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文档简介

分立器件球焊工艺 组装分厂培训教材 1 一 目的 通过内引线把芯片上的压焊区按要求和管脚连接起来 使内引线和压焊区 管脚形成牢固的焊接 2 二 焊线方式 通常分立器件的焊线方式有以下几种 1 球焊 通过温度 压力 功率 时间把金球和芯片表面的铝层相连接 形成良好的欧姆接触和牢固的焊接 2 键合通过压力和时间把铝丝直接和芯片面的铝层焊接牢固 3 铜线采用99 99 的纯铜 采用真空包装或氮气保护 保存在氮气柜中 在使用时对先拆包的必须先用 三 材料介绍 金线采用99 99 的纯合金制成 一般常温下保存即可 球焊分为金丝球焊和铜线球焊 4 1 球焊工艺在一定的高温条件下 保护气体的保护中 在一定压力的作用下 将芯片直接粘结在引线框架的焊接面的一种装片工艺 1 1装片设备 TO 92框架AD809E AD809U AD829U 四 球焊工艺 5 1 2AD809U共晶工艺条件 四 球焊工艺 6 四 共晶工艺 1 3AD809E共晶工艺条件 7 四 共晶工艺 1 4AD829U共晶工艺条件 温度 8 四 共晶工艺 9

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