生产线平衡-电子产品装配线案例PPT课件.ppt

电子构装生产线 作业指导书制作 生产线平衡 Preparedby Dr Tsung NanTsai 电子产品与制程趋势 多重应用功能 Multi purposeApplications 携带式与缩小化 PortableandMiniature Mobilephone PDA Notebook 可制性 Manufacturability 构装自动化 AutomationinAssemblyProcess 重复性与再现性 RepeatabilityandReliability 生产力与及时供货能力 TimetoMarket 效率 Efficiency 2 电子产品与制程趋势 3 电子产品 4 PCB基板 PrintedCircuitBoard 5 SMT电子零件 6 电子构装组织模型 7 表面装贴制程 SurfaceMountTechnology 电子产品生产制程 PCBA HANDLING HANDLING SHIP PACKING FINALASS Y SUBASS Y B I ESS BBOARD BOTTOM CBOARD OPTIONAL ABOARD TOP SMT FORMING INST W S POSTSOLDER SMT FORMING INST W S POSTSOLDER SMT FORMING INST W S POSTSOLDER Terms SMT 表面黏着技术 制程 Forming 零件成型INST 人工插件 Insertion W S 波焊制程 Wavesoldering Postsolder 接接后作业 Suchastouch up rework B I 烧机测试 Burn in Finalass s 产品组装作业Finaltest 产品测试 功能性 Packing 产品包装作业 9 SMT生产线影像 1 10 SMT生产线影像 2 11 手焊与修检站 12 人工插件生产线 13 电子构装类型 SOIC Chip元件 PLCC 锡膏 TYPEI SOIC Chip元件 PLCC TYPEII DIP Chip元件 Chip元件 DIPs TYPEIII Gluedot SMTComplexFPTSimple Solderpaste 14 SMT生产作业网络 15 SMT生产线布置 16 HighSpeedChipShooter Fuji Speed 0 09 0 45sec pcs 17 Multi purplechipshooter Fuji Speed 1 65 2 00sec pcs 18 SMT生产程序 Jobname 18193r3 18193r3Date FriAug8Side TOPUnits 10Micro metersCDPNORXYBXBYSDMT R17290 68275732 67275732TOPSQ43901951241019512410TOPSU116180 833812641 833812641TOPS ACMFILECONTENT 37 CRS1011J1M R17 6827 5732 90 57 CTRRMPP01M Q4 195 12410 90 21 CICA07474M U1 8338 12641 DeviceNo PartNO X axis Y axis Orientation 19 零件黏贴 送料器 基版 传感器 取置头 Ballscrew 20 焊性检验标准 IPCSTANDARDS 标准 Preferred 1 零件脚位于焊垫中央 2 零件端点与焊垫间皆充满足够的焊锡 且呈平滑圆弧形 3 零件脚与焊接面平贴于焊垫上 允收 Acceptable 1 零件接着面在焊垫范围内 且50 以上脚宽位于锡垫范围内 拒收 Rejected 1 焊锡未全部充满于零件接着面与焊垫上 且零件50 以上脚宽超出焊垫范围 21 SMT检验标准 Preferred Acceptable 22 SMT制程控制流程 制程变异监控修正措施施行 表面黏着制造流程 23 SMT制程缺点与修护成本趋势 ScreenPrinter AOIsystem High speedChipshooter Multi purposeChipshooter Reflowoven 制程缺点 修护成本 缺点 50 70 24 SMT生产线布置 Screenprinter Gluedispenser High speedplacer Multi purposeplaces ReflowOven LineLayouts 1xHigh speed 1xMulti purpose2xHigh speed 1xMulti purpose2xHigh speed 2xMulti purpose 25 作业指导书 WorkingInstruction 作业指导书类型 作业指导书乃用于指导作业员从事加工 组装作业程序之文件 作业员须依据此文件进行作业 电子业作业指导书一般包含 机器加工方式 组装指导书零件 焊点修护指导书人工插件指导书 ManualInsertion 次组件组装指导书 Sub assembly 测试指导书品检指导书烧机指导书 Burn in 原物料取用与储存环境指导书包装指导书最后组装指导书 Finalassembly 27 作业指导书内容 作业指导书乃依据产品设计图 零件尺寸 零件特性 组合公差 生产线资源配置 组装方式 循环时间考虑下之产物 作业指导书之目的在于正确无误与兼顾质量下组装产品并需符合生产率之需求 作业指导书内容须包含 文件编号 产品料号 发行部门 制程别 组装加工顺序组装图使用工具 治夹具 使用材料列表工具使用参数 例如电动起子之扭力设定 注意事项 28 作业指导书制作流程图 了解产品电子 机构 产品 雏型拆解纪录 设计图 照片 了解BOM结构 BOM 了解产品结构 爆炸图 标准工时 了解生产线编制 能力 产品族群 了解各种作业 标准工时 人工编辑 软件协助编辑 经由DCC编号发行 各类制程W I齐备 PTH TESTING SMT Yes No 29 PCB组装爆炸图 30 产品组装爆炸图 31 作业指导书格式 32 产品包装作业指导书 33 BOM 34 生产线平衡 生产线平衡 36 生产线平衡步骤 确认周期时间 Cycletime 及最少工作站数目自第一个工作站开始 利用经验法则依序自左至右分配工作站工作 分配前须选择适当任务指派 所有先行任务皆以分配作业时间未超过工作站剩余时间假若找部到合适任务则移至下一个工作站当每个任务分配后应确认该工作站周期时间减掉已指派作业时间之总和 以找出剩余时间 37 生产线平衡步骤 产生中断时则以下列规则处理之 分配最长作业时间之任务分配后续作业最多之任务如果能处于打结状态 责任选一个任务指派持续分派任务直到所有任务皆分配至工作站为止 为这些任务分费并计算评核数据 例如闲置时间率 效率 生产力 输出率等 38 周期时间 CycleTime 39 决定最大产出 产出能力 OT CTOT 每天作业时间D 期望产出率公室布置CT 周期时间 OT D 40 决定所需工作站的最少数目 41 先行图 Precedencediagram 先行图 用来平衡生产线的工具 以显示单元的作业和顺序需求 第1个作业 42 将前一页所显示的作业 安排到工作站之中采用1 0分钟的周期时间依照后续工作数最多者 依序安排作业 例题1