封装市场迅猛发展，但是由于产品价格下降过快，导致企业普遍增产不增收，但整体规模还是有27%的较高增长。中国市场调研在线 网发布的2017-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告认为，2015年开始，国内LED封装厂商大量使用国产化芯片，国内LED应用企业也乐于接受高性价比的国内器件，也大大降低封装企业的成本。在供销两旺的形势下，封装企业为避免出现芯片短缺情况，纷纷与芯片企业签订供需协议以保证充足、稳定的货源，同时获得较高性价比的芯片。其中鸿利、聚飞、国星分别同三安光电签署战略合作协议，计划在1年内共计向三安光电采购73亿元的LED芯片，此外木林森与澳洋顺昌签订2年采购4亿元芯片合同，长方半导体与苏州新纳晶签订5265万元芯片采购合同。2015年大部分已上市的LED封装大厂获得佳绩，上榜LED封装企业呈两极分化现象：木林森今年地位往前大跨了一步，并且在2016年初成功上市，俨然成为内地封装厂的龙头企业，国星光电、鸿利光电、聚飞光电等上市企业的业绩稳步上升，瑞丰光电、万润科技等上市企业却业绩不太理想，净利下降。而在产品方面，随着照明应用市场份额越来越大，中国本土厂商的市场占有率逐步提升。照明用LED器件、显示屏需求量增幅较快，但背光LED、景观照明因趋于饱和呈下降趋势。LED 照明市场竞争加大导致封装企业产品毛利率有所下降。开发新工艺提高利润成为中国内地封装大厂发展方向。缩小LED器件体积成为市场主流，小面积、高光效也逐渐成为LED开发与应用的趋势。倒装芯片2016年开始在中国内地流行，目前在国外和台湾地区都已比较成熟，但是在内地市场进展比较迟缓，由于倒装芯片封装良品率低、工艺成本比较高，以中小封装企业为主的内地封装主流市场暂时还难以接受，目前只有少数几家企业涉足。而COB封装在中国内地市场的产业规模和市场份额越来越大，逐渐成为市场主流之一。在良好的产业政策引导下，以及持续的技术创新，LED 封装行业伴随LED产业快速增长。据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2012 年，国内LED封装产值达到320 亿元，较2011 年增长123%；2013 年LED 封装产值较上年增长259%，达到403 亿元；2015年我国LED封装规模约517亿元，较2015年增长了28%。2011-2015年中国LED封装产业市场规模走势图2017-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告主要研究分析了LED封装行业市场运行态势并对LED封装行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了LED封装行业的相关知识及国内外发展环境，并对LED封装行业运行数据进行了剖析，同时对LED封装产业链进行了梳理，进而详细分析了LED封装市场竞争格局及LED封装行业标杆企业，最后对LED封装行业发展前景作出预测，给出针对LED封装行业发展的独家建议和策略。中国市场调研在线 网发布的2017-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议，使其能以更强的能力去参与市场竞争。2017-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上，是相关LED封装企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解LED封装行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。正文目录 网上阅读：/ 第1章 LED封装相关概述11 LED封装简介111 LED封装作用112 LED封装的形式113 LED封装的结构类型114 LED封装的工艺流程115 LED封装对封装材料要求12 LED封装的常见要素121 LED引脚成形方法122 LED弯脚及切脚123 LED清洗124 LED过流保护125 LED焊接条件第2章 2013-2016年中国LED封装产业整体运营态势分析21 2013-2016年世界LED封装业的发展总况211 世界LED封装业发展规模及应用212 世界LED封装企业分析213 世界LED封装技术先进性分析22 2013-2016年中国LED封装业的发展综述221 中国LED封装业发展成果222 产值增长情况223 产量增长情况224 价格分析225 利好因素23 2013-2016年国内重要LED封装项目的建设进展231 韩企投资扬州兴建LED封装基地232 西安经开区LED封装线项目投产233 长治高科LED封装项目竣工投产234 敬亭园中园LED支架及封装项目开建235 源力光电LED封装线正式投产24 SMD LED封装241 SMD LED封装市场发展简况242 SMD LED封装技术壁垒较高243 SMD LED封装产能尚未过剩244 SMD LED封装受益于芯片价格下降25 2013-2016年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨251 制约我国LED封装业发展的因素252 国内LED封装企业面临的挑战253 封装业销售额与海外企业差距明显254 传统封装工艺成为系统成本瓶颈26 促进中国LED封装业发展的策略261 做大做强LED封装产业的对策262 发展LED封装行业的措施建议263 LED封装业发展需加大研发投入264 我国LED封装业应向高端转型第3章 2013-2016年中国LED封装市场新格局透析31 