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文档简介

通 用 制 作 要 求制作要求填写项： 加工类型：激光制作+电抛光1. MARK点：需要在非印刷面（半面）半刻2. 排版：按客户图纸及要求3. 网框按客户，外框尺寸为550mm*650mm; 型材规格为：30mm*40mm; 4. 印刷格式：PCB外型居中，按邮件附件5. 其它特殊要求：按附件要求制作（钢网制作开口规范）6、在55CM的框边贴钢网机型标签编制： 确认： 审批： 生效日期：主题钢网开口规范有效期长期一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比0.66，宽深比1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.40.5MM的线分割，分成的PAD2X2MM；3、两个相邻元件的边缘距离0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理；二: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(蓝色为开口)10402外三边加大10%，S保持在0.4020603及以上外三边整体加大10%，内凹“V”形防锡珠开口，W1=1/2W,L1=1/3L3C4二极管 外三边10%扩孔5三极管(sot89)上面大焊盘1:1开与下面三只脚断开，下面三只脚外3边加大0.1MM6排阻宽按IC长外扩0.15MM6ICQFPQFN1、0.4pitch宽开0.19，长内切0.05外加0.15；2、0.5pitchQFN宽开0.23，长外加0.2mm;3、0.65pitch宽开0.32，0.8pitch宽开0.40，1.0pitch宽开0.52，长度外加0.20；4、1.27pitch宽不能小于0.635，1.27pitch以上1:1，开长度外加0.20；5、接地居中开多个圆孔，孔直径0.40.6mm居中平均分布，根据焊盘大小，圆孔个数不同。7BGA1、0.50Pitch开0.3方孔；2、0.65Pitch开0.35方孔；3、0.80Pitch开0.45方孔；4、1.0Pitch开0.55方孔；5、1.27Pitch开0.65方孔；如果BGA有不同PITCH的，开孔需与客户确认8功率管开孔的长与原始焊盘相同宽开1.6中间用0.55的圆孔布满，间距0.8两小脚1:1开9双贴L2=2.0MML3=30%L1L4=30%L1L3区域均匀分布直径为0.5MM圆孔L2开一方形口L4区域不开孔此三焊盘处三边向处延0.1MM11PC元件1.引脚外加0.
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