2013-2016年中国LED封装市场发展态势311 中国成中低端LED封装重要基地312 国内LED封装企业发展不平衡313 中国LED封装市场缺乏大型企业314 LED产业上游厂商涉足封装市场315 台湾LED封装产能向大陆转移32 中国LED封装企业分布状况321 2015年LED封装企业区域分布322 2015年LED封装企业区域分布33 广东省LED封装业331 主要特点332 重点市场333 发展趋势第4章 2013-2016年中国LED封装行业技术研发进展状况41 中外LED封装技术的差异411 封装生产及测试设备差异412 LED芯片差异413 封装辅助材料差异414 封装设计差异415 封装工艺差异416 LED器件性能差异42 中国LED封装技术发展概况421 封装技术影响LED产品可靠性422 中国LED业专利集中在封装领域423 中国LED封装业的技术特点424 LED封装技术水平不断提升425 LED封装业技术研发仍需加强43 LED封装关键技术介绍431 大功率LED封装的关键技术432 显示屏用LED封装的技术要求433 固态照明对LED封装的技术要求第5章 2013-2016年中国LED封装设备及封装材料的发展51 LED封装设备市场分析511 我国LED封装设备市场概况512 LED封装设备国产化亟需加速513 发展我国LED封装设备业的思路52 LED封装材料市场分析521 LED封装主要原材介绍522 我国LED封装材料市场简析523 部分关键封装原材料仍依赖进口524 LED封装用基板材料市场走向分析53 LED封装支架市场531 国内LED封装支架市场格局分析532 LED封装支架技术未来发展趋势533 我国LED封装支架市场前景广阔第6章 2013-2016年中国LED封装产业竞争新形态分析61 2013-2016年中国LED封装市场竞争格局611 中国采购影响世界封装市场格局612 我国LED封装市场各方力量简述613 国内LED封装市场竞争加剧614 本土LED封装企业整合步伐加速62 2013-2016年中国LED封装企业竞争力简析621 2016年本土封装企业竞争力排名622 2016年本土LED封装企业竞争力排名63 2016-2023年中国LED封装竞争趋势预测分析第7章 2013-2016年全球LED封装顶尖企业分析71 科锐（CREE）711 企业概况712 企业LED封装运营态势713 企业发展战略分析72 日亚化学（NICHIA）721 企业概况 咨询电话:722 企业LED封装运营态势723 企业发展战略分析73 飞利浦（Philips）731 企业概况732 企业LED封装运营态势733 企业发展战略分析74 三星LED（Samsung LED）741 企业概况742 企业LED封装运营态势743 企业发展战略分析75 首尔半导体（SSC）751 企业概况752 企业LED封装运营态势753 企业发展战略分析第8章 2013-2016年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析81 亿光电子811 企业概况812 企业LED封装运营态势813 企业发展战略分析82 光宝集团821 企业概况822 企业LED封装运营态势823 企业发展战略分析83 东贝光电831 企业概况832 企业LED封装运营态势833 企业发展战略分析84 宏齐科技841 企业概况842 企业LED封装运营态势843 企业发展战略分析85 台积电851 企业概况852 企业LED封装运营态势853 企业发展战略分析86 艾笛森861 企业概况862 企业LED封装运营态势863 企业发展战略分析第9章 2013-2016年中国内地主要LED封装重点企业91 国星光电（002449）911 企业概况912 企业主要经济指标分析913 企业盈利能力分析914 企业偿债能力分析915 企业运营能力分析916 企业成长能力分析92 雷曼光电911 企业概况（一）企业偿债能力分析（二）企业运营能力分析（三）企业盈利能力分析912 企业LED封装运营态势913 企业发展战略分析93 鸿利光电911 企业概况（一）企业偿债能力分析（二）企业运营能力分析（三）企业盈利能力分析912 企业LED封装运营态势913 企业发展战略分析94 大族光电（002008）941 企业概况942 企业主要经济指标分析943 企业盈利能力分析944 企业偿债能力分析945 企业运营能力分析946 企业成长能力分析95 深圳市瑞丰光电子有限公司951 企业概况952 企业主要经济指标分析953 企业盈利能力分析954 企业偿债能力分析955 企业运营能力分析956 企业成长能力分析96 宁波升谱光电半导体有限公司961 企业概况962 企业主要经济指标分析963 企业盈利能力分析964 企业偿债能力分析965 企业运营能力分析966 企业成长能力分析97 南京汉德森科技股份有限公司971 企业概况972 企业主要经济指标分析973 企业盈利能力分析974 企业偿债能力分析975 企业运营能力分析976 企业成长能力分析第10章 2016-2023年中国LED封装产业发展趋势及前景101 2016-2023年LED封装产业未来发展趋势1011 功率型白光LED封装技术发展趋势1012 LED封装技术将向模块化方向发展1013 LED封装产业未来发展走向分析102 2016-2023年中国LED封装市场前景展望1021 我国LED封装市场发展前景乐观1022 LED封装产品应用市场将持续扩张1023 中国LED通用照明封装市场规模预测第11章 博研咨询：:2016-2023年中国LED封装产业投资前景预测111 2016-2